JP2007160767A - 印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 - Google Patents
印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007160767A JP2007160767A JP2005361468A JP2005361468A JP2007160767A JP 2007160767 A JP2007160767 A JP 2007160767A JP 2005361468 A JP2005361468 A JP 2005361468A JP 2005361468 A JP2005361468 A JP 2005361468A JP 2007160767 A JP2007160767 A JP 2007160767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- metal mask
- mounting substrate
- mounting
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができるスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るスクリーン印刷方法は、粘着樹脂3が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージ1の載置面1a上に粘着樹脂3により実装基材2を固定し、印刷用メタルマスク4を、その裏面が実装基材2に対向するように実装基材2上に配置し、印刷用メタルマスク4の表面上に印刷スキージ5を移動させながら押圧することにより、クリーム半田6を塗り広げて、実装基材2にクリーム半田6を印刷するものであり、特に、印刷用メタルマスク4の裏面は、凹凸面4bが形成された粗面である。
【選択図】図2
【解決手段】本発明に係るスクリーン印刷方法は、粘着樹脂3が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージ1の載置面1a上に粘着樹脂3により実装基材2を固定し、印刷用メタルマスク4を、その裏面が実装基材2に対向するように実装基材2上に配置し、印刷用メタルマスク4の表面上に印刷スキージ5を移動させながら押圧することにより、クリーム半田6を塗り広げて、実装基材2にクリーム半田6を印刷するものであり、特に、印刷用メタルマスク4の裏面は、凹凸面4bが形成された粗面である。
【選択図】図2
Description
この発明は、電子部品実装工程で用いられる印刷用メタルマスクおよびこの印刷用メタルマスクを用いたスクリーン印刷方法に関する。
通常、フレキシブル基板(FPC)等の基板実装面には、複数の電子部品が表面実装技術(SMT:Surface Mounting Technology)を用いて実装される。近年、FPCを始めとした実装基材においては、基板の小型化・高機能化に伴い、実装する部品及び基板配線が微小化・微細化しており、電子部品を高精度に実装する技術が求められている。
図6は、電子部品実装工程の一つであるクリーム半田印刷工程の従来構成を示したものである。図7は、図6のA−A切断線における断面を示す図であり、印刷スキージ15も示している。11はステージ、12はFPC(Flexible Printed Circuit)やガラスエポキシ基板等の実装基材、13はステージ11と実装基材12とを固定する粘着材としての粘着樹脂、14は印刷用メタルマスク、14aは印刷用メタルマスク14の開口部、15は印刷スキージ、16はクリーム半田である。なお、図示していないが、ステージ11の反印刷面側には、ステージ11を吸着・固定するテーブルが配置されている。
従来のクリーム半田印刷工程において、例えば実装基材12は、粘着樹脂13によってステージ11に固定される。その後、実装基材12の上に印刷用メタルマスク14を位置決めする。その後、印刷用メタルマスク14の上において、図7の矢印の方向に印刷スキージ15を移動させて、クリーム半田16を印刷用メタルマスク14上で塗り広げ、印刷用メタルマスク14の開口部14aから実装基材12の上にクリーム半田16を印刷するスクリーン印刷方法が採用されている。
なお、電子部品実装工程における実装基材へのクリーム半田印刷工程については、例えば特許文献1にも開示されている。
特開平3−316659号公報
実装基材12へのクリーム半田印刷工程では、厚み百数十μm程の印刷用メタルマスク14を位置決めし、クリーム半田を数十μmの位置決め精度で印刷する。その際、図8に示されるように、印刷スキージ15の移動時の押圧によって、実装基材12の配置位置の外側周囲では、印刷用メタルマスク14の裏面が粘着樹脂13に貼り付いてしまっていた。このため、クリーム半田16を実装基材12上に印刷した後、ステージ11は吸着・固定していたテーブルから離れ、印刷用メタルマスク14に粘着し、印刷用メタルマスク14から簡単に取り外すことができないという問題があった。
また、印刷用メタルマスク14をステージ11上の粘着樹脂12から取り外すときに、印刷用メタルマスク14がたわみ、印刷用メタルマスク14の開口部14aの形状が歪んだりするため、印刷されたクリーム半田16が印刷用メタルマスク14に付着して浮き上がってしまう問題があった。この結果、クリーム半田16の印刷量の不均一、印刷位置のずれ、印刷にじみ等が生じてしまっていた。印刷量が不均一な場合は、部品の脱落や半田過多が生じ、またクリーム半田16の印刷位置がずれた場合や印刷にじみが生じた場合は、配線間のショート、半田ボール等の不具合等が生じるため、はんだ付け工程が安定して行われないという問題がある。
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる印刷用メタルマスクおよびクリーム半田印刷方法を提供することを目的とする。
本発明に係る印刷用メタルマスクは、粘着材が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージの載置面上に粘着材により固定される実装基材に、裏面を対向させて配置され、ペースト状印刷材料を印刷するために用いられる板状の印刷用メタルマスクであって、裏面が粗面であることを特徴とするものである。
このように構成したことにより、印刷用メタルマスクおよび粘着材との間の接着面積が低減され、且つ、印刷用メタルマスクと粘着材の間に空気の流れ込みが生じ、この結果、印刷用メタルマスクと粘着材との間の粘着力を低減させることができ、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
このように構成したことにより、印刷用メタルマスクおよび粘着材との間の接着面積が低減され、且つ、印刷用メタルマスクと粘着材の間に空気の流れ込みが生じ、この結果、印刷用メタルマスクと粘着材との間の粘着力を低減させることができ、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
また、実装基材のペースト状印刷材料の印刷領域に対応して形成された開口部を有し、裏面は、開口部の外周部を除き、粗面に形成されてもよい。これにより、開口部の外周部では、印刷用メタルマスクと実装基材とが密着され、ペースト状印刷材料が印刷用メタルマスクと実装基材との間に流れ込むのを抑止し、ペースト状印刷材料にじみが生じるのを低減することができる。
また、裏面は、実装基材に対向する領域を除き、粗面に形成されてもよい。これにより、実装基材に印刷用メタルマスクの粗面が接触するのを防止でき、実装基材が印刷用メタルマスクの粗面により傷付くのを低減できる。また、粗面形成領域を必要最小限に抑えることができ、粗面に加工するための製造コストを低減することができる。
また、裏面に形成された上記粗面の表面粗さRmaxは20μm〜50μmである。これにより、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
本発明に係るスクリーン印刷方法は、粘着材が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージの上記載置面上に上記粘着材により実装基材を固定し、板状の印刷用メタルマスクを、その裏面が実装基材に対向するように、実装基材上に配置し、印刷用メタルマスクの表面上に印刷スキージを移動させながら押圧することにより、ペースト状印刷材料を塗り広げて、実装基材にペースト状印刷材料を印刷するスクリーン印刷方法であって、印刷用メタルマスクの裏面が粗面であることを特徴とするものである。
このように構成したことにより、印刷用メタルマスクおよび粘着材との間の接着面積が低減され、且つ、印刷用メタルマスクと粘着材の間に空気の流れ込みが生じ、この結果、印刷用メタルマスクと粘着材との間の粘着力を低減させることができ、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
このように構成したことにより、印刷用メタルマスクおよび粘着材との間の接着面積が低減され、且つ、印刷用メタルマスクと粘着材の間に空気の流れ込みが生じ、この結果、印刷用メタルマスクと粘着材との間の粘着力を低減させることができ、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
また、印刷用メタルマスクは、実装基材のペースト状印刷材料の印刷領域に対応して形成された開口部を有し、印刷用メタルマスクの裏面は、開口部の外周部を除き、粗面に形成されてもよい。これにより、開口部の外周部では、印刷用メタルマスクと実装基材とが密着され、ペースト状印刷材料が印刷用メタルマスクと実装基材との間に流れ込むのを抑止し、ペースト状印刷材料にじみが生じるのを低減することができる。
また、印刷用メタルマスクの裏面は、実装基材に対向する領域を除き、粗面に形成されてもよい。これにより、実装基材に印刷用メタルマスクの粗面が接触するのを防止でき、実装基材が印刷用メタルマスクの粗面により傷付くのを低減できる。また、粗面形成領域を必要最小限に抑えることができ、粗面に加工するための製造コストを低減することができる。
また、印刷用メタルマスクの裏面に形成された粗面の表面粗さRmaxは20μm〜50μmである。これにより、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。
本発明により、印刷用メタルマスクをステージから容易に取り外すことができる。また、本発明により、ステージとして汎用性のあるものを使用することができ、大量に電子部品実装基板を製造する上で効率的な生産が可能となる。
本発明の実施の形態について、図に基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態にかかるスクリーン印刷方法の構成を示したものである。図2は、図1のX−X切断線における断面図である。
1はクリーム半田印刷をその上で実行するステージ、2はクリーム半田を印刷する対象であるFPC(Flexible Printed Circuit)等の実装基材、3はステージ1と実装基材2とを固定する粘着材としての粘着樹脂、4は印刷用メタルマスク、5は印刷スキージである。
図1および図2に示されるように、ステージ1は、例えばプラスチック等からなる合板で形成されており、ステージ1の上面に設けられた載置面1aは、実装基材2を載置できるだけの大きさと印刷するに必要な平面度を備え、印刷スキージ5の押圧に対して平面度を維持できるような厚み、強度を有している。また、図示していないが、ステージ1の下面側には金属等からなるテーブルが配設され、テーブルとステージ1とを真空吸着等で固定している。
1はクリーム半田印刷をその上で実行するステージ、2はクリーム半田を印刷する対象であるFPC(Flexible Printed Circuit)等の実装基材、3はステージ1と実装基材2とを固定する粘着材としての粘着樹脂、4は印刷用メタルマスク、5は印刷スキージである。
図1および図2に示されるように、ステージ1は、例えばプラスチック等からなる合板で形成されており、ステージ1の上面に設けられた載置面1aは、実装基材2を載置できるだけの大きさと印刷するに必要な平面度を備え、印刷スキージ5の押圧に対して平面度を維持できるような厚み、強度を有している。また、図示していないが、ステージ1の下面側には金属等からなるテーブルが配設され、テーブルとステージ1とを真空吸着等で固定している。
実装基材2の例示として、例えば、樹脂等を使用するフレキシブル基板(FPC)やガラスエポキシ基板等の他、セラミック基板、金属基板が挙げられる。また、形状は、矩形基板形状の他、異形のパッケージ形状となっているものでもよい。また、実装基材2の印刷面は平坦であることが好ましいが、実装部品が配設されているものであってもよい。なお、本実施形態においては、ステージ1の上に複数の実装基材2を配置し、これら複数の実装基材2を1回の印刷工程でクリーム半田印刷する例を説明するが、単数の実装基材2をステージ1上に配置し、クリーム半田印刷してもよい。
粘着樹脂3は、例えば耐熱性を有する両面粘着材にて形成される。図1および図2に示されるように、粘着樹脂3は、ステージ1の載置面1aの略全面に亘って、取り付けられている。粘着樹脂3には、両面粘着材として、例えばFPCの取り付け及び取り外しが可能となるように工夫されたFPC固定用粘着シートを用いればより好ましい。このFPC固定用粘着シートは、アルキル基の炭素数が4〜14の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とし且つ分子内に官能基を含有しているアクリル系ポリマーと、アルミニウム系架橋剤とからなる粘着剤層が、基材の両面に形成されているものである。
このFPC固定用粘着シートは、特にFPCに対する接着性や剥離性を保持しつつ、剥離後には接着剤成分がFPCに残存せず、しかも、電子部品実装時のリフロー工程等の加熱工程を経ても密着性及び剥離性が優れている。粘着樹脂3を上記両面粘着材で形成した場合、FPC等の実装基材2の裏面を上記両面粘着材の粘着力で確実に保持することができる。
図1および図2に示されるように、印刷用メタルマスク4は、実装基材2上にペースト状印刷材料としてのクリーム半田6を印刷するための版であり、例えばステンレス等の金属で板状に形成されている。印刷用メタルマスク14の板厚は、例えば、百数十μmである。また、印刷用メタルマスク4には、実装基材2のクリーム半田印刷領域に対応して形成されたパターンと略同形状の開口部4aが複数形成されている。図2に示されるように、印刷用メタルマスク4は、印刷用メタルマスク4の裏面を実装基材2に対向して、実装基材2上に配置される。
図3は、印刷用メタルマスクの開口部周辺を拡大した図である。
図3に示されるように、印刷用メタルマスク4の裏面、すなわち、実装基材2に対向する面は、微細な凹凸により形成された凹凸面4bを有し、粗面に形成されている。具体的には、凹凸面4bの表面粗さRmaxは20μm〜50μmである。
図1および図2に示されるように、印刷スキージ5は、印刷用メタルマスク4の表面(実装基材2に対向する面と反対側の面)上を押圧することにより、クリーム半田6を塗り広げて、開口部4aより押し出すための器具である。例えば先端部が樹脂材料によって板状に成型されたもので、複数の実装基材2の全面をカバーできる幅を有する。
図3に示されるように、印刷用メタルマスク4の裏面、すなわち、実装基材2に対向する面は、微細な凹凸により形成された凹凸面4bを有し、粗面に形成されている。具体的には、凹凸面4bの表面粗さRmaxは20μm〜50μmである。
図1および図2に示されるように、印刷スキージ5は、印刷用メタルマスク4の表面(実装基材2に対向する面と反対側の面)上を押圧することにより、クリーム半田6を塗り広げて、開口部4aより押し出すための器具である。例えば先端部が樹脂材料によって板状に成型されたもので、複数の実装基材2の全面をカバーできる幅を有する。
ペースト状印刷材料としてのクリーム半田6は、主に錫の合金である半田材料を大きさ数10μmφの粒子状に成型したものと、金属表面を活性化させる溶剤である液状のフラックス等とを混合した半田材料であり、ペースト状態のため、スクリーン印刷によってクリーム半田6を実装基材2に配設することができる。なお、実装基材2に塗布した後、ステージ1を前記テーブルから離し、ステージ1を移動し、チップ部品等をクリーム半田の上に位置決めし、リフロー工程によって高温で融解され、実装基材2の端子金属とチップ部品の電極等とを接続する材料となるものである。
次に、本発明の実施の形態に係るスクリーン印刷方法について、図に基づいて説明する。図4は、電子部品実装工程を説明するためのフロー図である。
まず、ステージ1の載置面1a上に粘着樹脂3により実装基材2を位置決めしながら固定する(ステップ(STEP:以下、STと称する)401)。次に、印刷用メタルマスク4を、位置決めしながら、その裏面が実装基材2に対向するように、実装基材2上に配置する(ST402)。
まず、ステージ1の載置面1a上に粘着樹脂3により実装基材2を位置決めしながら固定する(ステップ(STEP:以下、STと称する)401)。次に、印刷用メタルマスク4を、位置決めしながら、その裏面が実装基材2に対向するように、実装基材2上に配置する(ST402)。
次に、印刷用メタルマスク4の表面上に印刷スキージ5を移動させながら押圧することにより、ペースト状印刷材料としてのクリーム半田6を塗り広げて、実装基材2のクリーム半田印刷領域内に、開口部4aを通して、クリーム半田6を印刷する(ST403)。次に、印刷用メタルマスク4を、ステージ1の載置面1aから取り外す(ST404)。このとき、印刷用メタルマスク4の裏面を粗面に形成したので、印刷用メタルマスク4および粘着樹脂3との間の接着面積が低減され、且つ、印刷用メタルマスク4と粘着樹脂3の間に空気の流れ込みが生じ、この結果、印刷用メタルマスク4と粘着樹脂3との間の粘着力を低減させることができ、印刷用メタルマスク4をステージ1から容易に取り外すことができる。
よって、印刷用メタルマスク4をステージ1上の粘着樹脂2から取り外すときに、印刷用メタルマスク4のたわみを低減でき、印刷用メタルマスク4の開口部4aの形状が歪むのも低減できる。この結果、クリーム半田7の印刷量が不均一になったり、印刷位置がずれたり、印刷にじみが生じるという難点が解消できる。したがって、印刷量の不均一による部品の脱落や半田過多、また、クリーム半田7の位置ずれやにじみによる配線間のショート、半田ボール等の不具合がなくなり、はんだ付け工程が安定して行うことができる。
次に、ステージ1をテーブルから離し、ステージ1を電子部品搭載位置に移動し、実装基材2上に電子部品(不図示)を搭載する(ST405)。具体的には、実装基材2の半田印刷領域に、電子部品の接続端子(不図示)を配置する。
次に、実装基材2が搭載された状態で、ステージ1をリフロー炉(不図示)に送り、熱風または/および赤外線により実装基材2を加熱して、実装基材2上のクリーム半田6を溶解する(S406)。そして、実装基材2を空冷により冷却して、電子部品の実装基材2への実装が完了する(ST407)。最後に、実装基材2をステージ1の載置面1aから取り外す(ST408)。
次に、実装基材2が搭載された状態で、ステージ1をリフロー炉(不図示)に送り、熱風または/および赤外線により実装基材2を加熱して、実装基材2上のクリーム半田6を溶解する(S406)。そして、実装基材2を空冷により冷却して、電子部品の実装基材2への実装が完了する(ST407)。最後に、実装基材2をステージ1の載置面1aから取り外す(ST408)。
次に、本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスクの変形例について、図に基づいて説明する。図5は、印刷用メタルマスクの変形例の開口部周辺を拡大した図である。図5は図3に対応するものである。
本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスク4では、その裏面全体に凹凸面4bを形成することにより、裏面を粗面としたのに対し、本発明に実施の形態に係る印刷用メタルマスクの変形例40では、その裏面のうち、開口部40aの外周部M以外の領域全体に凹凸面40bを形成し、裏面の特定領域を粗面とした点で相違する。そして、開口部40aの外周部Mは平滑面40cに形成されている。このようにしたことにより、印刷用メタルマスク40を実装基材2上に配置したとき、開口部40aの外周部Mでは、印刷用メタルマスク40と実装基材2とが密着され、クリーム半田6が印刷用メタルマスク40と実装基材2との間に流れ込むのを抑止し、半田にじみが生じるのを低減することができる。
本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスク4では、その裏面全体に凹凸面4bを形成することにより、裏面を粗面としたのに対し、本発明に実施の形態に係る印刷用メタルマスクの変形例40では、その裏面のうち、開口部40aの外周部M以外の領域全体に凹凸面40bを形成し、裏面の特定領域を粗面とした点で相違する。そして、開口部40aの外周部Mは平滑面40cに形成されている。このようにしたことにより、印刷用メタルマスク40を実装基材2上に配置したとき、開口部40aの外周部Mでは、印刷用メタルマスク40と実装基材2とが密着され、クリーム半田6が印刷用メタルマスク40と実装基材2との間に流れ込むのを抑止し、半田にじみが生じるのを低減することができる。
次に、本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスクの別の変形例について、図に基づいて説明する。
本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスク4では、その裏面全体に凹凸面4bを形成することにより、裏面を粗面としたのに対し、本発明に実施の形態に係る印刷用メタルマスクの別の変形例では、その裏面のうち、実装基材2に対向する領域以外の領域全体に凹凸面を形成し、裏面の特定領域を粗面とした点で相違する。このようにしたことにより、実装基材2に印刷用メタルマスクの粗面が接触するのを防止でき、実装基材2が印刷用メタルマスクの粗面により傷付くのを低減できる。また、粗面形成領域を必要最小限に抑えることができ、粗面に加工するため製造コストを低減することができる。
本発明の実施の形態に係る印刷用メタルマスク4では、その裏面全体に凹凸面4bを形成することにより、裏面を粗面としたのに対し、本発明に実施の形態に係る印刷用メタルマスクの別の変形例では、その裏面のうち、実装基材2に対向する領域以外の領域全体に凹凸面を形成し、裏面の特定領域を粗面とした点で相違する。このようにしたことにより、実装基材2に印刷用メタルマスクの粗面が接触するのを防止でき、実装基材2が印刷用メタルマスクの粗面により傷付くのを低減できる。また、粗面形成領域を必要最小限に抑えることができ、粗面に加工するため製造コストを低減することができる。
以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
1、11 ステージ、 2、12 実装基材、 3、13 粘着樹脂、
4、14 印刷用メタルマスク、 4a、14a 開口部、 4b 凹凸面、
4c 平滑面、 5、15 印刷スキージ、
6、16 クリーム半田
4、14 印刷用メタルマスク、 4a、14a 開口部、 4b 凹凸面、
4c 平滑面、 5、15 印刷スキージ、
6、16 クリーム半田
Claims (8)
- 粘着材が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージの上記載置面上に上記粘着材により固定される実装基材に、裏面を対向させて配置され、ペースト状印刷材料を印刷するために用いられる板状の印刷用メタルマスクであって、
上記裏面が粗面であることを特徴とする印刷用メタルマスク。 - 上記実装基材の上記ペースト状印刷材料の印刷領域に対応して形成された開口部を有し、
上記裏面は、上記開口部の外周部を除き、粗面に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の印刷用メタルマスク。 - 上記裏面は、上記実装基材に対向する領域を除き、粗面に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の印刷用メタルマスク。
- 上記裏面に形成された上記粗面の表面粗さRmaxは20μm〜50μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の印刷用メタルマスク。
- 粘着材が載置面の略全面に亘って取り付けられたステージの上記載置面上に上記粘着材により実装基材を固定し、
板状の印刷用メタルマスクを、その裏面が上記実装基材に対向するように、上記実装基材上に配置し、
上記印刷用メタルマスクの表面上に印刷スキージを移動させながら押圧することにより、ペースト状印刷材料を塗り広げて、上記実装基材に上記ペースト状印刷材料を印刷するスクリーン印刷方法であって、
上記印刷用メタルマスクの裏面が粗面であることを特徴とするスクリーン印刷方法。 - 上記印刷用メタルマスクは、上記実装基材の上記ペースト状印刷材料の印刷領域に対応して形成された開口部を有し、
上記印刷用メタルマスクの裏面は、上記開口部の外周部を除き、粗面に形成されたことを特徴とする請求項5に記載のスクリーン印刷方法。 - 上記印刷用メタルマスクの裏面は、上記実装基材に対向する領域を除き、粗面に形成されたことを特徴とする請求項5に記載のスクリーン印刷方法。
- 上記印刷用メタルマスクの裏面に形成された上記粗面の表面粗さRmaxは20μm〜50μmであることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載のスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005361468A JP2007160767A (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | 印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005361468A JP2007160767A (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | 印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007160767A true JP2007160767A (ja) | 2007-06-28 |
Family
ID=38244204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005361468A Pending JP2007160767A (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | 印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007160767A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008221539A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
JP2011148253A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Bonmaaku:Kk | レーザ加工によるメタルマスク及びその化学研磨方法 |
JP7370549B1 (ja) | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | 半田配置方法 |
-
2005
- 2005-12-15 JP JP2005361468A patent/JP2007160767A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008221539A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
JP2011148253A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Bonmaaku:Kk | レーザ加工によるメタルマスク及びその化学研磨方法 |
JP7370549B1 (ja) | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | 半田配置方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201347629A (zh) | 柔性電路板的製作方法 | |
JP5297200B2 (ja) | プローブボンディング方法及びこれを用いるプローブカードの製造方法 | |
US6253675B1 (en) | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework | |
JP2007160767A (ja) | 印刷用メタルマスクおよびスクリーン印刷方法 | |
JP2002374062A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の固定方法 | |
JP4206384B2 (ja) | 保持具の製造方法 | |
US20110132972A1 (en) | Manual method for reballing using a solder preform | |
JP2009010302A (ja) | ソルダペースト層形成方法 | |
JP2007266249A (ja) | 電気部品付基板の製造方法 | |
JP2004327944A (ja) | 配線基板の実装方法 | |
JP2004335663A (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
JP2007012791A (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
JP4330465B2 (ja) | 薄型基板用固定治具の製造方法 | |
JP2006130689A (ja) | メタルマスクおよびスクリーン印刷装置 | |
JP2005183424A (ja) | 薄型基板固定治具 | |
JP2007253593A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
JP4144886B2 (ja) | 回路基板保持治具 | |
JP2005001315A (ja) | スキージ部材 | |
JP2007048807A (ja) | フレキシブル基板用保持搬送治具及びその製造方法 | |
JP3654895B1 (ja) | 基板保持具 | |
JP2007214330A (ja) | 導体ペーストの供給方法 | |
JPH08274454A (ja) | シート状フォームソルダーおよびその製造方法 | |
JP2010183013A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2006080212A (ja) | 電子部品保持具及びその製造方法 | |
JP2006066524A (ja) | 基板搬送用治具 |