JPS63138674A - 混成集積回路の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＤＩＰ（Ｄｕａｌ−Ｉｎｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａ
ｇｅ）形の混成集積回路の端子構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路の端子構造は第２図（ａ）
、（ｂ）に示すように回路素子２を搭載した印刷配線基
板１の端縁をリード端子４，４・・・のクリップ部４ａ
にて挟み込み、相互に対応する基板１の端子１ａとリー
ド端子４とを半田付けするか、或いは第３図（ａ）、（
ｂ）に示すように縦置の基板１の下端両面にリード端子
５，５・・・をろう付けしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した第２図（ａ）、（ｂ）に示す従来の端子構造は
基板１を横向き姿勢に実装するため、混成集積回路の実
装面積が大きく、これをさけるため、第３図のような縦
型の実装を実現しようとした場合、リード端子４が基板
１の表裏を短絡させてしまう構造になっているため、第
３図のような端子構造にするにはリード端子４を横一列
に設ける必要があり、従って片側に端子数が２倍となり
基板寸法が特に端子方向に対して約２倍になってしまう
という欠点がある。第３図（ａ）、（ｂ）に示す端子構
造は端子５をろう付けするために印刷配線基板１は高温
にさらされることとなり、これが耐熱材料１例えばアル
ミナ、セラミック等の材料である必要がある。また、基
板製造、端子ろう付けにより多くの工程が必要となり、
高価な金属材料を使用するため、基板の製造原価が第２
図（ａ）、　（ｂ）の構造に比較して著しく高くなると
いう欠点がある。

本発明の目的は前記問題点を解消した混成集積回路の端
子構造を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は回路素子を搭載した印刷配線基板に電気信号の
入出力用端子を備えてなる混成集積回路において、端子
板に植設した対をなすリード端子列間に前記基板の端部
を差し込み、相互に対応する前記基板の端子と端子板の
リード端子とを半田付けしたことを特徴とする混成集積
回路の端子構造である。

〔実施例〕

次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）は本発明の一実施例の斜視図、第１図（ｂ
）はＡ−Ａ’線断面図である。

第１図（ａ）　、　（ｂ）において、端子板３を上下に
貫通させて該端子板３に基板１の幅の間隔で２列のリー
ド端子６，６・・・の列を植設し、回路索子２を搭載し
た印刷配線基板１の端部１ｂを対をなすリード端子列間
に差込み、相互に対応する基板１の端子１ａと端子板３
のリード端子６とを半田付けする。尚。

端子板３は、半田付けの際の高熱に耐える材料のものを
用いる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は端子板のリード端子に縦置
姿勢の基板の端子を接続する構造とすることにより、実
装面積の小さな縦型のＤＩＰ形混成集積回路を実現でき
る。また端子を半田付けすることから、特に高価な耐熱
性の基板を用いる必要がなく、ガラスエポキシ等の基板
を使用でき、特殊な製造工程を必要とせず、工程を簡略
化できるとともに原価を安価にできる。さらに、リード
端子間隔は端子板により規制されるため、安定でかつ製
造時のズレがなく、精度を向上できる効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の端子構造の一例を示す斜視図、
（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図（ａ
）は従来の端子構造の一例を示す斜視図、（ｂ）は第２
図（ａ）のＢ−８’線断面図、第３″図（ａ）は従来の
端子構造の一例を示す斜視図、（ｂ）は第３図（ａ）の
ｃ−ｃ’線断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路素子を搭載した印刷配線基板に電気信号の入
   出力用端子を備えてなる混成集積回路において、端子板
   に植設した対をなすリード端子列間に前記基板の端部を
   差し込み、相互に対応する前記基板の端子と端子板のリ
   ード端子とを半田付けしたことを特徴とする混成集積回
   路の端子構造。