CN112912699A - 芯片封装件的定位固定结构 - Google Patents

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Abstract

本发明获得一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位结构。本发明为一种定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件(53)的芯片封装件(5)定位固定在电路基板(4)上，其特征在于，芯片封装件具备：焊接固定部(52)，其焊接固定至电路基板；以及定位部(514)，其用于进行相对于电路基板的定位，定位部相较于焊接固定部而言设置在流量检测元件侧。

Description

芯片封装件的定位固定结构
技术领域
本发明涉及一种芯片封装件的定位固定结构。
背景技术
专利文献1中记载有如下内容“在利用输送机将通过焊垫3上涂布的焊膏4暂时固定住表面贴装型电子零件2的印刷线路板1输送至回流焊炉内而将电子零件2焊接在印刷线路板1上的回流焊行程中的电子零件的定位结构中，在电子零件2中的绝缘树脂制封装件7上装备有卡合部9，所述卡合部9卡合至在印刷线路板1上的电子零件2的安装部位上形成的被卡合部5来阻止电子零件2在印刷线路板1上的位移”。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2005-45110号公报
发明内容
发明要解决的问题
例如在电路基板上悬臂支承具有检测元件的芯片封装件的结构的情况下，在回流焊中有发生芯片封装件相对于电路基板的倾斜或错位之虞，从而成为检测元件的特性偏差的主要原因。
本发明是鉴于上述问题而成，其目的在于提供一种能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜及位置、减少贴装偏差的芯片封装件的定位固定结构。
解决问题的技术手段
解决上述问题的本发明的芯片封装件的定位固定结构将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件的芯片封装件定位固定在电路基板上，其特征在于，所述芯片封装件具备：焊接固定部，其焊接固定至所述电路基板；以及定位部，其用于进行相对于所述电路基板的定位；所述定位部相较于所述焊接固定部而言设置在所述流量检测元件侧。
发明的效果
根据本发明，能够控制芯片封装件相对于电路基板的倾斜、减少贴装偏差。
根据本说明书的记述、附图，将明确本发明相关的更多特征。此外，上述以外的课题、构成及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。
附图说明
图1为物理量检测装置的主视图。
图2为壳体的后视图。
图3为物理量检测装置的右侧视图。
图4为图1的IV-IV线截面图。
图5为以透视方式表示壳体的物理量检测装置的主视图。
图6为说明盖组件的构成的图。
图7A为贴装有芯片封装件和电路零件的电路基板的主视图。
图7B为图7A的VIIB-VIIB线截面图。
图7C为图7A的VIIC-VIIC线截面图。
图8A为基板片的主视图。
图8B为基板片的仰视图。
图9为芯片封装件的装入工序图。
图10A为第2实施例中的电路基板的主视图。
图10B为图10A的XB-XB线截面图。
图11A为第3实施例中的电路基板的主视图。
图11B为图11A的XIB-XIB线截面图。
图12A为第4实施例中的电路基板的主视图。
图12B为图12A的XIIB-XIIB线截面图。
图13A为第5实施例中的电路基板的主视图。
图13B为图13A的XIIIB-XIIIB线截面图。
图13C为图13A的XIIIC-XIIIC线截面图。
图14A为表示图13B所示的电路基板的变形例的截面图。
图14B为表示图13B所示的电路基板的变形例的截面图。
图15A为说明第6实施例的立体图。
图15B为说明第6实施例的立体图。
图16A为第7实施例中的电路基板的主视图。
图16B为图16A所示的电路基板的仰视图。
图16C为图16A所示的电路基板的右侧视图。
具体实施方式
以下所说明的具体实施方式(以下记作实施例)解决了实际产品要求解决的各种问题，尤其解决了为用作检测车辆吸入空气的物理量的检测装置最期望解决的各种问题、取得了各种效果。下述实施例所解决的各种问题之一为上述发明要解决的问题一栏中记载的内容，此外，下述实施例所取得的各种效果之一为发明的效果一栏中记载的效果。在下述实施例的说明中对下述实施例所解决的各种问题还有借助下述实施例取得的各种效果进行叙述。因而，下述实施例中叙述的、实施例所解决的问题和效果还记载有发明要解决的问题一栏和发明的效果一栏的内容以外的内容。
在以下各实施例中，同一参考符号即便图号不一样也表示同一构成，起到相同作用效果。对于已说明过的构成，有时在图中仅标注参考符号而省略说明。
＜第1实施例＞
图1至图3为表示物理量检测装置的外观的图，图1为物理量检测装置的主视图，图2为壳体的后视图，图3为物理量检测装置的右侧视图。
本实施例的物理量检测装置1用于检测吸入至汽车内燃机的吸入空气的物理量，安装在内燃机的进气管上。
物理量检测装置1从进气管的通道壁上设置的安装孔插入至进气管内部来加以利用。物理量检测装置1具备壳体2和安装在壳体2上的盖3。壳体2是通过对合成树脂制材料进行注塑来构成的，盖3例如由板状构件构成，所述板状构件由铝合金等导电性材料构成。盖3形成为薄板状，具有宽大平坦的冷却面。
壳体2具有凸缘21、连接器23以及测量部22，所述凸缘21用于将物理量检测装置1固定在进气管上，所述连接器23从凸缘21突出，并为了进行与外部设备的电性连接而从进气体露出至外部，所述测量部22从凸缘21延伸。
测量部22呈从凸缘21笔直地延伸的薄长形状，具有宽大的正面221和背面222以及狭窄的一对侧面223、224。在已将物理量检测装置1安装在进气管上的状态下，测量部22从进气管的内壁朝进气管的通道中心突出。并且，正面221和背面222沿进气管的中心轴平行配置，测量部22的狭窄的侧面223、224中的测量部22短边方向一侧的侧面223对向配置在进气管的上游侧，测量部22短边方向另一侧的侧面224对向配置在进气管的下游侧。在已将物理量检测装置1安装在进气管上的状态下，将测量部22的顶端部作为下表面225。
物理量检测装置1在从凸缘21朝进气管中央延伸的薄长的测量部22的顶端部设置有副通道入口201，因此可以减少与内壁面附近的流速降低存在关系的测量误差。此外，物理量检测装置1不仅在从凸缘21朝进气管中央延伸的测量部22的顶端部设置有副通道入口201，还在测量部22的顶端部设置有副通道的第1出口202及第2出口203，因此能进一步减少测量误差。
物理量检测装置1中，测量部22呈从进气管外壁沿朝向中央的轴而长长地延伸的形状，而侧面223、224的宽度像图3所示那样呈狭窄形状。由此，对于被测量气体而言，物理量检测装置1可以将流体阻力抑制在较小值。
物理量检测装置1的测量部22从进气管上设置的安装孔插入至内部，使物理量检测装置1的凸缘21与进气管抵接，借助螺钉固定在进气管上。凸缘21具有由规定板厚构成的俯视大致矩形状。
如图4及图5所示，连接器23在其内部设置有外部端子231。外部端子231是用于输出物理量检测装置1的测量结果即流量、温度等物理量的端子以及用于供给物理量检测装置1进行动作用的直流电的电源端子。
壳体2中设置有用于形成副通道的副通道槽210和用于收容电路基板4的电路室213。电路室213和副通道槽210凹设在测量部22的背面222。电路室213设置在进气管中成为被测量气体的流动方向上游侧位置的短边方向一侧(侧面223侧)的区域内。并且，副通道槽210跨及相较于电路室213而言靠测量部22的长边方向顶端侧(下表面225侧)的区域与相较于电路室213而言靠进气管中成为被测量气体的流动方向下游侧位置的短边方向另一侧(侧面224侧)的区域设置。
副通道槽210通过与盖3配合来形成副通道。副通道沿测量部22的突出方向(长边方向)延伸设置。形成副通道的副通道槽210具有第1副通道槽211和在第1副通道槽211途中分支的第2副通道槽212。第1副通道槽211形成为跨及测量部22一侧的侧面223上开设的副通道入口201与测量部22另一侧的侧面224上开设的第1出口202之间而沿测量部22的短边方向延伸。第1副通道槽211构成第1副通道，所述第1副通道从副通道入口201导入在进气管内流动的被测量气体，并将该导入的被测量气体从第1出口202送回至进气管。第1副通道从副通道入口201沿进气管内的被测量气体的流动方向延伸而连到第1出口202。
第2副通道槽212以如下方式设置，即，在第1副通道槽211的途中位置分支而朝测量部22的基端部侧(凸缘侧)弯折，沿测量部22的长边方向延伸。继而，在测量部22的基端部朝测量部22短边方向另一侧(侧面224侧)弯折并朝测量部22的顶端部作U形转弯，再次沿测量部22的长边方向延伸。继而，在第1出口202近前朝测量部22短边方向另一侧弯折而连到测量部22另一侧的侧面224上开设的第2出口203。第2出口203朝进气管中的被测量气体的流动方向下游侧对向配置。第2出口203具有与第1出口202大致相同或大一些的开口面积，形成于相较于第1出口202而言邻接于测量部22的长边方向基端部侧的位置。
第2副通道槽212构成第2副通道，所述第2副通道使从第1副通道分支流入的被测量气体通过而从第2出口203送回至进气管。第2副通道具有沿测量部22的长边方向往返的路径。也就是说，第2副通道具有如下路径：在第1副通道的途中分支而朝测量部22的基端部侧延伸，在测量部22的基端部侧折返而朝测量部22的顶端部侧延伸，连到在相较于副通道入口201而言靠进气管内的被测量气体的流动方向下游侧且朝被测量气体的流动方向下游侧对向配置的第2出口203。第2副通道槽212在其途中位置配置有流量检测元件53。第2副通道槽212可以确保第2副通道的通道长度更长，在进气管内产生了脉动的情况下，可以减小对流量检测元件53的影响。
根据上述构成，可以沿测量部22的延伸方向形成副通道，从而能确保副通道的长度足够长。由此，物理量检测装置1可以具备足够长度的副通道。因而，物理量检测装置1可以在将流体阻力抑制在较小值的同时以高精度测量被测量气体的物理量。
由于第1副通道槽211以从副通道入口201沿测量部22的短边方向延伸到第1出口202的方式设置，因此可以使从副通道入口201侵入到第1副通道内的尘埃等异物直接从第1出口202排出。因而，可以防止异物侵入至第2副通道，从而防止对第2副通道内的流量检测元件53产生影响。
第1副通道槽211的副通道入口201和第1出口202当中，副通道入口201一方具有比第1出口202大的开口面积。通过使副通道入口201的开口面积大于第1出口202，可以将流入到第1副通道的被测量气体也可靠地引导至在第1副通道途中分支出去的第2副通道。
图6为说明盖组件的构成的图。
盖组件由盖3和贴装芯片封装件5的电路基板4构成。盖3例如由铝合金、不锈钢合金等金属制导电性材料构成。盖3由具有覆盖测量部22的背面222的大小的平板构件构成，借助粘接剂固定在测量部22上。盖3覆盖测量部22的电路室213，此外，通过与测量部22的第1副通道槽211及第2副通道槽212配合来构成副通道。盖3通过在自身与规定的连接器接头之间介存导电性的中间构件而电性连接到接地，具有除静电功能。
在盖3的背面固定有贴装芯片封装件5的电路基板4。电路基板4例如具有由印刷基板构成的基板主体41。基板主体41具有沿测量部22的长边方向延伸的长方形状。芯片封装件5以在电路基板4的长边方向中央位置沿电路基板4的短边方向从端部朝侧方突出的状态固定在电路基板4上。芯片封装件5的封装件主体51具有基端部512和顶端部511，所述基端部512的厚度方向的至少一部分收容在电路基板4的收容部412中，所述顶端部511沿电路基板4的短边方向从电路基板4的端部朝侧方突出。
盖组件中，将盖3安装至壳体2的背面222，由此，可以将电路基板4收容至电路室213，而且能使芯片封装件5跨及副通道与电路室213之间延伸而将封装件主体51的顶端部511配置在副通道内。在封装件主体51的顶端部511设置有流量检测元件53，流量检测部的检测部以露出于第2副通道槽212内的方式配置。
图7A为贴装有芯片封装件和电路零件的电路基板的主视图，图7B为图7A的VIIB-VIIB线截面图，图7C为图7A的VIIC-VIIC线截面图。
电路基板4上设置有用于收容芯片封装件5的一部分的收容部412。如图7A所示，收容部412是通过对基板主体41的长边方向中央且偏短边方向一侧的部位作局部切除来构成的(缺口部)，基板主体41具有俯视大致U字形状。
如图7A、图7B及图7C所示，芯片封装件5以封装件主体51的厚度方向的至少一部分进入电路基板4的收容部412的方式加以收容。
具体而言，是以封装件主体51的基端部512而且是封装件主体51的设置流量检测元件53那一面侧即封装件表面部进入电路基板4的收容部412的状态加以收容。
在本实施例中，由于封装件主体51的厚度方向的一部分收容在电路基板4的收容部412中，因此能抑制包含芯片封装件5的厚度和端子的高度的整体的贴装高度。由此，例如可以降低至与电路基板4上与芯片封装件5混载的小型压力传感器相同的贴装高度。此外，与将芯片封装件5重叠贴装在电路基板4上的情况相比，可以将贴装零件的贴装高度抑制得更低。因而，可以谋求测量部22的低矮化，能使物理量检测装置1变薄，从而能减少进气管内的主通道内的流量阻力。
再者，在本实施例中，以封装件主体51的厚度方向的一部分收容在电路基板4的收容部412中的构成的情况为例进行了说明，但也可设为封装件主体51的整个厚度方向得到收容的构成。通过设为这样的构成，可以进一步促进测量部22的低矮化，能使物理量检测装置1变薄。
如图7A所示，在电路基板4的正面贴装有芯片封装件5和压力传感器42等电子零件。芯片封装件5在封装件主体51的基端部512突出设置有多根连接端子52，通过将这些连接端子52以焊料连接至电路基板4的焊垫43而一体地固定在电路基板4上。芯片封装件5上贴装有流量检测元件53和驱动流量检测元件53的电子零件即LSI。
在芯片封装件5的基端部512设置有沿封装件主体51的短边方向朝相互隔开的方向突出的多个连接端子52。在电路基板4的基板主体41的贴装面411上，在隔着收容部412相对的部位也就是电路基板4的长边方向一侧和另一侧分开设置有多个焊垫43，在各焊垫43上分别焊接芯片封装件5的多个连接端子52。
多个连接端子52构成将芯片封装件5焊接固定至电路基板4的焊接固定部。
芯片封装件5是通过在引线框521上搭载LSI 54和流量检测元件53并利用热固性树脂加以密封来构成的。芯片封装件5具有呈大致平板形状作树脂成型得到的封装件主体51。封装件主体51具有长方形，沿测量部22的短边方向延伸，封装件主体51的长边方向一侧的基端部512收容在电路基板4的收容室412中，封装件主体51的长边方向另一侧的顶端部511从电路基板4突出配置。
芯片封装件5的流量检测元件53设置成检测部露出于封装件主体51的表面上凹设的通道槽513内。通道槽513以在第2副通道槽212内沿第2副通道槽212延伸的方式跨及封装件主体51短边方向一侧的端部起到短边方向另一侧的端部为止的全宽而形成。流量检测元件53具有膜片结构。在以树脂来成型芯片封装件5时，为避免树脂流入至流量检测元件53的表面(检测部)，要放置模仁来进行树脂成型。芯片封装件5以流量检测元件53的表面露出的方式利用树脂将流量检测元件53密封。
芯片封装件5的连接端子52从封装件主体51的厚度方向中央沿封装件主体51的短边方向突出设置。连接端子52具有与电路基板4的焊垫43相对的对置面，该对置面的位置设定在与引线框521的贴装面相同的高度。
芯片封装件5通过将设置在封装件主体51的基端部512的多个连接端子52分别焊接至电路基板4的多个焊垫43而得以电性导通并一体地固定在电路基板4上。芯片封装件5中，基端部512固定在电路基板4上，顶端部511从电路基板4突出，所谓悬臂支承在电路基板4上。
接着，对在电路基板4上贴装芯片封装件5、并将贴装有芯片封装件5的电路基板4安装至壳体的方法进行说明。
图8A为基板片的主视图，图8B为基板片的仰视图。
芯片封装件5通过回流焊贴装至电路基板4。如图8A及图8B所示，芯片封装件5在安置在基板片10上的状态下输送至回流焊炉，在回流焊炉内执行回流焊。
如图8A所示，基板片10具有呈平面状排列配置的多个电路基板4和支承这多个电路基板4的废弃基板11。废弃基板11在自身与各电路基板4之间具有间隙13，经由悬臂12来支承各电路基板4。废弃基板11上根据各电路基板4设置有缺口部14，在将芯片封装件5安置在基板片10上时收容芯片封装件5的顶端部511。
图9为芯片封装件的装入工序图。
芯片封装件5以芯片封装件5的封装件表面部和封装件背面部位于下侧和上侧的姿势状态从基板片10上方放置而安置在规定位置。通过安置在基板片10上，芯片封装件5的基端部512收容在电路基板4的收容部412中，而且顶端部511收容在废弃基板11的缺口部14中。
继而，将芯片封装件5的各连接端子52放在电路基板4的贴装面411上设置的各焊垫43上，封装件主体51的基端部512得以支承在电路基板4上。由于芯片封装件5配置成封装件主体51的顶端部511从电路基板4突出，因此重心相较于基端部512而言位于顶端部511侧。因而，若只是将封装件主体51的连接端子52放在电路基板4的焊垫43上来加以支承，则平衡性差，芯片封装件5有以封装件主体271的顶端部511下降的方式倾斜之虞。
在本实施例中，具有用于将芯片封装件5定位在电路基板4上的定位部。定位部相较于芯片封装件5的连接端子52而言设置在流量检测元件53侧的位置。定位部具有突出形成于封装件主体51的顶端部511的端缘中央的凸部514。凸部514由模制树脂构成，是在封装件主体51的模塑成型时一体形成。
凸部514具有放在废弃基板11上的载置面。凸部514的载置面的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板4的贴装面411的假想平面Pva上。
如图9的(2)所示，凸部514放在废弃基板11上，将封装件主体51的顶端部511支承在电路基板4上。由此，芯片封装件5中，封装件主体51的基端部512支承在电路基板4上，而且顶端部511支承在废弃基板11上。因而，可以防止芯片封装件5以封装件主体51的顶端部511相对于基板片10而言下降的方式倾斜。
继而，芯片封装件5以安置在基板片10上的状态输送至回流焊炉，在回流焊炉内执行回流焊而焊接固定在电路基板4上。当借助回流焊将芯片封装件5焊接固定在了电路基板4上时，切断悬臂12，像图9的(3)所示那样从废弃基板11上割下电路基板4。继而，安装在盖3上而得到盖组件，并像图9的(4)所示那样安装在壳体2上。
在将贴装有芯片封装件5的电路基板4安装至盖3时，在盖3的突起部32与凸部514之间涂布粘接剂6。由此，可以将封装件主体51的顶端部511固定在盖3上，从而能将芯片封装件5稳定地支承在盖3上。因而，能够防止因芯片封装件5的错位或振动而导致副通道的流量检测元件53侧的截面积D1与封装件背面部侧的截面积D2的比率发生变化、获得良好的贴装精度。
根据本实施例，在封装件主体51的顶端部511的端缘中央设置有凸部514，在基板片10上安置芯片封装件5时，可以放在废弃基板11上。因而，能够相对于电路基板4可靠地定位芯片封装件5并稳定地支承在预先设定的姿势状态。因而，能够防止芯片封装件5的位置或姿势在回流焊中途发生变化，能够相对于电路基板4在预先设定的位置及姿势焊接固定，从而能减少芯片封装件5的贴装偏差。因而，能够控制悬臂支承在电路基板4上的芯片封装件5的倾斜，简单地确保回流焊时的良好的贴装精度、包括焊料厚度偏差在内的贴装精度。
物理量检测装置1的流量特性依赖于副通道的封装件表面部侧的截面积D1与封装件背面部侧的截面积D2的关系。在本实施例中，在电路基板4的贴装面411与流量检测元件53的平面度成立的位置也就是相较于连接端子52侧而言靠流量检测元件53侧设置有凸部514。尤其是凸部514载置于废弃基板11上的载置面的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板4的贴装面411的假想平面Pva上。因而，只须将芯片封装件5放在基板片10上，就能简单地使芯片封装件5与电路基板4平行配置。因而，能使物理量检测装置1中流量检测元件53露出那一侧的副通道截面积固定，从而使流量的检测精度变得稳定。
＜第2实施例＞
图10A为第2实施例中的电路基板的主视图，图10B为图10A的XB-XB线截面图。
本实施例中的特征性内容是由凸部522来构成定位部，所述凸部522是使引线框521的一部分延长而从芯片封装件5的封装件主体51突出得到的。如图10A所示，芯片封装件5在封装件主体51内具有引线框521。引线框521跨及封装件主体51的基端部512与顶端部511之间设置，连接端子52从基端部512突出，成为定位部的凸部522从顶端部511突出。凸部522是由从封装件主体51的顶端部511的端缘突出的引线框521的系杆构成的。
像实施例1的图9的(2)中说明过的那样，在已将芯片封装件5安置在基板片10上时，凸部522放置在废弃基板11上，能够将封装件主体51的顶端部511支承在基板片10上。因而，与第1实施例一样，能够相对于电路基板4可靠地定位芯片封装件5并稳定地支承在预先设定的姿势状态。因而，能够防止芯片封装件5的位置或姿势在回流焊中途发生变化，能够相对于电路基板4在预先设定的位置及姿势焊接固定，从而能减少芯片封装件5的贴装偏差。
凸部522的载置面的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板4的贴装面411的假想平面Pva上。因而，只须将芯片封装件5放在基板片10上，就能简单地使芯片封装件5与电路基板4平行配置。因而，能使流量检测元件53露出那一侧的副通道截面积固定，从而使检测精度变得稳定。
根据本实施例，是通过使引线框521的一部分从芯片封装件5的封装件主体51突出来设置凸部522，因此可以简单地在芯片封装件5上设置定位部，从而能容易地实施。
＜第3实施例＞
图11A为第3实施例中的电路基板的主视图，图11B为图11A的XIB-XIB线截面图。
在本实施例中，与第2实施例一样，由使引线框521的一部分突出得到的凸部523来构成定位部。凸部523对顶端进行了弯折，在将芯片封装件5安装在基板片10上时，插入在废弃基板11上预先设置的插入孔15内。
凸部523从芯片封装件5的封装件主体51突出，在顶端加以弯折而形成为朝连接端子52的对置面所面对那一侧突出的L字形。废弃基板11上设置有在将芯片封装件5安置在基板片10上时供凸部523的顶端插入的插入孔15。
根据本实施例，在将芯片封装件5安置在基板片10上时，凸部523放置在废弃基板11上，并且凸部523的顶端插入至插入孔15。因而，芯片封装件5得以与电路基板4的贴装面411平行配置，而且沿着电路基板4贴装面411的方向的芯片封装件5的移动受到限制。因而，能够相对于电路基板4可靠地定位芯片封装件5并稳定地支承在预先设定的姿势状态。因而，能够防止芯片封装件5的位置或姿势在回流焊中途发生变化，能够相对于电路基板4在预先设定的位置及姿势焊接固定，从而能够减少芯片封装件5的贴装偏差。因而，能够控制悬臂支承在电路基板4上的芯片封装件5的倾斜，简单地确保回流焊时的良好的贴装精度、包括焊料厚度偏差在内的贴装精度。
＜第4实施例＞
图12A为第4实施例中的电路基板的主视图，图12B为图12A的XIIB-XIIB线截面图。
在本实施例中，是设置沿封装件主体51的顶端部511的端缘延伸的凸部515代替上述第1实施例的凸部514。凸部515由模制树脂构成，是在封装件主体51的模塑成型时一体形成。
如图12B所示，凸部515是通过使封装件背面部侧相较于封装件表面部侧而言突出而在封装件表面部与封装件背面部之间设置台阶来形成的。凸部515中，凸部515的载置面的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板4的贴装面411的假想平面Pva上。
与上述各实施例一样，在回流焊时，凸部515放在废弃基板11上，可以进行芯片封装件5相对于电路基板207的定位。因而，只须将芯片封装件5放在基板片10上，就能简单地使芯片封装件5与电路基板4平行配置。因而，能使物理量检测装置1中流量检测元件53露出那一侧的副通道截面积固定，从而使流量的检测精度变得稳定。
并且，与第1实施例的图9的(4)中展示的一样，在凸部515与盖3的突起部32之间涂布粘接剂6而固定在盖3上。粘接剂6沿封装件主体51的顶端部511的端缘涂布，因此能跨及比第1实施例中的凸部514长的距离进行粘接。因而，能够将封装件主体51的顶端部511可靠地固定至盖3的突起部32，从而能以将副通道完全分为封装件表面部侧与封装件背面部侧的方式进行密封。
此外，根据本实施例，具有使封装件背面部侧相较于封装件表面部侧而言突出而在封装件表面部与封装件背面部之间设置台阶的构成，因此可以将封装件主体51的顶端部511处的封装件表面部侧的端缘的位置配置在相较于封装件背面部侧的端缘的位置而言靠流量检测元件53侧，即便在第2副通道的宽度较窄的情况下也能确保通道槽513足够宽。
＜第5实施例＞
图13A为第5实施例中的电路基板的主视图，图13B为图13A的XIIIB-XIIIB线截面图，图13C为图13A的XIIIC-XIIIC线截面图。
在本实施例中，芯片封装件5相对于电路基板4的朝向与上述各实施例相反。具体而言，芯片封装件5配置成流量检测元件53的露出面与连接端子52的对置面相互分离的朝向。
凸部516设置在封装件主体51的顶端部511的端缘中央。凸部516由模制树脂构成，是在封装件主体51的模塑成型时一体形成。凸部516具有在将芯片封装件5安置在基板片10上时放在废弃基板11上的载置面。
凸部516的载置面的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板4的贴装面411的假想平面Pvb上。因而，只须将芯片封装件5放在基板片10上，就能简单地使芯片封装件5与电路基板4平行配置。因而，能使物理量检测装置1中流量检测元件53露出那一侧的副通道截面积固定，从而使流量的检测精度变得稳定。
图14A及图14B为表示图13B所示的电路基板的变形例的截面图。
图14A所示的变形例是运用第2实施例中在图10A及图10B中展示说明过的构成代替凸部516，设置有使引线框521的一部分从芯片封装件5的封装件主体51突出得到的凸部524。并且，图14B所示的变形例是运用第3实施例中在图11A及图11B中展示说明过的构成代替凸部516，设置有顶端进行了弯折的凸部525。在将芯片封装件5安置在基板片10上时，顶端进行了弯折的凸部525的顶端插入至废弃基板11上预先设置的插入孔15内。图14A及图14B所示的各变形例可以获得与第2实施例及第3实施例同样的作用效果。
＜第6实施例＞
图15A及图15B为说明第6实施例的立体图。
本实施例的定位部具有形成于芯片封装件5上的封装件凹部517或封装件凸部518和形成于电路基板4上而嵌合至封装件凹部517的基板凸部413或者嵌合至封装件凸部518的基板凹部414。
在图15A所示的实施例的情况下，封装件凹部517凹设在封装件主体51的封装件表面部。封装件凹部517成对设置在封装件主体51的基端部512与顶端部511之间的位置而且是隔开在封装件主体51短边方向一侧和另一侧的位置上。另一方面，基板凸部413是在基板主体41的收容部412的入口部分朝相互接近的方向突出而形成的，通过从电路基板4上方放置芯片封装件5而压入至封装件凹部517。
通过使基板凸部413压入至封装件凹部517，芯片封装件5相对于电路基板4而定位固定，成为芯片封装件5的连接端子52抵接在电路基板4的焊垫43上的状态。因而，通过在该状态下输送至回流焊炉，能够将芯片封装件5的连接端子52焊接在电路基板4的焊垫43上而将芯片封装件5焊接固定在电路基板4上。
在图15B所示的实施例的情况下，封装件凸部518凸设在封装件主体51的封装件表面部。封装件凸部518成对设置在封装件主体51的基端部512与顶端部511之间的位置而且是隔开在封装件主体51短边方向一侧和另一侧的位置上。另一方面，基板凹部414是在基板主体41的收容部412的入口部分朝相互隔开的方向呈凹状形成的，通过从电路基板4上方放置芯片封装件5来压入封装件凸部518。
通过使封装件凸部518压入至基板凹部414，芯片封装件5相对于电路基板4而定位固定，成为芯片封装件5的连接端子52抵接在电路基板4的焊垫43上的状态。因而，通过在该状态下输送至回流焊炉，能够将芯片封装件5的连接端子52焊接在电路基板4的焊垫43上而将芯片封装件5焊接固定在电路基板4上。
根据图15A及图15B所示的实施例，芯片封装件5上设置有封装件凹部517或封装件凸部518，电路基板4上设置有基板凸部413或基板凹部414，在将芯片封装件5装配在电路基板4上的情况下，基板凸部413压入至封装件凹部517，或者封装件凸部518压入至基板凹部414。
因而，能够相对于电路基板4可靠地定位芯片封装件5并稳定地支承在预先设定的姿势状态。因而，能够防止芯片封装件5的位置或姿势在回流焊中途发生变化，能够相对于电路基板4在预先设定的位置及姿势焊接固定，从而能减少芯片封装件5的贴装偏差。因而，能够控制悬臂支承在电路基板4上的芯片封装件5的倾斜，简单地确保回流焊时的良好的贴装精度、包括焊料厚度偏差在内的贴装精度。
此外，根据本实施例，只须在电路基板4上装配芯片封装件5即可定位芯片封装件5，因此还能省略上述各实施例的废弃基板11。
＜第7实施例＞
图16A为第7实施例中的电路基板的主视图，图16B为图16A所示的电路基板的仰视图，图16C为图16A所示的电路基板的右侧视图。
本实施例中的特征性内容是采用芯片封装件5配置在基板主体41的贴装面411上的构成。
电路基板4与其他实施例不一样，基板主体41上省略了收容部412，具有大致长方形的形状。芯片封装件5以芯片封装件5的封装件背面部与电路基板4的贴装面411相对的姿势状态配置在电路基板4的贴装面411上。
如图16B所示，芯片封装件5的连接端子52是在相较于封装件背面部而言朝封装件主体51的厚度方向突出的位置上配置对置面。在芯片封装件5的封装件背面部设置有用于定位固定芯片封装件5的定位部。如图16B所示，定位部设置在相较于芯片封装件5的基端部512而言靠顶端部511侧的位置上，具有凸部519、520。凸部519、520由模制树脂构成，是在封装件主体51的模塑成型时一体形成。
如图16A所示，凸部519、520是在封装件主体51的短边方向中央位置各设置1个。凸部519配置在与电路基板4的贴装面411相对的位置上，凸部520配置在与废弃基板11(参考图8)相对的位置上。凸部519、520的高度与连接端子52的对置面相同，在已将芯片封装件5放在电路基板4上的情况下，位于包含电路基板5的贴装面411的假想平面Pva上。
因而，只须将芯片封装件5放在基板片10上，就能简单地使芯片封装件5与电路基板4平行配置。因而，能使物理量检测装置1中流量检测元件53露出那一侧的副通道截面积固定，从而使流量的检测精度变得稳定。
根据本实施例，在封装件主体51的顶端部511的封装件背面部设置有凸部519、520，在将芯片封装件5安置在基板片10上时支承在电路基板4及废弃基板11上。因而，能够相对于电路基板4可靠地定位芯片封装件5并稳定地支承在预先设定的姿势状态。因而，能够防止芯片封装件5的位置或姿势在回流焊中途发生变化，能够相对于电路基板4在预先设定的位置及姿势焊接固定，从而能减少芯片封装件5的贴装偏差。因而，能够控制悬臂支承在电路基板4上的芯片封装件5的倾斜，简单地确保回流焊时的良好的贴装精度、包括焊料厚度偏差在内的贴装精度。
以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书中记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。例如，所述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明所作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分切换为其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。进而，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。
符号说明
1…物理量检测装置
4…电路基板
5…芯片封装件
43…焊垫
51…封装件主体
52…连接端子(焊接固定部)
53…流量检测元件
413…基板凸部
414…基板凹部
514、515、516、522、523、524、525…凸部(定位部)
517…封装件凹部(定位部)
518…封装件凸部(定位部)。

Claims (9)

1.一种芯片封装件的定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件的芯片封装件定位固定在电路基板上，其特征在于，
所述芯片封装件具备：焊接固定部，其焊接固定至所述电路基板；以及定位部，其用于进行相对于所述电路基板的定位，
所述定位部相较于所述焊接固定部而言设置在所述流量检测元件侧。
2.根据权利要求1所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述定位部具有：
封装件凹部或封装件凸部，其形成于所述芯片封装件上；以及
形成于所述电路基板上而嵌合至所述封装件凹部的基板凸部或者嵌合至所述封装件凸部的基板凹部。
3.根据权利要求1所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述芯片封装件具有封装件主体，所述封装件主体具有设置所述焊接固定部的基端部和设置所述定位部的顶端部，
所述定位部具有形成于所述封装件主体的顶端部的凸部，
所述焊接固定部具有从所述封装件主体的基端部突出的连接端子，
所述凸部和所述连接端子位于包含所述电路基板的贴装面的假想平面上。
4.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述凸部抵接至支承所述电路基板的废弃基板。
5.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述凸部由所述树脂构成。
6.根据权利要求4所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述芯片封装件具有搭载所述流量检测元件的引线框，
所述凸部是通过使所述引线框的一部分从所述封装件主体突出来构成的。
7.根据权利要求6所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
所述凸部具有L字形状，所述L字形状沿所述引线框的框面从所述封装件主体突出，并在顶端弯折而朝所述连接端子的连接面侧突出，
所述废弃基板上设置有供所述凸部的顶端插入的插入孔。
8.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，
在已将所述电路基板安装到物理量检测装置的壳体上的情况下，所述凸部粘接在所述壳体上。
9.一种物理量检测装置的制造方法，其特征在于，包含如下工序：
配置工序，即，在具有电路基板和以能够割离的方式支承该电路基板的废弃基板的基板片上配置具有流量检测部的芯片封装件；
将配置有所述芯片封装件的基板片输送至回流焊炉来进行回流焊；以及
从所述基板片上割离所述电路基板；
在所述配置工序中，相对于所述基板片以所述流量检测部从所述电路基板突出的方式配置所述芯片封装件，使设置在所述芯片封装件的基端部的焊接固定部抵接至所述电路基板，而且使设置在所述芯片封装件的顶端部的定位部抵接至所述废弃基板，从而支承所述芯片封装件。
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