JPH05326911A - リニアセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に対して容易に且つ精度良く実装するこ
とができるリニアセンサを提供する。 【構成】 長尺状のパッケージ本体１１と、パッケージ
本体１１に実装されたセンサチップと、パッケージ本体
１１の長辺両側面に植設された複数のリード片１２とを
有するもので、パッケージ本体１１の長辺方向の両端部
に、そのパッケージ本体１１の下面よりも下方に突出し
た状態で位置決め突子１３を設けた。これにより、リニ
アセンサ１０は両端部の位置決め突子１３によって位置
決めされるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリや複写機
等の画像読取手段として用いられるリニアセンサに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来例を示す側面図であり、図６
は同部分平面図である。図示したリニアセンサ５０にお
いて、５１は長尺状のパッケージ本体であり、このパッ
ケージ本体５１にはセンサチップ５２が実装されてい
る。また、センサチップ５２の上面には複数のボンディ
ングパッド５２ａが形成されており、各々のボンディン
グパッド５２ａはボンディングワイヤ５３を介してイン
ナリード５４に接続されている。さらに、パッケージ本
体５１の長辺両側面には、上記各インナリード５４から
引き廻して配置された複数のリード片５５が植設されて
いる。

【０００３】ここで、上記従来のリニアセンサ５０を基
板に実装する場合は、センサ側のリード片５５と基板側
の挿入孔とを位置合わせしながら、パッケージ本体５１
を上方から押圧して、各リード片５５を基板側の挿入孔
に挿入していた。また、基板表面からパッケージ本体５
１までの高さ精度や、基板とパッケージ本体５１との平
行度といった、いわゆる基板に対するセンサの取付精度
については、リード片５５に形成された段付部５５ａを
基板の表面に突き当てることにより確保していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のリニアセンサ５０では、長尺状に形成されたパッケー
ジ本体５１に対してリード片５５がパッケージ中央に配
置されているため、リニアセンサ５０を基板に実装する
場合にセンサ全体のバランスが不安定となり、基板への
実装がしずらいうえ、基板に対してリニアセンサ５０が
傾いて実装されやすいといった問題があった。また、こ
れによってリニアセンサ５０の受光角度に狂いが生じ、
画像読取精度に悪影響を与える虞れがあった。

【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、基板に対して容易に且つ精度良く実装する
ことができるリニアセンサを提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、長尺状のパッケージ本体
と、このパッケージ本体に実装されたセンサチップと、
パッケージ本体の長辺両側面に植設された複数のリード
片とを有するリニアセンサにおいて、上記パッケージ本
体の長辺方向の両端部に、そのパッケージ本体の下面よ
りも下方に突出した状態で位置決め突子を設けたもので
ある。

【０００７】

【作用】本発明のリニアセンサにおいては、パッケージ
本体の長辺方向の両端部に設けた位置決め突子を基板表
面に突き当てることによって、基板に対するセンサの取
付精度が確保される。

【０００８】

【実施例】図１は本発明の第１実施例を示す側面図であ
る。図示したリニアセンサ１０において、１１は長尺状
のパッケージ本体であり、このパッケージ本体１１には
図示せぬセンサチップが実装されている。また、パッケ
ージ本体１１の長辺両側面には複数のリード片１２が植
設されている。

【０００９】本第１実施例のリニアセンサ１０において
は、パッケージ本体１１の長辺方向の両端部に、そのパ
ッケージ本体１１の下面よりも下方に突出した状態で位
置決め突子１３が設けられている。更に詳述すると、こ
の位置決め突子１３は、パッケージ本体１１の下面から
ブロック状に形成されており、パッケージ本体１１の全
幅に渡って設けられるか、或いはパッケージ本体の四隅
に分割したかたちで設けられている。また位置決め突子
１３は、パッケージ本体１１の下面において、例えばパ
ッケージ本体１１と一体に形成されるか、或いは接着剤
によってパッケージ本体１１に固定されている。

【００１０】ここで、上記位置決め突子１３の高さを図
５に示す従来例の場合で説明すると、これは、パッケー
ジ本体５１の下面からリード片５５の段付部５５ａまで
の高さと同一寸法に設定される。

【００１１】上記構成からなる第１実施例のリニアセン
サ１０を基板に実装する場合は、センサ側のリード片１
２と基板側の挿入孔とを位置合わせしながら、リニアセ
ンサ１０を上方から押圧して各リード片１２を基板側の
挿入孔に挿入するとともに、パッケージ本体１１の両端
部に設けた位置決め突子１３を基板の表面に突き当て
る。これにより、リニアセンサ１０が両端部の位置決め
突子１３によって位置決めされ、基板に対するセンサの
取付精度が確保される。

【００１２】なお、上記第１実施例では、パッケージ本
体の長辺両側面に植設されるリード片として、段付部が
形成されていない、いわゆるストレート型のリード片１
２を採用しているが、これは、リード片に形成された段
付部が位置決め突子によるセンサの取付精度を阻害しな
いように配慮したためであり、本発明はこれに限定され
るものではない。

【００１３】図２は本発明の第２実施例を示す側面図で
ある。本第２実施例のリニアセンサ２０においては、パ
ッケージ本体２１の長辺方向の両端部に、そのパッケー
ジ本体２１の下面よりも下方に突出した状態で位置決め
突子２３が設けられている。更に詳述すると、この位置
決め突子２３はパッケージ本体２１の下面からピン状に
形成され、且つパッケージ本体２１の下面の四隅に一本
ずつ配置されている。この位置決め突子２３は、パッケ
ージ本体２１に接着剤を使用して固定してもよく、また
パッケージ本体２１の下面の四隅に取付孔を設けて、こ
の取付孔に位置決め突子２３の上端側を挿し込んで固定
するようにしてもよい。なお、本第２実施例のリニアセ
ンサ２０においても、上記第１実施例の場合と同様にス
トレート型のリード片２２を採用している。

【００１４】上記構成からなる第２実施例のリニアセン
サ２０を基板に実装する場合は、センサ側のリード片２
２と基板側の挿入孔とを位置合わせしながら、リニアセ
ンサ２０を上方から押圧して各リード片２２を基板側の
挿入孔に挿入するとともに、パッケージ本体２１の両端
部に設けた位置決め突子２３を基板の表面に突き当て
る。これにより、リニアセンサ２０が両端部の位置決め
突子２３によって位置決めされ、基板に対するセンサの
取付精度が確保される。

【００１５】図３は本発明の第３実施例を示す側面図で
ある。本第３実施例のリニアセンサ３０においては、パ
ッケージ本体３１の長辺方向の両端部に、そのパッケー
ジ本体３１の下面よりも下方に突出した状態で位置決め
突子３３が設けられており、さらにこの位置決め突子３
３がパッケージ本体３１の両側面から薄板状に形成され
ている。また、この薄板状の位置決め突子３３には段付
部３３ａが設けられており、しかも各位置決め突子３３
は、パッケージ本体３１の長辺両側面に植設されたリー
ド片３２と同様、パッケージ本体３１の内部側に配置さ
れたインナリードに接続されている。つまり、位置決め
突子３３はリード片３２と同様に図示せぬセンサチップ
の回路と基板の回路とを電気的に接続するための機能を
備えている。なお、本第３実施例のリニアセンサ３０に
おいても、上記第１及び第２実施例の場合と同様にスト
レート型のリード片３２を採用している。

【００１６】本第３実施例のリニアセンサ３０を基板に
実装する場合は、センサ側のリード片３２及び位置決め
突子３３と基板側の挿入孔とをそれぞれ位置合わせしな
がら、リニアセンサ３０を上方から押圧して各リード片
３２及び位置決め突子３３を基板側の挿入孔に挿入する
とともに、パッケージ本体３１の両端部に設けた位置決
め突子３３の段付部３３ａを基板の表面に突き当てる。
これにより、リニアセンサ３０が両端部の位置決め突子
３３によって位置決めされ、基板に対するセンサの取付
精度が確保される。

【００１７】なお、上記第３実施例の構成において、位
置決め突子３３を電気的な接続手段として用いない場合
は、その段付部３３ａから下側をカットしたものであっ
てもよい。

【００１８】図４は上記第３実施例の他の態様を示す側
面図である。本例のリニアセンサ４０においては、パッ
ケージ本体４１の長辺両側面に植設されたリード片４２
がパッケージ本体４１の長辺方向の両端部に分かれて配
置されており、これらのリード片４２によってパッケー
ジ本体４１の長辺方向の両端部に位置決め突子４３が構
成されている。なお、本例のリニアセンサ４０において
は、全てのリード片４２に段付部４２ａが形成されてい
る。

【００１９】本例のリニアセンサ４０を基板に実装する
場合は、センサ側のリード片４２と基板側の挿入孔とを
それぞれ位置合わせしながら、リニアセンサ４０を上方
から押圧して各リード片４２を基板側の挿入孔に挿入す
るとともに、パッケージ本体４１の両端部に設けた位置
決め突子４３の段付部、すなわち各リード片４２の段付
部４２ａを基板の表面に突き当てる。これにより、リニ
アセンサ４０は両端部の位置決め突子４３（リード片４
２）によって位置決めされ、基板に対するセンサの取付
精度が確保される。

【００２０】ところで、リニアセンサのインナリード
は、センサチップのボンデォイングパッドがチップ長手
方向の両端部に形成されることから、ボンディングワイ
ヤによる接続を考慮すると必然的にパッケージ本体の長
手方向の両端部に配置されることになる。そこで、本例
のリニアセンサ４０の構成においては、リード片４２が
パッケージ本体４１の長手方向の両端部に配置されてい
るため、インナリードとリード片４２の間の引き廻し距
離が格段に短くなり、これに伴って抵抗値等の特性劣化
が軽減される。

【００２１】なお、本例ではパッケージ本体４１の長辺
方向の両端部に配置したリード片４２全体を一つの位置
決め突子４３として説明したが、本発明はこれに限ら
ず、例えば各リード片４２のうち、パッケージ本体４１
の最端部に配置されたリード片にのみ段付部を形成する
ようにして、そのリード片だけを位置決め突子としたも
のであってもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
パッケージ本体の長手方向の両端部に設けた位置決め突
子によってセンサを位置決めするようにしたので、セン
サ全体のバランスをより安定させた状態で、基板に対す
るセンサの取付精度を確保することができる。これによ
り、基板に対してセンサを容易に且つ精度良く実装する
ことが可能になるとともに、センサが傾いて実装されに
くくなり、センサの受光角度の狂いが防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す側面図である。

【図２】本発明の第２実施例を示す側面図である。

【図３】本発明の第３実施例を示す側面図である。

【図４】第３実施例の他の態様を示す側面図である。

【図５】従来例を示す側面図である。

【図６】従来例を示す部分平面図である。

【符号の説明】

１０、２０、３０、４０ リニアセンサ １１、２１、３１、４１ パッケージ本体 １２、２２、３２、４２ リード片 １３、２３、３３、４３ 位置決め突子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺状のパッケージ本体と、 前記パッケージ本体に実装されたセンサチップと、 前記パッケージ本体の長辺両側面に植設された複数のリ
   ード片とを有するリニアセンサにおいて、 前記パッケージ本体の長辺方向の両端部に、そのパッケ
   ージ本体の下面よりも下方に突出した状態で位置決め突
   子を設けたことを特徴とするリニアセンサ。
2. 【請求項２】 前記位置決め突子が前記パッケージ本体
   の下面からブロック状に形成されていることを特徴とす
   る請求項１記載のリニアセンサ。
3. 【請求項３】 前記位置決め突子が前記パッケージ本体
   の下面からピン状に形成されていることを特徴とする請
   求項１記載のリニアセンサ。
4. 【請求項４】 前記位置決め突子が前記パッケージ本体
   の両側面から薄板状に形成されていることを特徴とする
   請求項１記載のリニアセンサ。