JP2910385B2 - 集積回路パッケージ用キャリアボード - Google Patents
集積回路パッケージ用キャリアボードInfo
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- JP2910385B2 JP2910385B2 JP4063527A JP6352792A JP2910385B2 JP 2910385 B2 JP2910385 B2 JP 2910385B2 JP 4063527 A JP4063527 A JP 4063527A JP 6352792 A JP6352792 A JP 6352792A JP 2910385 B2 JP2910385 B2 JP 2910385B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- lead
- carrier
- carrier board
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路パッケージを
搭載して搬送、試験を行うのに用いる集積回路パッケー
ジ用キャリアの改良に関するものである。
搭載して搬送、試験を行うのに用いる集積回路パッケー
ジ用キャリアの改良に関するものである。
【０００２】高集積化した半導体チップを実装する集積
回路パッケージにおいては、リードの幅が極端に狭くな
り、リードの数が増加してピッチが極端に狭くなってい
る。このようなリードを有する集積回路パッケージを搭
載して搬送或いは試験を行うのに用いる集積回路パッケ
ージ用のキャリアは、集積回路パッケージのリードを挿
入するリード受け部の幅が極端に狭くなり、リードの数
が増加してピッチが極端に狭くなったため、集積回路パ
ッケージ用のキャリアを製造するのが極めて困難にな
り、リードをリード受け部に正確に挿入するのも困難に
なっている。
回路パッケージにおいては、リードの幅が極端に狭くな
り、リードの数が増加してピッチが極端に狭くなってい
る。このようなリードを有する集積回路パッケージを搭
載して搬送或いは試験を行うのに用いる集積回路パッケ
ージ用のキャリアは、集積回路パッケージのリードを挿
入するリード受け部の幅が極端に狭くなり、リードの数
が増加してピッチが極端に狭くなったため、集積回路パ
ッケージ用のキャリアを製造するのが極めて困難にな
り、リードをリード受け部に正確に挿入するのも困難に
なっている。
【０００３】以上のような状況から、数が増加して幅が
極端に狭くなり、ピッチも極端に狭くなったリードを有
する集積回路パッケージを容易に搭載することが可能な
集積回路パッケージ用のキャリアが要望されている。
極端に狭くなり、ピッチも極端に狭くなったリードを有
する集積回路パッケージを容易に搭載することが可能な
集積回路パッケージ用のキャリアが要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の集積回路パッケージ用のキャリア
について図５により詳細に説明する。図５は従来の集積
回路パッケージ用のキャリアに集積回路パッケージを搭
載した状態を示す図である。
について図５により詳細に説明する。図５は従来の集積
回路パッケージ用のキャリアに集積回路パッケージを搭
載した状態を示す図である。
【０００５】従来の集積回路パッケージ用のキャリアは
図５に示すようにリード受け部11aを設け、集積回路パ
ッケージ２のリード2bをこのリード受け部11a に挿入し
て集積回路パッケージ２を搭載するキャリア11である。
図５に示すようにリード受け部11aを設け、集積回路パ
ッケージ２のリード2bをこのリード受け部11a に挿入し
て集積回路パッケージ２を搭載するキャリア11である。
【０００６】集積度が高くなり、リードの数が多くなっ
たフラットタイプの集積回路パッケージにおいては、リ
ード2bの幅は0.2mm と狭くなり、リード2bのピッチが0.
5mmになっているので、キャリア11のリード受け部11a
の幅を0.3mm にし、ピッチを0.5mm にしており、絶縁物
である合成樹脂を用いる場合にはこのようなキャリア11
を製造することが非常に困難になっている。
たフラットタイプの集積回路パッケージにおいては、リ
ード2bの幅は0.2mm と狭くなり、リード2bのピッチが0.
5mmになっているので、キャリア11のリード受け部11a
の幅を0.3mm にし、ピッチを0.5mm にしており、絶縁物
である合成樹脂を用いる場合にはこのようなキャリア11
を製造することが非常に困難になっている。
【０００７】このような微細な寸法のキャリア11を何と
か製造できた場合においても、多数のリード2bをリード
受け部11a に正しく挿入して集積回路パッケージ２をキ
ャリア11に搭載することが非常に難しく、何とか搭載で
きても輸送中や試験を行う場合に試験用端子を接触させ
た時にリード2bが変形を起こす障害が発生している。
か製造できた場合においても、多数のリード2bをリード
受け部11a に正しく挿入して集積回路パッケージ２をキ
ャリア11に搭載することが非常に難しく、何とか搭載で
きても輸送中や試験を行う場合に試験用端子を接触させ
た時にリード2bが変形を起こす障害が発生している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の集
積回路パッケージ用のキャリアにおいては、集積回路パ
ッケージのリードの幅が極端に狭くなり、リードの数が
増加してピッチが極端に狭くなったため、このような集
積回路パッケージを搭載する集積回路パッケージ用のキ
ャリアを製造するのが極めて困難になったという問題点
があり、集積回路パッケージをこの集積回路パッケージ
用のキャリアに搭載すると図６(a) に示すようにリード
2bとキャリア11のリード受け部11a の底とが密着しない
ことがあり、試験を行う場合に試験用端子３でリード2b
の先端部を押さえると、図６(b) に示すようにリード2b
が変形して試験用端子３とリード2bとの接触が不安定に
なるという問題点があった。
積回路パッケージ用のキャリアにおいては、集積回路パ
ッケージのリードの幅が極端に狭くなり、リードの数が
増加してピッチが極端に狭くなったため、このような集
積回路パッケージを搭載する集積回路パッケージ用のキ
ャリアを製造するのが極めて困難になったという問題点
があり、集積回路パッケージをこの集積回路パッケージ
用のキャリアに搭載すると図６(a) に示すようにリード
2bとキャリア11のリード受け部11a の底とが密着しない
ことがあり、試験を行う場合に試験用端子３でリード2b
の先端部を押さえると、図６(b) に示すようにリード2b
が変形して試験用端子３とリード2bとの接触が不安定に
なるという問題点があった。
【０００９】本発明は以上のような状況から、幅が極端
に狭くなり、数が増加してピッチが極端に狭くなったリ
ードを有する集積回路パッケージを搭載することが可能
となる集積回路パッケージ用のキャリアの提供を目的と
したものである。
に狭くなり、数が増加してピッチが極端に狭くなったリ
ードを有する集積回路パッケージを搭載することが可能
となる集積回路パッケージ用のキャリアの提供を目的と
したものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路パッケ
ージ用キャリアボードは、半導体チップを実装した集積
回路パッケージを搭載して搬送或いは試験を行うのに用
いる集積回路パッケージ用のキャリアであって、この半
導体チップの試験を行う場合にこの集積回路パッケージ
のリードを切断する位置に第１スリットを備え、この集
積回路パッケージを使用する前にこのリードを切断する
この第１スリットよりも内側の位置に第２スリットを備
え、この第２スリットより外方にこの集積回路パッケー
ジのタイバー及びリードを接着する接着剤の塗布領域を
設けるように構成する。
ージ用キャリアボードは、半導体チップを実装した集積
回路パッケージを搭載して搬送或いは試験を行うのに用
いる集積回路パッケージ用のキャリアであって、この半
導体チップの試験を行う場合にこの集積回路パッケージ
のリードを切断する位置に第１スリットを備え、この集
積回路パッケージを使用する前にこのリードを切断する
この第１スリットよりも内側の位置に第２スリットを備
え、この第２スリットより外方にこの集積回路パッケー
ジのタイバー及びリードを接着する接着剤の塗布領域を
設けるように構成する。
【００１１】
【作用】即ち本発明においては、集積回路パッケージ用
キャリアボードの位置決め用のピン孔と集積回路パッケ
ージの位置決め用のピン孔とを位置合わせして、集積回
路パッケージのタイバー及びリードをキャリアボードの
塗布領域に塗布されている接着剤により集積回路パッケ
ージ用キャリアボードに接着して搬送し、試験を行う前
には第１スリット内においてこの第１スリットの幅より
もやや狭い寸法のリードを切断して除去し、このタイバ
ーと分離されたリードに試験用端子を接触させて試験を
行い、集積回路パッケージを使用する前には第２スリッ
ト内においてこの第２スリットの幅よりもやや狭い寸法
のリードを切断して除去するから、この第２スリットよ
り外側にのみ接着剤を塗布しているので、集積回路パッ
ケージを集積回路パッケージ用キャリアボードから取り
外すことが可能となる。
キャリアボードの位置決め用のピン孔と集積回路パッケ
ージの位置決め用のピン孔とを位置合わせして、集積回
路パッケージのタイバー及びリードをキャリアボードの
塗布領域に塗布されている接着剤により集積回路パッケ
ージ用キャリアボードに接着して搬送し、試験を行う前
には第１スリット内においてこの第１スリットの幅より
もやや狭い寸法のリードを切断して除去し、このタイバ
ーと分離されたリードに試験用端子を接触させて試験を
行い、集積回路パッケージを使用する前には第２スリッ
ト内においてこの第２スリットの幅よりもやや狭い寸法
のリードを切断して除去するから、この第２スリットよ
り外側にのみ接着剤を塗布しているので、集積回路パッ
ケージを集積回路パッケージ用キャリアボードから取り
外すことが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１〜図３により本発明の一実施例につ
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例の集
積回路パッケージ用キャリアボードを示す図、図２は本
発明による一実施例の集積回路パッケージ用キャリアボ
ードに集積回路パッケージを貼り付けて搭載した状態を
示す図、図３は本発明による一実施例の集積回路パッケ
ージの試験を行う状態を示す図、図４は集積回路パッケ
ージを取り外した状態の本発明による一実施例の集積回
路パッケージ用キャリアボードを示す図である。
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例の集
積回路パッケージ用キャリアボードを示す図、図２は本
発明による一実施例の集積回路パッケージ用キャリアボ
ードに集積回路パッケージを貼り付けて搭載した状態を
示す図、図３は本発明による一実施例の集積回路パッケ
ージの試験を行う状態を示す図、図４は集積回路パッケ
ージを取り外した状態の本発明による一実施例の集積回
路パッケージ用キャリアボードを示す図である。
【００１３】本発明による一実施例の集積回路パッケー
ジ用キャリアボードは、半導体チップを実装した集積回
路パッケージを貼り付けて搭載し、搬送或いは試験を行
うキャリアである。
ジ用キャリアボードは、半導体チップを実装した集積回
路パッケージを貼り付けて搭載し、搬送或いは試験を行
うキャリアである。
【００１４】この集積回路パッケージ用のキャリアボー
ド１は図１に示すように、外縁より接着剤の塗布領域1
c、第１スリット1a、塗布領域1d、第２スリット1bを形
成し、集積回路パッケージのタイバーの位置決め用のピ
ン孔と位置合わせするピン孔1eを設けたキャリアボード
１である。
ド１は図１に示すように、外縁より接着剤の塗布領域1
c、第１スリット1a、塗布領域1d、第２スリット1bを形
成し、集積回路パッケージのタイバーの位置決め用のピ
ン孔と位置合わせするピン孔1eを設けたキャリアボード
１である。
【００１５】図２に示すようにキャリアボード１のピン
孔1eと集積回路パッケージ２のピン孔2cとを一致させて
集積回路パッケージ２をキャリアボード１に貼り付ける
場合に、タイバー2aをキャリアボード１に貼り付ける位
置に塗布領域1cを設け、この集積回路パッケージ２に実
装した半導体チップの試験を行う前にこの集積回路パッ
ケージ２のリード2bを切断する位置に第１スリット1aを
設け、この集積回路パッケージ２を使用する前に、この
集積回路パッケージ２のリード2bを切断する位置に第２
スリット1bを設けている。
孔1eと集積回路パッケージ２のピン孔2cとを一致させて
集積回路パッケージ２をキャリアボード１に貼り付ける
場合に、タイバー2aをキャリアボード１に貼り付ける位
置に塗布領域1cを設け、この集積回路パッケージ２に実
装した半導体チップの試験を行う前にこの集積回路パッ
ケージ２のリード2bを切断する位置に第１スリット1aを
設け、この集積回路パッケージ２を使用する前に、この
集積回路パッケージ２のリード2bを切断する位置に第２
スリット1bを設けている。
【００１６】このような集積回路パッケージ２をキャリ
アボード１に貼り付けて搭載するから、タイバー2aもリ
ード2bも確実にキャリアボード１に固定されるので、搬
送時のリード2bの変形がなくなる。
アボード１に貼り付けて搭載するから、タイバー2aもリ
ード2bも確実にキャリアボード１に固定されるので、搬
送時のリード2bの変形がなくなる。
【００１７】キャリアボード１に実装した半導体チップ
の試験を行う前には、図３に示すように第１スリット1a
内において第１スリット1aの幅よりもやや狭いリード2b
を切り落として除去し、図において小さな〇印を付けた
試験用端子の接触点に試験用端子を接触させて試験を行
う。
の試験を行う前には、図３に示すように第１スリット1a
内において第１スリット1aの幅よりもやや狭いリード2b
を切り落として除去し、図において小さな〇印を付けた
試験用端子の接触点に試験用端子を接触させて試験を行
う。
【００１８】リード2bは一部で切断されているが塗布領
域1dに貼り付けられているので、この状態で保管し、搬
送してもリード2bの変形は生じない。集積回路パッケー
ジ２を顧客の組立て工程においてこの集積回路パッケー
ジ２を使用する直前に、図４に示すように第２スリット
1b内において第２スリット1bの幅よりもやや狭いリード
2bを切り落として除去すると、第２スリット1bより内側
のキャリアボード１の表面には接着剤が塗布されていな
いから、集積回路パッケージ２をこのキャリアボード１
から取り外して使用することが可能となる。
域1dに貼り付けられているので、この状態で保管し、搬
送してもリード2bの変形は生じない。集積回路パッケー
ジ２を顧客の組立て工程においてこの集積回路パッケー
ジ２を使用する直前に、図４に示すように第２スリット
1b内において第２スリット1bの幅よりもやや狭いリード
2bを切り落として除去すると、第２スリット1bより内側
のキャリアボード１の表面には接着剤が塗布されていな
いから、集積回路パッケージ２をこのキャリアボード１
から取り外して使用することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の集積回路パッケージ用キャ
リアボードに集積回路パッケージを接着して固定するこ
とにより、リードを変形させないで集積回路パッケージ
の搬送や試験を行うことが可能となる利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる集積回路
パッケージ用キャリアボードの提供が可能である。
によれば極めて簡単な構造の集積回路パッケージ用キャ
リアボードに集積回路パッケージを接着して固定するこ
とにより、リードを変形させないで集積回路パッケージ
の搬送や試験を行うことが可能となる利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる集積回路
パッケージ用キャリアボードの提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例の集積回路パッケージ
用キャリアボードを示す図、
用キャリアボードを示す図、
【図２】 本発明による一実施例の集積回路パッケージ
用キャリアボードに集積回路パッケージを貼り付けて搭
載した状態を示す図、
用キャリアボードに集積回路パッケージを貼り付けて搭
載した状態を示す図、
【図３】 本発明による一実施例の集積回路パッケージ
の試験を行う状態を示す図、
の試験を行う状態を示す図、
【図４】 集積回路パッケージを取り外した状態の本発
明による一実施例の集積回路パッケージ用キャリアボー
ドを示す図、
明による一実施例の集積回路パッケージ用キャリアボー
ドを示す図、
【図５】 従来の集積回路パッケージ用のキャリアに集
積回路パッケージを搭載した状態を示す図、
積回路パッケージを搭載した状態を示す図、
【図６】 従来の集積回路パッケージ用のキャリアの問
題点を示す図、
題点を示す図、
１はキャリアボード、1aは第１スリット、1bは第２スリ
ット、1cは塗布領域、1dは塗布領域、1eはピン孔、２は
集積回路パッケージ、2aはタイバー、2bはリード、2cは
ピン孔、
ット、1cは塗布領域、1dは塗布領域、1eはピン孔、２は
集積回路パッケージ、2aはタイバー、2bはリード、2cは
ピン孔、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−257663（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−81073（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−102359（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−44646（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66,21/68 H01L 23/00,23/50 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを実装した集積回路パッケ
ージを搭載して搬送或いは試験を行うのに用いる集積回
路パッケージ用のキャリアであって、 前記半導体チップの試験を行う場合に、前記集積回路パ
ッケージのリードを切断する位置に第１スリット(1a)を
備え、前記集積回路パッケージを使用する前に前記リー
ドを切断する前記第１スリット(1a)よりも内側の位置に
第２スリット(1b)を備え、該第２スリット(1b)より外方
に前記集積回路パッケージのタイバー及びリードを接着
する接着剤の塗布領域(1c)を設けたことを特徴とする集
積回路パッケージ用キャリアボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4063527A JP2910385B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 集積回路パッケージ用キャリアボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4063527A JP2910385B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 集積回路パッケージ用キャリアボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267483A JPH05267483A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2910385B2 true JP2910385B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=13231782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4063527A Expired - Fee Related JP2910385B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 集積回路パッケージ用キャリアボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910385B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4063527A patent/JP2910385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05267483A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990309 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |