CN110459491A - 一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法，包括工作台，所述工作台为长方体空腔结构，所述工作台的台面中间位置固定设置有转动腔，所述转动腔的上方固定设置有转动摇杆，所述转动摇杆的一端固定设置有固晶腔，所述固晶腔的下方分别设置有加工台一和加工台二，所述加工台一和加工台二分别设置在工作台的台面上，所述工作台的台面一侧还设置有加热台，通过在工作台的台面上设置加工台一和加工台二，当操作人员对加工台一上的芯片进行装夹时，加工台二上完成芯片的固晶加工，依次循环操作，提高芯片固晶加工效率；通过设置多个驱动机构使固晶摆臂的固晶角度和高度能够进行调整，提高固晶摆臂的适用性。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，具体是一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。LED是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，一端是电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
随着LED技术的成熟，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛，一般覆晶式LED封闭的制程包括固晶块、点胶、长烤等工序，其中固晶块工序包括涂覆、贴片和加热等步骤，现有技术的固晶块机包括机台、涂覆单元和贴片单元，在机台上有相应的基板放置结构，涂覆单元用于将锡膏涂覆于机台上的基板的导电图案上，贴片单元用于将LED芯片覆盖在机台上并涂覆在锡膏的基板上，以使LED芯片的正电极和负电极能够经由锡膏与基板的导电图案电性连接。
如专利申请号(CN201320089005.7)公开了一种LED固晶结构，提供一种不仅适用于片状的LED支架，也适用于长条形或整卷的LED支架的LED固晶结构，该LED固晶结构可实现整个生产工序的自动化操作，效率高，但是现有的LED半导体固晶结构设计复杂，存在以下不足：
1、现有的芯片固晶加工过程中通常是通过单个芯片固定块对单个芯片进行固晶加工，导致芯片的固晶加工效率低，不利于企业的快速生产；
2、现有的芯片固晶加工对于锡膏的加热效果差，通常是对锡膏进行固定加热，容易导致锡膏局部受热严重，从而影响芯片的固晶效果，导致芯片的固晶效果差，影响芯片的加工质量；
3、现有的芯片固晶加工过程中固晶摆臂通常只能实现竖直方向上的移动，不能实现对多个芯片的固晶加工，具有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法，通过在工作台的台面上设置加工台一和加工台二，当操作人员对加工台一上的芯片进行装夹时，加工台二上完成芯片的固晶加工，依次循环操作，提高芯片固晶加工效率；将固晶加工后的芯片通过芯片固定盘放置在螺母座上，通过改变转动电机三的转向，从而实现螺母座在螺杆上进行往复运动，实现导向板一和导向板二上的加热器对螺母座上的芯片固定盘进行移动烘干处理；通过设置多个驱动机构使固晶摆臂的固晶角度和高度能够进行调整，提高固晶摆臂的适用性，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种芯片加工用双工位固晶机，包括工作台，所述工作台为长方体空腔结构，所述工作台的台面中间位置固定设置有转动腔，所述转动腔的上方固定设置有转动摇杆，所述转动摇杆的一端固定设置有固晶腔，所述固晶腔的下方分别设置有加工台一和加工台二，所述加工台一和加工台二分别设置在工作台的台面上，所述工作台的台面一侧还设置有加热台。
作为本发明进一步的方案：所述转动腔为竖直放置的长方体空腔结构，且在转动腔内部底面上通过电机安装座设置有转动电机一，所述转动电机一的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端与转动摇杆底面一端焊接连接，所述转动摇杆的一端在竖直方向上固定设置有固晶腔，所述固晶腔为竖直放置的底面无盖的长方体空腔结构，所述固晶腔空腔内部两侧的侧壁在竖直方向上开设有滑槽一，所述固晶腔的内部水平设置电机安装板，所述电机安装板的两侧分别设置有与固晶腔内部的滑槽一相适配的滑块，所述电机安装板通过两侧的滑槽一滑动连接在固晶腔的内部，所述固晶腔的外部顶面上固定设置有气缸，所述气缸在固晶腔的顶面上倒置设置，且气缸输出端活塞杆贯穿固晶腔的顶面与固晶腔内部的电机安装板顶面焊接连接，所述固晶腔的顶面在竖直方向上开设有若干个导向孔，且在固晶腔的导向孔内滑动连接有导向杆，所述导向杆贯穿固晶腔的顶面进行设置，且导向杆位于固晶腔内部的一端与电机安装板的板面焊接，且导向杆位于固定腔外部的一端固定设置有限位块，所述电机安装板的底面中心位置固定设置有转动电机二，所述转动电机二的输出周上固定连接有固晶摆臂，所述固晶摆臂呈L型结构，且在固晶摆臂下方的工作台的台面上分别设置有加工台一和加工台二。
作为本发明再进一步的方案：所述加工台一与加工台二完全一致，且在工作台一与工作台二的台面上架设有固定盘定位台，所述固定盘定位台包括L型挡板和设置在L型挡板斜对角的固定块，所述固定盘定位台上固定设置有芯片固定盘，所述芯片固定盘为方形结构，且在芯片固定盘上开设有若干个芯片固定槽，所述芯片固定盘在固定盘定位台上通过L型挡板和固定块进行锁紧固定，在L型挡板的一侧中间位置开设有螺纹孔，且在L型挡板的螺纹孔内通过螺纹连接有锁紧杆，所述锁紧杆的末端与芯片固定盘的侧面相抵。
作为本发明再进一步的方案：所述加热台由两块导向板一和导向板二构成，所述导向板一与导向板二完全一致，所述导向板一与导向板二两端分别通过呈L型结构的支撑腿进行支撑，所述导向板一与导向板二相对的侧面在水平方向上分别开设有滑槽二，所述导向板一与导向板二的一端通过电机安装座设置有转动电机三，且在导向板一与导向板二的另一端固定设置有挡板，所述转动电机三的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端通过联轴器固定设置有螺杆，所述螺杆的另一端转动连接在挡板的转动轴承上，所述螺杆上通过螺纹连接有螺母座，所述螺母座的两侧分别设置有与导向板一和导向板二相适配的滑块，所述螺母座通过两侧的滑块滑动连接在导向板一和导向板二上的滑槽二内，且在螺母座的表面上固定设置有芯片固定盘安装座，所述导向板一与导向板二顶面的中间位置固定设置有加热器。
作为本发明再进一步的方案：所述支撑腿与工作台面接触的板面在竖直方向上开设有螺纹通孔，所述支撑腿通过通过锁紧螺钉固定设置在工作台上。
作为本发明再进一步的方案：所述导向板一与导向板二上的滑槽二分别位于导向板一与导向板二板面的中间位置。
作为本发明再进一步的方案：所述螺母座沿螺杆行进方向的最高点低于导向板一和导向板二最高点10-15厘米。
作为本发明再进一步的方案：所述转动摇杆由盘型结构和设置在盘型结构侧面上连接块构成，且盘面与连接块为一体化结构，且在连接块的另一端焊接有固晶腔，所述转动摇杆的盘面与固晶腔之间设置有加强肋。
作为本发明再进一步的方案：所述导向杆设置有两个，且两个导向杆的顶部均设置在限位块上，所述限位块在竖直方向上的投影面呈L型结构。
作为本发明再进一步的方案：在加工台一或者加工台二上设置芯片固定盘，在芯片固定盘上的芯片固定槽内导入锡膏，在锡膏上放置芯片，并通过转动电机一驱动转动摇杆进行转动，从而实现转动摇杆带动固晶腔旋转角度的调整，当固晶腔位于芯片固定盘的上方时，通过气缸驱动活塞杆推动电机安装板在固晶腔内沿竖直方向进行移动，从而实现推动转动电机二在竖直方向上的移动，实现对固晶摆臂竖直方向的初步调整，并通过转动电机二驱动固晶摆臂绕转动电机二在水平方向上作圆周运动，固晶摆臂对芯片固晶位置进行调整，并通过气缸驱动活塞杆推动电机安装板在固晶腔内沿竖直方向进行移动，从而完成固晶摆臂对芯片的固晶加工，并将固晶加工后的芯片固定盘放置在加热台的螺母座表面上，通过转动电机三驱动螺杆进行转动，从而实现螺杆带动螺母座在导向板一和导向板二上作往复运动，通过导向板一和导向板二上的加热器实现对固晶加工后的芯片进行流动烘干。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过在工作台的台面上设置加工台一和加工台二，通过在加工台一和加工台二上设置有芯片固定盘，当操作人员对加工台一上的芯片进行装夹时，加工台二上完成芯片的固晶加工，依次循环操作，提高芯片固晶加工效率，并通过在芯片固定盘上开设多个芯片固定槽进一步提高芯片固晶加工的效率；
2、将固晶加工后的芯片通过芯片固定盘放置在螺母座上，通过转动电机三驱动螺杆进行转动，从而实现螺母座在螺杆上进行移动，通过改变转动电机三的转向，从而实现螺母座在螺杆上进行往复运动，实现导向板一和导向板二上的加热器对螺母座上的芯片固定盘进行移动烘干处理，避免芯片固晶过程中出现局部温度过高，影响芯片的固晶质量；
3、通过在芯片固定盘上的芯片固定槽内导入锡膏，在锡膏上放置芯片，通过转动电机一驱动转动摇杆进行转动，从而实现转动摇杆带动固晶腔旋转角度的调整，当固晶腔位于芯片固定盘的上方时，通过气缸驱动活塞杆推动电机安装板在固晶腔内沿竖直方向进行移动，从而实现推动转动电机二在竖直方向上的移动，实现对固晶摆臂竖直方向的初步调整，并通过转动电机二驱动固晶摆臂绕转动电机二在水平方向上作圆周运动，固晶摆臂对芯片固晶位置进行调整，并通过气缸驱动活塞杆推动电机安装板在固晶腔内沿竖直方向进行移动，从而完成固晶摆臂对芯片的固晶加工，使固晶摆臂的固晶角度固晶高度均能够进行调整，使固晶摆臂的实用性更强。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为一种芯片加工用双工位固晶机的工作台立体图。
图2为一种芯片加工用双工位固晶机中工作台正视图。
图3为一种芯片加工用双工位固晶机中工作台右视图。
图4为一种芯片加工用双工位固晶机中图1A的放大图；
图5为一种芯片加工用双工位固晶机中固晶腔的结构示意图；
图6为一种芯片加工用双工位固晶机中加热台的结构示意图；
图7为一种芯片加工用双工位固晶机中螺母座的结构示意图；
图8为一种芯片加工用双工位固晶机中加工台俯视图；
图9为一种芯片加工用双工位固晶机中加工台立体图；
图中：工作台1、转动腔2、转动电机201、转动摇杆3、加强肋301、固晶腔4、气缸401、转动电机402、限位块403、导向杆404、固晶摆臂405、滑槽一406、电机安装板407、加工台一5、加工台二51、固定盘定位台6、芯片固定盘61、固定块62、螺纹孔63、锁紧杆64、加热台7、支撑台701、转动电机三702、螺杆703、螺母座704、加热器705、导向板一706、导向板二707、锁紧螺钉708、挡板709、滑槽二710、滑块711。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～9，本发明实施例中，一种芯片加工用双工位固晶机，包括工作台1，所述工作台1为长方体空腔结构，所述工作台1的台面中间位置固定设置有转动腔2，所述转动腔2的上方固定设置有转动摇杆3，所述转动摇杆3的一端固定设置有固晶腔4，所述固晶腔4的下方分别设置有加工台一5和加工台二51，所述加工台一5和加工台二51分别设置在工作台1的台面上，所述工作台1的台面一侧还设置有加热台7。
所述转动腔2为竖直放置的长方体空腔结构，且在转动腔2内部底面上通过电机安装座设置有转动电机一201，所述转动电机一201的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端与转动摇杆3底面一端焊接连接，所述转动摇杆3的一端在竖直方向上固定设置有固晶腔4，所述固晶腔4为竖直放置的底面无盖的长方体空腔结构，所述固晶腔4空腔内部两侧的侧壁在竖直方向上开设有滑槽一406，所述固晶腔4的内部水平设置电机安装板407，所述电机安装板407的两侧分别设置有与固晶腔4内部的滑槽一406相适配的滑块，所述电机安装板407通过两侧的滑槽一406滑动连接在固晶腔4的内部，所述固晶腔4的外部顶面上固定设置有气缸401，所述气缸401在固晶腔4的顶面上倒置设置，且气缸401输出端活塞杆贯穿固晶腔4的顶面与固晶腔4内部的电机安装板407顶面焊接连接，所述固晶腔4的顶面在竖直方向上开设有若干个导向孔，且在固晶腔4的导向孔内滑动连接有导向杆404，所述导向杆404贯穿固晶腔4的顶面进行设置，且导向杆404位于固晶腔4内部的一端与电机安装板407的板面焊接，且导向杆404位于固定腔4外部的一端固定设置有限位块403，所述电机安装板407的底面中心位置固定设置有转动电机二402，所述转动电机二402的输出周上固定连接有固晶摆臂405，所述固晶摆臂405呈L型结构，且在固晶摆臂405下方的工作台1的台面上分别设置有加工台一5和加工台二51，通过转动电机一201驱动转动摇杆3进行转动，从而实现转动摇杆3带动固晶腔4旋转角度的调整，当固晶腔4位于芯片固定盘6的上方时，通过气缸401驱动活塞杆推动电机安装板407在固晶腔4内沿竖直方向进行移动，从而实现推动转动电机二402在竖直方向上的移动，实现对固晶摆臂405竖直方向的初步调整，并通过转动电机二驱动固晶摆臂405绕转动电机二在水平方向上作圆周运动，固晶摆臂405对芯片固晶位置进行调整，并通过气缸401驱动活塞杆推动电机安装板407在固晶腔4内沿竖直方向进行移动，从而完成固晶摆臂405对芯片的固晶加工。
所述加工台一5与加工台二51完全一致，且在工作台一5与工作台二51的台面上架设有固定盘定位台6，所述固定盘定位台6包括L型挡板和设置在L型挡板斜对角的固定块62，所述固定盘定位台6上固定设置有芯片固定盘61，所述芯片固定盘61为方形结构，且在芯片固定盘61上开设有若干个芯片固定槽，所述芯片固定盘61在固定盘定位台6上通过L型挡板和固定块62进行锁紧固定，在L型挡板的一侧中间位置开设有螺纹孔63，且在L型挡板的螺纹孔内通过螺纹连接有锁紧杆64，所述锁紧杆64的末端与芯片固定盘61的侧面相抵，通过在工作台1的台面上设置加工台一5和加工台二51，通过在加工台一5和加工台二51上设置有芯片固定盘61，当操作人员对加工台一5上的芯片进行装夹时，加工台二51上完成芯片的固晶加工，依次循环操作，提高芯片固晶加工效率。
所述加热台7由两块导向板一706和导向板二707构成，所述导向板一706与导向板二707完全一致，所述导向板一706与导向板二707两端分别通过呈L型结构的支撑腿701进行支撑，所述导向板一706与导向板二707相对的侧面在水平方向上分别开设有滑槽二710，所述导向板一706与导向板二707的一端通过电机安装座设置有转动电机三702，且在导向板一706与导向板二707的另一端固定设置有挡板709，所述转动电机三702的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端通过联轴器固定设置有螺杆703，所述螺杆703的另一端转动连接在挡板709的转动轴承上，所述螺杆703上通过螺纹连接有螺母座704，所述螺母座704的两侧分别设置有与导向板一706和导向板二707相适配的滑块，所述螺母座704通过两侧的滑块滑动连接在导向板一706和导向板二707上的滑槽二710内，且在螺母座704的表面上固定设置有芯片固定盘61安装座，所述导向板一706与导向板二707顶面的中间位置固定设置有加热器705，将固晶加工后的芯片通过芯片固定盘61放置在螺母座704上，通过转动电机三702驱动螺杆703进行转动，从而实现螺母座704在螺杆703上进行移动，通过改变转动电机三702的转向，从而实现螺母座704在螺杆703上进行往复运动，实现导向板一706和导向板二707上的加热器705对螺母座704上的芯片固定盘61进行移动烘干处理，避免芯片固晶过程中出现局部温度过高，影响芯片的固晶质量。
所述支撑腿701与工作台面接触的板面在竖直方向上开设有螺纹通孔，所述支撑腿701通过通过锁紧螺钉708固定设置在工作台1上，使导向板一706和导向板二707在工作台1上的固定更加牢固。
所述导向板一706与导向板二707上的滑槽二710分别位于导向板一706与导向板二707板面的中间位置，所述螺母座704沿螺杆703行进方向的最高点低于导向板一706和导向板二707最高点10-15厘米，便于加热器705对螺母座704上的芯片固定盘61进行烘干处理。
所述转动摇杆3由盘型结构和设置在盘型结构侧面上连接块构成，且盘面与连接块为一体化结构，且在连接块的另一端焊接有固晶腔4，所述转动摇杆3的盘面与固晶腔4之间设置有加强肋301，使固定腔4在转动摇杆3上的连接更加牢固。
所述导向杆404设置有两个，且两个导向杆404的顶部均设置在限位块403上，所述限位块403在竖直方向上的投影面呈L型结构。
工作原理：在加工台一5或者加工台二51上设置芯片固定盘6，在芯片固定盘6上的芯片固定槽内导入锡膏，在锡膏上放置芯片，并通过转动电机一201驱动转动摇杆3进行转动，从而实现转动摇杆3带动固晶腔4旋转角度的调整，当固晶腔4位于芯片固定盘6的上方时，通过气缸401驱动活塞杆推动电机安装板407在固晶腔4内沿竖直方向进行移动，从而实现推动转动电机二402在竖直方向上的移动，实现对固晶摆臂405竖直方向的初步调整，并通过转动电机二402驱动固晶摆臂405绕转动电机二402在水平方向上作圆周运动，固晶摆臂405对芯片固晶位置进行调整，并通过气缸401驱动活塞杆推动电机安装板407在固晶腔4内沿竖直方向进行移动，从而完成固晶摆臂405对芯片的固晶加工，并将固晶加工后的芯片固定盘6放置在加热台7的螺母座704表面上，通过转动电机三702驱动螺杆703进行转动，从而实现螺杆703带动螺母座704在导向板一706和导向板二707上作往复运动，通过导向板一706和导向板二707上的加热器705实现对固晶加工后的芯片进行流动烘干。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)为长方体空腔结构，所述工作台(1)的台面中间位置固定设置有转动腔(2)，所述转动腔(2)的上方固定设置有转动摇杆(3)，所述转动摇杆(3)的一端固定设置有固晶腔(4)，所述固晶腔(4)的下方分别设置有加工台一(5)和加工台二(51)，所述加工台一(5)和加工台二(51)分别设置在工作台(1)的台面上，所述工作台(1)的台面一侧还设置有加热台(7)；
所述转动腔(2)为竖直放置的长方体空腔结构，且在转动腔(2)内部底面上通过电机安装座设置有转动电机一(201)，所述转动电机一(201)的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端与转动摇杆(3)底面一端焊接连接，所述转动摇杆(3)的一端在竖直方向上固定设置有固晶腔(4)，所述固晶腔(4)为竖直放置的底面无盖的长方体空腔结构，所述固晶腔(4)空腔内部两侧的侧壁在竖直方向上开设有滑槽一(406)，所述固晶腔(4)的内部水平设置电机安装板(407)，所述电机安装板(407)的两侧分别设置有与固晶腔(4)内部的滑槽一(406)相适配的滑块，所述电机安装板(407)通过两侧的滑槽一(406)滑动连接在固晶腔(4)的内部，所述固晶腔(4)的外部顶面上固定设置有气缸(401)，所述气缸(401)在固晶腔(4)的顶面上倒置设置，且气缸(401)输出端活塞杆贯穿固晶腔(4)的顶面与固晶腔(4)内部的电机安装板(407)顶面焊接连接，所述固晶腔(4)的顶面在竖直方向上开设有若干个导向孔，且在固晶腔(4)的导向孔内滑动连接有导向杆(404)，所述导向杆(404)贯穿固晶腔(4)的顶面进行设置，且导向杆(404)位于固晶腔(4)内部的一端与电机安装板(407)的板面焊接，且导向杆(404)位于固定腔(4)外部的一端固定设置有限位块(403)，所述电机安装板(407)的底面中心位置固定设置有转动电机二(402)，所述转动电机二(402)的输出周上固定连接有固晶摆臂(405)，所述固晶摆臂(405)呈L型结构，且在固晶摆臂(405)下方的工作台(1)的台面上分别设置有加工台一(5)和加工台二(51)；
所述加工台一(5)与加工台二(51)完全一致，且在工作台一(5)与工作台二(51)的台面上架设有固定盘定位台(6)，所述固定盘定位台(6)包括L型挡板和设置在L型挡板斜对角的固定块(62)，所述固定盘定位台(6)上固定设置有芯片固定盘(61)，所述芯片固定盘(61)为方形结构，且在芯片固定盘(61)上开设有若干个芯片固定槽，所述芯片固定盘(61)在固定盘定位台(6)上通过L型挡板和固定块(62)进行锁紧固定，在L型挡板的一侧中间位置开设有螺纹孔(63)，且在L型挡板的螺纹孔内通过螺纹连接有锁紧杆(64)，所述锁紧杆(64)的末端与芯片固定盘(61)的侧面相抵。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述加热台(7)由两块导向板一(706)和导向板二(707)构成，所述导向板一(706)与导向板二(707)完全一致，所述导向板一(706)与导向板二(707)两端分别通过呈L型结构的支撑腿(701)进行支撑，所述导向板一(706)与导向板二(707)相对的侧面在水平方向上分别开设有滑槽二(710)，所述导向板一(706)与导向板二(707)的一端通过电机安装座设置有转动电机三(702)，且在导向板一(706)与导向板二(707)的另一端固定设置有挡板(709)，所述转动电机三(702)的输出端连接减速器的输入端，减速器的输出端通过联轴器固定设置有螺杆(703)，所述螺杆(703)的另一端转动连接在挡板(709)的转动轴承上，所述螺杆(703)上通过螺纹连接有螺母座(704)，所述螺母座(704)的两侧分别设置有与导向板一(706)和导向板二(707)相适配的滑块，所述螺母座(704)通过两侧的滑块滑动连接在导向板一(706)和导向板二(707)上的滑槽二(710)内，且在螺母座(704)的表面上固定设置有芯片固定盘(61)安装座，所述导向板一(706)与导向板二(707)顶面的中间位置固定设置有加热器(705)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述支撑腿(701)与工作台面接触的板面在竖直方向上开设有螺纹通孔，所述支撑腿(701)通过通过锁紧螺钉(708)固定设置在工作台(1)上。
4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述导向板一(706)与导向板二(707)上的滑槽二(710)分别位于导向板一(706)与导向板二(707)板面的中间位置。
5.根据权利要求2所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述螺母座(704)沿螺杆(703)行进方向的最高点低于导向板一(706)和导向板二(707)最高点10-15厘米。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述转动摇杆(3)由盘型结构和设置在盘型结构侧面上连接块构成，且盘面与连接块为一体化结构，且在连接块的另一端焊接有固晶腔(4)，所述转动摇杆(3)的盘面与固晶腔(4)之间设置有加强肋(301)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用双工位固晶机，其特征在于，所述导向杆(404)设置有两个，且两个导向杆(404)的顶部均设置在限位块(403)上，所述限位块(403)在竖直方向上的投影面呈L型结构。
8.一种芯片加工用双工位固晶机的使用方法，其特征在于：在加工台一(5)或者加工台二(51)上设置芯片固定盘(6)，在芯片固定盘(6)上的芯片固定槽内导入锡膏，在锡膏上放置芯片，并通过转动电机一(201)驱动转动摇杆(3)进行转动，从而实现转动摇杆(3)带动固晶腔(4)旋转角度的调整，当固晶腔(4)位于芯片固定盘(6)的上方时，通过气缸(401)驱动活塞杆推动电机安装板(407)在固晶腔(4)内沿竖直方向进行移动，从而实现推动转动电机二(402)在竖直方向上的移动，实现对固晶摆臂(405)竖直方向的初步调整，并通过转动电机二(402)驱动固晶摆臂(405)绕转动电机二(402)在水平方向上作圆周运动，固晶摆臂(405)对芯片固晶位置进行调整，并通过气缸(401)驱动活塞杆推动电机安装板(407)在固晶腔(4)内沿竖直方向进行移动，从而完成固晶摆臂(405)对芯片的固晶加工，并将固晶加工后的芯片固定盘(6)放置在加热台(7)的螺母座(704)表面上，通过转动电机三(702)驱动螺杆(703)进行转动，从而实现螺杆(703)带动螺母座(704)在导向板一(706)和导向板二(707)上作往复运动，通过导向板一(706)和导向板二(707)上的加热器(705)实现对固晶加工后的芯片进行流动烘干。
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| JP2013172122A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| CN203386737U (zh) * | 2013-07-11 | 2014-01-08 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | Led固晶机的吸晶摆臂装置 |
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