CN209880552U - 封焊机焊头的z向移动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封焊机焊头的Z向移动装置，包括焊接头底板和焊头Z向压力缸主支撑立板，所述焊头Z向压力缸主支撑立板通过螺栓固定安装于焊接头底板上端一侧，所述焊头Z向压力缸主支撑立板一端固定安装有压力缸支撑立板和焊头Z向导轨固定板，且焊头Z向导轨固定板位于压力缸支撑立板下方，所述压力缸支撑立板一端通过压力缸支撑连接块固定安装有压力缸支撑移动轴套；本实用新型通过安装的焊头Z向压力缸，避免在移动时出现偏移而影响焊接的精准度，同时采用焊头Z向压力缸代替了传统手动操作的不便，自动化程度高，极大的提高了加工效率，并且也能大大降低工人的劳动强度，节约生产成本，适合大批量生产使用。

Description

封焊机焊头的Z向移动装置

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接机头技术领域，具体为一种封焊机焊头的Z向移动装置。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片)、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，一般在芯片的加工中需要用到焊接设备对其进行焊接处理。

但是，目前市场上多数的芯片焊接机头功能性都比较单一，使用起来也非常不便，传统的芯片焊接机头在使用时，大多都是采用人工手持焊接机进行操作，存在不稳定性差异，合格率低、效率低，质量得不到保障，并且还会加大工人的劳动强度，提高加工成本，不适合推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封焊机焊头的Z向移动装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封焊机焊头的Z 向移动装置，包括焊接头底板和焊头Z向压力缸主支撑立板，所述焊头Z向压力缸主支撑立板通过螺栓固定安装于焊接头底板上端一侧，所述焊头Z向压力缸主支撑立板一端固定安装有压力缸支撑立板和焊头Z向导轨固定板，且焊头Z向导轨固定板位于压力缸支撑立板下方，所述压力缸支撑立板一端通过压力缸支撑连接块固定安装有压力缸支撑移动轴套，所述压力缸支撑移动轴套内侧通过螺栓固定安装有焊头Z向压力缸，所述焊头Z向导轨固定板一端通过螺栓固定安装有焊头Z向导轨滑块，所述焊头Z向导轨滑块一端通过滑座固定安装有焊头上下移动阻力连接件，所述焊头上下移动阻力连接件内部镶嵌有焊头下点反冲器，所述焊头上下移动阻力连接件下端固定安装有产品焊接上电极连接板，所述产品焊接上电极连接板下端焊接有上电极固定铜座，所述上电极固定铜座下端焊接有上电极螺母。

优选的，所述焊接头底板上端另一侧固定安装有XY调节器连接块和下电极连接块，且下电极连接块位于XY调节器连接块一侧，所述下电极连接块上端固定安装有下电极Y向移动板，所述下电极Y向移动板一端焊接有下电极Y 向千分尺调节器，所述下电极Y向移动板上端固定安装有下电极座X向滑块，所述下电极座X向滑块两侧滑动安装有下电极X向滑动板，所述下电极座X 向滑块一端固定安装有下电极向千分尺调节器，所述下电极座X向滑块上端固定安装有下电极座，所述下电极座外部上端套设有下电极外套，所述下电极外套通过下电极螺杆与下电极座固定连接，所述下电极外套上端固定安装有下电极焊接头。

优选的，所述压力缸支撑移动轴套外壁一侧上方从上至下依次镶嵌有上电极管帽真空表、下电极管座真空表、产品焊接上压检测和产品焊接加压检测，所述压力缸支撑移动轴套外壁一侧下方镶嵌有焊头下压点传感片和焊头下压点传感器。

优选的，所述XY调节器连接块上端固定安装有固定板，所述固定板上端固定安装有管座夹子气缸，所述管座夹子气缸一端固定安装有管座XY位置调节器，所述管座夹子气缸另一端固定安装有管座夹紧件，所述管座夹子气缸一侧焊接有下电极夹子气缸连接块。

优选的，所述焊接头底板上端位于焊头Z向压力缸主支撑立板内侧的位置固定安装有电极绝缘板，所述电极绝缘板上端焊接有焊接电源负极端口和焊接电源正极端口。

优选的，所述产品焊接上电极连接板与焊头Z向压力缸的输出端之间镶嵌有上电极隔离绝缘板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过安装的焊头Z向压力缸，在实际使用时，焊头Z向压力缸工作可带动产品焊接上电极连接板进行上下移动，即可带动上电极螺母内的上电极焊接头接触下电极焊接头，同时产品焊接上电极连接板可通过焊头上下移动阻力连接件在焊头Z向导轨滑块上进行滑动，保证了上电极焊接头移动时的稳定性，避免在移动时出现偏移而影响焊接的精准度，同时采用焊头Z向压力缸代替了传统手动操作的不便，自动化程度高，极大的提高了加工效率，并且也能大大降低工人的劳动强度，节约生产成本，适合大批量生产使用。

2、本实用新型通过安装的管座夹子气缸，在实际使用时，可将芯片产品放置在管座夹紧件之间，然后通过管座XY位置调节器调节芯片产品的位置，使芯片产品置于下电极焊接头上端，同时管座夹子气缸可带动管座夹紧件对芯片产品进行固定，可实现对芯片产品的夹持固定，保证其在焊接时的稳定性，避免出现晃动的情况，提高了焊接的精准度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的管座夹子气缸结构示意图；

图4为本实用新型的下电极焊接头结构示意图；

图5为本实用新型的下电极Y向移动板结构示意图。

图中：1-焊头Z向压力缸；2-压力缸支撑移动轴套；3-压力缸支撑连接块；4-压力缸支撑立板；5-焊头Z向压力缸主支撑立板；6-焊头上下移动阻力连接件；7-焊头Z向导轨固定板；8-焊头Z向导轨滑块；9-焊头下点反冲器；10-产品焊接上电极连接板；11-上电极隔离绝缘板；12-上电极固定铜座； 13-上电极螺母；14-上电极管帽真空表；15-下电极管座真空表；16-产品焊接上压检测；17-产品焊接加压检测；18-焊头下压点传感片；19-焊头下压点传感器；20-下电极Z向调节器；21-管座夹子气缸；22-下电极夹子气缸连接块；23-管座夹紧件；24-管座XY位置调节器；25-XY调节器连接块；26-下电极焊接头；27-下电极外套；28-下电极螺杆；29-下电极座；30-下电极X向滑动板；31-下电极向千分尺调节器；32-下电极Y向移动板；33-下电极Y向千分尺调节器；34-下电极连接块；35-焊接电源负极端口；36-焊接电源正极端口；37-电极绝缘板；38-焊接头底板；39-固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种封焊机焊头的Z向移动装置，包括焊接头底板38和焊头Z向压力缸主支撑立板5，所述焊头Z向压力缸主支撑立板5通过螺栓固定安装于焊接头底板38上端一侧，所述焊头 Z向压力缸主支撑立板5一端固定安装有压力缸支撑立板4和焊头Z向导轨固定板7，且焊头Z向导轨固定板7位于压力缸支撑立板4下方，所述压力缸支撑立板4一端通过压力缸支撑连接块3固定安装有压力缸支撑移动轴套2，所述压力缸支撑移动轴套2内侧通过螺栓固定安装有焊头Z向压力缸1，所述焊头Z向导轨固定板7一端通过螺栓固定安装有焊头Z向导轨滑块8，所述焊头 Z向导轨滑块8一端通过滑座固定安装有焊头上下移动阻力连接件6，所述焊头上下移动阻力连接件6内部镶嵌有焊头下点反冲器9，所述焊头上下移动阻力连接件6下端固定安装有产品焊接上电极连接板10，所述产品焊接上电极连接板10下端焊接有上电极固定铜座12，所述上电极固定铜座12下端焊接有上电极螺母13；使用时，焊头Z向压力缸1工作可带动产品焊接上电极连接板10进行上下移动，即可带动上电极螺母13内的上电极焊接头接触下电极焊接头26，同时产品焊接上电极连接板10可通过焊头上下移动阻力连接件 6在焊头Z向导轨滑块8上进行滑动，保证了上电极焊接头移动时的稳定性，避免在移动时出现偏移而影响焊接的精准度，同时采用焊头Z向压力缸代替了传统手动操作的不便，自动化程度高，极大的提高了加工效率，并且也能大大降低工人的劳动强度，节约生产成本，适合大批量生产使用。

其中，所述焊接头底板38上端另一侧固定安装有XY调节器连接块25和下电极连接块34，且下电极连接块34位于XY调节器连接块25一侧，所述下电极连接块34上端固定安装有下电极Y向移动板32，所述下电极Y向移动板 32一端焊接有下电极Y向千分尺调节器33，所述下电极Y向移动板32上端固定安装有下电极座X向滑块，所述下电极座X向滑块两侧滑动安装有下电极X向滑动板30，所述下电极座X向滑块一端固定安装有下电极向千分尺调节器31，所述下电极座X向滑块上端固定安装有下电极座29，所述下电极座 29外部上端套设有下电极外套27，所述下电极外套27通过下电极螺杆28与下电极座29固定连接，所述下电极外套27上端固定安装有下电极焊接头26；使用时，可将芯片产品放置在管座夹紧件23之间，然后通过管座XY位置调节器24调节芯片产品的位置，使芯片产品置于下电极焊接头26上端，同时管座夹子气缸21可带动管座夹紧件23对芯片产品进行固定，可实现对芯片产品的夹持固定，保证其在焊接时的稳定性，避免出现晃动的情况，提高了焊接的精准度。

其中，所述压力缸支撑移动轴套2外壁一侧上方从上至下依次镶嵌有上电极管帽真空表14、下电极管座真空表15、产品焊接上压检测16和产品焊接加压检测17，所述压力缸支撑移动轴套2外壁一侧下方镶嵌有焊头下压点传感片18和焊头下压点传感器19；使用时，当焊头Z向压力缸1工作带动产品焊接上电极连接板10向下移动时，产品焊接上电极连接板10可通过焊头上下移动阻力连接件6在焊头Z向导轨滑块8上进行滑动，同时会带动焊头下压点传感片18向下移动，当焊头下压点传感片18向下移动至焊头下压点传感器19处时，焊头下压点传感器19则会响应，然后将信号传导至控制器，然后再控制焊头Z向压力缸1停止工作，即可完成对上电极焊接头的定位，防止下降位置过多而影响焊接的效果。

其中，所述XY调节器连接块25上端固定安装有固定板39，所述固定板 39上端固定安装有管座夹子气缸21，所述管座夹子气缸21一端固定安装有管座XY位置调节器24，所述管座夹子气缸21另一端固定安装有管座夹紧件 23，所述管座夹子气缸21一侧焊接有下电极夹子气缸连接块22。其中，所述焊接头底板38上端位于焊头Z向压力缸主支撑立板5内侧的位置固定安装有电极绝缘板37，所述电极绝缘板37上端焊接有焊接电源负极端口35和焊接电源正极端口36。其中，所述产品焊接上电极连接板10与焊头Z向压力缸1 的输出端之间镶嵌有上电极隔离绝缘板11。

工作原理：在使用时，可将芯片产品放置在管座夹紧件23之间，然后通过管座XY位置调节器24调节芯片产品的位置，使芯片产品置于下电极焊接头26上端，同时管座夹子气缸21可带动管座夹紧件23对芯片产品进行固定，可实现对芯片产品的夹持固定，然后焊头Z向压力缸1工作可带动产品焊接上电极连接板10进行上下移动，即可带动上电极螺母13内的上电极焊接头接触下电极焊接头26，同时产品焊接上电极连接板10可通过焊头上下移动阻力连接件6在焊头Z向导轨滑块8上进行滑动，然后再通过上电极焊接头和下电极焊接头26可对芯片产品进行放电焊接加工。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种封焊机焊头的Z向移动装置，包括焊接头底板(38)和焊头Z向压力缸主支撑立板(5)，所述焊头Z向压力缸主支撑立板(5)通过螺栓固定安装于焊接头底板(38)上端一侧，其特征在于：所述焊头Z向压力缸主支撑立板(5)一端固定安装有压力缸支撑立板(4)和焊头Z向导轨固定板(7)，且焊头Z向导轨固定板(7)位于压力缸支撑立板(4)下方，所述压力缸支撑立板(4)一端通过压力缸支撑连接块(3)固定安装有压力缸支撑移动轴套(2)，所述压力缸支撑移动轴套(2)内侧通过螺栓固定安装有焊头Z向压力缸(1)，所述焊头Z向导轨固定板(7)一端通过螺栓固定安装有焊头Z向导轨滑块(8)，所述焊头Z向导轨滑块(8)一端通过滑座固定安装有焊头上下移动阻力连接件(6)，所述焊头上下移动阻力连接件(6)内部镶嵌有焊头下点反冲器(9)，所述焊头上下移动阻力连接件(6)下端固定安装有产品焊接上电极连接板(10)，所述产品焊接上电极连接板(10)下端焊接有上电极固定铜座(12)，所述上电极固定铜座(12)下端焊接有上电极螺母(13)。

2.根据权利要求1所述的一种封焊机焊头的Z向移动装置，其特征在于：所述焊接头底板(38)上端另一侧固定安装有XY调节器连接块(25)和下电极连接块(34)，且下电极连接块(34)位于XY调节器连接块(25)一侧，所述下电极连接块(34)上端固定安装有下电极Y向移动板(32)，所述下电极Y向移动板(32)一端焊接有下电极Y向千分尺调节器(33)，所述下电极Y向移动板(32)上端固定安装有下电极座X向滑块，所述下电极座X向滑块两侧滑动安装有下电极X向滑动板(30)，所述下电极座X向滑块一端固定安装有下电极向千分尺调节器(31)，所述下电极座X向滑块上端固定安装有下电极座(29)，所述下电极座(29)外部上端套设有下电极外套(27)，所述下电极外套(27)通过下电极螺杆(28)与下电极座(29)固定连接，所述下电极外套(27)上端固定安装有下电极焊接头(26)。

3.根据权利要求1所述的一种封焊机焊头的Z向移动装置，其特征在于：所述压力缸支撑移动轴套(2)外壁一侧上方从上至下依次镶嵌有上电极管帽真空表(14)、下电极管座真空表(15)、产品焊接上压检测(16)和产品焊接加压检测(17)，所述压力缸支撑移动轴套(2)外壁一侧下方镶嵌有焊头下压点传感片(18)和焊头下压点传感器(19)。

4.根据权利要求2所述的一种封焊机焊头的Z向移动装置，其特征在于：所述XY调节器连接块(25)上端固定安装有固定板(39)，所述固定板(39)上端固定安装有管座夹子气缸(21)，所述管座夹子气缸(21)一端固定安装有管座XY位置调节器(24)，所述管座夹子气缸(21)另一端固定安装有管座夹紧件(23)，所述管座夹子气缸(21)一侧焊接有下电极夹子气缸连接块(22)。

5.根据权利要求1所述的一种封焊机焊头的Z向移动装置，其特征在于：所述焊接头底板(38)上端位于焊头Z向压力缸主支撑立板(5)内侧的位置固定安装有电极绝缘板(37)，所述电极绝缘板(37)上端焊接有焊接电源负极端口(35)和焊接电源正极端口(36)。

6.根据权利要求1所述的一种封焊机焊头的Z向移动装置，其特征在于：所述产品焊接上电极连接板(10)与焊头Z向压力缸(1)的输出端之间镶嵌有上电极隔离绝缘板(11)。