CN111128825A - 一种带有自动固定功能的引线框架上料架 - Google Patents

一种带有自动固定功能的引线框架上料架 Download PDF

Info

Publication number
CN111128825A
CN111128825A CN202010017560.3A CN202010017560A CN111128825A CN 111128825 A CN111128825 A CN 111128825A CN 202010017560 A CN202010017560 A CN 202010017560A CN 111128825 A CN111128825 A CN 111128825A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
lead frame
rotating rod
fixing function
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010017560.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111128825B (zh
Inventor
邱焕枢
麦有海
张国光
姚剑锋
赖志雄
李伟光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD
Original Assignee
FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD filed Critical FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO LTD
Priority to CN202010017560.3A priority Critical patent/CN111128825B/zh
Publication of CN111128825A publication Critical patent/CN111128825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111128825B publication Critical patent/CN111128825B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明公开了一种带有自动固定功能的引线框架上料架，包括外框架，外框架内部具有多个结构相同的腔体，其中，每个腔体内部均设有内框；边框的四个边角以及横向连接杆与边框的连接处均设有固定座，沿横向连接杆方向设有可转动的转杆；转杆的一端活动连接于固定座，另一端依次穿过平行设置的固定座后伸出；转杆的一端套有复位弹簧且设有可带动转杆转动的触动杆；内框设有多个用于支撑引线框架的第一顶片和第二顶片；转杆分别对应多个第一顶片设有可与第一顶片相接触的压块，压块可随转杆转动。该上料架可有效避免上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形，降低生产成本和工人的操作强度，提高生产效率。

Description

一种带有自动固定功能的引线框架上料架
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种带有自动固定功能的引线框架上料架。
背景技术
引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
随着电子产业的蓬勃发展，在半导体产品，尤其是集成电路芯片的后道封装工序中，为方便引线框架的存取与传输，需要通过排片机将引线框架排满放到上料架上，现有的上料架结构单一，靠简单的顶片和定位针限定引线框架的位置，在转移到塑封模具的过程中容易出现引线框架错位以及变形等问题，使下一步的塑封工序产生废品，提高生产成本，降低生产效率。
一般地，为了保证上料架在转移到塑封模具过程中引线框架不易出现错位和变形，通常需要对上料架盖上盖板，上料架上设有把手，然后由人工把上料架、引线框架、盖板一并放入塑封模具中进行封装。但盖板的设置以及人工操作容易增加操作步骤，导致整个生产过程进度缓慢，提高工人的操作强度的同时降低了生产效率。
可见，现有技术还有待提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种带有自动固定功能的引线框架上料架，旨在解决上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种带有自动固定功能的引线框架上料架，包括外框架，所述外框架包括矩形结构的边框、所述边框内部的多根横向连接杆和纵向连接杆；所述横向连接杆和纵向连接杆将边框内部分隔为多个结构相同的腔体，其中，每个腔体内部均设有内框；所述边框的四个边角以及横向连接杆与边框的连接处均设有固定座，所述固定座沿横向连接杆方向设有可转动的转杆；所述转杆的一端套有复位弹簧且设有可带动转杆转动的触动杆，所述复位弹簧的一端与触动杆固定连接，另一端固定连接于固定座；所述内框的横向框体内侧对称设有多个用于支撑引线框架的第一顶片，所述内框的纵向框体内侧还对称设有多个用于支撑引线框架的第二顶片，第二顶片垂直设有定位针；所述转杆分别对应多个第一顶片固定设有可与第一顶片相接触的压块。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述纵向连接杆与边框的连接处以及横向连接杆和纵向连接杆的连接处均设有固定座。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述第一顶片前端和第二顶片前端分别设有用于承接引线框架的第一凹台和第二凹台。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述定位针设于第二凹台。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述压块包括底座和设于底座上的压台。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，环绕所述腔体内侧设有用于支撑内框的支撑台。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述边框、横向连接杆和纵向连接杆一体成型。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述转杆为圆形柱杆，所述固定座设有适于转杆转动的通孔。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述转杆为圆形柱杆，所述通孔为圆形通孔。
所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架中，所述通孔的一端环绕孔壁设有环形凹面，所述转杆活动连接于固定座的一端设有套接于环形凹面的环形凸台。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种带有自动固定功能的引线框架上料架，设计新颖，排片机不需较大改动，可有效避免上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形，降低生产成本和工人的操作强度，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明提供的一种带有自动固定功能的引线框架上料架实施方式的示意图。
图2为本发明提供的一种带有自动固定功能的引线框架上料架另一实施方式的示意图。
图3为本发明提供的一种带有自动固定功能的引线框架上料架固定引线框架的状态图。
图4为本发明提供的一种带有自动固定功能的引线框架上料架排满引线框架后的状态图。
图5为本发明提供的具体实施方式中，外框架的结构示意图。
图6为本发明提供的具体实施方式中，内框的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种带有自动固定功能的引线框架上料架，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图6，一种带有自动固定功能的引线框架上料架，包括外框架1，所述外框架1包括矩形结构的边框011，边框011内部纵横交错设有多根横向连接杆012和纵向连接杆013；横向连接杆012和纵向连接杆013将边框011内部分隔为多个结构相同的腔体，其中，每个腔体内部均设有内框2；边框011的四个边角以及横向连接杆012与边框011的连接处均设有固定座3，固定座3沿横向连接杆012方向穿设有可转动的的转杆4；为了便于横向连接杆12两侧同时固定引线框架7，设于横向连接杆012上的固定座3可同时穿设两根转杆4，而位于边框011上的固定座只需穿设一根转杆4；转杆4的一端活动连接于固定座3，另一端依次穿过平行设置的固定座3后伸出；转杆4的伸出端套有复位弹簧5且设有可带动转杆4转动的触动杆6，复位弹簧5的一端与触动杆6固定连接，另一端固定连接于固定座3；内框2由平行设置的横向框体021和平行设置的纵向框体022组成，内框2的横向框体021内侧对称设有多个用于支撑引线框架7的第一顶片8，内框2的纵向框体022内侧还对称设有多个用于支撑引线框架7的第二顶片9，第二顶片9垂直设有定位针17；转杆4分别对应多个第一顶片8固定设有可与第一顶片8相接触的压块10，并且压块10可随转杆4转动。
本说明书具体实施方式提供的带有自动固定功能的引线框架上料架由横向连接杆012和纵向连接杆013设计成1X4的形式(即外框架1带有四个结构相同的腔体)。腔体内设有可放入引线框架7的内框2，引线框架7由内框2上两个平行设置的第一顶片8和两个对称设置的第二顶片9加以支撑。边框011的四个边角以及横向连接杆012与边框011的连接处均设有固定座3。在平行设置的固定座3之间均穿入可由触动杆6带动的转杆4；对于1X4形式的上料架，所需转杆4总数为四根；转杆4上设有可随转杆4转动的压块10，压块10与触动杆6始终处于同一方向，并如图1所示，当上料架未放入引线框架7时，压块10与第一顶片8保持相接触的状态，压块10的数量与所要相接触的第一顶片8的数量一致。此外，转杆4的一端伸出固定座3并套有复位弹簧5，复位弹簧5的一端与固定座3固定连接，另一端与触动杆6固定连接。
请参阅图1，为了便于本发明具体实施方式效果的实现，需简单的在现有排片机台面11上加装有对应触动杆6数量的顶杆12，顶杆12的高度高于上料架在台面11上时转杆4的高度。当上料架处在台面11上时，顶杆12正好设置在可顶持触动杆6垂直向上旋转并确保顶杆12正好和转动于垂直方向的触动杆6相接触的位置上。
本发明具体实施方式的工作原理如下：请参阅图1和图3，当需要在排片机上对内框2排入引线框架7时，上料架能与排片机台面11平稳接触，而触动杆6受到高于转杆4高度的顶杆12的作用垂直向上旋转，会带动转杆4转动，可随转杆4转动的压块10由于和触动杆6处于同一方向，也会和触动杆6一样向上旋转，使得压块10远离第一顶片8并垂直于转杆4，此时排片机可对内框2排入引线框架7。同时，连接于固定座3和触动杆6之间的复位弹簧5必然会绕转杆4收紧，复位弹簧5为了复位会产生一定的回弹力F；当上料架排满引线框架7后，将上料架从排片机上进行转移，此时触动杆6不再受顶杆12的约束而接触，复位弹簧5为了复位，通过回弹力F带动触动杆6垂直向下旋转，从而带动转杆4旋转；相应的，压块10向下旋转，如图4所示，最终压块10与第一顶片8相接触，转杆4不再旋转，从而通过第一顶片8支撑和压块10下压对引线框架7的加以固定。
请参阅图2，在同样的工作原理下，为了便于本发明具体实施方式效果的实现，本发明还提供了另一种设置方式，通过在台面11外侧区域额外设置一个伸缩气缸15，伸缩气缸15安装有可在伸缩气缸15作用下上下活动的横梁14，横梁14垂直安装有与触动杆6活动端对应的纵梁13。当上料架需要排入引线框架7时，伸缩气缸15带动横梁14向上活动时，纵梁13能与横梁14一道向上活动，从而带动触动杆6垂直向上旋转，并与触动杆相顶持，此时压块10远离第一顶片8并垂直于转杆4，排片机可对内框2排入引线框架7。当上料架排满引线框架时，伸缩气缸15带动横梁14向下活动，纵梁13一同向下活动不再对触动杆6进行顶持，最终压块10向下旋转，通过第一顶片8支撑和压块10下压对引线框架7的加以固定。
此外，请参阅图1、图2、图3、图4和图6，第二顶片9设有可以穿过引线框架7的定位针17，定位针17可以穿过引线框架7上的圆孔，可对引线框架7位于第二顶片9上的区域起到定位固定作用。由于引线框架7位于第一顶片8的区域还通过压块10固定，同时通过压块10和定位针17固定引线框架7的方式，有效避免了上料架在转移到塑封模具的过程中引线框架7发生错位并产生变形。
请参阅图1，图2和图3，在某些实施方式中，纵向连接杆013与边框011的连接处以及横向连接杆012和纵向连接杆013的连接处均设有固定座3。由于转杆4上设有多组压块10，通过这种设置，可以进一步提高转杆4的结构稳定性，提高转杆4的使用寿命。
请参阅图5，在某些实施方式中，第一顶片8前端和第二顶片9前端分别设有用于承接引线框架7的第一凹台和第二凹台。引线框架7具有一定的厚度，通过设置第一凹台和第二凹台，第一凹台和第二凹台的高度和引线框架7的厚度接近，可以对引线框架7起到定位作用，同时便于压块10同时与引线框架7和第一顶片8接触，更好的对引线框架7进行固定。
进一步地，定位针17设于第二顶片9的第二凹台上。
请参阅图1，图2和图3，在某些实施方式中，压块10包括底座101和设于底座101上的压台102。底座101固定安装于转杆4上，可随转杆4一同转动；压台102的宽度和第一顶片8的宽度相接近，当底座101随转杆转动到对应第一顶片8上方时，压台102的固定面可与第一顶片8的顶面基本贴合，有效对引线框架7进行固定。
请参阅图4，在某些实施方式中，环绕所述腔体内侧设有用于支撑内框2的支撑台14。
在某些实施方式中，边框011、横向连接杆012和纵向连接杆013一体成型。上料架不仅可以设计成1X4的形式，适当的为了适应上料架容纳不同数量的引线框架的需要，还可将上料架设计1X2，1X6的形式。
在某些实施方式中，转杆4为圆形柱杆，固定座3设有适于转杆4转动的通孔。
进一步地，通孔的一端环绕孔壁设有环形凹面，所述转杆4活动连接于固定座3的一端设有套接于环形凹面的环形凸台(附图未示出)。转杆4可由通孔带环形凹面的那一端穿入，当转杆4穿出平行设置的固定座3后，转杆4带有环形凸台的那一端正好可以套入固定座，在转杆4转动的过程中不会出现松动情况。
请参阅图1至图4，在某些实施方式中，外框架1的边框011的外侧设置有对接头16，可用于对接机械手，当机械手与对连接头16对接时，可直接通过机械手将上料架转移到塑封模具中，无需人工操作。
综上所述，本发明提供了一种带有自动固定功能的引线框架上料架，设计新颖，排片机不需较大改动，可有效避免上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形，降低生产成本和工人的操作强度，提高生产效率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有的这些替换或改变都应属于本发明所附的权利要求书的保护范围内。

Claims (9)

1.一种带有自动固定功能的引线框架上料架，包括外框架，所述外框架包括矩形结构的边框、所述边框内部的多根横向连接杆和纵向连接杆；所述横向连接杆和纵向连接杆将边框内部分隔为多个结构相同的腔体，其特征在于：每个腔体内部均设有内框；所述边框的四个边角以及横向连接杆与边框的连接处均设有固定座，所述固定座沿横向连接杆方向设有可转动的转杆；所述转杆的一端套有复位弹簧且设有可带动转杆转动的触动杆，所述复位弹簧的一端与触动杆固定连接，另一端固定连接于固定座；所述内框的横向框体内侧对称设有多个用于支撑引线框架的第一顶片，所述内框的纵向框体内侧还对称设有多个用于支撑引线框架的第二顶片，第二顶片垂直设有定位针；所述转杆分别对应多个第一顶片固定设有可与第一顶片相接触的压块。
2.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述纵向连接杆与边框的连接处以及横向连接杆和纵向连接杆的连接处均设有固定座。
3.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述第一顶片前端和第二顶片前端分别设有用于承接引线框架的第一凹台和第二凹台。
4.根据权利要求3所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述定位针设于第二凹台。
5.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述压块包括底座和设于底座上的压台。
6.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：环绕所述腔体内侧设有用于支撑内框的支撑台。
7.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述边框、横向连接杆和纵向连接杆一体成型。
8.根据权利要求1所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述转杆为圆形柱杆，所述固定座设有适于转杆转动的通孔。
9.根据权利要求8所述的一种带有自动固定功能的引线框架上料架，其特征在于：所述通孔的一端环绕孔壁设有环形凹面，所述转杆活动连接于固定座的一端设有套接于环形凹面的环形凸台。
CN202010017560.3A 2020-01-08 2020-01-08 一种带有自动固定功能的引线框架上料架 Active CN111128825B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010017560.3A CN111128825B (zh) 2020-01-08 2020-01-08 一种带有自动固定功能的引线框架上料架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010017560.3A CN111128825B (zh) 2020-01-08 2020-01-08 一种带有自动固定功能的引线框架上料架

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111128825A true CN111128825A (zh) 2020-05-08
CN111128825B CN111128825B (zh) 2023-05-02

Family

ID=70487407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010017560.3A Active CN111128825B (zh) 2020-01-08 2020-01-08 一种带有自动固定功能的引线框架上料架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111128825B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021088568A1 (zh) * 2019-11-08 2021-05-14 佛山市蓝箭电子股份有限公司 一种带有自动固定功能的引线框架上料架
CN116331793A (zh) * 2023-03-30 2023-06-27 芯朋半导体科技(如东)有限公司 集成电路后道塑封上料装置

Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5740607A (en) * 1994-06-30 1998-04-21 Siemens Aktiengesellschaft Method for equipping a wiring backplane
CN101596973A (zh) * 2008-06-06 2009-12-09 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 料架结构
CN101944499A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 铜陵三佳科技股份有限公司 用于引线框架上料的托框
CN201975380U (zh) * 2011-01-21 2011-09-14 佛山市蓝箭电子有限公司 半导体塑封排片机的排片定位装置
CN102709218A (zh) * 2012-06-20 2012-10-03 铜陵三佳山田科技有限公司 一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架
CN102832143A (zh) * 2012-09-05 2012-12-19 杭州士兰集成电路有限公司 半导体塑封上料治具及上料方法
CN202616208U (zh) * 2012-06-20 2012-12-19 铜陵三佳山田科技有限公司 一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架
CN102903695A (zh) * 2012-10-30 2013-01-30 天水华天科技股份有限公司 可提高材料利用率的sot223矩阵式引线框架
CN103035554A (zh) * 2012-12-07 2013-04-10 铜陵三佳山田科技有限公司 用于投放引线框架的投料装置
CN202948909U (zh) * 2012-12-07 2013-05-22 铜陵三佳山田科技有限公司 用于投放引线框架的投料装置
CN204045550U (zh) * 2014-09-19 2014-12-24 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种全自动封装系统
CN104299931A (zh) * 2014-08-18 2015-01-21 佛山市蓝箭电子股份有限公司 全自动分片装置
CN106958540A (zh) * 2017-04-20 2017-07-18 杭州徐睿机械有限公司 一种全自动循环式风扇组装机及其操作方法
CN206358439U (zh) * 2016-12-30 2017-07-28 无锡进源精密技术有限公司 垫片自动供给压紧装置
CN207134338U (zh) * 2017-09-05 2018-03-23 淄博顺兴半导体有限公司 一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置
CN207441670U (zh) * 2017-11-21 2018-06-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 超宽多排引线框架异形托框上料装置
CN108544871A (zh) * 2018-04-11 2018-09-18 连三琼 一种石油管道设计用的图纸翻折装置
CN109087876A (zh) * 2018-09-10 2018-12-25 无锡豪帮高科股份有限公司 一种融合smt工序的sip集成电路封装生产流水线
CN109192690A (zh) * 2018-10-25 2019-01-11 江苏七维测试技术有限公司 芯片用多工位卡脚方法
CN208452613U (zh) * 2018-06-05 2019-02-01 重庆工业职业技术学院 一种多功能会计凭证快速整理装置
CN109378307A (zh) * 2018-12-07 2019-02-22 无锡豪帮高科股份有限公司 一种多芯片的模块式封装结构
CN109449149A (zh) * 2018-12-07 2019-03-08 无锡豪帮高科股份有限公司 基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的封装结构
CN109454969A (zh) * 2018-12-21 2019-03-12 山东中车同力达智能机械有限公司 一种净化槽壳体自动模压生产线
CN209192505U (zh) * 2018-12-07 2019-08-02 苏州西沃德新材料有限公司 具有产品自动固定功能的吸塑盘

Patent Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5740607A (en) * 1994-06-30 1998-04-21 Siemens Aktiengesellschaft Method for equipping a wiring backplane
CN101596973A (zh) * 2008-06-06 2009-12-09 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 料架结构
CN101944499A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 铜陵三佳科技股份有限公司 用于引线框架上料的托框
CN201975380U (zh) * 2011-01-21 2011-09-14 佛山市蓝箭电子有限公司 半导体塑封排片机的排片定位装置
CN202616208U (zh) * 2012-06-20 2012-12-19 铜陵三佳山田科技有限公司 一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架
CN102709218A (zh) * 2012-06-20 2012-10-03 铜陵三佳山田科技有限公司 一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架
CN102832143A (zh) * 2012-09-05 2012-12-19 杭州士兰集成电路有限公司 半导体塑封上料治具及上料方法
CN102903695A (zh) * 2012-10-30 2013-01-30 天水华天科技股份有限公司 可提高材料利用率的sot223矩阵式引线框架
CN103035554A (zh) * 2012-12-07 2013-04-10 铜陵三佳山田科技有限公司 用于投放引线框架的投料装置
CN202948909U (zh) * 2012-12-07 2013-05-22 铜陵三佳山田科技有限公司 用于投放引线框架的投料装置
CN104299931A (zh) * 2014-08-18 2015-01-21 佛山市蓝箭电子股份有限公司 全自动分片装置
CN204045550U (zh) * 2014-09-19 2014-12-24 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种全自动封装系统
CN206358439U (zh) * 2016-12-30 2017-07-28 无锡进源精密技术有限公司 垫片自动供给压紧装置
CN106958540A (zh) * 2017-04-20 2017-07-18 杭州徐睿机械有限公司 一种全自动循环式风扇组装机及其操作方法
CN207134338U (zh) * 2017-09-05 2018-03-23 淄博顺兴半导体有限公司 一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置
CN207441670U (zh) * 2017-11-21 2018-06-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 超宽多排引线框架异形托框上料装置
CN108544871A (zh) * 2018-04-11 2018-09-18 连三琼 一种石油管道设计用的图纸翻折装置
CN208452613U (zh) * 2018-06-05 2019-02-01 重庆工业职业技术学院 一种多功能会计凭证快速整理装置
CN109087876A (zh) * 2018-09-10 2018-12-25 无锡豪帮高科股份有限公司 一种融合smt工序的sip集成电路封装生产流水线
CN109192690A (zh) * 2018-10-25 2019-01-11 江苏七维测试技术有限公司 芯片用多工位卡脚方法
CN109378307A (zh) * 2018-12-07 2019-02-22 无锡豪帮高科股份有限公司 一种多芯片的模块式封装结构
CN109449149A (zh) * 2018-12-07 2019-03-08 无锡豪帮高科股份有限公司 基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的封装结构
CN209192505U (zh) * 2018-12-07 2019-08-02 苏州西沃德新材料有限公司 具有产品自动固定功能的吸塑盘
CN109454969A (zh) * 2018-12-21 2019-03-12 山东中车同力达智能机械有限公司 一种净化槽壳体自动模压生产线

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021088568A1 (zh) * 2019-11-08 2021-05-14 佛山市蓝箭电子股份有限公司 一种带有自动固定功能的引线框架上料架
CN116331793A (zh) * 2023-03-30 2023-06-27 芯朋半导体科技(如东)有限公司 集成电路后道塑封上料装置
CN116331793B (zh) * 2023-03-30 2023-09-26 芯朋半导体科技(如东)有限公司 集成电路后道塑封上料装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111128825B (zh) 2023-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111128825A (zh) 一种带有自动固定功能的引线框架上料架
CN112389713B (zh) 一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备
CN209835002U (zh) 用于塑胶线盘的自动转移装置
CN203778650U (zh) 一种可更换模具的气动式整流桥引脚成型机
CN218614809U (zh) 一种芯片装填摇床用芯盘夹具
KR20120100080A (ko) 반도체 패키지의 성형 장치
CN113478731B (zh) 一种半导体封装注塑模具
CN210172405U (zh) 排废机构
CN213022643U (zh) 一种用于瓦楞纸箱的承重测试装置
WO2021088568A1 (zh) 一种带有自动固定功能的引线框架上料架
CN112499238A (zh) 换盖板机
KR101017712B1 (ko) 자재 분리 장치
JP2003103585A (ja) キーボードの製造方法および製造装置
JP2733181B2 (ja) Ｉｃ装置の樹脂封止金型装置
CN213411839U (zh) 一种小型化隔离器批量组装工装
CN218567089U (zh) 一种测试压力机
CN216912024U (zh) 一种静压造型机
CN211991331U (zh) 一种电路板焊接的辅助工装
CN115723306B (zh) 一种注塑镶件顶出装置
CN210208265U (zh) 一种零件打孔装置
CN218140134U (zh) 一种四柱压床
CN212448224U (zh) 一种物料转移机构和一种自动高频包装机
CN111185397B (zh) 一种计算机柔性线路板贴片防错位筛选工具
CN216957979U (zh) 半导体分立器件塑封用排片机
CN216780214U (zh) 一种仪表件自动铆合机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant