CN109192690A - 芯片用多工位卡脚方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的一种芯片用多工位卡脚方法，其特点是：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，第一步，先将托架放置于托架槽内，再将组装完之后的高频头放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，第二步，双手同时按下启动按钮，上模板底部的卡脚机构对高频头外壳上的卡脚点进行弯折下压至芯片上，即对高频头上两侧的芯片进行限位固定；第三步，松开启动按钮，卡脚气缸带动上模板向上移动，无杆气缸带动下模板向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架从托架槽上提取出来，将多个高频头同时搬运至下一道工序中。本发明一种芯片多工位卡脚装置，具有工作效率高、实用性高、减轻工作人员工作量优点。

Description

芯片用多工位卡脚方法
技术领域
本发明涉及一种芯片用多工位卡脚方法。
背景技术
高频调谐器简称高频头，是电视机中用来接收、选频、调谐与放大所需超高频信号，并变换成中频信号的部件。高频头在制作过程中，通常会将装配完芯片及其它电子元器件的基板放入外壳托盘内组合成制品，然后对其进行锡膏印刷、过炉等多种工序流程，而锡膏印刷后，制品上的芯片经常会发生偏位、浮高等现象，在过炉前还得依次对其进行二次修整，导致工作人员的工作量繁重，同时工作效率也极低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种采用芯片多工位卡脚装置作业的芯片用多工位卡脚方法，其工作效率高、实用性高、可减轻工作人员工作量。
本发明的目的是这样实现的：一种芯片用多工位卡脚方法，其特点是：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，该芯片多工位卡脚装置包括底座，所述底座上设置有控制盒、启动按钮、无杆气缸、直线导轨组和支撑框架，所述直线导轨组包括两条直线导轨，两条直线导轨对称布置于无杆气缸的左右两侧，所述无杆气缸和直线导轨组的后段伸进支撑框架内，所述支撑框架上设置有穿过支撑框架顶部中央位置的卡脚气缸，所述卡脚气缸的伸缩杆端设置有升降板，所述升降板的底部设置有上模板，所述上模板的底部设置有多个卡脚组件，所述卡脚组件包括矩形状的卡脚固定块和两个向下延伸的卡脚机构，所述无杆气缸上设置有移动座，所述移动座的底面的四角均设置有滑块，所述滑块与直线导轨滑动连接，所述移动座上设置有下模板，所述下模板的顶面上开设有托架槽，所述托架槽内设置有多个卡脚工位，每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元，所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块构成，每个支撑块的上表面均设置有台阶面，四个支撑块的台阶面构成一个卡脚支撑面，每个支撑块的台阶面上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔，所述卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的椭圆槽，所述托架槽上搁置有托架；
所述芯片用多工位卡脚方法为：第一步，先将托架放置于托架槽内，再将组装完之后的高频头放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，即高频头的外壳底部的称脚放置于称脚孔内，高频头的外壳侧边上的连接脚放置于椭圆槽内，从而对高频头外壳进行双重的限位固定；
第二步，双手同时按下启动按钮，无杆气缸工作，即将移动座向后推动，带动下模板向后移动至支撑框架内，卡脚气缸工作，即将升降板向下推动，带动上模板向下移动，限位柱的下段伸进下模板的限位孔内，上模板底部的卡脚机构对高频头外壳上的卡脚点进行弯折下压至芯片上，即对高频头上两侧的芯片进行限位固定；
第三步，松开启动按钮，卡脚气缸带动上模板向上移动，无杆气缸带动下模板向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架从托架槽上提取出来，将多个高频头同时搬运至下一道工序中。
更进一步的，所述上模板的底部的中段设置有六个卡脚组件，每三个卡脚组件等间距纵向布置为一列，两列卡脚组件分别对称布置于上模板的底部的纵向中心线的两侧，所述卡脚固定块顶面与上模板的底面固定连接，两个卡脚机构分别设置于卡脚固定块底部的同一纵向位置上的两个直角处。
更进一步的，所述卡脚支撑单元中另一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的圆弧槽。
更进一步的，所述托架上对应于卡脚支撑单元处设置有矩形镂空，所述矩形镂空的四边的中点处均设置有向内延伸的矩形条，且纵向布置的矩形条的宽度小于横向布置的矩形条的宽度，所述矩形条的顶面上均设置有凸起的限位机构，所述托架的左右两侧的中央位置设置有向上延伸的手柄，所述托架的底部的前后两段均设置有两个左右对称布置的向下延伸的托板。
更进一步的，所述支撑框架包括两块左右对称布置的竖立的支撑板和一块顶板，所述支撑板的底面与底座的顶面固定连接，所述顶板的左右两侧分别与两块支撑板的顶面固定连接，所述顶板的下方设置有两根左右对称布置的竖立的导向柱，两根导向柱分别位于左右两侧的直线导轨和支撑板之间，所述导向柱的底端与底座固定连接，所述升降板的左右两侧分别套装于两根导向柱上。
更进一步的，所述上模板的底部的左右两段均设置有两根前后对称布置的向下延伸的限位柱，所述下模板的顶面的左右两段均开设有两个前后对称布置的限位孔。
更进一步的，所述托架槽包括大矩形槽、两个小矩形槽和四个小半圆槽，大矩形槽设置于下模板的中央位置，两个小矩形槽分别对称设置于大矩形槽的左右两侧的中央位置，小矩形槽的内侧与大矩形槽的外侧相连通，四个小半圆槽的凸面朝外分别与大矩形槽的四角相连通，左右两侧的小半圆槽的凸面分别朝向大矩形槽的左右两侧，所述大矩形槽内设置有六个卡脚工位，每三个卡脚工位等间距纵向布置为一列，两列卡脚工位对称布置于托架槽的纵向中心线的左右两侧。
更进一步的，所述直线导轨组的左右两侧均设置有光栅传感器，所述光栅传感器位于支撑板的前方，所述光栅传感器的底部与底座的顶面固定连接。
更进一步的，所述控制盒设置于底座的顶面的后段，所述启动按钮设置于底座的顶面的前段，所述无杆气缸和直线导轨组设置于底座的顶面的中段，所述无杆气缸设置于底座的纵向中心线上，所述支撑框架设置于控制盒的前方。
更进一步的，所述卡脚支撑单元中横向两个支撑块之间的间距尺寸小于纵向两个支撑块之间的间距尺寸。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明采用的一种芯片多工位卡脚装置进行作业，其底座上设置有多个工位，可同时对多个制品上的芯片进行卡脚限位固定，在后序的锡膏印刷过程中，可防止芯片发生偏位、浮高等现象，避免了工作人员二次修整，从而有效提高工作效率，减轻工作人员工作量；
2.通过与卡脚装置配套的托架可同时将多个制品一同搬运至下一道工序中，且由于托架上设置有多个限位机构，在搬运过程中，制品也不会发生错位现象，避免流转到下一道工序时还需人工对其依次摆放位置。
附图说明
图1为本发明一种芯片多工位卡脚装置的结构示意图。
图2为图1的正视图。
图3为图1的俯视图。
图4为图3中I部分的卡脚支撑单元的结构放大图。
图5为本发明一种芯片多工位卡脚装置中的托架的结构示意图。
图6为高频头的结构示意图。
其中：
底座1
控制盒2
启动按钮3
无杆气缸4
直线导轨5
移动座6
滑块7
支撑框架8、支撑板8.1、顶板8.2
卡脚气缸9
导向柱10
升降板11
上模板12
卡脚组件13、卡脚固定块13.1、卡脚机构13.2
下模板14
托架槽1 5
支撑块16
台阶面17
称脚孔18
椭圆槽19
圆弧槽20
光栅传感器21
托架22、矩形镂空22.1、手柄22.2、限位机构22.3、托板22.4
高频头23、称脚23.1、连接脚23.2、卡脚点23.3、芯片23.4
限位柱24
限位孔25。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-图6，本发明涉及的一种芯片多工位卡脚装置，包括底座1，所述底座1的顶面的后段上设置有控制盒2，所述控制盒2的底部与底座1固定连接，所述底座1的顶面的前段的两角上均设置有启动按钮3，所述底座1的顶面的中段上设置有纵向布置的无杆气缸4和纵向布置的直线导轨组，所述无杆气缸4设置于底座1的纵向中心线上，所述无杆气缸4的前后两端通过螺栓与底座1固定连接，所述直线导轨组包括两条直线导轨5，两条直线导轨5对称布置于无杆气缸4的左右两侧，所述控制盒2的前方设置有支撑框架8，所述无杆气缸4和直线导轨组的后段伸进支撑框架8内，所述支撑框架8包括两块左右对称布置的竖立的支撑板8.1和一块顶板8.2，所述支撑板8.1的底面与底座1的顶面固定连接，所述顶板8.2的左右两侧分别与两块支撑板8.1的顶面固定连接，所述顶板8.2上设置有穿过顶板8.2中央位置的卡脚气缸9，所述卡脚气缸9的伸缩杆端朝下放置，所述顶板8.2的下方设置有两根左右对称布置的竖立的导向柱10，两根导向柱10分别位于左右两侧的直线导轨5和支撑板8.1之间，所述导向柱10的底端与底座1固定连接，所述所述卡脚气缸9的伸缩杆端设置有升降板11，所述升降板11的左右两侧分别套装于两根导向柱10上，所述升降板11的底部设置有上模板12，所述上模板12与升降板11之间通过多个螺栓固定连接，所述上模板12的底部的左右两段均设置有两根前后对称布置的向下延伸的限位柱24，所述上模板12的底部的中段设置有六个卡脚组件13，每三个卡脚组件13等间距纵向布置为一列，两列卡脚组件13分别对称布置于上模板12的底部的纵向中心线的两侧，所述卡脚组件13包括矩形状的卡脚固定块13.1和两个向下延伸的卡脚机构13.2，所述卡脚固定块13.1顶面与上模板12的底面固定连接，两个卡脚机构13.2分别设置于卡脚固定块13.1底部的同一纵向位置上的两个直角处；
所述直线导轨组的左右两侧均设置有光栅传感器21，所述光栅传感器21位于支撑板8.1的前方，所述光栅传感器21的底部与底座1的顶面固定连接，左右两侧的光栅传感器21构成安全防线，可有效避免发生安全事故；
所述无杆气缸4上设置有移动座6，所述移动座6的底面的四角均设置有滑块7，所述滑块7与直线导轨5滑动连接，所述移动座6上设置有矩形状的下模板14，所述下模板14与移动座6之间通过多个螺栓固定连接，所述下模板14的顶面的左右两段均开设有两个前后对称布置的限位孔25，所述下模板14的顶面的中段开设有托架槽15，所述托架槽15包括大矩形槽、两个小矩形槽和四个小半圆槽，大矩形槽设置于下模板14的中央位置，两个小矩形槽分别对称设置于大矩形槽的左右两侧的中央位置，小矩形槽的内侧与大矩形槽的外侧相连通，四个小半圆槽的凸面朝外分别与大矩形槽的四角相连通，左右两侧的小半圆槽的凸面分别朝向大矩形槽的左右两侧，所述大矩形槽内设置有六个卡脚工位，每三个卡脚工位等间距纵向布置为一列，两列卡脚工位对称布置于托架槽15的纵向中心线的左右两侧，每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元，所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块16构成，其中横向两个支撑块16之间的间距尺寸小于纵向两个支撑块16之间的间距尺寸，每个支撑块16的上表面均设置有台阶面17，四个支撑块16的台阶面17构成一个卡脚支撑面，每个支撑块16的台阶面17上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔18，卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块16的台阶面17的外侧设置有向外延伸的椭圆槽19，另一纵向位置上的两个支撑块16的台阶面17的外侧设置有向外延伸的圆弧槽20；
所述托架槽15上搁置有托架22，所述托架22上对应于卡脚支撑单元处设置有矩形镂空22.1，所述矩形镂空22.1的四边的中点处均设置有向内延伸的矩形条，且纵向布置的矩形条的宽度小于横向布置的矩形条的宽度，所述矩形条的顶面上均设置有凸起的限位机构22.3，所述托架22的左右两侧的中央位置设置有向上延伸的手柄22.2，所述托架22的底部的前后两段均设置有两个左右对称布置的向下延伸的托板22.4。
该芯片多工位卡脚装置使用的卡脚方法为：第一步，先将托架22放置于托架槽15内，再将组装完之后的高频头23放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，即高频头23的外壳底部的称脚23.1放置于称脚孔18内，高频头23的外壳侧边上的连接脚23.2放置于椭圆槽19内，从而对高频头23外壳进行双重的限位固定；
第二步，双手同时按下启动按钮3，无杆气缸4工作，即将移动座6向后推动，带动下模板14向后移动至支撑框架8内，卡脚气缸9工作，即将升降板11向下推动，带动上模板12向下移动，限位柱24的下段伸进下模板14的限位孔25内，上模板12底部的卡脚机构13.2对高频头23外壳上的卡脚点23.3进行弯折下压至芯片上，即对高频头23上两侧的芯片23.4进行限位固定；
第三步，松开启动按钮3，卡脚气缸9带动上模板12向上移动，无杆气缸4带动下模板14向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架22从托架槽15上提取出来，由于每个高频头23的外沿处均设置有限位机构22.3，可防止高频头23在搬运过程中发生错位现象，避免了以往的人工摆放布置，耽误工作时间。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，该芯片多工位卡脚装置包括底座(1)，所述底座(1)上设置有控制盒(2)、启动按钮(3)、无杆气缸(4)、直线导轨组和支撑框架(8)，所述直线导轨组包括两条直线导轨(5)，两条直线导轨(5)对称布置于无杆气缸(4)的左右两侧，所述无杆气缸(4)和直线导轨组的后段伸进支撑框架(8)内，所述支撑框架(8)上设置有穿过支撑框架(8)顶部中央位置的卡脚气缸(9)，所述卡脚气缸(9)的伸缩杆端设置有升降板(11)，所述升降板(11)的底部设置有上模板(12)，所述上模板(12)的底部设置有多个卡脚组件(13)，所述卡脚组件(13)包括矩形状的卡脚固定块(13.1)和两个向下延伸的卡脚机构(13.2)，所述无杆气缸(4)上设置有移动座(6)，所述移动座(6)的底面的四角均设置有滑块(7)，所述滑块(7)与直线导轨(5)滑动连接，所述移动座(6)上设置有下模板(14)，所述下模板(14)的顶面上开设有托架槽(15)，所述托架槽(15)内设置有多个卡脚工位，每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元，所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块(16)构成，每个支撑块(16)的上表面均设置有台阶面(17)，四个支撑块(16)的台阶面(17)构成一个卡脚支撑面，每个支撑块(16)的台阶面(17)上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔(18)，所述卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块(16)的台阶面(17)的外侧设置有向外延伸的椭圆槽(19)，所述托架槽(15)上搁置有托架(22)；
所述芯片用多工位卡脚方法为：第一步，先将托架(22)放置于托架槽(15)内，再将组装完之后的高频头(23)放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，即高频头(23)的外壳底部的称脚(23.1)放置于称脚孔(18)内，高频头(23)的外壳侧边上的连接脚(23.2)放置于椭圆槽(19)内，从而对高频头(23)外壳进行双重的限位固定；
第二步，双手同时按下启动按钮(3)，无杆气缸(4)工作，即将移动座(6)向后推动，带动下模板(14)向后移动至支撑框架(8)内，卡脚气缸(9)工作，即将升降板(11)向下推动，带动上模板(12)向下移动，限位柱(24)的下段伸进下模板(14)的限位孔(25)内，上模板(12)底部的卡脚机构(13.2)对高频头(23)外壳上的卡脚点(23.3)进行弯折下压至芯片上，即对高频头(23)上两侧的芯片(23.4)进行限位固定；
第三步，松开启动按钮(3)，卡脚气缸(9)带动上模板(12)向上移动，无杆气缸(4)带动下模板(14)向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架(22)从托架槽(15)上提取出来，将多个高频头(23)同时搬运至下一道工序中。
2.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述上模板(12)的底部的中段设置有六个卡脚组件(13)，每三个卡脚组件(13)等间距纵向布置为一列，两列卡脚组件(13)分别对称布置于上模板(12)的底部的纵向中心线的两侧，所述卡脚固定块(13.1)顶面与上模板(12)的底面固定连接，两个卡脚机构(13.2)分别设置于卡脚固定块(13.1)底部的同一纵向位置上的两个直角处。
3.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述卡脚支撑单元中另一纵向位置上的两个支撑块(16)的台阶面(17)的外侧设置有向外延伸的圆弧槽(20)。
4.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述托架(22)上对应于卡脚支撑单元处设置有矩形镂空(22.1)，所述矩形镂空(22.1)的四边的中点处均设置有向内延伸的矩形条，且纵向布置的矩形条的宽度小于横向布置的矩形条的宽度，所述矩形条的顶面上均设置有凸起的限位机构(22.3)，所述托架(22)的左右两侧的中央位置设置有向上延伸的手柄(22.2)，所述托架(22)的底部的前后两段均设置有两个左右对称布置的向下延伸的托板(22.4)。
5.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述支撑框架(8)包括两块左右对称布置的竖立的支撑板(8.1)和一块顶板(8.2)，所述支撑板(8.1)的底面与底座(1)的顶面固定连接，所述顶板(8.2)的左右两侧分别与两块支撑板(8.1)的顶面固定连接，所述顶板(8.2)的下方设置有两根左右对称布置的竖立的导向柱(10)，两根导向柱(10)分别位于左右两侧的直线导轨(5)和支撑板(8.1)之间，所述导向柱(10)的底端与底座(1)固定连接，所述升降板(11)的左右两侧分别套装于两根导向柱(10)上。
6.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述上模板(12)的底部的左右两段均设置有两根前后对称布置的向下延伸的限位柱(24)，所述下模板(14)的顶面的左右两段均开设有两个前后对称布置的限位孔(25)。
7.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述托架槽(15)包括大矩形槽、两个小矩形槽和四个小半圆槽，大矩形槽设置于下模板(14)的中央位置，两个小矩形槽分别对称设置于大矩形槽的左右两侧的中央位置，小矩形槽的内侧与大矩形槽的外侧相连通，四个小半圆槽的凸面朝外分别与大矩形槽的四角相连通，左右两侧的小半圆槽的凸面分别朝向大矩形槽的左右两侧，所述大矩形槽内设置有六个卡脚工位，每三个卡脚工位等间距纵向布置为一列，两列卡脚工位对称布置于托架槽(15)的纵向中心线的左右两侧。
8.根据权利权利要求4所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述直线导轨组的左右两侧均设置有光栅传感器(21)，所述光栅传感器(21)位于支撑板(8.1)的前方，所述光栅传感器(21)的底部与底座(1)的顶面固定连接。
9.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述控制盒(2)设置于底座(1)的顶面的后段，所述启动按钮(3)设置于底座(1)的顶面的前段，所述无杆气缸(4)和直线导轨组设置于底座(1)的顶面的中段，所述无杆气缸(4)设置于底座(1)的纵向中心线上，所述支撑框架(8)设置于控制盒(2)的前方。
10.根据权利权利要求1所述的一种芯片用多工位卡脚方法，其特征在于：所述卡脚支撑单元中横向两个支撑块(16)之间的间距尺寸小于纵向两个支撑块(16)之间的间距尺寸。
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