CN116013803B - 一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工设备技术领域，特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法，包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件，本发明通过静电消除器与温度传感器的配合，通过温度传感器感应承载组件上的温度，以对承载组件的工作环境进行温度实时监测，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制静电消除组件工作，使静电消除组件对承载组件进行静电消除，降低了芯片被击穿的几率；通过两组降温组件的配合，降温组件对承载组件降温的同时，利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除，通过静电消除组件和降温组件的双重配合，提高了静电消除效果，大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。

Description

一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法

技术领域

本发明属于芯片加工设备技术领域，特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法。

背景技术

在芯片加工时，先在工件待粘贴位置涂上胶水，再将芯片安装于胶水上，等待胶水凝固后完成芯片的粘贴安装，针对芯片粘贴的品质需使用检测装置进行检测，以便于将粘贴不合格的芯片筛选出。

由于芯片主要由硅构成，不同的芯片有不同的集成规模，小到几十，大到几亿，几百个晶体管，故芯片工作时对其加工的温度有严格要求，目前针对芯片粘贴品质检测的设备通常不便于对其工作环境进行监测，且在较高的温度作业情况下，不便于及时对工作台进行静电释放作业，使芯片在高温环境下易被静电击穿，因此我们需要提出一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法来解决上述存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法，包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件，所述工作台的上表面固定有两个竖板，两个所述竖板之间通过纵向调节机构安装有滑板，所述滑板上安装有角度调节组件，所述检测组件安装在角度调节组件上，两个所述竖板的相对一侧安装有可吹离子风的降温组件，所述承载组件通过横向调节机构安装在两个竖板之间，且所述承载组件位于降温组件的下方，所述静电消除组件安装要工作台内部，所述静电消除组件在静电消除时与承载组件抵触，所述静电消除组件未进行静电消除时与承载组件不抵触，所述承载组件上设置有两个温度传感器，两个所述温度传感器通过控制器分别与静电消除组件和降温组件电性连接；

每组所述降温组件均包括离子风机和可进行角度调整的安装机构，所述安装机构安装在竖板的一侧，所述离子风机倾斜安装在安装机构上；

所述承载组件包括移动台和承载台，所述承载台可拆卸的安装在移动台的上表面，且所述移动台上设置有对承载台安装限位的限位机构，所述承载台的上表面开设有放料槽，所述放料槽的一端设置有取料口；

所述静电消除组件包括第二电动推杆、静电消除器和蓄电池，所述工作台的内部设置有供静电消除组件安装的腔体，所述静电消除器包括高压电源产生器和放电电极，所述第二电动推杆固定在腔体的内底部，所述第二电动推杆的活塞杆端固定有支撑座，所述放电电极安装在支撑座上，所述高压电源产生器和蓄电池之间通过控制器连接，且所述高压电源产生器、蓄电池和控制器均安装在第二电动推杆的一侧。

进一步的，所述纵向调节机构包括两个第一调节螺杆和第一电机，两个所述竖板的上端开设有安装槽，两个所述第一调节螺杆转动安装在安装槽的内部，所述第一电机安装在竖板的一侧，且所述第一电机的输出轴与第一调节螺杆的一端连接，所述滑板下表面的两端均固定有滑块，两个所述滑块的分别螺纹连接在第一调节螺杆上。

进一步的，所述角度调节组件包括固定座、第一固定块和第二电机，所述固定座固定在滑板下表面中心，所述第一固定块上固定有第一转轴，所述第一转轴的两端转动连接在固定座上，所述第二电机固定在固定座的一侧，且所述第二电机的输出轴与第一转轴的一端连接，所述第一固定块的下表面固定有第一电动推杆，所述检测组件可拆卸的安装在第一电动推杆的活塞杆端。

进一步的，所述检测组件包括第二固定块和CCD摄像头，所述第二固定块固定在第一电动推杆的活塞杆端，所述CCD摄像头可拆卸的安装在第二固定块上。

进一步的，所述CCD摄像头的上端设置有外壁有螺纹设置的凸柱，所述第二固定块的下表面开设有供凸柱螺接的螺孔。

进一步的，所述安装机构包括第二转轴、第三电机和两个固定板，两个所述固定板固定在竖板的一侧，所述第二转轴的两端转动连接在固定板上，所述第三电机安装在第二转轴的一端，所述离子风机的一侧设置有两个第一凸块，两个所述第一凸块固定在第二转轴上。

进一步的，所述承载台的相对两侧一体成型有第二凸块，所述移动台的上表面开设有供第二凸块及承载台安装的承载槽，所述限位机构安装在承载槽靠近槽口的一端，且所述承载槽的靠近槽口的一端开设有供限位机构安装的凹口。

进一步的，所述限位机构包括限位杆，所述限位杆的一端对称设置有两个凸起，所述凸起转动连接在移动台一侧的凹口内，所述限位杆的另一端嵌装有电磁铁片，所述移动台另一侧的凹口内设置有与电磁铁片吸合的金属片。

进一步的，所述横向调节机构包括第二调节螺杆和两个定位杆，两个所述定位杆均固定在两个竖板之间，所述第二调节螺杆的两端转动连接在两个竖板上，所述移动台螺纹连接在第二调节螺杆上，且所述移动台滑动连接在两个定位杆上，所述移动台上开设有供两个定位杆穿过的滑孔，所述第二调节螺杆的一端安装有第四电机。

基于以上叙述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，本发明还提供了一种芯片粘贴用温感式检测方法，包括如下步骤：

S1、将粘贴有芯片的基板放置在承载台上，通过横向调节机构带动承载台进行左右方向的水平移动；

S2、通过纵向移动机构带动滑板进行前后方向的水平移动，使滑板带动检测组件对承载台上的基板进行图像采集；

S3、通过温度传感器感应移动台的温度，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制降温组件对承载台进行吹离子风，同时利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除；

S4、降温组件工作的同时，通过控制器控制静电消除器进行工作，使放电电极与移动台抵触，对移动台进行静电消除作业。

本发明的有益效果是：

本发明通过静电消除器与温度传感器的配合，通过温度传感器感应承载组件上的温度，以对承载组件的工作环境进行温度实时监测，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制静电消除组件工作，使静电消除组件对承载组件进行静电消除，降低了芯片被击穿的几率。

本发明通过两组降温组件的配合，降温组件对承载组件降温的同时，利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除，通过静电消除组件和降温组件的双重配合，提高了静电消除效果，大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。

本发明通过检测组件与纵向调节机构和横向调节机构的配合，可对承载台上的基板不同位置的图像进行采集，以提高对芯片粘贴质量检测的全面性，从而提高对芯片质量检测的质量。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明实施例的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的承载组件和横向调节机构结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例的静电消除组件结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例的角度调节组件和检测组件结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例的降温组件结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例的承载组件结构示意图。

图中：1、工作台；2、竖板；3、第一调节螺杆；4、角度调节组件；401、第一固定块；402、固定座；403、第一转轴；404、第二电机；405、第一电动推杆；5、检测组件；501、第二固定块；502、CCD摄像头；503、凸柱；6、降温组件；601、固定板；602、第二转轴；603、第三电机；604、离子风机；605、第一凸块；7、纵向调节机构；701、第二调节螺杆；702、定位杆；703、第四电机；8、承载组件；801、移动台；802、通孔；803、温度传感器；804、承载槽；805、凹口；806、限位杆；807、电磁铁片；808、凸起；809、承载台；810、第二凸块；811、放料槽；812、取料口；9、静电消除组件；901、第二电动推杆；902、支撑座；903、放电电极；904、高压电源产生器；905、蓄电池；906、腔体；10、滑板；11、第一电机；12、滑块；13、安装槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种芯片粘贴用温感式检测装置，如图1和图2所示，包括工作台1、静电消除组件9、承载组件8和检测组件5，所述工作台1的上表面固定有两个竖板2，两个所述竖板2之间通过纵向调节机构7安装有滑板10，所述滑板10上安装有角度调节组件4，所述检测组件5安装在角度调节组件4上，两个所述竖板2的相对一侧安装有可吹离子风的降温组件6，所述承载组件8通过横向调节机构安装在两个竖板2之间，且所述承载组件8位于降温组件6的下方，所述静电消除组件9安装要工作台1内部，所述静电消除组件9在静电消除时与承载组件8抵触，所述静电消除组件9未进行静电消除时与承载组件8不抵触，所述承载组件8上设置有两个温度传感器803，两个所述温度传感器803通过控制器分别与静电消除组件9和降温组件6电性连接。

使用时，将粘贴有芯片的基板放置在承载组件8上，通过横向调节机构带动承载组件8横向往复移动，通过纵向移动机构带动滑板10进行纵向移动，使滑板10带动检测组件5对承载组件8上不同位置的基板上芯片粘贴的质量进行检测，通过温度传感器803感应承载组件8上的温度，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制静电消除组件9和降温组件6工作，使静电消除组件9对承载组件8进行一定的静电消除，降温组件6对承载组件8降温的同时，利用其吹出的离子风对承载组件8进行一定的静电消除，通过静电消除组件9和降温组件6的双重配合，提高了静电消除效果，大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。

如图1、图4和图5所示，所述纵向调节机构7包括两个第一调节螺杆3和第一电机11，两个所述竖板2的上端开设有安装槽13，两个所述第一调节螺杆3转动安装在安装槽13的内部，所述第一电机11安装在竖板2的一侧，且所述第一电机11的输出轴与第一调节螺杆3的一端连接，所述滑板10下表面的两端均固定有滑块12，两个所述滑块12的分别螺纹连接在第一调节螺杆3上；通过第一电机11带动第一调节螺杆3转动，使滑块12在第一调节螺杆3上纵向移动，两个第一电机11呈同步作业，便于使滑块12带动滑板10在第一调节螺杆3上水平移动。

如图4所示，所述角度调节组件4包括固定座402、第一固定块401和第二电机404，所述固定座402固定在滑板10下表面中心，所述第一固定块401上固定有第一转轴403，所述第一转轴403的两端转动连接在固定座402上，所述第二电机404固定在固定座402的一侧，且所述第二电机404的输出轴与第一转轴403的一端连接，所述第一固定块401的下表面固定有第一电动推杆405，所述检测组件5可拆卸的安装在第一电动推杆405的活塞杆端，通过第二电机404带动第一转轴403转动，使第一固定块401以第一转轴403为中心进行转动，通过第一固定块401带动检测组件5进行圆周运动，以调节检测组件5的拍摄角度，另外通过第一电动推杆405可带动检测组件5进行上下移动，以调整检测组件5所在的位置。

所述检测组件5包括第二固定块501和CCD摄像头502，所述第二固定块501固定在第一电动推杆405的活塞杆端，所述CCD摄像头502可拆卸的安装在第二固定块501上，通过CCD摄像头502采集承载组件8上芯片图片，并通过CCD摄像头502传输至电脑显示器上进行质量检测。

所述CCD摄像头502的上端设置有外壁有螺纹设置的凸柱503，所述第二固定块501的下表面开设有供凸柱503螺接的螺孔，通过凸柱503与螺孔的螺纹配合，使CCD摄像头502为可拆卸设置，便于根据实际使用需求拆卸CCD摄像头502进行维护。

如图5所示，每组所述降温组件6均包括离子风机604和可进行角度调整的安装机构，所述安装机构安装在竖板2的一侧，所述离子风机604倾斜安装在安装机构上，通过两侧的离子风机604对承载组件8处吹离子风，通过吹出的离子风对承载组件8进行降温的同时，还具的一定的静电消除功效。

所述安装机构包括第二转轴602、第三电机603和两个固定板601，两个所述固定板601固定在竖板2的一侧，所述第二转轴602的两端转动连接在固定板601上，所述第三电机603安装在第二转轴602的一端，所述离子风机604的一侧设置有两个第一凸块605，两个所述第一凸块605固定在第二转轴602上，通过第三电机603带动第二转轴602转动，使第二转轴602带动第一凸块605以第二转轴602为中心进行圆周移动，从而调节离子风机604的出风方向，使离子风机604出风方向可根据实际使用需求进行灵活调节。

如图6所示，所述承载组件8包括移动台801和承载台809，所述承载台809可拆卸的安装在移动台801的上表面，且所述移动台801上设置有对承载台809安装限位的限位机构，所述承载台809的上表面开设有放料槽811，所述放料槽811的一端设置有取料口812，通过取料口812便于将放入放料槽811内的基板取出，所述移动台801上开设有两个通孔802，两个所述温度传感器803分别位于通孔802的内部，使承载台809可根据实际生产需求更换含有不同放料槽811的承载台809，使其适用于不同芯片基板生产使用。

所述承载台809的相对两侧一体成型有第二凸块810，所述移动台801的上表面开设有供第二凸块810及承载台809安装的承载槽804，所述限位机构安装在承载槽804靠近槽口的一端，且所述承载槽804的靠近槽口的一端开设有供限位机构安装的凹口805，便于将承载台809快速的与移动台801安装。

所述限位机构包括限位杆806，所述限位杆806的一端对称设置有两个凸起808，所述凸起808转动连接在移动台801一侧的凹口805内，所述限位杆806的另一端嵌装有电磁铁片807，所述移动台801另一侧的凹口805内设置有与电磁铁片807吸合的金属片，在承载台809安装时，旋转限位杆806的另一端，将限位杆806竖直在移动台801的上表面，将承载台809插入或抽出承载槽804，再反向旋转限位杆806，使限位杆806位于凹口805内，以对承载台809的安装位置进行限定。

如图2所示，所述横向调节机构包括第二调节螺杆701和两个定位杆702，两个所述定位杆702均固定在两个竖板2之间，所述第二调节螺杆701的两端转动连接在两个竖板2上，所述移动台801螺纹连接在第二调节螺杆701上，且所述移动台801滑动连接在两个定位杆702上，所述移动台801上开设有供两个定位杆702穿过的滑孔，所述第二调节螺杆701的一端安装有第四电机703，通过第四电机703带动第二调节螺杆701转动，使第二调节螺杆701带动移动台801在定位杆702上水平往复移动。

如图3所示，所述静电消除组件9包括第二电动推杆901、静电消除器和蓄电池905，所述工作台1的内部设置有供静电消除组件9安装的腔体906，所述静电消除器包括高压电源产生器904和放电电极903，所述第二电动推杆901固定在腔体906的内底部，所述第二电动推杆901的活塞杆端固定有支撑座902，所述放电电极903安装在支撑座902上，所述高压电源产生器904和蓄电池905之间通过控制器连接，且所述高压电源产生器904、蓄电池905和控制器均安装在第二电动推杆901的一侧，通过高压电源产生器904产生一对正的和负的高压电，正高压电产生的正离子，负高压电产生的负离子，利用不同的控制方式，使产生的正离子和负离子达到平衡状态，通过在静电消除时，通过第二电动推杆901带动放电电板向上移动，使放电电极903与移动台801接触，将移动台801产生的静电进行中合消除，从而消除移动台801上产生的静电。

基于以上叙述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，本发明还提供了一种芯片粘贴用温感式检测方法，包括如下步骤：

S1、将粘贴有芯片的基板放置在承载台809上，通过横向调节机构带动承载台809进行左右方向的水平移动；

S2、通过纵向移动机构带动滑板10进行前后方向的水平移动，使滑板10带动检测组件5对承载台809上的基板进行图像采集；

S3、通过温度传感器803感应移动台801的温度，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制降温组件6对承载台809进行吹离子风，同时利用其吹出的离子风对承载组件8进行一定的静电消除；

S4、降温组件6工作的同时，通过控制器控制静电消除器进行工作，使放电电极903与移动台801抵触，对移动台801进行静电消除作业。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：包括工作台（1）、静电消除组件（9）、承载组件（8）和检测组件（5），所述工作台（1）的上表面固定有两个竖板（2），两个所述竖板（2）之间通过纵向调节机构（7）安装有滑板（10），所述滑板（10）上安装有角度调节组件（4），所述检测组件（5）安装在角度调节组件（4）上，两个所述竖板（2）的相对一侧安装有可吹离子风的降温组件（6），所述承载组件（8）通过横向调节机构安装在两个竖板（2）之间，且所述承载组件（8）位于降温组件（6）的下方，所述静电消除组件（9）安装要工作台（1）内部，所述静电消除组件（9）在静电消除时与承载组件（8）抵触，所述静电消除组件（9）未进行静电消除时与承载组件（8）不抵触，所述承载组件（8）上设置有两个温度传感器（803），两个所述温度传感器（803）通过控制器分别与静电消除组件（9）和降温组件（6）电性连接；

每组所述降温组件（6）均包括离子风机（604）和可进行角度调整的安装机构，所述安装机构安装在竖板（2）的一侧，所述离子风机（604）倾斜安装在安装机构上；

所述承载组件（8）包括移动台（801）和承载台（809），所述承载台（809）可拆卸的安装在移动台（801）的上表面，且所述移动台（801）上设置有对承载台（809）安装限位的限位机构，所述承载台（809）的上表面开设有放料槽（811），所述放料槽（811）的一端设置有取料口（812）；

所述静电消除组件（9）包括第二电动推杆（901）、静电消除器和蓄电池（905），所述工作台（1）的内部设置有供静电消除组件（9）安装的腔体（906），所述静电消除器包括高压电源产生器（904）和放电电极（903），所述第二电动推杆（901）固定在腔体（906）的内底部，所述第二电动推杆（901）的活塞杆端固定有支撑座（902），所述放电电极（903）安装在支撑座（902）上，所述高压电源产生器（904）和蓄电池（905）之间通过控制器连接，且所述高压电源产生器（904）、蓄电池（905）和控制器均安装在第二电动推杆（901）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述纵向调节机构（7）包括两个第一调节螺杆（3）和第一电机（11），两个所述竖板（2）的上端开设有安装槽（13），两个所述第一调节螺杆（3）转动安装在安装槽（13）的内部，所述第一电机（11）安装在竖板（2）的一侧，且所述第一电机（11）的输出轴与第一调节螺杆（3）的一端连接，所述滑板（10）下表面的两端均固定有滑块（12），两个所述滑块（12）的分别螺纹连接在第一调节螺杆（3）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述角度调节组件（4）包括固定座（402）、第一固定块（401）和第二电机（404），所述固定座（402）固定在滑板（10）下表面中心，所述第一固定块（401）上固定有第一转轴（403），所述第一转轴（403）的两端转动连接在固定座（402）上，所述第二电机（404）固定在固定座（402）的一侧，且所述第二电机（404）的输出轴与第一转轴（403）的一端连接，所述第一固定块（401）的下表面固定有第一电动推杆（405），所述检测组件（5）可拆卸的安装在第一电动推杆（405）的活塞杆端。

4.根据权利要求3所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述检测组件（5）包括第二固定块（501）和CCD摄像头（502），所述第二固定块（501）固定在第一电动推杆（405）的活塞杆端，所述CCD摄像头（502）可拆卸的安装在第二固定块（501）上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述CCD摄像头（502）的上端设置有外壁有螺纹设置的凸柱（503），所述第二固定块（501）的下表面开设有供凸柱（503）螺接的螺孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述安装机构包括第二转轴（602）、第三电机（603）和两个固定板（601），两个所述固定板（601）固定在竖板（2）的一侧，所述第二转轴（602）的两端转动连接在固定板（601）上，所述第三电机（603）安装在第二转轴（602）的一端，所述离子风机（604）的一侧设置有两个第一凸块（605），两个所述第一凸块（605）固定在第二转轴（602）上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述承载台（809）的相对两侧一体成型有第二凸块（810），所述移动台（801）的上表面开设有供第二凸块（810）及承载台（809）安装的承载槽（804），所述限位机构安装在承载槽（804）靠近槽口的一端，且所述承载槽（804）的靠近槽口的一端开设有供限位机构安装的凹口（805）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述限位机构包括限位杆（806），所述限位杆（806）的一端对称设置有两个凸起（808），所述凸起（808）转动连接在移动台（801）一侧的凹口（805）内，所述限位杆（806）的另一端嵌装有电磁铁片（807），所述移动台（801）另一侧的凹口（805）内设置有与电磁铁片（807）吸合的金属片。

9.根据权利要求8所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述横向调节机构包括第二调节螺杆（701）和两个定位杆（702），两个所述定位杆（702）均固定在两个竖板（2）之间，所述第二调节螺杆（701）的两端转动连接在两个竖板（2）上，所述移动台（801）螺纹连接在第二调节螺杆（701）上，且所述移动台（801）滑动连接在两个定位杆（702）上，所述移动台（801）上开设有供两个定位杆（702）穿过的滑孔，所述第二调节螺杆（701）的一端安装有第四电机（703）。

10.一种芯片粘贴用温感式检测方法，基于权利要求1-9任意一项所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：包括如下步骤：

S1、将粘贴有芯片的基板放置在承载台上，通过横向调节机构带动承载台进行左右方向的水平移动；

S2、通过纵向移动机构带动滑板进行前后方向的水平移动，使滑板带动检测组件对承载台上的基板进行图像采集；

S3、通过温度传感器感应移动台的温度，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制降温组件对承载台进行吹离子风，同时利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除；

S4、降温组件工作的同时，通过控制器控制静电消除器进行工作，使放电电极与移动台抵触，对移动台进行静电消除作业。

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