JPH11236090A - 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個の電子部品１を、キャリアテープ３と
その上面に貼着したカバーテープ４とでテープ状に包装
する場合に、この包装体からプリント回路基板等に対す
る電子部品の供給が、複数個の電子部品について同時に
できるようにして、その供給の作業性を向上する。 【手段】 前記電子部品１の複数個を、プリント回路基
板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて、これら
に一つのテープ片２ａを貼着して一つの電子部品群Ａを
構成し、この一つの電子部品群Ａを、前記キャリアテー
プ３に設けた一つの凹所４内に収納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の抵抗
器、コンデンサ又はトランジスター等の電子部品を、キ
ャリアテープを使用してテープ状に包装する方法、及
び、その包装体の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型の電子部品をテープ状に
包装するに際しては、例えば、実公平４−５１１３６号
公報、特開平６−６４６５９号公報及び特開平６−３３
１５３３号公報等に記載されているように、キャリアテ
ープに、電子部品の一つを収納する凹所を長手方向に沿
って適宜ピッチの間隔で設けて、この各凹所内に電子部
品を一つずつ収納したのち、前記各凹所を、前記キャリ
アテープの上面に貼着したカバーテープにて密封すると
言う方法が採用されている。

【０００３】また、従来は、このようにして包装された
電子部品は、キャリアテープに対するカバーテープを剥
離したのち、キャリアテープにおける凹所内から真空吸
着式のコレットで取り出し、当該電子部品が使用される
プリント配線基板等に対して、当該電子部品における接
続端子がプリント配線基板等に予め形成されている電極
パッドに載せるように供給して半田付けするようにして
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の包
装方法は、キャリアテープに設けた一つの凹所に電子部
品を一つだけ収納するように構成していることにより、
プリント配線基板等に同じ電子部品の複数個を並べて搭
載する場合には、キャリアテープにおける凹所内の電子
部品を真空吸着式コレットで取り出してプリント回路基
板に対して供給することを、電子部品の一つずつについ
て行うようにしなければならず、また、プリント配線基
板等に異なった電子部品の複数個を並べて搭載する場合
には、異なった各電子部品を包装した複数のキャリアテ
ープから電子部品を一つずつ取り出しプリント回路基板
等に対して供給するようにしなければならないから、作
業性が著しく低くて、プリント回路基板に対して供給す
ることに要するコストのアップを招来すると言う問題が
あるばかりか、各電子部品の半田付けに際して、溶融半
田の表面張力のために、電子部品の一端部がプリント回
路基板から浮き上がった状態で半田付けされることが多
発すると言う問題もあった。

【０００５】本発明は、これらの問題を解消した包装方
法と、包装体の構造とを提供することを技術的課題とす
るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における包装方法は、「複数個の電子部品
を、これらの各電子部品をプリント回路基板等に対して
搭載するときと同じ配列に並べて、これらに一つのテー
プ片を貼着して一つの電子部品群を構成し、この一つの
電子部品群を、キャリアテープにその長手方向に沿って
適宜間隔で設けた凹所内に一つずつ収納したのち、前記
キャリアテープの上面に、凹所を塞ぐカバーテープを貼
着することを特徴とする。」とするものである。

【０００７】また、本発明における包装体は、「キャリ
アテープと、その上面に貼着されるカバーテープとから
成る包装体において、前記キャリアテープに、電子部品
の複数個をプリント回路基板等に対して搭載するときと
同じ配列に並べてこれらに一つのテープ片を貼着して互
いに連結して成る電子部品群を一つずつ収納する凹所
を、当該キャリアテープの長手方向に沿って適宜間隔で
設ける。」と言う構成にしたものである。

【０００８】

【発明の作用・効果】本発明は、前記したように、電子
部品の複数個をプリント回路基板等に対して搭載すると
きと同じ配列に並べてこれらに一つのテープ片を貼着し
て一つの電子部品群とし、この電子部品群を、一つずつ
キャリアテープとカバーテープとでテープ状に包装する
ものであって、プリント回路基板に搭載したのち半田付
けすると言う一連の実装作業を、前記電子部品群を一つ
の単位として、複数個の電子部品について同時に行うこ
とができるから、プリント配線基板に対して供給するこ
との作業性を向上できて、これに要するコストを大幅に
低減できると言う効果を有する。

【０００９】しかも、一つの電子部品群としてプリント
回路基板に対して供給された各電子部品は、テープ片に
て互いに連結されているから、その半田付けに際して、
電子部品の一端部が浮き上がることを確実に防止でき
て、半田付けに際してミスが発生することを大幅に低減
できる効果をも有する。特に、プリント回路基板等に対
して高さ寸法の異なる電子部品の複数個を並べて搭載す
る場合には、この高さ寸法の異なる複数個の電子部品
を、当該プリント回路基板に対して搭載するときと同じ
配列で、且つ、その底面を略同一平面に揃えるように並
べて、これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部
品群を構成することにより、前記と同様の効果を得るこ
とができるのである。

【００１０】また、請求項２に記載したように、一つの
電子部品群のうち相隣接する電子部品における端子電極
間の部分に、半田ペーストを塗着しておくことにより、
前記一つの電子部品群を構成する各電子部品を、プリン
ト回路基板等に対して半田付けするときにおいて、当該
一つの電子部品群のうち相隣接する電子部品における端
子電極を、その間に塗着した半田ペーストにて半田付け
でき、この分だけ、前記半田付けに際してプリント回路
基板に対する半田ペーストの塗布箇所を少なくできるか
ら、半田付けの作業性を向上できるのである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図４は、第１の実施の形態を
示す。この図において、符号１は、両端に半田付け用の
端子電極１ａを備えたチップ型の電子部品を示し、この
電子部品１の複数個を、適宜ピッチＰの間隔で並列に並
べたのちその上面に一つのテープ片２ａを列方向に延び
るように貼着して、互いに連結することにより、一つの
電子部品群Ａ１を構成する。

【００１２】この場合において、前記電子部品群Ａ１に
おける各電子部品１間のピッチ間隔Ｐを、当該各電子部
品１を、図４に示すように、プリント回路基板Ｂに対し
て並べて実装するときのピッチ間隔Ｐと等しいか、略等
しくする。つまり、複数個の電子部品１を、当該各電子
部品１をプリント回路基板Ｂに対して搭載するときと同
じ配列に並べるようにする。

【００１３】一方、符号３は、合成樹脂薄シート製をキ
ャリアテープを示し、このキャリアテープ３に、電子部
品収納用の凹所４を、エンボス加工により長手方向に沿
って適宜間隔で設けるにおいて、この凹所４を、これに
前記一つの電子部品群Ａ１を収納できる大きさに構成す
る。この場合において、前記した図示の実施の形態で
は、前記キャリアテープ３における各凹所４を、キャリ
アテープ３における長手方向に沿って長い矩形状にし
て、これに前記電子部品群Ａ１を、その各電子部品１が
キャリアテープ３の長手方向に並ぶように装填すると言
う構成であるが、これに代えて、前記キャリアテープ３
における各凹所４を、キャリアテープ３における長手方
向と直角の方向に長い矩形状にして、これに前記電子部
品群Ａ１を、その各電子部品１がキャリアテープ３の長
手方向と直角の方向に並ぶように装填しても良いことは
言うまでもない。

【００１４】そして、前記キャリアテープ３における各
凹所４内に、前記電子部品群Ａ１を一つずつ装填したの
ち、前記キャリアテープ３の上面に、カバーテープ５を
貼着することにより包装するのである。このように包装
したことにより、各電子部品１のプリント回路基板Ｂに
対する実装に際しては、前記キャリアテープ３の上面に
おけるカバーテープ５を剥離したのち、凹所４内におけ
る一つの電子部品群Ａ１を、図４に示すように、真空吸
着式のコレットＣにて取り出したのち、プリント回路基
板Ｂの上面に対して、その各電子部品１の両端における
端子電極１ａが、プリント回路基板Ｂの上面に予め形成
されている各電極パッドＢ１の各々に載せるように供給
して半田付けするのであって、プリント回路基板Ｂに対
する電子部品１の供給を、テープ片２ａにて連結した電
子部品群Ａ１を一つの単位として、複数個の電子部品１
について同時に行うことができるのである。

【００１５】また、前記一つの電子部品群Ａ１における
各電子部品１は、その上面に貼着したテープ片２ａにて
互いに連結されているから、その両端の端子電極１ａ
を、プリント回路基板Ｂにおける電極パッドＢ１に対し
て半田付けする場合において、各電子部品１の一端部に
おける溶融半田の表面張力のために電子部品１の他端部
が浮き上がると言う現象が発生することを確実に阻止で
きるのである。

【００１６】この場合において、前記テープ片２ａは、
絶縁体製にすることにより、各電子部品１を半田付けし
たあとでもそのまま残すようにしても良いが、半田付け
の温度で各電子部品１から容易に剥離できるようにする
か、或いは、半田付けの温度で焼けて消失するような材
質のものに構成しても良いのである。また、図５に示す
第２の実施形態のように、前記テープ片２ｂに、各電子
部品１のピッチ間隔Ｐで突起部２ｂ′を設けることによ
り、この突起部２ｂ′によって、一つの電子部品群Ａ２
を構成する各電子部品１の位置決めを行うように構成す
ることができる。

【００１７】更にまた、本発明は、全く同じ大きさの電
子部品１を取り扱う場合に限らず、高さ寸法が同じて幅
寸法及び長さ寸法Ｌが互いに異なる複数個の電子部品に
対しても適用できることは言うまでもなく、特に、図６
に示す第３の実施形態のように、高さ寸法が互いに異な
る複数個の電子部品１，１′を取り扱う場合には、その
底面を略同一平面に揃えるようにして、プリント回路基
板に対して搭載するときと同じ配列に並べて、これらの
上面に、段差状に構成したテープ片２ｃを貼着して、一
つの電子部品群Ａ３に構成することにより、高さ寸法の
異なる複数個の電子部品を一つの単位として、プリント
回路基板に対して同時に供給できるのである。

【００１８】前記各実施の形態は、複数個の電子部品を
並列に配列する場合であったが、本発明にこれに限ら
ず、図７及び図８に示す第４の実施形態のように、両端
に半田付け用の端子電極１ａを備えた電子部品１と、同
じく両端に半田付け用の端子電極１ａ″を備えた電子部
品１″とを直列に並べて、これらに一つテープ片２ｄを
貼着して互いに連結することにより、一つの電子部品群
Ａ４に構成しても良いのである。

【００１９】これにより、前記一つの電子部品群Ａ４に
おいて直列状に並べた二つの電子部品１，１″を、プリ
ント回路基板Ｂ′に上面に対して、その両端における各
端子電極１ａ，１ａ″の各々がプリント回路基板Ｂ′に
形成されている各電極パッドＢ１′，Ｂ２′，Ｂ３′の
各々に載せるように同時に供給することができ、且つ、
この状態で半田付けすることかできる。

【００２０】この第４の実施形態のように、一つの電子
部品群Ａ４における二つの電子部品１，１″を直列状に
並べたのち一つのテープ片２にて連結した場合には、一
方の電子部品１における端子電極１ａと、他方の電子部
品１″における端子電極１ａ″との間に、半田ペースト
６を塗着しておくことにより、この両電子部品１，１″
をプリント回路基板Ｂ′に対して半田付けするときにお
いて、一方の電子部品１における端子電極１ａ及び他方
の電子部品１″における端子電極１ａ″を、その間に塗
着した半田ペースト６にて、プリント回路基板Ｂ′にお
ける電極パッドＢ３′に対して半田付けすることがで
き、この分だけ、前記半田付けに際して予めプリント回
路基板に半田ペーストの塗布しておく箇所を少なくでき
るから、半田付けの作業性を向上できる。

【００２１】また、この第４の実施形態のように、二つ
の電子部品１，１″を直列状に並べたのち一つのテープ
片２ｄにて連結して一つの電子部品群Ａ４にする場合に
は、その一方の電子部品１をチップ抵抗器に、他方の電
子部品１″をチップコンデンサにすることにより、図９
に示すような等価回路を得ることができるほか、チップ
抵抗器、チップコンデンサ及びチップコイル等の電子部
品を適宜組み合わせた回路を得ることができるのであ
る。

【００２２】次に、図１０は、第５の実施形態を示す。
この第５の実施形態は、キャリアテープ３′を、厚紙３
ａ′とその下面に貼着したボトムテープ３ｂ′とで構成
し、前記厚紙３ａ′に収納用の凹所としての貫通孔４′
を穿設し、この貫通孔４′内に、複数個の電子部品１を
テープ片２ａにて連ねた一つの電子部品群Ａを装填した
のち、前記厚紙３ａ′の上面に、カバーテープ５′を貼
着したものであり、その効果は、前記と全く同様でき
る。

【００２３】つまり、本発明におけるキャリアテープに
は、図１〜図３に示すように、エンボステープ３と、図
１０に示すような厚紙式のキャリアテープ３′とを含む
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施の形態を示す斜視図
である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】図１のIII −III 視断面図である。

【図４】プリント回路基板に対して供給している状態を
示す斜視図である。

【図５】本発明における第２の実施の形態を示す斜視図
である。

【図６】本発明における第３の実施の形態を示す斜視図
である。

【図７】本発明における第４の実施の形態を示す斜視図
である。

【図８】図７のVIII−VIII視側面図である。

【図９】等価回路図である。

【図１０】本発明における第５の実施の形態を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１，１′，１″ 電子部品 １ａ，１ａ′，１ａ″ 端子電極 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ テープ片 ３，３′ キャリアテープ ４ 電子部品収納用の凹所 ４′ 電子部品収納の貫通孔 ５，５′ カバーテープ Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 電子部品群 ６ 半田ペースト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品を、これらの各電子部品
   をプリント回路基板等に対して搭載するときと同じ配列
   に並べて、これらに一つのテープ片を貼着して一つの電
   子部品群を構成し、この一つの電子部品群を、キャリア
   テープにその長手方向に沿って適宜間隔で設けた凹所内
   に一つずつ収納したのち、前記キャリアテープの上面
   に、凹所を塞ぐカバーテープを貼着することを特徴とす
   る電子部品をテープ状に包装する方法。
2. 【請求項２】前記請求項１において、一つの電子部品群
   のうち相隣接する電子部品における端子電極間の部分
   に、半田ペーストを塗着することを特徴とする電子部品
   をテープ状に包装する方法。
3. 【請求項３】キャリアテープと、その上面に貼着される
   カバーテープとから成る包装体において、 前記キャリアテープに、電子部品の複数個をプリント回
   路基板等に対して搭載するときと同じ配列に並べてこれ
   らに一つのテープ片を貼着して互いに連結して成る電子
   部品群を一つずつ収納する凹所を、当該キャリアテープ
   の長手方向に沿って適宜間隔で設けたことを特徴とする
   電子部品のテープ状包装体の構造。