CN113782473A - 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构 - Google Patents

一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN113782473A
CN113782473A CN202110884255.9A CN202110884255A CN113782473A CN 113782473 A CN113782473 A CN 113782473A CN 202110884255 A CN202110884255 A CN 202110884255A CN 113782473 A CN113782473 A CN 113782473A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wall
electric slide
double
chip
welding head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110884255.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113782473B (zh
Inventor
吴超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ennaji Intelligent Equipment Wuxi Co ltd
Original Assignee
Energy Intelligent Technology Wuxi Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Energy Intelligent Technology Wuxi Co Ltd filed Critical Energy Intelligent Technology Wuxi Co Ltd
Priority to CN202110884255.9A priority Critical patent/CN113782473B/zh
Publication of CN113782473A publication Critical patent/CN113782473A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113782473B publication Critical patent/CN113782473B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/755—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/75981—Apparatus chuck
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明公开了一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，涉及芯片生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括工作台，所述工作台顶部安装有输送组件，且输送组件包括开设在工作台顶部的安装槽，所述安装槽内部安装连有轴承的丝杆，且丝杆的一端通过联轴器连接有第一伺服电机，所述丝杆中部外壁螺接有支撑块，且支撑块顶部焊接有支撑板，所述支撑板顶部粘接有防滑托垫。本发明通过在工作台上设置相应的夹持组件，当芯片放置在防滑托垫上进行焊接时，可以利用夹持组件对芯片进行夹持固定，然后驱动转动圆盘对芯片进行翻转，从而可以对芯片的另一面进行焊接处理，从而大大提高该机构的自动化处理能力。

Description

一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构。
背景技术
现有的芯片焊接装置主要由芯片定位机构和点焊机构构成，其中，所述芯片定位机构用于将封装前的芯片调整到正确位置，使之水平地位于芯片槽的正上方，但是现有的定位装置在使用的过程中往往只能实现单工位的定位，从而导致芯片在焊接的过程中只能单个进行，从而会降低工作效率，而且点焊机构用于将修正后的芯片向下按压进行焊接处理，可是现有的芯片在进行焊接的过程中，由于芯片固定后无法进行翻转，从而焊接机构再使用的过程中，往往只能进行单面焊接，无法对芯片进行双面焊接，从而在芯片焊接的过程中，需要人工对芯片进行翻转，这样从而会导致工作效率降低，并且焊接完毕后的芯片还需要利用人工进行质量检测，而人工的检测效果较差，无法快速实现对芯片引脚的焊接观察，从而导致芯片的合格率降低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，包括工作台，所述工作台顶部安装有输送组件，且输送组件包括开设在工作台顶部的安装槽，所述安装槽内部安装连有轴承的丝杆，且丝杆的一端通过联轴器连接有第一伺服电机，所述丝杆中部外壁螺接有支撑块，且支撑块顶部焊接有支撑板，所述支撑板顶部粘接有防滑托垫，且支撑板一侧外壁安装有信号接收器；
所述工作台顶部中心位置处焊接有U型固定架，且U型固定架两侧内壁均开有滑动槽，所述滑动槽内部均嵌装有滑动块，且U型固定架底部两侧内壁均安装有第一信号发射器，所述U型固定架顶部内壁安装有对称分布的焊接组件；
所述焊接组件包括安装在U型固定架顶部内壁的第一电动滑轨，且第一电动滑轨内壁嵌装有第一电动滑块，所述第一电动滑块底部连接有第二电动滑轨，且第二电动滑轨内壁嵌装有第二电动滑块，所述第二电动滑块底部连接有固定板，且固定板底部中心位置处安装有转角下压气缸，所述转角下压气缸底部安装有焊接头；
所述工作台顶部两端均安装有夹持组件，且夹持组件包括开设在工作台上的放置槽，所述放置槽内部均安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆顶部安装有L型连接板，所述L型连接板相对一侧外壁中部安装连有轴承的转动轴，且转动轴一侧外壁焊接有第一齿轮，所述第一齿轮啮合传动有第二齿轮，且第二齿轮连接有第二伺服电机，所述转动轴另一侧外壁焊接有转动圆盘。
进一步的，所述安装槽两侧内壁均沿长度方向开有限位槽，且支撑块两侧外壁均粘接有限位块，所述限位槽内壁尺寸与限位块尺寸相适配，且限位槽与限位块形成滑动配合。
进一步的，所述转动圆盘一侧外壁固定有导向轨，且导向轨内部固定连有轴承的双向螺纹杆，所述双向螺纹杆一端连接有第三伺服电机，且双向螺纹杆中部外壁螺接有对称分布的导向块，所述导向块外壁焊接有夹持杆。
进一步的，所述双向螺纹杆两端螺纹方向相反，且双向螺纹杆与导向块形成滑动配合。
进一步的，所述工作台顶部安装有冷却组件，且冷却组件包括冷却箱，所述冷却箱顶部内壁安装有等距离分布的变焦摄像头，且冷却箱底部一侧内壁安装有第二信号发射器。
进一步的，所述冷却箱两侧内壁均开有圆形固定槽，且圆形固定槽内壁均安装有散热扇，所述冷却箱与U型固定架平行的两侧外壁底部均开有矩形通槽。
进一步的，所述第一电动滑轨位于第二电动滑轨上方，且第一电动滑轨与第二电动滑轨相互垂直。
进一步的，所述滑动槽内壁尺寸与滑动块尺寸相适配，且滑动槽与滑动块形成滑动配合，所述滑动块一端与L型连接板相连接。
进一步的，两个所述夹持杆相对一侧外壁均粘接有防滑垫，且防滑垫外壁均设有防滑螺纹。
进一步的，所述U型固定架一侧外壁安装有PLC控制器，且PLC控制器通过信号线连接有第一伺服电机、信号接收器、第一信号发射器、第一电动滑轨、第一电动滑块、第二电动滑轨、第二电动滑块、转角下压气缸、电动伸缩杆、第二伺服电机、第三伺服电机、第二信号发射器和散热扇，所述PLC控制器通过导线连接有外部电源。
本发明的有益效果为：
1、本设计的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，通过在工作台的顶部设置两个独立的输送组件，从而在进行芯片焊接的过程中，可以实现双工位的独立运作，提升该机构的独立性，并且在移动的过程中，还利用信号发射器与信号接收器进行定位处理，从而防止芯片在焊接的过程中发生偏移；
2、本设计的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，通过在工作台上设置相应的夹持组件，当芯片放置在防滑托垫上进行焊接时，可以利用夹持组件对芯片进行夹持固定，然后驱动转动圆盘对芯片进行翻转，从而可以对芯片的另一面进行焊接处理，从而大大提高该机构的自动化处理能力；
3、本设计的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，当芯片放置在固定板上完成焊接后，利用输送组件将焊接完毕后的芯片输送进冷却组件内部，并且启动散热扇对芯片进行散热处理，而散热处理的过程中利用变焦摄像头对芯片进行观察处理，从而可以及时看出芯片的焊接处是否出现虚焊的情况，从而能够提高芯片的合格率。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构整体三维结构侧视图；
图2为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构的整体三维结构后视图；
图3为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构的整体结构主视图；
图4为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构的整体三维结构俯视图；
图5为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构的整体剖面三维结构示意图；
图6为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构的部分三维结构剖视图；
图7为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构焊接组件三维结构示意图；
图8为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构夹持组件三维结构主视图；
图9为本发明提出的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构夹持组件三维结构侧视图。
图中：1工作台、2输送组件、201安装槽、202丝杆、203第一伺服电机、204支撑块、205支撑板、206防滑托垫、207信号接收器、3U型固定架、301滑动槽、302滑动块、303第一信号发射器、4焊接组件、401第一电动滑轨、402第一电动滑块、403第二电动滑轨、404第二电动滑块、405固定板、406转角下压气缸、407焊接头、5夹持组件、501放置槽、502电动伸缩杆、503L型连接板、504转动轴、505第一齿轮、506第二齿轮、507第二伺服电机、508转动圆盘、509导向轨、510双向螺纹杆、511第三伺服电机、512导向块、513夹持杆、6冷却组件、601冷却箱、602变焦摄像头、603第二信号发射器、604圆形固定槽、605散热扇、606矩形通槽、7PLC控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1，
参照图1-9，一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，包括工作台1，所述工作台1顶部安装有输送组件2，且输送组件2包括开设在工作台1顶部的安装槽201，所述安装槽201内部安装连有轴承的丝杆202，且丝杆202的一端通过联轴器连接有第一伺服电机203，所述丝杆202中部外壁螺接有支撑块204，且支撑块204顶部焊接有支撑板205，所述安装槽201两侧内壁均沿长度方向开有限位槽，且支撑块204两侧外壁均粘接有限位块，所述限位槽内壁尺寸与限位块尺寸相适配，且限位槽与限位块形成滑动配合，所述支撑板205顶部粘接有防滑托垫206，且支撑板205一侧外壁安装有信号接收器207，通过在工作台1的顶部设置两个独立的输送组件2，从而在进行芯片焊接的过程中，可以实现双工位的独立运作，提升该机构的独立性，并且在移动的过程中，还利用信号发射器与信号接收器207进行定位处理，从而防止芯片在焊接的过程中发生偏移；
所述工作台1顶部中心位置处焊接有U型固定架3，且U型固定架3两侧内壁均开有滑动槽301，所述滑动槽301内壁尺寸与滑动块302尺寸相适配，且滑动槽301与滑动块302形成滑动配合，所述滑动块302一端与L型连接板503相连接，所述滑动槽301内部均嵌装有滑动块302，且U型固定架3底部两侧内壁均安装有第一信号发射器303，所述U型固定架3顶部内壁安装有对称分布的焊接组件4；
所述焊接组件4包括安装在U型固定架3顶部内壁的第一电动滑轨401，且第一电动滑轨401内壁嵌装有第一电动滑块402，所述第一电动滑块402底部连接有第二电动滑轨403，且第二电动滑轨403内壁嵌装有第二电动滑块404，所述第一电动滑轨401位于第二电动滑轨403上方，且第一电动滑轨401与第二电动滑轨403相互垂直，所述第二电动滑块404底部连接有固定板405，且固定板405底部中心位置处安装有转角下压气缸406，所述转角下压气缸406底部安装有焊接头407；
所述工作台1顶部两端均安装有夹持组件5，且夹持组件5包括开设在工作台1上的放置槽501，所述放置槽501内部均安装有电动伸缩杆502，且电动伸缩杆502顶部安装有L型连接板503，所述转动圆盘508一侧外壁固定有导向轨509，且导向轨509内部固定连有轴承的双向螺纹杆510，所述双向螺纹杆510一端连接有第三伺服电机511，且双向螺纹杆510中部外壁螺接有对称分布的导向块512，两个所述夹持杆513相对一侧外壁均粘接有防滑垫，且防滑垫外壁均设有防滑螺纹，通过在工作台1上设置相应的夹持组件5，当芯片放置在防滑托垫206上进行焊接时，可以利用夹持组件5对芯片进行夹持固定，然后驱动转动圆盘508对芯片进行翻转，从而可以对芯片的另一面进行焊接处理，从而大大提高该机构的自动化处理能力；
所述导向块512外壁焊接有夹持杆513，所述双向螺纹杆510两端螺纹方向相反，且双向螺纹杆510与导向块512形成滑动配合，所述L型连接板503相对一侧外壁中部安装连有轴承的转动轴504，且转动轴504一侧外壁焊接有第一齿轮505，所述第一齿轮505啮合传动有第二齿轮506，且第二齿轮506连接有第二伺服电机507，所述转动轴504另一侧外壁焊接有转动圆盘508；
所述工作台1顶部安装有冷却组件6，且冷却组件6包括冷却箱601，所述冷却箱601顶部内壁安装有等距离分布的变焦摄像头602，且冷却箱601底部一侧内壁安装有第二信号发射器603，所述冷却箱601两侧内壁均开有圆形固定槽604，且圆形固定槽604内壁均安装有散热扇605，所述冷却箱601与U型固定架3平行的两侧外壁底部均开有矩形通槽606，当芯片放置在固定板405上完成焊接后，利用输送组件2将焊接完毕后的芯片输送进冷却组件6内部，并且启动散热扇605对芯片进行散热处理，而散热处理的过程中利用变焦摄像头602对芯片进行观察处理，从而可以及时看出芯片的焊接处是否出现虚焊的情况，从而能够提高芯片的合格率；
所述U型固定架3一侧外壁安装有PLC控制器7，且PLC控制器7通过信号线连接有第一伺服电机203、信号接收器207、第一信号发射器303、第一电动滑轨401、第一电动滑块402、第二电动滑轨403、第二电动滑块404、转角下压气缸406、电动伸缩杆502、第二伺服电机507、第三伺服电机511、第二信号发射器603和散热扇605，所述PLC控制器7通过导线连接有外部电源。
当使用该设备时首先将该设备连接外部电源，然后将需要焊接的芯片放置在防滑托垫206上方，此时PLC控制器7控制第一伺服电机203进行转动，从而带动丝杆202进行转动，实现对支撑板205的缓慢移动，当信号接收器207接受到第一信号发射器303发射的信号时，PLC控制器7则让第一伺服电机203停止转动，然后调节第一电动滑轨401和第二电动滑轨403的位置，让焊接头407位于芯片的正上方，然后PLC控制器7控制转角下压气缸进行工作，对芯片进行焊接，当芯片的一面焊接完毕之后，PLC控制器7控制电动伸缩杆502进行伸缩，调节夹持杆513的高度，当夹持杆513与芯片位于同一水平面时，利用第三伺服电机511驱动夹持杆513对芯片进行夹持，然后第二伺服电机507驱动齿轮进行转动，从而实现对芯片的翻转，翻转完毕之后的芯片再次进行焊接，焊接完毕之后的芯片被输送组件2输送至冷却组件6内部，其变焦摄像头602会对芯片进行观察，观看时候出现虚焊的情况，并且散热扇605会对芯片进行冷却降温处理。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)顶部安装有输送组件(2)，且输送组件(2)包括开设在工作台(1)顶部的安装槽(201)，所述安装槽(201)内部安装连有轴承的丝杆(202)，且丝杆(202)的一端通过联轴器连接有第一伺服电机(203)，所述丝杆(202)中部外壁螺接有支撑块(204)，且支撑块(204)顶部焊接有支撑板(205)，所述支撑板(205)顶部粘接有防滑托垫(206)，且支撑板(205)一侧外壁安装有信号接收器(207)；
所述工作台(1)顶部中心位置处焊接有U型固定架(3)，且U型固定架(3)两侧内壁均开有滑动槽(301)，所述滑动槽(301)内部均嵌装有滑动块(302)，且U型固定架(3)底部两侧内壁均安装有第一信号发射器(303)，所述U型固定架(3)顶部内壁安装有对称分布的焊接组件(4)；
所述焊接组件(4)包括安装在U型固定架(3)顶部内壁的第一电动滑轨(401)，且第一电动滑轨(401)内壁嵌装有第一电动滑块(402)，所述第一电动滑块(402)底部连接有第二电动滑轨(403)，且第二电动滑轨(403)内壁嵌装有第二电动滑块(404)，所述第二电动滑块(404)底部连接有固定板(405)，且固定板(405)底部中心位置处安装有转角下压气缸(406)，所述转角下压气缸(406)底部安装有焊接头(407)；
所述工作台(1)顶部两端均安装有夹持组件(5)，且夹持组件(5)包括开设在工作台(1)上的放置槽(501)，所述放置槽(501)内部均安装有电动伸缩杆(502)，且电动伸缩杆(502)顶部安装有L型连接板(503)，所述L型连接板(503)相对一侧外壁中部安装连有轴承的转动轴(504)，且转动轴(504)一侧外壁焊接有第一齿轮(505)，所述第一齿轮(505)啮合传动有第二齿轮(506)，且第二齿轮(506)连接有第二伺服电机(507)，所述转动轴(504)另一侧外壁焊接有转动圆盘(508)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述安装槽(201)两侧内壁均沿长度方向开有限位槽，且支撑块(204)两侧外壁均粘接有限位块，所述限位槽内壁尺寸与限位块尺寸相适配，且限位槽与限位块形成滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述转动圆盘(508)一侧外壁固定有导向轨(509)，且导向轨(509)内部固定连有轴承的双向螺纹杆(510)，所述双向螺纹杆(510)一端连接有第三伺服电机(511)，且双向螺纹杆(510)中部外壁螺接有对称分布的导向块(512)，所述导向块(512)外壁焊接有夹持杆(513)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述双向螺纹杆(510)两端螺纹方向相反，且双向螺纹杆(510)与导向块(512)形成滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述工作台(1)顶部安装有冷却组件(6)，且冷却组件(6)包括冷却箱(601)，所述冷却箱(601)顶部内壁安装有等距离分布的变焦摄像头(602)，且冷却箱(601)底部一侧内壁安装有第二信号发射器(603)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述冷却箱(601)两侧内壁均开有圆形固定槽(604)，且圆形固定槽(604)内壁均安装有散热扇(605)，所述冷却箱(601)与U型固定架(3)平行的两侧外壁底部均开有矩形通槽(606)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述第一电动滑轨(401)位于第二电动滑轨(403)上方，且第一电动滑轨(401)与第二电动滑轨(403)相互垂直。
8.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述滑动槽(301)内壁尺寸与滑动块(302)尺寸相适配，且滑动槽(301)与滑动块(302)形成滑动配合，所述滑动块(302)一端与L型连接板(503)相连接。
9.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，两个所述夹持杆(513)相对一侧外壁均粘接有防滑垫，且防滑垫外壁均设有防滑螺纹。
10.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，其特征在于，所述U型固定架(3)一侧外壁安装有PLC控制器(7)，且PLC控制器(7)通过信号线连接有第一伺服电机(203)、信号接收器(207)、第一信号发射器(303)、第一电动滑轨(401)、第一电动滑块(402)、第二电动滑轨(403)、第二电动滑块(404)、转角下压气缸(406)、电动伸缩杆(502)、第二伺服电机(507)、第三伺服电机(511)、第二信号发射器(603)和散热扇(605)，所述PLC控制器(7)通过导线连接有外部电源。
CN202110884255.9A 2021-08-03 2021-08-03 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构 Active CN113782473B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110884255.9A CN113782473B (zh) 2021-08-03 2021-08-03 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110884255.9A CN113782473B (zh) 2021-08-03 2021-08-03 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113782473A true CN113782473A (zh) 2021-12-10
CN113782473B CN113782473B (zh) 2023-10-27

Family

ID=78836618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110884255.9A Active CN113782473B (zh) 2021-08-03 2021-08-03 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113782473B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117316834A (zh) * 2023-11-28 2023-12-29 无锡祺芯半导体科技有限公司 芯片封装用工业机器人

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4815583A (en) * 1986-10-17 1989-03-28 Thomson Hybrides Et Microondes Device for the handling of small-sized semi-conductor chips
CN105336633A (zh) * 2015-11-14 2016-02-17 苏州光韵达光电科技有限公司 一种用于bga芯片的植球工具
CN205464772U (zh) * 2016-01-07 2016-08-17 广州明森科技股份有限公司 一种双界面卡的芯片点焊装置
CN106735702A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 淄博才聚电子科技有限公司 一种半导体器件自动焊接装置
WO2018103081A1 (zh) * 2016-12-09 2018-06-14 冯庆柱 一种激光复合焊接设备
CN109192690A (zh) * 2018-10-25 2019-01-11 江苏七维测试技术有限公司 芯片用多工位卡脚方法
CN110446424A (zh) * 2019-08-30 2019-11-12 恩纳基智能科技无锡有限公司 多功能双工位柔性焊头机构
CN110459491A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法
CN110491809A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机及其使用方法
CN209880552U (zh) * 2019-05-09 2019-12-31 四川九州光电子技术有限公司 封焊机焊头的z向移动装置
CN209936075U (zh) * 2019-05-08 2020-01-14 昆山日一鑫精密机械有限公司 一种便于操作的芯片装配治具
CN210403668U (zh) * 2019-08-30 2020-04-24 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机
AU2019101620A4 (en) * 2019-12-16 2020-05-14 Nanjing Yuzhi Intelligent Technology Co.Ltd. An industrial robot loading and unloading clamping mechanism
US20200203197A1 (en) * 2018-12-24 2020-06-25 Piotech Co., Ltd. Multi-station processing chamber for semiconductor
CN112170954A (zh) * 2020-09-24 2021-01-05 湘潭森鸿工贸有限公司 一种建筑模板加工用切割装置
CN212967656U (zh) * 2020-08-28 2021-04-13 恩纳基智能科技无锡有限公司 力控式取放焊头机构

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4815583A (en) * 1986-10-17 1989-03-28 Thomson Hybrides Et Microondes Device for the handling of small-sized semi-conductor chips
CN105336633A (zh) * 2015-11-14 2016-02-17 苏州光韵达光电科技有限公司 一种用于bga芯片的植球工具
CN205464772U (zh) * 2016-01-07 2016-08-17 广州明森科技股份有限公司 一种双界面卡的芯片点焊装置
WO2018103081A1 (zh) * 2016-12-09 2018-06-14 冯庆柱 一种激光复合焊接设备
CN106735702A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 淄博才聚电子科技有限公司 一种半导体器件自动焊接装置
CN109192690A (zh) * 2018-10-25 2019-01-11 江苏七维测试技术有限公司 芯片用多工位卡脚方法
US20200203197A1 (en) * 2018-12-24 2020-06-25 Piotech Co., Ltd. Multi-station processing chamber for semiconductor
CN209936075U (zh) * 2019-05-08 2020-01-14 昆山日一鑫精密机械有限公司 一种便于操作的芯片装配治具
CN209880552U (zh) * 2019-05-09 2019-12-31 四川九州光电子技术有限公司 封焊机焊头的z向移动装置
CN110459491A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法
CN110491809A (zh) * 2019-08-30 2019-11-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机及其使用方法
CN210403668U (zh) * 2019-08-30 2020-04-24 恩纳基智能科技无锡有限公司 高精度多功能装片机
CN110446424A (zh) * 2019-08-30 2019-11-12 恩纳基智能科技无锡有限公司 多功能双工位柔性焊头机构
AU2019101620A4 (en) * 2019-12-16 2020-05-14 Nanjing Yuzhi Intelligent Technology Co.Ltd. An industrial robot loading and unloading clamping mechanism
CN212967656U (zh) * 2020-08-28 2021-04-13 恩纳基智能科技无锡有限公司 力控式取放焊头机构
CN112170954A (zh) * 2020-09-24 2021-01-05 湘潭森鸿工贸有限公司 一种建筑模板加工用切割装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117316834A (zh) * 2023-11-28 2023-12-29 无锡祺芯半导体科技有限公司 芯片封装用工业机器人

Also Published As

Publication number Publication date
CN113782473B (zh) 2023-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108098097B (zh) 一种变压器引线焊接设备
CN111531238B (zh) 一种变压器焊接组装一体化生产线
CN209905231U (zh) 一种自动检测包装机
CN113782473A (zh) 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构
CN103273399B (zh) 水晶坯件自动磨抛系统及其左右转移机构
CN114325300A (zh) 光通讯用芯片测试设备
CN206519586U (zh) 一种桁架送料设备
CN209785762U (zh) 一种电容器生产用芯子喷金装置
CN210359669U (zh) 一种基于机械手自动焊锡设备
CN103273418B (zh) 水晶坯件自动磨抛系统及其上下料机械
CN110573002B (zh) 一种适用于多种基材膜片的八头贴片机
CN210679785U (zh) 一种熔接机
CN217110799U (zh) 尺寸检测设备
CN215468651U (zh) 一种用于直放式传感器焊锡的翻转装置
CN214391308U (zh) 电池极片清洗装置
CN115091086A (zh) 空悬支架座板焊接线
CN204975080U (zh) 一种胀管机的工件自动下料装置
CN210579503U (zh) 一种包边机传动机构
CN108156802B (zh) 一种堆叠装片检测设备
CN112404523A (zh) 一种机械加工用临时夹具
CN214646719U (zh) 一种自动式移印设备
CN213401130U (zh) 一种适用于生产线的半导体晶片储蓄花篮输送装置
CN218726743U (zh) 一种聚乙烯薄膜生产用异物检测装置
CN112719886B (zh) 一种用于新能源控制装置芯片的全自动组装设备
CN211210376U (zh) Aoi检测及在线维修一体机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 214037 1-8-101, 1-8-201, Zone C, jinshanbei science and Technology Industrial Park, Wuxi City, Jiangsu Province

Patentee after: Ennaji Intelligent Equipment (Wuxi) Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 214037 1-8-101, 1-8-201, Zone C, jinshanbei science and Technology Industrial Park, Wuxi City, Jiangsu Province

Patentee before: ENERGY INTELLIGENT TECHNOLOGY WUXI CO.,LTD.

Country or region before: China

CP03 Change of name, title or address