JPH03288452A - 半導体素子用チップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子チップキャリアに関する。

〔従来の技術〕

半導体素子チップをプリント配線基板やハイブリッド基
板等の上に実装する際、まず半導体素子用チップキャリ
ア上に搭載し、次に、この半導体素子用チップキャリア
を基板等の上に固定している。そして、第３図に示すよ
うに、半導体素子用チップキャリア１は、その上面に半
導体素子チップ９が搭載固定され、その形状は略直方体
であり、基板等に搭載する際ピンセット８等の保持具で
その側面を挾み保持した後、基板１０上の所定の位置Ａ
に載置し固定している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように、ビンセット等でチップキャリアを挾み込
むと従来のチップキャリアでは、ビンセット等の先端部
がチップキャリアの側面から突出し、保持具を含めた全
体の大きさが大きくなる。

そのため、第３図に示すように、狭い領域Ａに挿入固定
する場合、周囲にある部品１１．１２にぶつかり、挿入
出来ない場合があり、高密度実装することが難しい。ま
た、従来はチップキャリアの側面をビンセット等の保持
具の先端で挾み込むように保持しているため、取扱中、
半導体素子チップを傷つける恐れがあった。

本発明は上記課題を解決するための半導体素子用チップ
キャリアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体素子用チップキャリアは、基板上に固定
される底面と、この底面とチップキャリアを介して相対
向する上面と、この上面に設けられ、上面に対して上方
に伸びる突起部とを備え、この突起部が保持治具により
挾み込まれて保持搬送されることを特徴とする。

〔作用〕

本発明の半導体素子用チップキャリアは上記のように構
成されているため、このキャリアを保持する際、チップ
キャリアはその突起部が保持具等の挾持部で挾まれるた
め、保持具の挾持部がチップキャリアの外周形から側方
に大きく突出しない。

このため、保持具で保持した状態で狭い領域に挿入する
ことが可能になる。また、素子搭載面から突出した突起
部をもって保持するため、搭載した素子チップを傷付け
ない。

〔実施例〕 以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う一実施例の半導体素子用チップキ
ャリアの外観を示す。

第１図に示すように、実施例の半導体素子用チップキャ
リア１（以下チップキャリアと言う）は、略直方体形状
をしており、ハイブリッド基板上に固定される底面２と
半導体素子チップを搭載する側面３または上面４を備え
ている。そして、この側面または上面には、半導体素子
チップの裏面に設けた電極または半導体素子チップの上
面に形成されたポンディングパッド等と電気的に接続さ
れる配線パターン５が形成されている。更にこのチップ
キャリア１は、第１図に示すように、上面には上方に突
出する突起部６が設けられている。この突起部６の側面
は互いに対向するように形成され、保持具、例えばビン
セット等で挾みやすいようになっている。更にこの突起
部６の大きさは、少なくともビンセット等の保持具の挾
持部（チップキャリアを挾み込む部分）で挾み易い大き
さであり、ビンセット等で挾み込んだ際、その先端部が
側面より突出しないような大きさであることが好ましい
。この突起部６、第１図に示す形状に限らず、先に説明
したように、保持具の挟持部で、挾み込んだ際、その先
端部が側面より大きく突出せず、かつ挾み込んだ際、先
端部が素子チップ搭載面に接触しないような形状、大き
さであれば、どのような形状であってもよい。しかし−
船釣には、保持具は一対の挟持部で挾み込んで保持して
いるため、相対向する面を有するようにように、配置し
ている。

次に、このチップキャリアの機能をその固定方法に関連
して第２図を用いて説明する。

まず、チップキャリア１上に半導体素子チップを所定の
位置に搭載させ、更にワイヤボンディング等によりその
上に形成された電気配線パターンと電気的に接続してお
く。次に、第２図に示すようにチップキャリア１上に設
けられた突起部６をビンセット８の先端８ａ、８ｂで挾
み保持する。

次に、挟持した状態でチップキャリア１を搬送し、基板
１０上に所定の位ｆｉｉＡに載置する。この所定の位置
Ａには予めペースト等の接着剤が塗布しておき、押圧す
ることにより、チップキャリア１の底面２を基板ｌｏ上
に固定する。この挿入の際、従来のチップキャリアでは
、チップキャリアの外周形からビンセット等の保持具の
挟持部が大きく突出し、第２図に示すような狭い領域に
は挿入する際、先に固定しである部品１１．１２等とぶ
つかり挿入固定できない場合があったり、また予め余裕
をもって部品１１．１２等を離して固定しておかなけれ
ばならなかった。

これに対して、上記実施例のチップキャリアのように、
突起部を設けておいたことにより、保持具の挟持部が先
に搭載した部品とぶつからない。

したがって、基板上の狭い領域にも挿入固定することが
でき、その結果、このようなチップキャリアを用いるこ
とにより、基板上への電子部品の高密度実装が可能にな
る。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考えら
れ得る。

具体的には、上記実施例ではチップキャリアの外形が略
直方体であるが、この形状に限定されず、基板上に搭載
可能な底面と、半導体素子チップ搭載可能な面を備えて
おり、その上面に突起部が設けられているものであれば
どの様な形状であってもよい。

〔発明の効果〕

本発明の半導体素子用チップキャリアでは、先に説明し
たように、基板上に挿入固定する際、保持具の挟持部が
先に搭載した部品とぶつからない。

これにより基板上の狭い領域にも容易に挿入固定が可能
となり、また、搭載した半導体素子チップ等を傷付けず
、電子部品の高密度実装が実現できる。

チップキャリアの斜視外観図、第２図は第１図に示すチ
ップキャリアの基板上への固定方法を説明する図、及び
第３図は従来のチップキャリアを基板へ固定する方法を
説明する図である。

１・・・半導体素子用チップキャリア、２・・・底面、
３・・・上面、４・・・側面、５・・・配線パターン、
６・・・突起部、８・・・ビンセット、９・・・半導体
素子チップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子用チップキャリアであって、基板上に固定
   される底面と、前記底面と前記チップキャリアを介して
   相対向する上面と、前記上面に設けられ、前記上面に対
   して上方に伸びる突起部とを備え、前記突起部が保持具
   により挾み込まれて保持搬送される半導体素子用チップ
   キャリア。