JPH0251879A - 自動実装型電子部品 - Google Patents
自動実装型電子部品Info
- Publication number
- JPH0251879A JPH0251879A JP63200131A JP20013188A JPH0251879A JP H0251879 A JPH0251879 A JP H0251879A JP 63200131 A JP63200131 A JP 63200131A JP 20013188 A JP20013188 A JP 20013188A JP H0251879 A JPH0251879 A JP H0251879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminal holder
- automatic packaging
- lead terminal
- electronic parts
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000012966 insertion method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
本発明はハイブリッドＩＣ等の電子部品に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
従来、この種の電子部品、特にハイブリッドＩＣにおい
ては第５図および第６図に示すような構造であった。同
図において、１１は主にセラミックよりなるＪ□（板、
１２．１３は実装された部品、１４は外装であり、１５
はリード端子である。
ては第５図および第６図に示すような構造であった。同
図において、１１は主にセラミックよりなるＪ□（板、
１２．１３は実装された部品、１４は外装であり、１５
はリード端子である。
（発明が解決しようとする課題）
上記形状の電子部品においては、外形形状が不特定であ
るため、チャッキング、位置決めが廻しく、自動実装が
困難な欠点があった。
るため、チャッキング、位置決めが廻しく、自動実装が
困難な欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、容易に自動実装
ができ、面実装、挿入の画工法に対応可能な自動実装型
電子部品を提供することである。
ができ、面実装、挿入の画工法に対応可能な自動実装型
電子部品を提供することである。
（課題を解決するための手段）
本発明の自動実装型電子部品は、リード端子を配列して
樹脂成型し５これを基板にとりつけたものである。
樹脂成型し５これを基板にとりつけたものである。
（作 用）
上記構成により、常に平坦で、かつリード端子との寸法
相関のとれた部位が得られ、この部分をチャッキング、
位置決めすることができ、また、スティックへの収納の
際も重なり等のトラブルがなく、自動実装が容易に行な
える。
相関のとれた部位が得られ、この部分をチャッキング、
位置決めすることができ、また、スティックへの収納の
際も重なり等のトラブルがなく、自動実装が容易に行な
える。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。第１図は本発明の自動実装型電子部品の断面図で
あり、第２図はその斜視図である。
する。第１図は本発明の自動実装型電子部品の断面図で
あり、第２図はその斜視図である。
同図において、１は基板、２および３は基板１上にマウ
ン）−された部品、４は樹脂成型された端子ホルダ、５
は端子ホルダ４中に成型固定されたリード端子よりなる
ＤＩＰ型ハイブリッドＩＣであり、６は半田である。
ン）−された部品、４は樹脂成型された端子ホルダ、５
は端子ホルダ４中に成型固定されたリード端子よりなる
ＤＩＰ型ハイブリッドＩＣであり、６は半田である。
本実施例によれば、基板１の両側に成型された端子ホル
ダ４があり、これをチャッキング、位置決めすることに
より、精度よく搬送できる。
ダ４があり、これをチャッキング、位置決めすることに
より、精度よく搬送できる。
第３図は、この応用型の１例であり、基板１の片側に端
子ホルダ４をとりつけることにより、ＳＩＰタイプ自動
実装型電子部品が容易に得られる。
子ホルダ４をとりつけることにより、ＳＩＰタイプ自動
実装型電子部品が容易に得られる。
第４図は、先に述べた第１図および第２図のＤＩＰ型ハ
イブリッドＩＣの応用使用例であり、７は部品保護用の
外装である。
イブリッドＩＣの応用使用例であり、７は部品保護用の
外装である。
本実施例によれば、リード端子５は面実装用にフォーミ
ングされ、真空吸着バッド８により、端子ホルダ４の平
坦面をチャッキングしている。
ングされ、真空吸着バッド８により、端子ホルダ４の平
坦面をチャッキングしている。
このように、リード端子を任意の型にフォーミングする
ことにより、自動挿入タイプのみならず面実装にも対応
可能である。
ことにより、自動挿入タイプのみならず面実装にも対応
可能である。
（発明の効果）
本発明によれば、ハイブリッドＩＣ等の電子部品に成型
された端子ホルダを有するリード端子を取りつけること
により、容易に自動実装ができ。
された端子ホルダを有するリード端子を取りつけること
により、容易に自動実装ができ。
また、リード端子をフォーミングすることにより。
面実装、挿入の画工法に対応が可能であり、その実用上
の効果は大である。
の効果は大である。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例によるハイブリ
ッドＩＣを示し、第１図はＤＩＰ型の断面図、第２図は
同斜視図、第３ｐｉｉｌはＳＩＰ型の断面図、第４図は
ＤＩＰ型の応用実装例の断面図、第５図および第６図は
従来の自動実装型電子部品の断面図である。 １ ・・・基板、２，３・・・部品、４ ・・・端子ホ
ルダ、５・・・ リード端子、６・・・半田、７・・・
外装、８ ・・・吸着パッド。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図
ッドＩＣを示し、第１図はＤＩＰ型の断面図、第２図は
同斜視図、第３ｐｉｉｌはＳＩＰ型の断面図、第４図は
ＤＩＰ型の応用実装例の断面図、第５図および第６図は
従来の自動実装型電子部品の断面図である。 １ ・・・基板、２，３・・・部品、４ ・・・端子ホ
ルダ、５・・・ リード端子、６・・・半田、７・・・
外装、８ ・・・吸着パッド。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図
Claims (1)
- 樹脂成型された端子ホルダにより配設されたリード端
子をとりつけたことを特徴とする自動実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200131A JPH0251879A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 自動実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200131A JPH0251879A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 自動実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251879A true JPH0251879A (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=16419319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200131A Pending JPH0251879A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 自動実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0251879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08111596A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Precision Circuits Kk | Ｉｃ取付け装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138674A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路の端子構造 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63200131A patent/JPH0251879A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138674A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路の端子構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08111596A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Precision Circuits Kk | Ｉｃ取付け装置 |
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