CN209071307U - 一种精准定位的半导体晶片装载治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板，所述底板的底面连接有安装机构，所述底板的上表面分别设有控制开关组和移动定位机构，所述移动定位机构包括固定板，所述固定板设有两个，两个固定板之间固定连接有导杆，且两个固定板之间通过轴承配合安装有丝杠，该精准定位的半导体晶片装载治具通过设置移动定位机构便于带动半导体晶片进行移动，移动距离较为精确，稳定性较高，通过设置升降机构便于带动半导体晶片进行上下移动，通过设置夹紧机构和导向机构便于对半导体晶片进行夹紧固定，通过设置安装机构便于将该精准定位的半导体晶片装载治具进行安装和拆卸，实用性较强。

Description

一种精准定位的半导体晶片装载治具

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片制造技术领域，具体为一种精准定位的半导体晶片装载治具。

背景技术

在半导体晶片制造生产的过程中，需要将半导体晶片放在装载治具上并对半导体晶片进行固定，然后移动装载治具到指定的位置处，实现精确定位，目前的装载治具不能很好的将半导体晶片进行固定，且定位的精准度较低，影响半导体晶片的生产质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种精准定位的半导体晶片装载治具，便于带动半导体晶片进行移动，移动距离的精确度较高，便于定位，便于调节半导体晶片的高度，便于对半导体晶片进行夹紧固定，便于进行安装和拆卸，使用较为便捷，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板，所述底板的底面连接有安装机构，所述底板的上表面分别设有控制开关组和移动定位机构，所述移动定位机构包括固定板，所述固定板设有两个，两个固定板之间固定连接有导杆，且两个固定板之间通过轴承配合安装有丝杠，所述丝杠通过丝杠螺母连接有滑块，且导杆贯穿滑块侧面的通孔，所述丝杠的端部安装有伺服电机，所述伺服电机与固定板固定连接，所述滑块的上表面设有安装板一，所述安装板一的上表面设有升降机构，所述升降机构的顶端连接有安装板三，所述安装板三上表面的一端连接有固定块一，所述安装板三上表面的另一端连接有夹紧机构，所述夹紧机构的底部连接有导向机构，所述控制开关组的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组的输出端电连接伺服电机的输入端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装机构包括安装板二，所述安装板二的侧面设有安装孔，所述安装孔内滑动连接有安装螺栓，所述安装螺栓的端部螺纹连接有安装螺母。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述升降机构包括气缸和气泵，气缸和气泵之间连接有连接管，所述气泵的输入端电连接控制开关组的输出端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹紧机构包括连接槽，所述连接槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆的侧面连接有弹簧，所述连接杆的一端连接有把手，所述连接杆的另一端连接有夹紧板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向机构包括导向槽，所述导向槽内滑动连接有导向板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置移动定位机构便于带动半导体晶片进行移动，移动距离较为精确，稳定性较高，通过设置升降机构便于带动半导体晶片进行上下移动，通过设置夹紧机构和导向机构便于对半导体晶片进行夹紧固定，通过设置安装机构便于将该精准定位的半导体晶片装载治具进行安装和拆卸，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图中：1底板、2控制开关组、3移动定位机构、31固定板、32导杆、33 滑块、34丝杠、35伺服电机、4夹紧机构、41把手、42连接槽、43弹簧、 44夹紧板、5导向机构、51导向板、52导向槽、6升降机构、61气缸、62气泵、63连接管、7安装板一、8安装机构、81安装螺栓、82安装板二、83安装螺栓、9固定块一、10固定块二、11安装板三。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板1，底板1的底面连接有安装机构8，通过安装机构8 将该精准定位的半导体晶片装载治具安装在适宜的位置处，底板1的上表面分别设有控制开关组2和移动定位机构3，通过移动定位机构3带动半导体晶片进行左右移动，便于精确定位，移动定位机构3包括固定板31，固定板31 设有两个，两个固定板31之间固定连接有导杆32，且两个固定板31之间通过轴承配合安装有丝杠34，丝杠34通过丝杠螺母连接有滑块33，且导杆32 贯穿滑块33侧面的通孔，丝杠34的端部安装有伺服电机35，伺服电机35与固定板31固定连接，滑块33的上表面设有安装板一7，安装板一7的上表面设有升降机构6，通过升降机构6可以带动半导体晶片进行上下移动，升降机构6的顶端连接有安装板三11，安装板三11上表面的一端连接有固定块一9，安装板三11上表面的另一端连接有夹紧机构4，通过夹紧机构4和固定块一 9可以将半导体晶片固定在安装板三11的上表面，防止加工时，半导体晶片位置发生偏移，影响产品质量，夹紧机构4的底部连接有导向机构5，控制开关组2的输入端电连接外部电源的输出端，控制开关组2的输出端电连接伺服电机35的输入端，安装机构8包括安装板二82，安装板二82的侧面设有安装孔，安装孔内滑动连接有安装螺栓81，安装螺栓81的端部螺纹连接有安装螺母83，升降机构6包括气缸61和气泵62，气缸61和气泵62之间连接有连接管63，气泵62的输入端电连接控制开关组2的输出端，夹紧机构4包括连接槽42，连接槽42内滑动连接有连接杆，连接杆的侧面连接有弹簧43，连接杆的一端连接有把手41，连接杆的另一端连接有夹紧板44，导向机构5 包括导向槽52，导向槽52内滑动连接有导向板51。

在使用时：通过安装机构8将该精准定位的半导体晶片装载治具安装在适宜的位置处，通过移动定位机构3带动半导体晶片进行左右移动，便于精确定位，通过升降机构6可以带动半导体晶片进行上下移动，通过夹紧机构4 和固定块一9可以将半导体晶片固定在安装板三11的上表面，防止加工时，半导体晶片位置发生偏移，影响产品质量。

本实用新型通过设置移动定位机构3便于带动半导体晶片进行移动，移动距离较为精确，稳定性较高，通过设置升降机构6便于带动半导体晶片进行上下移动，通过设置夹紧机构4和导向机构5便于对半导体晶片进行夹紧固定，通过设置安装机构8便于将该精准定位的半导体晶片装载治具进行安装和拆卸，实用性较强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底面连接有安装机构(8)，所述底板(1)的上表面分别设有控制开关组(2)和移动定位机构(3)，所述移动定位机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)设有两个，两个固定板(31)之间固定连接有导杆(32)，且两个固定板(31)之间通过轴承配合安装有丝杠(34)，所述丝杠(34)通过丝杠螺母连接有滑块(33)，且导杆(32)贯穿滑块(33)侧面的通孔，所述丝杠(34)的端部安装有伺服电机(35)，所述伺服电机(35)与固定板(31)固定连接，所述滑块(33)的上表面设有安装板一(7)，所述安装板一(7)的上表面设有升降机构(6)，所述升降机构(6)的顶端连接有安装板三(11)，所述安装板三(11)上表面的一端连接有固定块一(9)，所述安装板三(11)上表面的另一端连接有夹紧机构(4)，所述夹紧机构(4)的底部连接有导向机构(5)，所述控制开关组(2)的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组(2)的输出端电连接伺服电机(35)的输入端。

2.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述安装机构(8)包括安装板二(82)，所述安装板二(82)的侧面设有安装孔，所述安装孔内滑动连接有安装螺栓(81)，所述安装螺栓(81)的端部螺纹连接有安装螺母(83)。

3.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述升降机构(6)包括气缸(61)和气泵(62)，气缸(61)和气泵(62)之间连接有连接管(63)，所述气泵(62)的输入端电连接控制开关组(2)的输出端。

4.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述夹紧机构(4)包括连接槽(42)，所述连接槽(42)内滑动连接有连接杆，所述连接杆的侧面连接有弹簧(43)，所述连接杆的一端连接有把手(41)，所述连接杆的另一端连接有夹紧板(44)。

5.根据权利要求1所述的一种精准定位的半导体晶片装载治具，其特征在于：所述导向机构(5)包括导向槽(52)，所述导向槽(52)内滑动连接有导向板(51)。