JPH0427098Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427098Y2 JPH0427098Y2 JP1988000964U JP96488U JPH0427098Y2 JP H0427098 Y2 JPH0427098 Y2 JP H0427098Y2 JP 1988000964 U JP1988000964 U JP 1988000964U JP 96488 U JP96488 U JP 96488U JP H0427098 Y2 JPH0427098 Y2 JP H0427098Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- board
- clip
- land
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000722921 Tulipa gesneriana Species 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板端部に複数本のリード端子を配列
して外部との接続部とする場合、一部の端子だけ
を基板保持機能のあるクリツプ状にして基板面の
有効利用スペースを拡大する。
して外部との接続部とする場合、一部の端子だけ
を基板保持機能のあるクリツプ状にして基板面の
有効利用スペースを拡大する。
本考案は、プリント基板端部に複数本考案のリ
ード端子を配列した接続装置に関する。〔従来の
技術〕 HIC（ハイブイツド集積回路）は小面積のプリ
ント基板に高密度に電子部品を実装し、基板端部
に配列したリード端子列で外部と接続される。こ
の端子配列のピツチには一定の精度が要求される
ので、従来は全てのリード端子をタイバーで連結
しておき、各端子を基板の各ランドに半田付けし
てから該タイバーを切除し、各端子を独立させて
いる。
ード端子を配列した接続装置に関する。〔従来の
技術〕 HIC（ハイブイツド集積回路）は小面積のプリ
ント基板に高密度に電子部品を実装し、基板端部
に配列したリード端子列で外部と接続される。こ
の端子配列のピツチには一定の精度が要求される
ので、従来は全てのリード端子をタイバーで連結
しておき、各端子を基板の各ランドに半田付けし
てから該タイバーを切除し、各端子を独立させて
いる。
半田付けはデイツプ式が一般的であるから、各
端子は基板を保持できるチユーリツプ型や十手型
等のクリツプ状としてある。このため、第３図に
示すように基板１の両面１Ａ，１Ｂには各端子対
応のランド２Ａ，２Ｂが同数形成してある。第２
図ａの３がクリツプ端子で、これは基板１の両面
に対向して形成されたランド２Ａ，２Ｂを圧接し
て挟持する。
端子は基板を保持できるチユーリツプ型や十手型
等のクリツプ状としてある。このため、第３図に
示すように基板１の両面１Ａ，１Ｂには各端子対
応のランド２Ａ，２Ｂが同数形成してある。第２
図ａの３がクリツプ端子で、これは基板１の両面
に対向して形成されたランド２Ａ，２Ｂを圧接し
て挟持する。
従来の端子は全てクリツプ端子３としているた
め、基板１の両面１Ａ，１Ｂには全てランド２
Ａ，２Ｂを形成しておかなければならず（電気的
には一方で良いが、保護膜を傷つけないため）、
このため回路パターンの形成領域は制約される欠
点があつた。
め、基板１の両面１Ａ，１Ｂには全てランド２
Ａ，２Ｂを形成しておかなければならず（電気的
には一方で良いが、保護膜を傷つけないため）、
このため回路パターンの形成領域は制約される欠
点があつた。
本考案は、基板保持機能のあるクリツプ端子は
最小限とし、残りを片面端子とすることで不要な
ランドを極力低減しようとするものである。
最小限とし、残りを片面端子とすることで不要な
ランドを極力低減しようとするものである。
本考案は、プリント基板の端部に複数のランド
を設け、各ランドにタイバーで連結された複数の
端子のそれぞれを半田付けしてから該タイバーを
切除して各端子を独立させたプリント基板の接続
装置において、一部の端子だけをクリツプ状にし
て残りを片面端子とし、該片面端子を半田付けす
るランドは前記基板の片面のみに形成しておくこ
とを特徴とするものである。
を設け、各ランドにタイバーで連結された複数の
端子のそれぞれを半田付けしてから該タイバーを
切除して各端子を独立させたプリント基板の接続
装置において、一部の端子だけをクリツプ状にし
て残りを片面端子とし、該片面端子を半田付けす
るランドは前記基板の片面のみに形成しておくこ
とを特徴とするものである。
片面端子を半田付けするには基板の一方の面だ
けにランドを形成しておけばよく、他面の対向部
分は回路パターンの形成に使用できる。但し、全
ての端子が片面端子であるとデイツプ半田付け時
に端子列を基板に仮止めしておくことができな
い。そこで、必要部のみクリツプ端子にして基板
を挟持できるようにする。
けにランドを形成しておけばよく、他面の対向部
分は回路パターンの形成に使用できる。但し、全
ての端子が片面端子であるとデイツプ半田付け時
に端子列を基板に仮止めしておくことができな
い。そこで、必要部のみクリツプ端子にして基板
を挟持できるようにする。
第１図は本考案の一実施例を示す構成図で、４
は片面リード端子、５は端子３，４間を連結して
いるタイバーである。本例では両端だけがクリツ
プ端子３で、残りは全て片面端子４である。この
ため基板１の一面１Ａには各端子に対応してラン
ド２Ａが形成してあるが、他面１Ｂにはクリツプ
端子３に対応する位置だけにしかランド３Ｂを形
成していない。
は片面リード端子、５は端子３，４間を連結して
いるタイバーである。本例では両端だけがクリツ
プ端子３で、残りは全て片面端子４である。この
ため基板１の一面１Ａには各端子に対応してラン
ド２Ａが形成してあるが、他面１Ｂにはクリツプ
端子３に対応する位置だけにしかランド３Ｂを形
成していない。
従つて、本例では面１Ｂのランド２Ｂ，２Ｂ間
のスペースを回路パターンに割当てることができ
る。このスペースの一部又は全部は面１Ａ側に作
ることも可能である。また、クリツプ端子３は必
ずそも両端部に限らない。例えばランド２Ａ，２
Ｂ間をスルーホールのように短絡するためにクリ
ツプ端子３を用いる場合は、その数に応じて両端
部のクリツプ端子３の一方または双方を片面端子
４にすることができる。
のスペースを回路パターンに割当てることができ
る。このスペースの一部又は全部は面１Ａ側に作
ることも可能である。また、クリツプ端子３は必
ずそも両端部に限らない。例えばランド２Ａ，２
Ｂ間をスルーホールのように短絡するためにクリ
ツプ端子３を用いる場合は、その数に応じて両端
部のクリツプ端子３の一方または双方を片面端子
４にすることができる。
HICでは基板１の縦方向の寸法が12〜13mmであ
るので、１辺３mm程度のランドでも、それを除去
できることによる実効スペースの増加率は極めて
大となる。
るので、１辺３mm程度のランドでも、それを除去
できることによる実効スペースの増加率は極めて
大となる。
以上述べたように本考案によれば、プリント基
板のリード端子周辺のスペースを有効に利用でき
るので、実装密度が上昇した分、プリント基板の
小型化を図ることができる。
板のリード端子周辺のスペースを有効に利用でき
るので、実装密度が上昇した分、プリント基板の
小型化を図ることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図はリード端子の側面図、第３図は従来のランド
配列の平面図である。
図はリード端子の側面図、第３図は従来のランド
配列の平面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の端部に複数のランドを設け、各
ランドにタイバーで連結された複数の端子のそれ
ぞれを半田付けしてから該タイバーを切除して各
端子を独立させたプリント基板の接続装置におい
て、 一部の端子だけをクリツプ状にして残りを片面
端子とし、該片面端子を半田付けするランドは前
記基板の片面のみに形成しておくことを特徴とす
るプリント基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988000964U JPH0427098Y2 (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988000964U JPH0427098Y2 (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106076U JPH01106076U (ja) | 1989-07-17 |
| JPH0427098Y2 true JPH0427098Y2 (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=31200440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988000964U Expired JPH0427098Y2 (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427098Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP1988000964U patent/JPH0427098Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01106076U (ja) | 1989-07-17 |
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