CN217212322U - 一种ic封装芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC封装芯片检测装置，属于IC封装技术领域，包括安装台、自动旋转盘、芯片检测组件、检测打标组件和检测下料组件，所述安装台呈竖直设置，所述自动旋转盘转动连接在安装台上，所述自动旋转盘在安装台上进行自动旋转，所述自动旋转盘上设有若干检测治具，所述安装台上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件位于安装台上且芯片检测组件的检测端位于检测治具的上方，所述检测打标组件设置在安装台上且检测打标组件与芯片检测组件对称设置，所述检测下料组件水平设置在安装台上，所述检测下料组件的两个下料端朝向两个出料槽设置。本实用新型可以实现对不合格芯片的标识，以便后续的处理。

Description

一种IC封装芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及IC封装技术领域，尤其涉及一种IC封装芯片检测装置。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。在对IC进行封装后，需要对其进行检测，检测是否将芯片上的每一个引脚安装在电路板上。

如公开号CN204834569U专利涉及一种IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；检测工作站包括表面检测站和电性检测站；表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，定位系统与上位机信号连接；上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测。本实用新型结构简单，检测效率高。

但是上述装置还存在以下问题，第一，在对芯片进行检测后，不能及时将检测出的缺陷进行标记，以便后续对缺陷的处理，第二，在检测后不能对检测的合格和不合格的产品进行下料。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种IC封装芯片检测装置，以解决现有技术中的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：一种IC封装芯片检测装置，包括安装台、自动旋转盘、芯片检测组件、检测打标组件和检测下料组件，所述安装台呈竖直设置，所述自动旋转盘转动连接在安装台上，所述自动旋转盘在安装台上进行自动旋转，所述自动旋转盘上设有若干检测治具，所述安装台上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件位于安装台上且芯片检测组件的检测端位于检测治具的上方，所述检测打标组件设置在安装台上且检测打标组件与芯片检测组件对称设置，所述检测下料组件水平设置在安装台上，所述检测下料组件的两个下料端朝向两个出料槽设置。

进一步的，所述芯片检测组件包括检测座、检测摄像头和检测灯，所述检测座竖直设置在安装台上，所述检测摄像头设置在检测座上且检测摄像头的检测端竖直向下设置，所述检测灯固定连接在检测摄像头上。

进一步的，所述检测打标组件包括放置架、驱动电机、固定板、连接板和两个转动板，所述放置架竖直设置在安装台的上方，所述驱动电机位于放置架的顶部，所述固定板水平设置在放置架的下方，所述驱动电机的主轴穿过固定板且与固定板转动连接，两个所述转动板分别转动连接在固定板的两端，且其中一个转动板与驱动电机的主轴连接，所述连接板的两端分别与两个转动板转动连接。

进一步的，所述检测打标组件还包括安装座、转动电机、转动凸轮、转动轮、转动座、安装块、复位弹簧、移动杆和打标头，所述安装座水平连接在连接板的中间位置，所述转动电机位于安装座的侧壁上，所述转动凸轮与转动电机的主轴连接，所述安装块水平设置在安装座上，所述移动杆滑动连接在安装块上，所述转动座位于移动杆的顶部，所述转动轮转动连接在转动座上，所述复位弹簧的两端与安装座和安装块连接，所述打标头位于移动杆的底部。

进一步的，述检测下料组件包括安装架、两个下料电缸和两个下料板，所述安装架水平设置在安装台的中间位置，所述安装架位于自动旋转盘的上方，两个所述下料电缸对称水平设置在安装架的顶部，两个所述下料板分别安装在两个下料电缸的伸缩端上。

进一步的，每个所述出料槽上均设有存放箱，所述存放箱的底部设有出料口。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，本实用新型在对不合格芯片进行标识时，驱动电机工作带动两个转动板进行水平旋转，两个转动板转动带动连接板转动，连接板转动带动安装座的位置进行转动，可以实现对芯片上不同位置进行标示作业，在进行标示时，转动电机工作带动转动凸轮转动，转动凸轮转动带动转动轮在转动座上进行转动从而带动移动杆在安装块上进行上下滑动，在向下滑动后通过复位弹簧可以将移动杆向下移动，使得打标头的位置复位，以便下一次的打标作业，移动杆向下移动从而带动打标头向下移动，对芯片有缺陷的位置进行打标和标识作业，在对芯片进行标识后有利于后续对芯片的处理。

其二，在对芯片进行检测完成后，需要下料时通过下料电缸工作带动下料板移动，将检测治具上的芯片向出料槽移动，实现对芯片的下料作业，两个下料电缸可以实现对合格芯片和不合格芯片分别的下料处理。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的检测打标组件的立体结构示意图一；

图4为本实用新型的检测打标组件的立体结构示意图二；

图5为本实用新型的芯片检测组件的立体结构示意图；

附图标记：

安装台1，自动旋转盘2，检测治具21，芯片检测组件3，检测座31，检测摄像头32，检测灯33，检测打标组件4，放置架40，驱动电机41，固定板42，连接板43，转动板44，安装座45，转动电机46，转动凸轮47，转动轮48，转动座49，安装块50，复位弹簧51，移动杆52，打标头53，检测下料组件6，安装架61，下料电缸62，下料板63，存放箱7。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1至图5所示，本实用新型实施例提供了一种IC封装芯片检测装置，包括安装台1、自动旋转盘2、芯片检测组件3、检测打标组件4和检测下料组件6，所述安装台1呈竖直设置，所述自动旋转盘2转动连接在安装台1上，所述自动旋转盘2在安装台1上进行自动旋转，所述自动旋转盘2上设有若干检测治具21，所述安装台1上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件3位于安装台1上且芯片检测组件3的检测端位于检测治具21的上方，所述检测打标组件4设置在安装台1上且检测打标组件4与芯片检测组件3对称设置，所述检测下料组件6水平设置在安装台1上，所述检测下料组件6的两个下料端朝向两个出料槽设置。

具体地，所述芯片检测组件3包括检测座31、检测摄像头32和检测灯33，所述检测座31竖直设置在安装台1上，所述检测摄像头32设置在检测座31上且检测摄像头32的检测端竖直向下设置，所述检测灯33固定连接在检测摄像头32上。在对芯片进行检测时，通过检测灯33对芯片进行照亮，通过检测摄像头32拍照对芯片安装的引脚进行检测，检测引脚是否有虚焊等缺陷影响芯片的后续使用的问题。

具体地，所述检测打标组件4包括放置架40、驱动电机41、固定板42、连接板43和两个转动板44，所述放置架40竖直设置在安装台1的上方，所述驱动电机41位于放置架40的顶部，所述固定板42水平设置在放置架40的下方，所述驱动电机41的主轴穿过固定板42且与固定板42转动连接，两个所述转动板44分别转动连接在固定板42的两端，且其中一个转动板44与驱动电机41的主轴连接，所述连接板43的两端分别与两个转动板44转动连接；所述检测打标组件4还包括安装座45、转动电机46、转动凸轮47、转动轮48、转动座49、安装块50、复位弹簧51、移动杆52和打标头53，所述安装座45水平连接在连接板43的中间位置，所述转动电机46位于安装座45的侧壁上，所述转动凸轮47与转动电机46的主轴连接，所述安装块50水平设置在安装座45上，所述移动杆52滑动连接在安装块50上，所述转动座49位于移动杆52的顶部，所述转动轮48转动连接在转动座49上，所述复位弹簧51的两端与安装座45和安装块50连接，所述打标头53位于移动杆52的底部。在对不合格芯片进行标识时，驱动电机41工作带动两个转动板44进行水平旋转，两个转动板44转动带动连接板43转动，连接板43转动带动安装座45的位置进行转动，可以实现对芯片上不同位置进行标示作业，在进行标示时，转动电机46工作带动转动凸轮47转动，转动凸轮47转动带动转动轮48在转动座49上进行转动从而带动移动杆52在安装块50上进行上下滑动，在向下滑动后通过复位弹簧51可以将移动杆52向下移动，使得打标头53的位置复位，以便下一次的打标作业，移动杆52向下移动从而带动打标头53向下移动，对芯片有缺陷的位置进行打标和标识作业，在对芯片进行标识后有利于后续对芯片的处理。

具体地，述检测下料组件6包括安装架61、两个下料电缸62和两个下料板63，所述安装架61水平设置在安装台1的中间位置，所述安装架61位于自动旋转盘2的上方，两个所述下料电缸62对称水平设置在安装架61的顶部，两个所述下料板63分别安装在两个下料电缸62的伸缩端上。在对芯片进行检测完成后，需要下料时通过下料电缸62工作带动下料板63移动，将检测治具21上的芯片向出料槽移动，实现对芯片的下料作业，两个下料电缸62可以实现对合格芯片和不合格芯片分别的下料处理。

具体地，每个所述出料槽上均设有存放箱7，所述存放箱7的底部设有出料口。存放箱7用于检测完成的芯片的存放，通过出料口可以将芯片向外移动出。

本实用新型的工作原理：本实用新型在使用时，在进行检测时，将芯片放置在自动旋转盘2上的检测治具21上，自动旋转盘2工作将芯片向前转动至芯片检测组件3的下方，此时芯片检测组件3工作对芯片进行检测作业，对芯片的引脚进行检测作业，检测是否有虚焊等缺陷，在检测后自动旋转盘2工作将检测的芯片移动至出料槽旁，检测下料组件6工作将检测合格芯片通过出料槽向外移动，不合格的芯片自动旋转盘2继续转动，将芯片转动至检测打标组件4的下方，对检测的芯片进行打标作业，使得检测出缺陷的地方有标记，以便于后续的处理，在打标后自动旋转盘2转动将不合格的芯片转动至另一个出料槽旁，检测下料组件6工作将检测不合格芯片通过出料槽向外移动。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种IC封装芯片检测装置，其特征在于，包括安装台(1)、自动旋转盘(2)、芯片检测组件(3)、检测打标组件(4)和检测下料组件(6)，所述安装台(1)呈竖直设置，所述自动旋转盘(2)转动连接在安装台(1)上，所述自动旋转盘(2)在安装台(1)上进行自动旋转，所述自动旋转盘(2)上设有若干检测治具(21)，所述安装台(1)上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件(3)位于安装台(1)上且芯片检测组件(3)的检测端位于检测治具(21)的上方，所述检测打标组件(4)设置在安装台(1)上且检测打标组件(4)与芯片检测组件(3)对称设置，所述检测下料组件(6)水平设置在安装台(1)上，所述检测下料组件(6)的两个下料端朝向两个出料槽设置。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述芯片检测组件(3)包括检测座(31)、检测摄像头(32)和检测灯(33)，所述检测座(31)竖直设置在安装台(1)上，所述检测摄像头(32)设置在检测座(31)上且检测摄像头(32)的检测端竖直向下设置，所述检测灯(33)固定连接在检测摄像头(32)上。

3.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测打标组件(4)包括放置架(40)、驱动电机(41)、固定板(42)、连接板(43)和两个转动板(44)，所述放置架(40)竖直设置在安装台(1)的上方，所述驱动电机(41)位于放置架(40)的顶部，所述固定板(42)水平设置在放置架(40)的下方，所述驱动电机(41)的主轴穿过固定板(42)且与固定板(42)转动连接，两个所述转动板(44)分别转动连接在固定板(42)的两端，且其中一个转动板(44)与驱动电机(41)的主轴连接，所述连接板(43)的两端分别与两个转动板(44)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测打标组件(4)还包括安装座(45)、转动电机(46)、转动凸轮(47)、转动轮(48)、转动座(49)、安装块(50)、复位弹簧(51)、移动杆(52)和打标头(53)，所述安装座(45)水平连接在连接板(43)的中间位置，所述转动电机(46)位于安装座(45)的侧壁上，所述转动凸轮(47)与转动电机(46)的主轴连接，所述安装块(50)水平设置在安装座(45)上，所述移动杆(52)滑动连接在安装块(50)上，所述转动座(49)位于移动杆(52)的顶部，所述转动轮(48)转动连接在转动座(49)上，所述复位弹簧(51)的两端与安装座(45)和安装块(50)连接，所述打标头(53)位于移动杆(52)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测下料组件(6)包括安装架(61)、两个下料电缸(62)和两个下料板(63)，所述安装架(61)水平设置在安装台(1)的中间位置，所述安装架(61)位于自动旋转盘(2)的上方，两个所述下料电缸(62)对称水平设置在安装架(61)的顶部，两个所述下料板(63)分别安装在两个下料电缸(62)的伸缩端上。

6.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于，每个所述出料槽上均设有存放箱(7)，所述存放箱(7)的底部设有出料口。

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