JPH03280596A - 半導体素子用チップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子チップキャリアに関する。

〔従来の技術〕

半導体素子チップをハイブリッド基板上に設置するとき
、半導体素子チップをチップキャリア上にマウントし、
このチップキャリアをハイブリッド基板上にハンダ／ペ
ースト等により固定してる。

そして、従来のチップキャリアは略直方体形状をしてお
り、ハイブリッド基板に当接する底面は全く平坦に形成
されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来のチップキャリアではその底面が平坦とな
っているため、ハンダ等を用いて狭い領域、例えば、周
囲を他の素子で囲まれているような領域にボンディング
する際、塗布したハンダ等によりチップキャリアが浮き
上がってしまうという問題があった。

本発明は上記課題を解決することのできる半導体素子用
チップキャリアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体素子用チップキャリアは、基板上に当接
するための実質的に平坦な底面と、半導体素子チップを
搭載するための前記底面以外の面とを備え、この略平坦
な底面に凹部または貫通孔が設けられていることを特徴
とする特 〔作用〕 本発明の半導体素子用チップキャリアでは、上記のよう
に構成されているため、このチップキャリアを基板上に
固定する際、基板と第１面との間に注入された接着剤が
、接着面から凹部内又は貫通孔内に逃げ、チップキャリ
アの接着剤による浮上がりが防止される。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う半導体素子用チップキャリアの斜
視外観を示す。

第１図に示すように、実施例に半導体素子用チップキャ
リア１は、略直方体形状をしている。そして、このチッ
プキャリア１はプリント配線基板（セラミックハイブリ
ッド基板を含む）上に接着される実質的に平坦な底面２
と半導体素子を搭載する搭載面３とを備えている。そし
て、この底面２には、プリント配線基板上の配線パター
ンに電気的に接触するための導電パターン２ａ、２ｂが
形成されている。一方、搭載面３には、半導体素子チッ
プ（図示せず）がその上にダイボンディングされ、かつ
半導体素子チップの素子形成面に対して裏面側に設けら
れた電極と電気的に接続するための導電パターン３ａと
、半導体素子チップの素子形成面に形成された電極パタ
ーンとワイヤボンディングにより電気的に接続される導
電パターン３ｂが形成されている。そして、略平坦面２
に設けられた導電パターン２ａ、２ｂと搭載面３に設け
られた導電パターン３　ａ　ｓ　３　ｂとは、それぞれ
配線パターン４　ａ　ｓ　４　ｂにて、電気的に接続さ
れている。

更に、この底面２には、この平坦面と異なる面に連通ず
る貫通孔５が形成されている。この貫通孔５の形状はど
の様なものでもよい。またこのチップキャリアをプリン
ト配線基板上にペースト、ハンダ等の接着剤を用いて接
着した際、この接着剤を収容できる程度の大きさと、更
に略平坦面２の開口部５ａから、接着剤が流入しやすい
形状にしておくことが好ましい。

次に、第２図を用いて、上記実施例の半導体素子用チッ
プキャリア１をプリント配線基板６に接着搭載する方法
、具体的には、プリント配線基板６に、第２図に示すよ
うに基板６上には種々の部品７．８．９等が搭載され、
その部品７．８の間にチップキャリア１を搭載する方法
について説明する。

まず、チップキャリア１をプリント配線基板６に接着す
るための、ペーストまたはハンダをプリント配線基板６
の接着すべき領域１０に付与し接着可能な状態にした後
、第２図に示すＡ矢印方向より、チップキャリア１をプ
リント配線基板６に押し付ける。この押し付けの際、チ
ップキャリア１の略平坦面２とプリント配線基板６の領
域１０との間のペースト等は、押し付けに応じて、貫通
孔５の開口部５ａから貫通孔５内に侵入して逃げ、たと
え、第２図に示すような狭い領域内にチップキャリア１
を挿入固定する場合でも、チップキャリア１の底面２が
領域１０に密着し、浮き上がることがない。

これに対して、従来のチップキャリアでは、プリント配
線基板と接着する面が全く平坦である。

そのため、狭い領域内にこのようなチップキャリアを挿
入固定しようとすると、ペースト等の逃げ道がない。し
たがって、チップキャリアの底面とプリント配線基板と
の間にペースト等が溜まり、チップキャリアを押し上げ
、チップキャリアを傾けた状態で固定してしまうことが
ある。このような状態では、特に光半導体素子等を搭載
し、他の光学素子、例えば光ファイバ等と光軸合わせを
行うようなチップキャリアの場合には、位置合せが非常
に困難となる。しかし、本発明に従うチップキャリアで
は、ペースト等の逃げ道を設けているため、チップキャ
リアの底面がプリント配線基板の上面に確実に当接する
ため、そこに搭載する半導体素子を所望の状態に保持固
定することができる。したがって、特に光半導体素子を
搭載するチップキャリアの場合には有効である。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考えら
れ得る。

具体的には、上記実施例では、チップキャリアの形状を
略直方体形状としているが、この形状に限定されず、プ
リント配線基板に接着する面が平坦な面であり、その面
に凹部又は貫通孔が形成され、かつ半導体素子を搭載す
る面が設けられていればどの様な形状でもよい。

また、上記実施例では、平坦面に連通する貫通孔を設け
ているが、第３図に示すように、貫通孔でなく、凹部て
もよい。

〔発明の効果〕

本発明の半導体素子用チップキャリアでは、先に説明し
たように、プリント配線基板上に接着固定する際、チッ
プキャリアが浮き上がらないで接着固定することができ
る。これにより高密度でかつ正確な実装が可能となり、
デバイスの小形化に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う一実施例の半導体素子用チップキ
ャリアの斜視外観図、第２図は第１図に示す半導体素子
用チップキャリアをプリント配線基板上に搭載する方法
を説明する図、及び第３図は本発明に従う変形例を示す
。 １・・・半導体素子用チップキャリア、２・・・略平坦
面３・・・搭載面、２ａ、２ｂ、３ａｓ　３ｂ・・・導
電パターン、４ａ、４ｂ・・・配線パターン、５・・・
貫通孔、５ａ・・・凹部、６・・・プリント配線基板、
７．８．９・・・他の部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に当接するための実質的に平坦な第１面と、 半導体素子チップを搭載するための前記第１面と異なる
   面とを備え、前記第１面に凹部または貫通孔が設けられ
   ている半導体素子用チップキャリア。