CN215600344U - 一种封装基板的载片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装基板的载片装置，涉及半导体封装装置领域，包括机架，机架上设有模具机构，模具机构包括台板和垫板，台板位于垫板的上表面，台板和垫板的边缘密封连接，台板和垫板的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件。本装置主要应用于封装类似BGA的超大框架产品，利用本装置可以达到高效吸附基板的效果，使得在基板上定位产品更加精准，同时使用本装置降低了产品的不合格率。本装置结构简单，制作方便，节约了生产成本。

Description

一种封装基板的载片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装装置领域，特别涉及一种封装基板的载片装置。

背景技术

随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被广泛应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前采用BGA技术封装类似BGA高端产品(超大框架)时，通常是采用工作人员手动控制基板，然后机器在基板上精确位置上附着一颗颗的产品的方式，但由于基板较大，手工的方式无法将基板很好的固定，封装过程中基板由于位置不稳定容易变形，进而导致产品无法精确定位附着在基板上，报废率较高。

实用新型内容

为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，能有效稳固超大基板，促进基板高效封装的载片装置。

本实用新型采用如下的技术方案：一种封装基板的载片装置，包括机架，机架上设有模具机构，所述模具机构包括台板和垫板，台板位于垫板的上表面，所述台板和垫板的边缘密封连接，所述台板和垫板的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件。

作为优化方案，所述吸附组件包括位于台板上阵列排布的抽气微孔，以及位于垫板顶部设置的至少一个气回路单元，所述气回路单元与抽气微孔相对应，所述气回路单元由若干相互连通的抽空凹槽线排布组成，所述气回路单元上设有贯穿垫板的进气孔，所述进气孔顶部与抽空凹槽线连通，底部设有与外接抽气装置连通的抽气接管。

作为优化方案，所述气回路单元包括第一气回路单元和第二气回路单元，所述第一气回路单元由多条抽空凹槽线平行排布组成，所述第一气回路单元位于垫板的中心位置；所述第二气回路单元环绕在第一气回路单元的外侧。

作为优化方案，所述抽气微孔的直径为0.5mm-1.5mm,所述抽空凹槽线的线宽为4mm-8mm，深度为4mm-8mm。

作为优化方案，所述台板上表面拐角处设有用于固定基板的卡槽。

作为优化方案，所述机架上水平设置至少一块承载板，所述承载板四周设有竖直放置的支撑脚，所述承载板表面设有与抽气接管相配套的让位孔。

作为优化方案，所述承载板的反面至少固接一根支撑柱，所述承载板的四周水平设置侧挡块，所述侧挡块位于两两设置的支撑脚之间，所述侧挡块上设有接地链。

作为优化方案，所述承载板的表面铺设橡胶垫或硅胶垫。

作为优化方案，所述支撑脚底部设有调节地脚。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型针对于超大基板封装过程中稳定性差，易变形、不平的技术问题，采用在承载基板的承载板上设置由台板和垫板之间与外接抽气装置相互导通形成的吸附组件产生负压，来达到高效吸附基板的方法，使得在基板上定位产品更加精准，同时降低了产品的不合格率，本装置结构简单，制作方便，节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型封装基板的载片装置的结构图；

图2为本实用新型的台板的俯视图；

图3为本实用新型的台板的B-B面图；

图4为本实用新型的垫板的俯视图；

图5为本实用新型的机架的结构图；

其中，1-机架，2-模具机构，3-台板，4-垫板，5-抽气微孔，6-进气孔，7-抽气接管，8-气回路单元，8a-第一气回路单元，8b-第二气回路单元，8c-抽空凹槽线，9-承载板，10-让位孔，11-支撑柱，12-侧挡块，13-接地链，14-卡槽，15-支撑脚，16-调节地脚，17-吸附组件。

具体实施方式

以下，为了便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案，现参照附图来做进一步说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。

在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本实用新型实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

如图1示出了本实用新型的一个实施例，一种封装基板的载片装置，包括机架1，机架1上设有模具机构2，模具机构2包括台板3和垫板4，台板3安装在垫板4的上表面，为防止漏气，台板3和垫板4的边缘处为需密封安装，通常采用螺钉方式固接，台板3和垫板4之间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件17，台板3的台面大小预先根据基板大小进行配置，垫板4的大小与台板3大小相同或者略大于台板的大小，工作时，将超大基板平放在台板3上，吸附组件17外接真空抽气装置，整个台板3的上表面由于真空抽气导致瞬间形成负压，此时，超大基板即被产生的负压稳稳的吸附在台板的表面，达到稳定的效果。

如图2-4所示，用于吸附基板的吸附组件17包括设于台板3上阵列排布的抽气微孔5，以及位于垫板4顶部设置的至少一个气回路单元8，气回路单元8位于抽气微孔5的下方，与抽气微孔5相对应，气回路单元8由若干相互连通的抽空凹槽线8c排布组成，气回路单元8上设有贯穿垫板4的进气孔6，进气孔6顶部与抽空凹槽线8c连通，底部设有与外接抽气装置连通的抽气接管7，抽气接管7和进气孔6底部通过无缝焊接的方式固定。通过进气孔6与外接抽真空设备相连接，目的在于使台板上各个抽气微孔5中的气体均匀的进入气回路单元8，从而使安放在台板上表面的基板的各位置受力均匀而且快速的达到负压状态并吸附。

气回路单元8包括边长由内到外依次增加的第一气回路单元8a、第二气回路单元8b，第一气回路单元8a由若干相互连通的抽空凹槽线8c平行排布组成，抽空凹槽线8c排布成两列，第一气回路单元8a位于垫板4的中心位置，第二气回路单元8b环绕在第一气回路单元8a外侧，第二气回路单元8b的抽空凹槽线8c排布成与第一气回路单元8a同心的正方形形状。第一气回路单元8a的进气孔6a设置在垫板的中心部位，第二气回路单元8b进气孔6b可以设置在该单元的任意位置，两个气回路单元之间相互不连通。第一气回路单元8a和第二气回路单元8b分别对应该区域上部位于台板上的抽气微孔5。因气回路单元之间互不连通，操作者可以根据所需封装的基板的大小，来选择连通几个进气孔6，即操作者可以根据基板的大小选择开启的气回路单元8，这样使得该封装装置更加实用。当然，这里仅仅列举了2个气回路单元的情况，气回路单元的个数可以不限于2个，操作者还可以根据实际需要依次增加多个环绕的气回路单元。

抽气微孔5的直径为0.5mm-1.5mm，相邻的两个抽气微孔5的中心线距离需要根据具体的基板的大小来进行设计，一般设计成8mm-15mm，抽空凹槽线8c的线宽为4mm-8mm，深度为4mm-8mm。

为更好的对基板进行固定，根据所需加工的基板的大小，在台板3上表面的四个拐角配合设置用来定位的卡槽14，当将基板放置在台板3上时，通过卡槽14将基板的四个角进行固定，能够起到更好的稳定效果。

如图5所示，机架1上设有用于承载模具机构2的方形的承载板9，承载板9面积略大于模具结构2的面积，承载板9上设有与抽气接管7大小相适配的让位孔10，让位孔10的位置与气回路单元8的进气孔6的位置对应，抽气接管7穿过让位孔10并将模具机构2固定在承载板9上。承载板9的反面至少固接一根支撑柱11，承载板9四周水平设置侧挡块12，用于对承载板进行固定，在侧挡块12上连接有接地链13，接地链13与地面连接，可以起到稳固机架1的效果，机架的支撑脚15由焊接在承载板9四周的方钢构成，侧挡块12位于两两设置的支撑脚15之间，也可以起到对机架1的固定作用。

机架1上的承载板9从上到下可以依次设置多个，底层的承载板9用来承载空闲的模具机构2，方便对损坏的模具机构2进行及时更换，另外，为防止焊接产品时高温对承载板9的影响，在设计时，在承载板9上铺垫一层耐高温的橡胶垫或硅胶垫。

在机架1的四个支撑脚15的底部均安装有调节地脚16，支撑脚15的底部设有螺纹孔，调节地脚16上设有相配套的外螺纹，调节地脚16通过螺纹孔在支撑脚15内旋进旋出，可以用来根据需要调整机架1的高度，调节地脚16与支撑脚15的连接方式不仅限于螺纹连接，因不属于本实用新型的发明点，这里不做过多陈述。

使用时，先将本装置固定在一个合理的位置，确保周围环境无灰尘，无杂质，无外接阻力干涉。将模具机构2固定在承载板9上，模具机构2的抽气接管7与外接抽气装置连接起来并运转开始抽真空，然后认真检查模具机构中有误漏气现象，理论上除模具机构2上方的抽气孔向外出气，整个模具机构2内部是一种真空封闭状态。检验装置整体没问题时，操作人员通过台板1上方的卡槽14将基板精确的放到台板1上，使其被均匀有力的被吸附在模具机构2的平面上，抽气吸附确定基板过程中，确定基板无拱起，凸起，错位的情况，即可进行往基板附着产品的工序了。

本装置主要是针对于类似BGA这类封装技术在封装超大基板时，由于基板较大，较薄，操作过程中出现稳定性差，基板不平整，易变形等问题导致出现产品无法精确定位附着，报废率高的技术问题而设计的。采用在承载基板的承载板上设置由台板和垫板之间与外接抽气装置相互导通形成的吸附组件产生负压，来达到高效吸附基板的方法，使得在基板上定位产品更加精准，同时降低了产品的不合格率。本装置结构简单，制作方便，节约了生产成本。

以上实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种封装基板的载片装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设有模具机构(2)，所述模具机构(2)包括台板(3)和垫板(4)，台板(3)位于垫板(4)的上表面，所述台板(3)和垫板(4)的边缘密封连接，所述台板(3)和垫板(4)的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件(17)。

2.根据权利要求1所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述吸附组件(17)包括位于台板(3)上阵列排布的抽气微孔(5)，以及位于垫板(4)顶部设置的至少一个气回路单元(8)，所述气回路单元(8)与抽气微孔(5)相对应，所述气回路单元(8)由若干相互连通的抽空凹槽线(8c)排布组成，所述气回路单元(8)上设有贯穿垫板(4)的进气孔(6)，所述进气孔(6)顶部与抽空凹槽线(8c)连通，底部设有与外接抽气装置连通的抽气接管(7)。

3.根据权利要求2所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述气回路单元(8)包括第一气回路单元(8a)和第二气回路单元(8b)，所述第一气回路单元(8a)由多条抽空凹槽线(8c)平行排布组成，所述第一气回路单元(8a)位于垫板(4)的中心位置；所述第二气回路单元(8b)环绕在第一气回路单元(8a)的外侧。

4.根据权利要求3所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述抽气微孔(5)的直径为0.5mm-1.5mm,所述抽空凹槽线(8c)的线宽为4mm-8mm，深度为4mm-8mm。

5.根据权利要求4所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述台板(3)上表面拐角处设有用于固定基板的卡槽(14)。

6.根据权利要求5所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述机架(1)上水平设置至少一块承载板(9)，所述承载板(9)四周设有竖直放置的支撑脚(15)，所述承载板(9)表面设有与抽气接管(7)相配套的让位孔(10)。

7.根据权利要求6所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述承载板(9)的反面至少固接一根支撑柱(11)，所述承载板(9)的四周水平设置侧挡块(12)，所述侧挡块(12)位于两两设置的支撑脚(15)之间，所述侧挡块(12)上设有接地链。

8.根据权利要求7所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述承载板(9)的表面铺设橡胶垫或硅胶垫。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述支撑脚(15)底部设有调节地脚(16)。

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