CN219852709U - 一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，包括机体、工作台、Y轴滑动模组、X轴滑动模组、激光开槽机构和置物台，所述机体的上方前侧设置有控制开关，所述立板与工作台之间设置有Y轴滑动模组，所述立板的上方设置有X轴滑动模组，所述X轴滑动模组上设置有激光开槽机构，所述激光开槽机构的下方设置有置物台，所述气缸的下方设置有压板，所述压板的下表面设置有弹性垫。本实用新型通过置物台的设置，在机体上设置两个激光开槽机构与置物台，当需要对晶圆进行开槽工作时，可同时将两个晶圆放置在两个置物台上，然后两个激光开槽机构同时进行开槽工作，以此一次性来完成两个晶圆的开槽工作，从而加快了设备的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆激光开槽技术领域，具体涉及一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆可以用来加工制作成各种电路元件结构，而在晶圆加工过程中开槽是必要流程，所以需要激光开槽机来对晶圆进行开槽工作。
现有的开槽机在使用中不具备定位功能，例如申请号为CN202022294501.9公开的一种晶圆片激光切割装置，该专利中在对晶圆进行开槽时是直接放置在放置槽内部的，不具有限位结构，导致晶圆在开槽时会受力产生移动或者偏移的现象，使得晶圆的开槽位置容易偏差，且现有的激光开槽机只能够一次性对一个晶圆进行开槽工作，导致工作效率低。
因此，发明一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，以解决技术中在使用中不具备定位功能的问题，该专利中在对晶圆进行开槽时是直接放置在放置槽内部的，不具有限位结构，导致晶圆在开槽时会受力产生移动或者偏移的现象，使得晶圆的开槽位置容易偏差，且现有的激光开槽机只能够一次性对一个晶圆进行开槽工作，导致工作效率低。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，包括机体、工作台、Y轴滑动模组、X轴滑动模组、激光开槽机构和置物台，所述机体的上方前侧设置有控制开关，所述机体的上方设置有工作台，所述工作台的上方设置有立板，所述立板与工作台之间设置有Y轴滑动模组，所述立板的上方设置有X轴滑动模组，所述X轴滑动模组上设置有激光开槽机构，所述机体的左右两侧壁上设置有控制机箱，所述激光开槽机构的下方设置有置物台，所述置物台的四周设置有支撑板，所述支撑板的上方设置有气缸，所述气缸的下方设置有压板，所述压板的下表面设置有弹性垫。
优选的，所述机体的下方设置有支撑脚，所述支撑脚设置有4个，所述支撑脚与机体之间相互垂直。
优选的，所述工作台设置有2个，所述工作台与立板之间为滑动连接。
优选的，所述Y轴滑动模组、X轴滑动模组、激光开槽机构与控制机箱之间为电性连接。
优选的，所述工作台的上方设置有置物台，所述置物台设置有2个，所述置物台呈圆盘形结构设计而成。
优选的，所述支撑板设置有4个，所述支撑板呈“L”形结构设计而成，所述支撑板关于置物台之间相互中心对称。
优选的，所述支撑板底部与置物台之间设置有合页，所述支撑板底部与置物台之间为铰链连接。
优选的，所述压板设置有4个，所述压板与弹性垫之间通过黏胶粘贴连接，所述弹性垫采用橡胶材质制作而成。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
通过置物台的设置，在机体上设置两个激光开槽机构与置物台，当需要对晶圆进行开槽工作时，可同时将两个晶圆放置在两个置物台上，然后两个激光开槽机构同时进行开槽工作，以此一次性来完成两个晶圆的开槽工作，从而加快了设备的工作效率；
通过压板与弹性垫的设置，当晶圆放置在置物台上时，将支撑板通过合页向上翻转，使得支撑板与压板处于向下垂直的状态，然后再分别通过气缸来将压板下降，使得四个压板能够对置物台上的晶圆进行压紧定位，以此保证了晶圆在置物台上的稳定性，同时避免晶圆发生偏移的现象，保证了晶圆的开槽效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的控制机箱立体结构示意图；
图3为本实用新型的Y轴滑动模组与X轴滑动模组立体结构示意图；
图4为本实用新型的置物台立体结构示意图；
图5为本实用新型的支撑板与压板立体结构示意图。
附图标记说明：
1、机体；2、支撑脚；3、控制开关；4、工作台；5、立板；6、Y轴滑动模组；7、X轴滑动模组；8、激光开槽机构；9、控制机箱；10、置物台；11、支撑板；12、合页；13、气缸；14、压板；15、弹性垫。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，包括机体1、工作台4、Y轴滑动模组6、X轴滑动模组7、激光开槽机构8和置物台10，所述机体1的上方前侧设置有控制开关3，所述机体1的上方设置有工作台4，所述工作台4的上方设置有立板5，所述立板5与工作台4之间设置有Y轴滑动模组6，所述立板5的上方设置有X轴滑动模组7，所述X轴滑动模组7上设置有激光开槽机构8，所述机体1的左右两侧壁上设置有控制机箱9，所述激光开槽机构8的下方设置有置物台10，所述置物台10的四周设置有支撑板11，所述支撑板11的上方设置有气缸13，所述气缸13的下方设置有压板14，所述压板14的下表面设置有弹性垫15。
实施例一：对半导体晶圆进行开槽时，同时取两个晶圆放置在两个置物台10上，并通过气缸13来带动四个压板14对晶圆的四周进行下压定位，然后再通过控制开关3来启动控制机箱9，使得控制机箱9带动Y轴滑动模组6、X轴滑动模组7与激光开槽机构8来对晶圆进行开槽工作，完成开槽工作的晶圆需要取下时，气缸13带动四个压板14都脱离晶圆，并将支撑板11通过合页12向下翻转，然后取下晶圆即可。
本实用工作原理：
参照说明书附图1-5，在使用本装置时，首先将激光开槽机通过支撑脚2稳固放置在合适的位置处，并将激光开槽机与外界电源相连接，使得控制机箱9启动，而激光开槽机处于通电可工作状态，然后将需要开槽的晶圆分别取两个放置在两个置物台10上，并将支撑板11通过合页12向上翻转，使得支撑板11与压板14处于向下垂直的状态，然后再分别通过气缸13来将压板14下降，使得四个压板14能够对置物台10上的晶圆进行压紧定位；
参照说明书附图1-5，在使用本装置时，当两个晶圆都定位完成后，便可通过控制开关3来开启Y轴滑动模组6、X轴滑动模组7与激光开槽机构8，使得激光开槽机构8在Y轴滑动模组6与X轴滑动模组7的带动下进行前后左右多方位的运动，通过两个激光开槽机构8同时启动工作，能够加快开槽机的工作效率，当晶圆开槽完成，关闭控制机箱9的运作，然后通过气缸13带动压板14脱离晶圆，并将支撑板11向下翻转，由此可将晶圆取下，在更换两个新的徐亚开槽的晶圆即可。
Claims (8)
1.一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，包括机体(1)、工作台(4)、Y轴滑动模组(6)、X轴滑动模组(7)、激光开槽机构(8)和置物台(10)，其特征在于：所述机体(1)的上方前侧设置有控制开关(3)，所述机体(1)的上方设置有工作台(4)，所述工作台(4)的上方设置有立板(5)，所述立板(5)与工作台(4)之间设置有Y轴滑动模组(6)，所述立板(5)的上方设置有X轴滑动模组(7)，所述X轴滑动模组(7)上设置有激光开槽机构(8)，所述机体(1)的左右两侧壁上设置有控制机箱(9)，所述激光开槽机构(8)的下方设置有置物台(10)，所述置物台(10)的四周设置有支撑板(11)，所述支撑板(11)的上方设置有气缸(13)，所述气缸(13)的下方设置有压板(14)，所述压板(14)的下表面设置有弹性垫(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述机体(1)的下方设置有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)设置有4个，所述支撑脚(2)与机体(1)之间相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述工作台(4)设置有2个，所述工作台(4)与立板(5)之间为滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述Y轴滑动模组(6)、X轴滑动模组(7)、激光开槽机构(8)与控制机箱(9)之间为电性连接。
5.根据权利要求3所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述工作台(4)的上方设置有置物台(10)，所述置物台(10)设置有2个，所述置物台(10)呈圆盘形结构设计而成。
6.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述支撑板(11)设置有4个，所述支撑板(11)呈“L”形结构设计而成，所述支撑板(11)关于置物台(10)之间相互中心对称。
7.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述支撑板(11)底部与置物台(10)之间设置有合页(12)，所述支撑板(11)底部与置物台(10)之间为铰链连接。
8.根据权利要求1所述的一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，其特征在于：所述压板(14)设置有4个，所述压板(14)与弹性垫(15)之间通过黏胶粘贴连接，所述弹性垫(15)采用橡胶材质制作而成。
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