CN218162969U - 一种集成电路芯片静电消除组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片静电消除组件,涉及集成电路芯片生产辅助设备技术领域,包括底板和离子喷射管,所述底板上滑动套装有两组辅助离子喷射管夹持固定的支撑架。该集成电路芯片静电消除组件,通过转盘和双向螺杆以及支撑架和夹持座的配合使用,使得该集成电路芯片静电消除组件在夹持座上设置了辅助离子喷射管夹持固定的组件,需要对离子喷射管进行固定时,旋转转盘可带动双向螺杆转动,继而通过双向螺杆外部的双向螺纹推动两组支撑架相互靠近,通过支撑架带动夹持座移动,使得夹持座内侧的组件向离子喷射管的两端靠近,直至将离子喷射管的两端夹持固定,保证离子喷射管下方喷头的稳定工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片生产辅助设备技术领域,具体为一种集成电路芯片静电消除组件。
背景技术
集成电路芯片是一种常见的电子元件,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫,接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接,主要应用于通信设备(包括手机)、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。
集成电路芯片的各个配件在生产加工以及装配的过程中,配件的外部难免残存部分的静电,这些静电极有可能在集成电路芯片工作的过程中对其造成影响,甚至导致其发生损坏,因此集成电路芯片在完成全部的加工装配工作后,还需要进行一个除静电的步骤,目前,常见的除静电方式主要有两组,一种是通过接地线等方式将物体上的静电导出,另一种就是通过离子风束对物体表面喷射,实现对静电的去除。
类似集成电路芯片这类产品在进行除静电操作时,多采用离子风束进行,通过离子风束进行静电去除操作时需要使用配套的静电消除组件对离子风束的喷射管进行辅助固定,保证离子风束的喷射区域,而离子风束的喷射管需要定期的进行检修维护,才能确保能够正常的进行静电去除工作,而对其进行维护时,其拆卸和安装喷射管的操作往往较为繁琐,且现有的静电消除组件难以实现对不同的型号的喷射管在安装时的固定需求,适配范围仍然存在提升空间,为此我们设计了一种集成电路芯片静电消除组件来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路芯片静电消除组件,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种集成电路芯片静电消除组件,包括底板和离子喷射管,所述底板上滑动套装有两组辅助离子喷射管夹持固定的支撑架,且底板的底部焊接有连接座,所述离子喷射管的外部设置有离子风机,且离子喷射管的底部套装有均匀分布的喷头,所述底板中活动套装有双向螺杆,所述双向螺杆与两组支撑架之间螺纹连接,且双向螺杆的一端延伸至底板的外部并固定套装有转盘,所述支撑架的内侧固定套装有夹持座,所述夹持座中设置有辅助离子喷射管端头处上下两侧固定的上夹持垫和下夹持垫。
进一步的,所述双向螺杆的外部设置有方向相反的两组螺纹,两组所述支撑架的位置分别与两组螺纹相互对应。
进一步的,所述支撑架的底部呈T形,并设置有与双向螺杆相匹配的滑套,所述底板上开设有与滑套相匹配的滑槽。
进一步的,所述夹持座的顶部螺纹连接有调节螺栓,所述调节螺栓的底端延伸至夹持座的内侧并通过轴承活动套装有活动板。
进一步的,所述活动板的顶部固定套装有位于调节螺栓两侧的导向杆,且活动板与上夹持垫之间固定连接有均匀分布的弹簧,所述导向杆与夹持座之间滑动套接。
进一步的,所述上夹持垫和下夹持垫均采用硬质橡胶制成,且上夹持垫的下方以及下夹持垫的上方均开设有光滑的弧形凹口。
本实用新型提供了一种集成电路芯片静电消除组件,具备以下有益效果:
1、该集成电路芯片静电消除组件,通过转盘和双向螺杆以及支撑架和夹持座的配合使用,使得该集成电路芯片静电消除组件在夹持座上设置了辅助离子喷射管夹持固定的组件,需要对离子喷射管进行固定时,旋转转盘可带动双向螺杆转动,继而通过双向螺杆外部的双向螺纹推动两组支撑架相互靠近,通过支撑架带动夹持座移动,使得夹持座内侧的组件向离子喷射管的两端靠近,直至将离子喷射管的两端夹持固定,保证离子喷射管下方喷头的稳定工作,需要拆卸离子喷射管进行检修时,反向旋转转盘即可使得两组支撑架分离,解除对离子喷射管的固定,使得该集成电路芯片静电消除组件对离子喷射管进行拆卸安装时的操作简单便捷。
2、该集成电路芯片静电消除组件,通过调节螺栓和活动板以及上夹持垫和弹簧的配合使用,使得该集成电路芯片静电消除组件在对不同型号的离子喷射管进行夹持固定时,工作人员可旋转调节螺栓带动活动板沿着导向杆的导向活动,从而改变上夹持垫与下夹持垫之间的距离值,使得上夹持垫和下夹持垫之间的空隙与待装配的离子喷射管的两端相匹配,具体对离子喷射管的两端进行夹持时,上夹持垫位于离子喷射管的上方,下夹持垫位于离子喷射管的下方,调节螺栓锁定活动板的位置,活动板通过弹簧的弹力挤压上夹持垫,使得上夹持垫配合下夹持垫实现对离子喷射管的夹持固定的同时,避免造成离子喷射管端头部位的损伤,提升该集成电路芯片静电消除组件的适配范围。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型正面的结构示意图;
图3为本实用新型支撑架和双向螺杆之间的结构示意图;
图4为本实用新型支撑架和夹持座外部的结构示意图。
图中:1、底板;2、支撑架;3、夹持座;4、离子喷射管;5、离子风机;6、调节螺栓;7、上夹持垫;8、下夹持垫;9、连接座;10、双向螺杆;11、转盘;12、喷头;13、活动板;14、弹簧;15、导向杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种集成电路芯片静电消除组件,包括底板1和离子喷射管4,底板1上滑动套装有两组辅助离子喷射管4夹持固定的支撑架2,且底板1的底部焊接有连接座9,底板1通过连接座9进行安装,安装在集成电路芯片的输送路径上,离子喷射管4的外部设置有离子风机5,且离子喷射管4的底部套装有均匀分布的喷头12,离子风机5接通电源并开始工作后制备离子风束,并通过离子喷射管4下方的喷头12进行喷射,实现对集成电路芯片的静电消除。
底板1中活动套装有双向螺杆10,双向螺杆10与两组支撑架2之间螺纹连接,且双向螺杆10的一端延伸至底板1的外部并固定套装有转盘11,双向螺杆10的外部设置有方向相反的两组螺纹,旋转转盘11可带动双向螺杆10转动,双向螺杆10外部的双向螺纹可推动两组支撑架2相互靠近,两组支撑架2的位置分别与两组螺纹相互对应,继而使得支撑架2带动夹持座3移动,从而将夹持座3内侧的组件向离子喷射管4的两端靠近,直至将离子喷射管4的两端夹持,实现对离子喷射管4的辅助固定。
支撑架2的底部呈T形,并设置有与双向螺杆10相匹配的滑套,支撑架2的底部呈T形能够保证支撑架2在底板1上滑动时不会跟随双向螺杆10偏转,底板1上开设有与滑套相匹配的滑槽,支撑架2下方的滑套套接在双向螺杆10外部,双向螺杆10旋转时便可通过滑套带动支撑架2沿着滑槽滑动,支撑架2的内侧固定套装有夹持座3。
请参阅图2至图4,本实用新型提供一种技术方案:夹持座3中设置有辅助离子喷射管4端头处上下两侧固定的上夹持垫7和下夹持垫8,夹持座3的顶部螺纹连接有调节螺栓6,旋转调节螺栓6可通过其底部的轴承带动活动板13在夹持座3的内侧活动,调节螺栓6的底端延伸至夹持座3的内侧并通过轴承活动套装有活动板13,继而改变上夹持垫7与下夹持垫8之间的距离,便于将离子喷射管4的两端放入夹持座3的内侧,活动板13的顶部固定套装有位于调节螺栓6两侧的导向杆15,旋转调节螺栓6可带动活动板13沿着导向杆15的导向活动,且活动板13与上夹持垫7之间固定连接有均匀分布的弹簧14,当上夹持垫7移动至适当位置后,调节螺栓6锁定活动板13的位置。
导向杆15与夹持座3之间滑动套接,而活动板13通过弹簧14的弹力挤压上夹持垫7,使得上夹持垫7配合下夹持垫8实现对离子喷射管4的夹持固定的同时,避免造成离子喷射管4端头部位的损伤,上夹持垫7和下夹持垫8均采用硬质橡胶制成,上夹持垫7和下夹持垫8采用硬质橡胶制成既能够保证对离子喷射管4端头处的夹持固定效果,又能够避免压力过大对离子喷射管4造成损伤,且上夹持垫7的下方以及下夹持垫8的上方均开设有光滑的弧形凹口,上夹持垫7、下夹持垫8外部的弧形凹口可增强上夹持垫7和下夹持垫8与离子喷射管4接触后的包裹效果。
综上,该集成电路芯片静电消除组件,使用时,底板1通过连接座9进行安装,安装在集成电路芯片的输送路径上,取出离子喷射管4,将离子喷射管4放置于两组支撑架2之间,并使得离子喷射管4的两端与夹持座3的位置对应,旋转转盘11带动双向螺杆10转动,通过双向螺杆10外部的双向螺纹推动两组支撑架2相互靠近,支撑架2带动夹持座3移动,使得夹持座3内侧的组件向离子喷射管4的两端靠近,直至将离子喷射管4的两端夹持,夹持座3内侧的组件将离子喷射管4的两端夹持后,上夹持垫7位于离子喷射管4的上方,下夹持垫8位于离子喷射管4的下方,旋转调节螺栓6带动活动板13沿着导向杆15的导向活动,使得上夹持垫7与下夹持垫8之间相互靠近,直至上夹持垫7移动至适当位置后,调节螺栓6锁定活动板13的位置,活动板13通过弹簧14的弹力挤压上夹持垫7,上夹持垫7配合下夹持垫8实现对离子喷射管4的夹持固定的同时,避免造成离子喷射管4端头部位的损伤,离子风机5接通电源并开始工作后制备离子风束,并通过离子喷射管4下方的喷头12进行喷射,实现对集成电路芯片的静电消除,完成整个集成电路芯片静电消除组件的装配和工作过程,即可。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片静电消除组件,包括底板(1)和离子喷射管(4),所述底板(1)上滑动套装有两组辅助离子喷射管(4)夹持固定的支撑架(2),且底板(1)的底部焊接有连接座(9),所述离子喷射管(4)的外部设置有离子风机(5),且离子喷射管(4)的底部套装有均匀分布的喷头(12),其特征在于:所述底板(1)中活动套装有双向螺杆(10),所述双向螺杆(10)与两组支撑架(2)之间螺纹连接,且双向螺杆(10)的一端延伸至底板(1)的外部并固定套装有转盘(11),所述支撑架(2)的内侧固定套装有夹持座(3),所述夹持座(3)中设置有辅助离子喷射管(4)端头处上下两侧固定的上夹持垫(7)和下夹持垫(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片静电消除组件,其特征在于:所述双向螺杆(10)的外部设置有方向相反的两组螺纹,两组所述支撑架(2)的位置分别与两组螺纹相互对应。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片静电消除组件,其特征在于:所述支撑架(2)的底部呈T形,并设置有与双向螺杆(10)相匹配的滑套,所述底板(1)上开设有与滑套相匹配的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片静电消除组件,其特征在于:所述夹持座(3)的顶部螺纹连接有调节螺栓(6),所述调节螺栓(6)的底端延伸至夹持座(3)的内侧并通过轴承活动套装有活动板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片静电消除组件,其特征在于:所述活动板(13)的顶部固定套装有位于调节螺栓(6)两侧的导向杆(15),且活动板(13)与上夹持垫(7)之间固定连接有均匀分布的弹簧(14),所述导向杆(15)与夹持座(3)之间滑动套接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片静电消除组件,其特征在于:所述上夹持垫(7)和下夹持垫(8)均采用硬质橡胶制成,且上夹持垫(7)的下方以及下夹持垫(8)的上方均开设有光滑的弧形凹口。
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CN116013803A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-04-25 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法 |
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