CN109461808A - 一种用于led灯的加工设备 - Google Patents
一种用于led灯的加工设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109461808A CN109461808A CN201811595169.0A CN201811595169A CN109461808A CN 109461808 A CN109461808 A CN 109461808A CN 201811595169 A CN201811595169 A CN 201811595169A CN 109461808 A CN109461808 A CN 109461808A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- led light
- process equipment
- arm
- slide bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 22
- 230000002633 protecting effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 15
- 230000009471 action Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于LED灯的加工设备，包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构；所述固晶机构包括可左右动作的抓取装置；所述抓取装置包括设于所述底座上的第三驱动件、可左右动作的拾取臂及用于带动拾取臂左右动作的转盘；所述拾取臂的端部上设有一负压机械爪；本发明通过设置负压机械爪，实现了对芯片的快速抓取和放置，不易出现抓取失败或芯片脱落的现象，抓取效率高，进而提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于LED灯技术领域，尤其是涉及一种用于LED灯的加工设备。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。
其中固晶机即是用于将芯片固定在支架上的设备，一般采用机械爪抓取芯片，再将芯片固定在支架上；然而由于芯片较小，普通机械爪难以抓取或抓取效率较低。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足，提供一种抓取芯片效率高的用于LED灯的加工设备。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于LED灯的加工设备，包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构；所述固晶机构包括可左右动作的抓取装置；所述抓取装置包括设于所述底座上的第三驱动件、可左右动作的拾取臂及用于带动拾取臂左右动作的转盘；所述拾取臂的端部上设有一负压机械爪；普通机械爪使用爪部抓取芯片，需要精准的夹持在芯片周围，对精度要求高，且夹持抓取速度慢，抓取不稳定，效率低；通过将机械爪的爪部改为负压结构，机械爪只需抵在芯片上，靠内部的负压即可吸取芯片，改变负压即可放下芯片，对机械爪的精度要求较低，抓取芯片效率高，抓取稳定不易脱落；且由于芯片体积小，质量轻，只需较小的负压即可抓取芯片，故负压改变较为快捷，可以实现快速抓取和放置芯片，工作效率较高。
进一步的，所述机械爪呈喇叭型设置，该机械爪包括气腔、与所述气腔相连的气体通道、设于所述气体通道上的通孔、用于保护所述芯片的第三弹性件及用于固定所述第三弹性件的支撑板；通过喇叭型设置，保证机械爪与芯片的接触面积的同时，令上部的气腔体积较小，只需抽取少量的空气即可形成负压，效率更高；通过在与气腔相连的气体通道上设置通孔，方便向外抽气形成负压，且将气体通道设置的较短，更有利于快速的形成负压，便于反复拾取芯片，进一步提高了机械爪的抓取效率；通过设置第三弹性件，使得机械爪与芯片之间的接触更为柔软，避免机械爪在高速抓取芯片的过程中损坏芯片；再设置了一个支撑板，防止第三弹性件由于气腔内的压力而发现形变，进一步保证了第三弹性件的缓冲效果。
进一步的，所述第三弹性件的下表面设有多个S型凹槽，该S型凹槽沿所述第三弹性件的下表面均匀设置；所述S型凹槽内设有第一气孔，所述支撑板上设有与所述第一气孔相对应的第二气孔；通过设置S型凹槽，使得第三弹性件的缓冲保护效果更好的同时，在S型凹槽内设置多个第一气孔，并通过设于支撑板上的第二气孔与气腔相连，有效的分散了气腔内的压力，令吸力均匀的分散在芯片表面，更便于拾取芯片的同时避免了出现局部高压而损坏芯片的情况；且将气孔设于凹槽内，令凹槽也能产生一个负压环境，更利于对芯片的拾取，进一步保证了机械爪拾取芯片的稳定和高效。
进一步的，所述传送机构包括可移动的托盘、与所述托盘固定连接的滑杆、与所述滑杆相配合的第二滑槽、设于所述滑杆上可上下动作的活动组件、与所述活动组件相配合的限位杆及用于带动所述滑杆往复移动的动力组件；通过动力组件、活动组件及限位杆的配合，实现了所述滑杆的往复运动，再通过托盘运送芯片膜，从而连接了扩晶设备和固晶设备，形成了一个整体的加工链，使得生产加工更加自动化，减少了人工需求，避免了人工操作容易出现失误的问题；且滑杆滑槽的设计结构简单，便于生产。
进一步的，所述动力组件包括设于所述第二滑槽一端的主动轮、设于所述第二滑槽另一端的从动轮、用于连接所述主动轮和所述从动轮的链条及与所述链条固定连接的拨块；通过齿轮和链条的传动连接，实现了整个传送机构的运动，结构简单，便于制作，且齿轮链条的配合更为稳定，传动更为可靠；通过在链条上设置一个固定连接的拨块，简单的结构实现了带动所述滑杆往复移动的效果，简单高效，便于应用到生产中。
进一步的，所述活动组件包括设于所述滑杆内的活动腔、设于所述活动腔内的第二弹性件、与所述第二弹性件固连的活动板、可上下动作的滑块、用于连接所述滑块和所述活动板的连接杆及用于供所述连接杆上下动作的第三滑槽；通过第二弹性件、活动板及连接杆的配合，实现了滑块的上下移动，结构简单有效；活动块与第二弹性件的配合起到了稳定滑块的作用，防止滑块翻转，进而保证了滑块的正常工作；连接杆的设置不仅起到了连接活动板和滑块的作用，在第三滑槽的配合下，也起到了限制滑块的移动距离和移动方向的作用，同时也能防止滑块旋转，进一步保证了滑块的正常工作。
进一步的，所述滑块上设有与所述限位杆相配合的限位槽，所述限位槽靠近外侧的上表面处设有一弧形面；通过在限位槽的上表面设置一个弧形面，使得当限位槽与限位杆相接触时，在弧形面和限位杆的配合作用下，实现了滑块沿第二滑槽上升的目的，结构简单，便于生产制造；且弧形面的设计使得限位杆与限位槽的接触更为平滑，更有利于滑块的移动，避免出现卡顿现象。
进一步的，所述滑块下表面向下延伸形成有第一限位凸部，所述拨块上设有与所述第一限位凸部相配合的第二限位凸部，该第二限位凸部由所述拨块上表面向上延伸形成；通过设置限位凸部，实现了滑块与拨块之间的配合，使得拨块可以带动与滑块连接的滑杆的移动，结构简单；且当滑块上升时，即可解除滑块与拨块之间的限位配合，拨块即可跟随链条移动，与另一块滑块产生配合，进而带动滑杆往另一个方向移动，从而实现了滑杆的往复运动，配合稳定，简单高效。
综上所述，本发明通过设置负压机械爪，实现了对芯片的快速抓取和放置，不易出现抓取失败或芯片脱落的现象，抓取效率高，进而提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中拉伸组件的俯视图；
图3为本发明中同步传动组件的俯视图；
图4为本发明中活动夹臂的剖视图；
图5为本发明中传送机构的结构示意图；
图6为本发明中活动组件与限位杆及拨块的配合示意图；
图7为本发明中活动组件的剖视图；
图8为本发明中拾取吸盘的剖视图；
图9为本发明中第三弹性件的仰视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1-9所示，一种用于LED灯的加工设备，LED灯的加工分为多道工序，本加工设备主要针对其中扩晶和固晶的步骤。具体的，扩晶是固晶前的一道辅助工序，芯片在出厂的时候都是一个接一个挨得很近的贴在芯片膜上的，这样没有办法上固晶机构，所以利用扩晶机构将芯片膜拉伸，从而使得芯片之间的间距分开，方便固晶机构使用。具体的，所述扩晶机构包括基座1、框架11、放置平台12、拉伸组件及切割件13；所述基座1上安装了一个控制器16，该控制器为市场上购买的s7-200plc控制器，此为现有技术，故在此不再赘述。所述框架11安装在基座1上，在框架11的顶端安装了一个第一驱动件14，该驱动件为市场上购买的气缸，此为现有技术，故在此不做赘述；该气缸与一切割件13固定连接，可以带动切割件13上下移动；所述放置平台12为一个设置在基座1上的圆形平台，用于放置芯片膜；在放置平台12的外侧设置了拉伸组件，该拉伸组件为四个沿所述放置平台12四周均匀布置的活动夹臂2。进一步的，所述活动夹臂2包括立柱21、上夹臂22及下夹臂23；所述上夹臂22焊接在立柱上，上夹臂22下表面高于放置平台12；所述立柱21为一空心圆柱，用于支撑所述夹臂；立柱21内有一个活塞腔24，该活塞腔24拥有良好的气密性，活塞腔24的下部开有一个活塞气孔244，该活塞气孔是一个通孔，连通活塞腔和立柱外侧；该活塞气孔244外连接有一活塞气管245，该活塞气管是一个软管，软管一端与活塞气孔连接，另一端与一气泵连接；该气泵为市场上购买的气泵，以下称之为一号气泵，其为现有技术，故在此不做赘述；所述活塞腔24内还安装了一个可上下移动的活塞板241，该活塞板向上延伸形成了一个活塞杆242，该活塞杆穿出活塞腔，并在活塞腔的限位下不会发现偏转；活塞杆另一端与一个连接块243固定连接，该连接块可在活塞板的带动下，沿着开设在立柱侧壁上的滑轨211上下移动，滑轨能起到一个限位作用，使得连接块只能沿滑轨移动的同时，不会出现偏转的现象；所述连接块243的另一端与下夹臂23焊接，保证夹臂的牢固性，连接块上下移动时，也带动下夹臂上下移动，使得下夹臂能与上夹臂相配合，起到夹紧芯片膜和松开芯片膜的作用。为了保证夹臂对芯片膜的夹持力，在所述夹臂上安装了第一弹性件25，该第一弹性件25为半圆柱型，由橡胶材质制成；该第一弹性件25分别安装在上夹臂和下夹臂上，并且上夹臂上的弹性橡胶与下夹臂上的弹性橡胶依次交错间隔设置，使得上下夹臂合拢时，上下夹臂上的弹性橡胶能更好的夹持住芯片膜，从而使得拉伸芯片膜时，芯片膜不易滑脱。
为了令多个活动夹臂2能同步拉伸芯片膜，在活动夹臂2的下方开设了一个空腔3，该空腔3呈十字型设置；在该十字型空腔3内安装了一个同步传动组件，该同步传动组件包括双向丝杆31、第一锥齿轮32、第二锥齿轮33、第三锥齿轮34、第二螺杆35、第一螺杆36、螺纹套筒37及第二驱动件38；所述双向丝杆31、第一螺杆36及第二螺杆35分别与所述空腔3轴承连接；所述第二驱动件38为市场上够买的电机，以下称为一号电机，其为现有技术，故在此不再赘述；电机的输出端与所述双向丝杆31固定连接，故双向丝杆31可在电机轴的带动下旋转；该双向丝杆31的中部固定连接了一个第一锥齿轮32，该第一锥齿轮32可在双向丝杆31的带动下旋转；第一锥齿轮32的上方安装有第二锥齿轮33，该第二锥齿轮33与第一锥齿轮32相互啮合，该第二锥齿轮33在第一锥齿轮32的带动下转动；第一锥齿轮32的下方安装有第三锥齿轮34，该第三锥齿轮34与第一锥齿轮32相互啮合，第三锥齿轮34在第一锥齿轮32的带动下转动，实现了横向旋转力转化为纵向旋转力的目的；第二锥齿轮33固定安装在第二螺杆35上，带动第二螺杆35旋转；第三锥齿轮34固定安装在第一螺杆36上，带动第一螺杆36旋转；综上所述，在第一锥齿轮32、第二锥齿轮33及第三锥齿轮34的相互配合下，实现了一个电机带动双向丝杆31、第二螺杆35及第一螺杆36的转动，结构稳定，能源利用率高；所述双向丝杆31上设有螺纹，被第一锥齿轮32分为两段，第一锥齿轮左侧的左螺纹373与第一锥齿轮右侧的右螺纹374旋向相反，左螺纹373上螺纹连接有第一套筒371，右螺纹374上螺纹连接有第二套筒372，当双向丝杆转动时，第一套筒与第二套筒的运动方向相反，即第一套筒371右移时，第二套筒372左移；第一套筒371左移时，第二套筒372右移；第二螺杆35上螺纹连接有第三套筒353，第一螺杆36上螺纹连接有第四套筒364；第二螺杆35上的螺纹朝向与第一螺杆36上的螺纹朝向相同，而由于第二螺杆35的旋转方向与第一螺杆36的旋转方向相反，所以第二螺杆35上的第三套筒353的运动方向与第一螺杆上的第四套筒364的运动方向相反，即当第二螺杆35上的第三套筒353下移时，第一螺杆36上的第四套筒364上移；当第二螺杆35上的第三套筒353上移时，第一螺杆36上的第四套筒364下移；而由于活动夹臂2与套筒固定连接，所以当套筒移动时，也能带动活动夹臂2同时运动。为了便于活动夹臂2的移动，在所述基座1上开设了4个与所述活动夹臂2相配合的第一滑槽15，该第一滑槽15与所述空腔3相连通。
具体的，所述扩晶机构的运行步骤为：启动设备后，将芯片膜放置在扩晶机构的放置平台上，控制器控制一号电机启动，一号电机正转，一号电机的输出端带动双向丝杆31、第二螺杆35及第一螺杆36转动，此时与双向丝杆31、第二螺杆35及第一螺杆36螺纹连接的螺纹套筒37沿丝杆和螺杆相互靠近，与螺纹套筒37固定连接的活动夹臂在螺纹套筒37的带动下沿第一滑槽往靠近放置平台的方向移动；到达预设位置后，控制器控制一号电机停止转动，再控制一号气泵启动，一号气泵正转，利用活塞气管245通过活塞气孔244向活塞腔24内充气，使得活塞腔内的气压升高，进而推动活塞板241上升，而活塞板的上升带动了活塞杆242的上升，活塞杆的上升又带动了连接块243沿滑轨211上升，进而带动下夹臂23上升，下夹臂达到预设位置后，即可实现对芯片膜的夹紧；此时控制器控制一号气泵停止，再控制一号电机启动并反转，此时螺纹套筒37在双向丝杆31、第二螺杆35及第一螺杆36的带动下沿丝杆和螺杆相互远离，活动夹臂2在螺纹套筒37的带动下，沿第一滑槽往远离放置平台的方向移动，此时由于夹臂夹紧芯片膜，活动夹臂朝远离放置平台的方向移动，芯片膜即能被活动夹臂向四周均匀的拉伸开，进而使得芯片膜上的芯片间距均匀的增大；当活动夹臂移动到预设位置后，控制器控制一号电机停止，再控制第一驱动件14即气缸正转，气缸带动切割件13下降，达到预设位置后，即可将芯片膜多余的部分切割掉，此时控制器控制气缸反转，气缸带动切割件上升，再控制一号气泵启动并反转，气泵通过活塞气管将活塞腔内的气体抽出，进而降低活塞腔内的气压，使得活塞板下降，进而带动下夹臂下降松开芯片膜，完成对芯片膜的扩晶。
为了将扩晶机构扩晶后的芯片膜运送到固晶机构，安装了一个传送机构，通过装配一个第一转运机构将芯片膜转运到传送机构上，传送机构将芯片膜输送到预定位置，再由第二转运机构将传送机构上的芯片膜转运到固晶机构上；具体的，所述传送机构包括托盘41、滑杆42、第二滑槽43、活动组件、限位杆44及动力组件；所述托盘41为一个圆盘，用于放置芯片膜，优选的，可在托盘41内开一个凹槽，将芯片膜置于凹槽内，使得托盘41在移动时，放置在托盘41上的芯片膜不易掉落；滑杆42与托盘41铆接，起到支撑托盘41的作用的同时，滑杆42沿第二滑槽43移动时，也带动托盘41移动，实现了传动芯片膜的作用；所述滑杆42内侧焊接了一个滑条，该滑条与第二滑槽43相互契合，从而使得滑杆42能沿第二滑槽43移动；所述动力组件包括主动轮45、从动轮46、链条47及拨块48；所述主动轮45与所述从动轮46使大小、形状相同的两个齿轮，分别安装固定在第二滑槽43的两端，其中主动轮45与二号电机的输出轴固定连接，该二号电机为市场上购买的电机，此为现有技术，故在此不做赘述；当二号电机启动时，能带动主动轮45旋转，而主动轮45与从动轮46通过链条47连接，主动轮45的转动带动了从动轮46的转动，从而构成了齿轮链条47传动，传动稳定；而拨块48卡接在链条47上，随着链条47的转动而移动，且不与齿轮冲突；所述活动组件共有两组，分别设置在滑杆42的上下两端，呈中性对称设置，并且与活动组件相配合的限位杆44也安装了两根；所述活动组件包括活动腔51、第二弹性件52、活动板53、滑块54、连接杆55及第三滑槽56，活动腔51为开设在所述滑杆42内的空腔，起到保护内部元件和对内部元件的限位作用；所述第二弹性件52为弹簧，安装在活动腔51内，弹簧上端与活动腔51顶壁焊接，下端与安装在活动腔51内的活动板53焊接，起到复位的作用；所述活动腔51上还开设了一个第三滑槽56，所述连接杆55与第三滑槽56相互吻合，可在第三滑槽56内滑动，该连接杆55一端穿过第三滑槽56与活动板53焊接，另一端与活动腔51外的滑块54焊接，第三滑槽56起到了对连接杆55的限位作用，使得连接杆55只能沿滑槽移动，并且第三滑槽56还能起到防止连接杆55旋转的作用，进而避免了与连接杆55相连的滑块54和活动板53的旋转，起到了对滑块54和活动板53的止转作用，进而保证了活动组件的正常工作；所述滑块54上开有一个限位槽541，该限位槽541为一个长方形通槽，限位槽541靠近外侧的上表面处有一个弧形面542，所述弧形面542与限位槽541相互配合，可使得滑块54上升；滑块54的下表面向下延伸形成有一个第一限位凸部543，而所述拨块48的上表面向上延伸形成有与所述第一限位凸部543相互配合的第二限位凸部483；所述活动组件、动力组件及限位杆44相互配合，即能实现托盘41的往复运动。
所述传送机构的具体工作流程为：控制器控制二号电机启动，带动主动轮45旋转，主动轮45的转动又带动了与其相啮合的链条47移动，链条47的移动又带动了与链条47相互啮合的从动轮46的转动，构成了一个齿轮链条47动力组件；固定连接在链条47上的拨块48也随着链条47的转动而移动，当拨块48移动到链条47上方的滑块54下时，拨块48通过第一限位凸部543与第二限位凸部483的相互作用，推动滑块54，使得滑杆42沿第二滑槽43往固晶机构的方向滑动；当滑杆42滑动到预设位置时，滑块54上的弧形面542与限位杆44相接触，并在拨块48推动滑杆42的作用力下，使得限位杆44沿弧形面542进入限位槽541，由于限位杆44固定，滑块54即沿着第三滑槽56上升，滑块54的上升带动了第一限位凸部543的上升，使得第一限位凸部543与第二限位凸部483相互分离，拨块48继续跟随链条47移动；此时，固定连接在滑杆42顶部的托盘41到达了预设位置，设于限位杆44内的微动开关在滑块54的作用下，发出信号给控制器，控制器控制机械手将托盘41内的芯片膜抓取到固晶机构上；此时持续移动的拨块48移动到了下方的链条47，并与滑杆42下部的活动组件中的滑块54相接触，进而推动滑杆42沿着第二滑槽43往扩晶机构的方向滑动，此时链条47上方的限位杆44与限位槽541相互分离，滑块54在弹簧的作用下复位；当滑杆42下部的滑块54与相配合的限位槽541相接触时，限位槽541内的微动开关发出信号给控制器，控制器控制机械手再将扩晶机构扩晶好的芯片膜抓取到托盘41内，此时滑块54又在限位杆44的作用下与拨块48分离，拨块48继续运动到链条47上方，与滑杆42上部的滑块54相配合带动滑杆42沿第二滑槽43往固晶机构的方向滑动，如此往复运动，形成了完整的芯片膜传送机构。
具体的，所述固晶机构包括底座8、第一平移装置85、第二平移装置86、抓取装置6、CCD机器视觉系统82及控制装置；所述第一平移装置85和第二平移装置86均为可前后左右平移的工作台，用以配合抓取装置抓取芯片和安装芯片；所述控制装置为市场上购买的研华UNO-2172-C22E控制器，此为现有技术，故在此不在赘述；所述CCD机器视觉系统为市场上购买的高品GP-660V CCD系统，可识别芯片的位置和需要安装芯片的位置，令平移装置可以将芯片和需要安装芯片的支架移动到拾取装置下方，此为现有技术，故在此不做赘述；所述抓取装置6包括第三驱动件61、拾取臂62及转盘63，所述第三驱动件61为市场上购买的电机，以下称之为二号电机，此为现有技术，故在此不做赘述；所述转盘63与二号电机固定连接，可在二号电机的作用下做左右往复转动，而拾取臂62又与转盘63固定连接，故拾取臂62也在转盘63的带动下做左右往复移动；而拾取臂62的下端安装了一个用于拾取芯片的机械爪，该机械爪为喇叭型设置的吸盘，该吸盘包括气腔71、气体通道72、通孔73、第三弹性件74及支撑板75；所述通孔73外接有一气泵，以下称之为二号气泵，该二号气泵为市场上购买的气泵，用于抽气和充气；该通孔73开设在气体通道72上，气体通道72与气腔71相连，通过二号气泵的抽气和充气，改变气腔71内的气压，实现对芯片的抓取；所述第三弹性件74为弹性橡胶材料制成的橡胶垫，用于保护芯片，避免芯片在抓取过程中被损坏；支撑板75为一个安装在喇叭型吸盘的喇叭口的金属板，橡胶垫与该金属板胶接，避免橡胶垫因为气腔71内的压力而内凹或是外凸，影响橡胶垫对芯片的保护效果；为了增强橡胶垫的保护效果，在橡胶垫的下表面上开设了多个S型凹槽741，且该S型凹槽741均匀的分布在橡胶垫的下表面上，凹槽内打通了多个第一气孔742，气到分散气腔内的气压的作用，防止局部压力过高而损坏芯片，同时令压力的覆盖面积更广，更容易吸住芯片，达到拾取的目的；而支撑板75上开有与第一气孔742相对应的第二气孔752，使得气腔71能与吸盘外连通，从而使得气腔内的气压变化能作用在芯片上。
具体的，所述抓取装置的工作流程为：当机械手将芯片膜从传送机构上抓取到固晶机构上后，控制器控制二号电机启动，二号电机正转，带动转盘63向左旋转，转盘63带动拾取臂62左旋，到达预设位置的同时，在CCD系统的作用下，第一平移装置85将芯片膜移动到拾取臂62下方，使得拾取臂62上的负压机械爪正好对准某一片芯片，此时控制器再控制二号气泵启动，二号气泵吸气，使得气腔71内形成低压环境，空气通过橡胶垫上的第一气孔742再通过支撑板75上的第二气孔752进入气腔71内，再通过气体通道72上的通孔73被二号气泵抽走；而由于吸盘对准芯片，当气腔71内形成低压时，芯片被吸起来，紧贴橡胶垫；此时控制器再控制二号电机反转，带动转盘63向右旋转，转盘63带动拾取臂62右旋，到达预设位置后，在CCD系统的作用下，第二平移装置86将支架移动到拾取臂62下方，使得拾取臂62上的负压机械爪正好对准支架上需要安装芯片的位置，此时控制器再控制二号气泵启动，二号气泵充气，使得气腔71内形成高压环境，将紧贴橡胶垫的芯片按压到支架上，完成芯片的安装。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种用于LED灯的加工设备，包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构；所述固晶机构包括可左右动作的抓取装置；其特征在于：所述抓取装置包括设于所述底座(6)上的第三驱动件(61)、可左右动作的拾取臂(62)及用于带动拾取臂(62)左右动作的转盘(63)；所述拾取臂(62)的端部上设有一机械爪。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述机械爪呈喇叭型设置，该机械爪包括气腔(71)、与所述气腔(71)相连的气体通道(72)、设于所述气体通道(72)上的通孔(73)、用于保护所述芯片的第三弹性件(74)及用于固定所述第三弹性件(74)的支撑板(75)。
3.根据权利要求2所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述第三弹性件(74)的下表面设有多个S型凹槽(741)，该S型凹槽(741)沿所述第三弹性件(74)的下表面均匀设置；所述S型凹槽(741)内设有第一气孔(742)，所述支撑板(75)上设有与所述第一气孔(742)相对应的第二气孔(752)。
4.根据权利要求1所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述传送机构包括可移动的托盘(41)、与所述托盘(41)固定连接的滑杆(42)、与所述滑杆(42)相配合的第二滑槽(43)、设于所述滑杆(42)上可上下动作的活动组件、与所述活动组件相配合的限位杆(44)及用于带动所述滑杆(42)往复移动的动力组件。
5.根据权利要求4所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述动力组件包括设于所述第二滑槽(43)一端的主动轮(45)、设于所述第二滑槽(43)另一端的从动轮(46)、用于连接所述主动轮(45)和所述从动轮(46)的链条(47)及与所述链条(47)固定连接的拨块(48)。
6.根据权利要求4所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述活动组件包括设于所述滑杆(42)内的活动腔(51)、设于所述活动腔(51)内的第二弹性件(52)、与所述第二弹性件(52)固连的活动板(53)、可上下动作的滑块(54)、用于连接所述滑块(54)和所述活动板(53)的连接杆(55)及用于供所述连接杆(55)上下动作的第三滑槽(56)。
7.根据权利要求6所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述滑块(54)上设有与所述限位杆(44)相配合的限位槽(541)，所述限位槽(541)靠近外侧的上表面处设有一弧形面(542)。
8.根据权利要求6所述的用于LED灯的加工设备，其特征在于：所述滑块(54)下表面向下延伸形成有第一限位凸部(543)，所述拨块(48)上设有与所述第一限位凸部(543)相配合的第二限位凸部(483)，该第二限位凸部(483)由所述拨块(48)上表面向上延伸形成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811595169.0A CN109461808A (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种用于led灯的加工设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811595169.0A CN109461808A (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种用于led灯的加工设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109461808A true CN109461808A (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=65614575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811595169.0A Withdrawn CN109461808A (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种用于led灯的加工设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109461808A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112420569A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-26 | 富芯微电子有限公司 | 一种智能化运放芯片 |
| CN112654225A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-13 | 朱言文 | 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 |
-
2018
- 2018-12-25 CN CN201811595169.0A patent/CN109461808A/zh not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112420569A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-26 | 富芯微电子有限公司 | 一种智能化运放芯片 |
| CN112420569B (zh) * | 2020-11-02 | 2024-03-15 | 富芯微电子有限公司 | 一种智能化运放芯片体涂硅脂装置 |
| CN112654225A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-13 | 朱言文 | 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106670816B (zh) | 一种咪头自动焊线设备 | |
| CN206619657U (zh) | 动力电池自动贴胶、折弯、扣保持架装置 | |
| CN111347405A (zh) | 一种板式家具使用的搬运机械手 | |
| CN106624502B (zh) | 一种用于压缩机壳体与底座的自动焊接设备 | |
| CN108605508A (zh) | 一种球形果蔬采摘机器人的末端执行器 | |
| CN109461808A (zh) | 一种用于led灯的加工设备 | |
| CN209626306U (zh) | 圆柱形电池盖帽焊接设备 | |
| CN102358449A (zh) | 全自动硅片装片机 | |
| CN108293418A (zh) | 果实串采摘机械手末端执行器及其采摘方法 | |
| CN109159363A (zh) | 一种具有裁切功能的上下料装置 | |
| CN109605332B (zh) | 一种夹持机器人结构 | |
| CN109524343A (zh) | 一种led灯加工系统 | |
| CN114888834A (zh) | 一种基于智能产线的工业机器人 | |
| CN209238789U (zh) | 一种自动偏心齿轮式压力机 | |
| CN106426252B (zh) | 具有输送功能的机械手终端夹具 | |
| CN209774689U (zh) | 一种新型机器人抓手 | |
| CN106734704A (zh) | 一种冲压机床用搬运机械手装置 | |
| CN208179572U (zh) | 一种新型码垛专机 | |
| CN216582929U (zh) | 一种用于ic烧录机的真空吸料装置 | |
| CN206857702U (zh) | 一种贴泡棉设备 | |
| CN113225930B (zh) | 一种柔性电路板保护膜覆膜装置 | |
| CN220242248U (zh) | 一种可便于出料的半导体塑封模具 | |
| CN209127078U (zh) | 一种封箱机贴带器 | |
| CN103600989A (zh) | 一种装箱机下箱机构 | |
| CN209793728U (zh) | 一种双主臂多轴伺服机械手 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190312 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |