CN114720852A - 一种集成电路芯片稳定检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片稳定检测装置，包括芯片检测设备，芯片检测设备主要包括机架、静电检测消除机构、输送机一、表面缺陷检测器、机械爪、芯片引脚水平度检测机构、输送机二和次品排料盒，机架的右侧与静电检测消除机构相连接，静电检测消除机构包括对称设置的两组导向板和安装于两组导向板之间的横向推杆，两组导向板之间形成有导向口，输送机一安装于机架内且右端与导向口的末端相连接，表面缺陷检测器垂直安装于机架内且位于输送机一的正上方。本发明所设计的芯片检测设备可以对芯片表面静电情况、表面完成度以及引脚水平度进行全方位的检测，大大提高了芯片检测的项目，以保证芯片成品的完好性。

Description

一种集成电路芯片稳定检测装置

技术领域

本发明涉及集成电路芯片检测技术领域，具体为一种集成电路芯片稳定检测装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路芯片是集成电路的载体，集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路芯片在生产完毕后，需要通过专门的检测设备对芯片进行检测。

然而，现有的集成电路芯片的检测设备在使用的过程中存在以下的问题：(1)检测设备的检测项目较为单一，主要对芯片的完整度和电路进行检测，检测项目较为单一，无法满足实际的需要，并且检测设备的自动化程度较低，影响检测效率；(2)芯片检测往往忽略了对芯片的引脚水平度检测，容易导致芯片与电路板安装位置出现接触不良的情况，此外对于芯片的静电缺乏检测，易出现静电损坏芯片的情况出现。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片稳定检测装置，解决了检测设备的检测项目较为单一，主要对芯片的完整度和电路进行检测，检测项目较为单一，无法满足实际的需要，并且检测设备的自动化程度较低，影响检测效率，这一技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片稳定检测装置，包括芯片检测设备，所述芯片检测设备主要包括机架、静电检测消除机构、输送机一、表面缺陷检测器、机械爪、芯片引脚水平度检测机构、输送机二和次品排料盒，所述机架的右侧与静电检测消除机构相连接，所述静电检测消除机构包括对称设置的两组导向板和安装于两组导向板之间的横向推杆，两组所述导向板之间形成有导向口，所述输送机一安装于机架内且右端与导向口的末端相连接，所述表面缺陷检测器垂直安装于机架内且位于输送机一的正上方，所述机械爪安装于机架内且位于芯片引脚水平度检测机构的正上方，所述芯片引脚水平度检测机构安装于机架的左下角且下方与输送机二相连接，所述输送机二为两段式结构且包括与芯片引脚水平度检测机构相连接的坡板和输送机本体，所述次品排料盒分设有两组且分别位于输送机一、芯片引脚水平度检测机构的一侧，所述机架的顶部还安装有控制台，所述控制台通过线路与芯片检测设备相连接。

作为本发明的一种优选方式，所述导向板由立板、静电传感器、静电消除器和滑动式接触垫片组成，所述静电传感器分设有两组且安装于立板，所述静电消除器安装于立板的外侧且通过线路与滑动式接触垫片相连接。

作为本发明的一种优选方式，所述滑动式接触垫片包括纵向开设于立板上的滑槽和内置于滑槽内的电动推杆一，所述电动推杆一的动力输出端连接有接触板，所述接触板滑动设置于滑槽内。

作为本发明的一种优选方式，所述横向推杆包括电动推杆二和安装于电动推杆二动力输出端的推板，所述推板滑动设置于导向口内。

作为本发明的一种优选方式，所述表面缺陷检测器从上到下依次设置有支撑架、电机一、转动轴和3D激光摄像机，所述支撑架安装于机架的顶部且下端与电机一相连接，所述电机一的动力输出端与转动轴相连接，所述转动轴的下端与3D激光摄像机相连接。

作为本发明的一种优选方式，所述芯片引脚水平度检测机构由机体外壳、分体式检测板、电动推杆三、液压缸和立块组成，所述机体外壳的一侧开设有排料口，所述分体式检测板位于机体外壳内，所述电动推杆三分设有四组且分别安装于机体外壳的内壁上，所述液压缸内置于机体外壳内且动力输出端安装有连接杆，所述连接杆活动穿插有固定块，所述固定块安装于机体外壳内壁，所述连接杆的外端与立块相连接。

作为本发明的一种优选方式，所述分体式检测板包括对称设置的检测板一和检测板二，所述检测板一的表面加工成型有放置槽，所述放置槽的底部和侧面均匀安装有若干组接触垫片，相邻两组所述接触垫片的外侧通过线路连接有指示灯，所述检测板二的结构与检测板一的结构相同。

作为本发明的一种优选方式，所述次品排料盒包括盒体和安装于盒体顶部的电机三，所述电机三的动力输出端安装有拨板。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本发明设计了一种专门用于对集成芯片电路进行检测的设备，该芯片检测设备主要包括机架、静电检测消除机构、输送机一、表面缺陷检测器、机械爪、芯片引脚水平度检测机构、输送机二和次品排料盒，工作人员将待检测的芯片依次放置于静电检测消除机构上，通过静电检测消除机构的横向推杆推动芯片顺着消除机构进行横向激动并通过内置的静电传感器对静电进行检测，当存在静电时，通过静电消除器对芯片上的静电进行接触性消除，静电消除完毕后，通过输送机一输送至表面缺陷检测器的正下方，通过安装于检测器上的3D激光摄像机对芯片进行图像捕捉，如果是次品则通过一侧的次品排料盒对次品进行收纳，如果是完好芯片则通过一侧的机械爪抓取并转移至芯片引脚水平度检测机构内，通过引脚水平度检测机构对芯片外围的引脚进行全方位的检测，当存在部分引脚不平整时，则排入一侧的次品排料盒内，反之则导入输送机二内，完成检测，整个操作过程采用自动化检测的方式，检测效率高。

2.本发明所设计的芯片检测设备可以对芯片表面静电情况、表面完成度以及引脚水平度进行全方位的检测，大大提高了芯片检测的项目，以保证芯片成品的完好性。

附图说明

图1为本发明的整体结构图；

图2为本发明所述静电检测消除机构结构图；

图3为本发明所述芯片引脚水平度检测机构结构图；

图4为本发明所述次品排料盒结构图。

图中:1、机架；2、输送机一；3、机械爪；4、输送机二；5、导向板；6、横向推杆；7、导向口；8、坡板；9、输送机本体；10、控制台；11、立板；12、静电传感器；13、静电消除器；14、滑槽；15、电动推杆一；16、接触板；17、电动推杆二；18、推板；19、支撑架；20、电机一；21、转动轴；22、3D激光摄像机；23、机体外壳；24、电动推杆三；25、液压缸；26、立块；27、排料口；28、连接杆；29、固定块；30、检测板一；31、检测板二；32、放置槽；33、接触垫片；34、指示灯；35、盒体；36、电机三；37、拨板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种集成电路芯片稳定检测装置，包括芯片检测设备，芯片检测设备主要包括机架1、静电检测消除机构、输送机一2、表面缺陷检测器、机械爪3、芯片引脚水平度检测机构、输送机二4和次品排料盒，机架1的右侧与静电检测消除机构相连接，静电检测消除机构包括对称设置的两组导向板5和安装于两组导向板5之间的横向推杆6，两组导向板5之间形成有导向口7，输送机一2安装于机架1内且右端与导向口7的末端相连接，表面缺陷检测器垂直安装于机架1内且位于输送机一2的正上方，机械爪3安装于机架1内且位于芯片引脚水平度检测机构的正上方，芯片引脚水平度检测机构安装于机架1的左下角且下方与输送机二4相连接，输送机二4为两段式结构且包括与芯片引脚水平度检测机构相连接的坡板8和输送机本体9，次品排料盒分设有两组且分别位于输送机一2、芯片引脚水平度检测机构的一侧，机架1的顶部还安装有控制台10，控制台10通过线路与芯片检测设备相连接。

进一步改进地，如图2所示：导向板5由立板11、静电传感器12、静电消除器13和滑动式接触垫片33组成，静电传感器12分设有两组且安装于立板11，静电消除器13安装于立板11的外侧且通过线路与滑动式接触垫片33相连接，当静电传感器12感知芯片存在静电时，则将信号传输至控制台10，控制台10控制静电消除器13运作并通过电动推杆一15推动接触板16与芯片相接触，达到对静电外导消除的目的。

进一步改进地，如图2所示：滑动式接触垫片33包括纵向开设于立板11上的滑槽14和内置于滑槽14内的电动推杆一15，电动推杆一15的动力输出端连接有接触板16，接触板16滑动设置于滑槽14内。

进一步改进地，如图1所示：横向推杆6包括电动推杆二17和安装于电动推杆二17动力输出端的推板18，推板18滑动设置于导向口7内。

进一步改进地，如图1所示：表面缺陷检测器从上到下依次设置有支撑架19、电机一20、转动轴21和3D激光摄像机22，支撑架19安装于机架1的顶部且下端与电机一20相连接，电机一20的动力输出端与转动轴21相连接，转动轴21的下端与3D激光摄像机22相连接，通过3D激光摄像机22对芯片图像进行获取。

进一步改进地，如图3所示：芯片引脚水平度检测机构由机体外壳23、分体式检测板、电动推杆三24、液压缸25和立块26组成，机体外壳23的一侧开设有排料口27，分体式检测板位于机体外壳23内，电动推杆三24分设有四组且分别安装于机体外壳23的内壁上，液压缸25内置于机体外壳23内且动力输出端安装有连接杆28，连接杆28活动穿插有固定块29，固定块29安装于机体外壳23内壁，连接杆28的外端与立块26相连接，通过分体式检测板对芯片进行检测，如果芯片完好，则通过电动推杆三24将分体式检测板的两份进行分离，芯片下落至坡板8上，如果芯片引脚存在缺陷，则通液压缸25推动连接杆28以及立板26横向移动将芯片导入至排料口27处，并进入到次品排料盒内。

进一步改进地，如图3所示：分体式检测板包括对称设置的检测板一30和检测板二31，检测板一30的表面加工成型有放置槽32，放置槽32的底部和侧面均匀安装有若干组接触垫片33，相邻两组接触垫片33的外侧通过线路连接有指示灯34，检测板二31的结构与检测板一30的结构相同，通过机械爪3抓取芯片并水平放置于分体式检测板，使得芯片外围的引脚分别与接触垫片33相连接，引脚的上方与底部分别与相邻两组接触垫片33向连接，使得相邻两组接触垫片33形成通路，如果指示灯34发光说明引脚完好，反之则存在问题。

具体地，次品排料盒包括盒体35和安装于盒体35顶部的电机三36，电机三36的动力输出端安装有拨板37，通过电机三36带动拨动37转动，将次品导出。

在使用时：本发明设计了一种专门用于对集成芯片电路进行检测的设备，该芯片检测设备主要包括机架1、静电检测消除机构、输送机一2、表面缺陷检测器、机械爪3、芯片引脚水平度检测机构、输送机二4和次品排料盒，工作人员将待检测的芯片依次放置于静电检测消除机构上，通过静电检测消除机构的横向推杆6推动芯片顺着消除机构进行横向激动并通过内置的静电传感器12对静电进行检测，当存在静电时，通过静电消除器13对芯片上的静电进行接触性消除，静电消除完毕后，通过输送机一2输送至表面缺陷检测器的正下方，通过安装于检测器上的3D激光摄像机22对芯片进行图像捕捉，如果是次品则通过一侧的次品排料盒对次品进行收纳，如果是完好芯片则通过一侧的机械爪3抓取并转移至芯片引脚水平度检测机构内，通过引脚水平度检测机构对芯片外围的引脚进行全方位的检测，当存在部分引脚不平整时，则排入一侧的次品排料盒内，反之则导入输送机二4内，完成检测，整个操作过程采用自动化检测的方式，检测效率高。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片稳定检测装置，包括芯片检测设备，其特征在于：所述芯片检测设备主要包括机架(1)、静电检测消除机构、输送机一(2)、表面缺陷检测器、机械爪(3)、芯片引脚水平度检测机构、输送机二(4)和次品排料盒，所述机架(1)的右侧与静电检测消除机构相连接，所述静电检测消除机构包括对称设置的两组导向板(5)和安装于两组导向板(5)之间的横向推杆(6)，两组所述导向板(5)之间形成有导向口(7)，所述输送机一(2)安装于机架(1)内且右端与导向口(7)的末端相连接，所述表面缺陷检测器垂直安装于机架(1)内且位于输送机一(2)的正上方，所述机械爪(3)安装于机架(1)内且位于芯片引脚水平度检测机构的正上方，所述芯片引脚水平度检测机构安装于机架(1)的左下角且下方与输送机二(4)相连接，所述输送机二(4)为两段式结构且包括与芯片引脚水平度检测机构相连接的坡板(8)和输送机本体(9)，所述次品排料盒分设有两组且分别位于输送机一(2)、芯片引脚水平度检测机构的一侧，所述机架(1)的顶部还安装有控制台(10)，所述控制台(10)通过线路与芯片检测设备相连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述导向板(5)由立板(11)、静电传感器(12)、静电消除器(13)和滑动式接触垫片(33)组成，所述静电传感器(12)分设有两组且安装于立板(11)，所述静电消除器(13)安装于立板(11)的外侧且通过线路与滑动式接触垫片(33)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述滑动式接触垫片(33)包括纵向开设于立板(11)上的滑槽(14)和内置于滑槽(14)内的电动推杆一(15)，所述电动推杆一(15)的动力输出端连接有接触板(16)，所述接触板(16)滑动设置于滑槽(14)内。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述横向推杆(6)包括电动推杆二(17)和安装于电动推杆二(17)动力输出端的推板(18)，所述推板(18)滑动设置于导向口(7)内。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述表面缺陷检测器从上到下依次设置有支撑架(19)、电机一(20)、转动轴(21)和3D激光摄像机(22)，所述支撑架(19)安装于机架(1)的顶部且下端与电机一(20)相连接，所述电机一(20)的动力输出端与转动轴(21)相连接，所述转动轴(21)的下端与3D激光摄像机(22)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述芯片引脚水平度检测机构由机体外壳(23)、分体式检测板、电动推杆三(24)、液压缸(25)和立块(26)组成，所述机体外壳(23)的一侧开设有排料口(27)，所述分体式检测板位于机体外壳(23)内，所述电动推杆三(24)分设有四组且分别安装于机体外壳(23)的内壁上，所述液压缸(25)内置于机体外壳(23)内且动力输出端安装有连接杆(28)，所述连接杆(28)活动穿插有固定块(29)，所述固定块(29)安装于机体外壳(23)内壁，所述连接杆(28)的外端与立块(26)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述分体式检测板包括对称设置的检测板一(30)和检测板二(31)，所述检测板一(30)的表面加工成型有放置槽(32)，所述放置槽(32)的底部和侧面均匀安装有若干组接触垫片(33)，相邻两组所述接触垫片(33)的外侧通过线路连接有指示灯(34)，所述检测板二(31)的结构与检测板一(30)的结构相同。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片稳定检测装置，其特征在于：所述次品排料盒包括盒体(35)和安装于盒体(35)顶部的电机三(36)，所述电机三(36)的动力输出端安装有拨板(37)。

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