CN220242248U - 一种可便于出料的半导体塑封模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具。可便于出料的半导体塑封模具，包括：塑封组件，所述塑封组件的正下方设置有箱体，所述箱体的顶部设置凹槽，所述凹槽的下方设置支撑板，所述支撑板下方设置有活动组件，所述活动组件的上方靠近箱体的一侧设置有丝杆，所述丝杆的一侧顶部设置有电机，所述电机带动丝杆移动，所述丝杆与推料箱的一侧相连接，所述推料箱的另一侧与滑动杆连接，所述推料箱进行推料的两侧分别开设有一组吸气孔，所述推料箱的一侧设置有吸气管，所述吸气管连接下方抽气机。本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具在塑封完成后，将半导体直接推至出料口，在便于收取的同时能够将塑封过程中产生的废气吸取排出。

Description

一种可便于出料的半导体塑封模具

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，尤其涉及一种可便于出料的半导体塑封模具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用；半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理。模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，而在半导体塑封时需要用到半导体塑封模具。

申请号为202122783791.8的实用新型专利公开了一种可便于出料的半导体塑封模具，该装置通过上移上模具，由两个磁铁产生的排斥力带动横板移动的同时带动顶杆顶起，从而进行出料。但是，上述设计中仍存在不足之处，该申请塑封完成后，半导体被顶起出料，还需人工取料，之后再进行下一次塑封工作，因此工作效率较低，同时增加人工成本。

因此，有必要提供一种可便于出料的半导体塑封模具解决上述技术问题。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种可便于出料的半导体塑封模具能够将完成塑封的半导体直接推至出料口，在便于收取的同时能够将塑封过程中产生的废气吸取排出，提高工作效率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

可便于出料的半导体塑封模具，包括：塑封组件，所述塑封组件的正下方设置有箱体，所述箱体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的下方设置有支撑板，所述支撑板下方连接设置有活动组件，所述活动组件带动支撑板上下移动工作，所述支撑板与凹槽的底部相契合，所述活动组件的上方与凹槽的下方靠近箱体的一侧设置有丝杆，所述丝杆的一侧顶部设置有电机，所述电机带动丝杆移动，所述丝杆与推料箱的一侧相连接，所述推料箱的另一侧与滑动杆连接，所述推料箱进行推料的两侧分别开设有一组吸气孔，所述推料箱连接滑动杆的一侧设置有吸气管，所述吸气管连接下方抽气机。

优选的，所述箱体上与推料箱的移动方向一致的两侧分别设置有出料口。

优选的，所述塑封组件包括连接壳，所述连接壳的内部设置有第一气缸，所述第一气缸的下方设置有活动箱，所述活动箱的底部固定设置有凸板，所述活动箱与连接壳由连接杆活动连接。

优选的，所述第一气缸与活动箱之间连接处设置有第一弹簧。

优选的，所述活动组件包括支撑板的下方设置的第二气缸，所述第二气缸带动支撑板上下移动，所述支撑板与第二气缸连接处设置有第二弹簧。

优选的，所述支撑板与第二气缸之间设置有限位板，所述限位板的顶部与支撑板之间固定设置一组第三弹簧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型设置的丝杆，由电机带动旋转的同时推动丝杆上的推料箱移动进行推料，在推动过程中推料箱上的吸气口可以将半导体吸取固定，防止其发生位移，将完成塑封的半导体直接推至出料口，同时能够将塑封过程中产生的废气吸取排出；

(2)本实用新型设置的出料口分别在箱体两侧，两侧都可出料，使出料的速度更快；

(3)本实用新型设置的塑封组件和活动组件都由气缸推动，上下同时推动使塑封更加贴合，气缸连接处的弹簧放松时可带来推动作用，压缩时起到缓冲作用；

(4)本实用新型设置的限位板对支撑板的位置起到了控制的作用，便于之后推料工作的进行。

附图说明

图1为本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具的剖视结构示意图；

图3为本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具的侧视剖视结构示意图；

图4为图3的部分放大图；

图5为图4部分的放大图。

其中，附图标记对应的名称为：1-连接壳，2-连接杆，3-活动箱，4-凸板，5-箱体，6-凹槽，7-第一气缸，8-第一弹簧，9-第二气缸，10-第二弹簧，11-支撑板，12-出料口，13-限位板，14-电机，15-推料箱，16-丝杆，17-滑动杆，18-第三弹簧，19-抽气机，20-吸气管。

具体实施方式

下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。

实施例1

如图1-5所示，为本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具，包括：塑封组件，所述塑封组件对半导体进行塑封处理，所述塑封组件的正下方设置有箱体5，所述箱体5的顶部设置有凹槽6，所述凹槽6的下方设置有支撑板11，所述支撑板11下方连接设置有活动组件，所述活动组件带动支撑板11上下移动工作，需要塑封时，活动组件带动支撑板11向上移动，所述支撑板11与凹槽6的底部相契合，塑封完成后活动组件带动支撑板11向下移动进行出料处理，所述活动组件的上方与凹槽6的下方靠近箱体5的一侧设置有丝杆16，所述丝杆16的一侧顶部设置有电机14，所述电机14带动丝杆16移动，所述丝杆16与推料箱15的一侧相连接，所述推料箱15的另一侧与滑动杆17连接，所述推料箱15进行推料的两侧分别开设有一组吸气孔，所述推料箱15连接滑动杆17的一侧设置有吸气管20，所述吸气管20连接下方抽气机19，需要出料时，活动组件带动支撑板11向下移动至推料箱15的下方，开启电机14，带动丝杆16转动，丝杆16带动推料箱15在丝杆16和滑动杆17上移动，对在支撑板11上已完成塑封的半导体进行推动，同时开启抽气机19，抽气机19通过吸气管20由推料箱15上的吸气孔对塑封后的半导体吸取固定，防止在推动中塑封后的半导体发生偏移，并且可以将塑封时产生的废气吸取排出。

进一步的，所述箱体5上与推料箱15的移动方向一致的两侧分别设置有出料口12，推料箱15将塑封后的半导体推入一侧的出料口12后，活动组件带动支撑板11向上移动，推料箱15完成推料后不移动，下一次推料时反方向将料推入另一侧的出料口12，使出料更加方便快速，提高工作效率。

实施例2

如图1-5所示，所述塑封组件包括连接壳1，所述连接壳1的内部设置有第一气缸7，所述第一气缸7的下方设置有活动箱3，所述活动箱3的底部固定设置有凸板4，所述活动箱3与连接壳1由连接杆2活动连接，需要进行塑封时，启动第一气缸7带动活动箱3通过连接杆2向下移动，推动凸板4与下方凹槽6相契合，进行塑封工作。

进一步的，所述第一气缸7与活动箱3之间连接处设置有第一弹簧8，第一气缸7向下推动时第一弹簧8放松压力，第一弹簧8推动凸板4与下方凹槽6契合完全，从而时塑封更加贴合，塑封完成后第一气缸7向上拉回活动箱3，第一弹簧8进行压缩，对活动箱3的移动起到缓冲作用。

实施例3

如图1-5所示，所述活动组件包括支撑板11的下方设置的第二气缸9，所述第二气缸9带动支撑板11上下移动，所述支撑板11与第二气缸9连接处设置有第二弹簧10，当需要塑封时，启动第二气缸9，第二气缸9推动支撑板11向上移动与凹槽6相契合，第二弹簧10在向上移动时放松压力，推动支撑板11与凹槽6更加契合，使塑封更加完全。

进一步的，所述支撑板11与第二气缸9之间设置有限位板13，限位板13对支撑板11起到限位作用，所述限位板13的顶部与支撑板11之间固定设置一组第三弹簧18，当支撑板11由第二气缸9带动向下移动时，限位板13对支撑板11的位置起到控制的作用，并有一组第三弹簧18对支撑板11起到一定的平衡缓冲作用。

本实用新型提供的可便于出料的半导体塑封模具装置的工作原理如下：

当需要对半导体进行塑封时，开启塑封组件和活动组件，塑封组件向下移动的同时，活动组件向上移动，凸板4向下移动的同时支撑板11向上移动于凹槽6内相契合，从而对半导体进行塑封处理，塑封完成后，活动组件带动支撑板11向下移动至限位板13处进行出料处理，开启电机14带动丝杆16转动，丝杆16带动推料箱15在丝杆16和滑动杆17上移动，对支撑板11上完成塑封的半导体进行推动，同时开启抽气机19，抽气机19通过吸气管20由推料箱15上的吸气孔对塑封后的半导体吸取固定，推料箱15将塑封后的半导体推入一侧的出料口12后，活动组件带动支撑板11向上移动，推料箱完成推料后不移动，下一次将料推入另一侧的出料口12。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，包括：塑封组件，所述塑封组件的正下方设置有箱体(5)，所述箱体(5)的顶部设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)的下方设置有支撑板(11)，所述支撑板(11)下方连接设置有活动组件，所述活动组件带动支撑板(11)上下移动工作，所述活动组件的上方与凹槽(6)的下方靠近箱体(5)的一侧设置有丝杆(16)，所述丝杆(16)的一侧顶部设置有电机(14)，所述电机(14)带动丝杆(16)移动，所述丝杆(16)与推料箱(15)的一侧相连接，所述推料箱(15)的另一侧与滑动杆(17)连接，所述推料箱(15)进行推料的两侧分别开设有一组吸气孔，所述推料箱(15)连接滑动杆(17)的一侧设置有吸气管(20)，所述吸气管(20)连接下方抽气机(19)。

2.根据权利要求1所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述箱体(5)上与推料箱(15)的移动方向一致的两侧分别设置有出料口(12)。

3.根据权利要求1所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述塑封组件包括连接壳(1)，所述连接壳(1)的内部设置有第一气缸(7)，所述第一气缸(7)的下方设置有活动箱(3)，所述活动箱(3)的底部固定设置有凸板(4)，所述活动箱(3)与连接壳(1)由连接杆(2)活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述第一气缸(7)与活动箱(3)之间连接处设置有第一弹簧(8)。

5.根据权利要求1所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述活动组件包括支撑板(11)的下方设置的第二气缸(9)，所述第二气缸(9)带动支撑板(11)上下移动，所述支撑板(11)与第二气缸(9)连接处设置有第二弹簧(10)。

6.根据权利要求5所述的一种可便于出料的半导体塑封模具，其特征在于，所述支撑板(11)与第二气缸(9)之间设置有限位板(13)，所述限位板(13)的顶部与支撑板(11)之间固定设置一组第三弹簧(18)。