CN108054123A - 干冰自动清洗台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种干冰自动清洗台，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座。通过上述方式，本发明干冰自动清洗台，可对工件进行吸附、定位，对基板的元件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2种产品进行干冰清洗，使一台设备可清洗两种产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防止出现因温度过低而产生的结露现象。

Description

干冰自动清洗台

技术领域

本发明涉及IC制造领域，特别是涉及一种干冰自动清洗台。

背景技术

系统级封装的芯片具有完整的功能，其中的Wi-Fi、蓝牙等主动 元件对于电路中的被动元件造成干扰，因此必须通过真空溅镀对芯片 进行电磁隔离。而激光在切口上所产生的微量焦渣粘附在芯片上，影 响到溅镀层的附着强度，使屏蔽金属层无法有效附着而容易脱落，进 而产生电磁泄漏，因此必须在溅镀之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。

在IC制造时，如图1和图2所示，主要有两个阶段的中间产品， 1)整版基板，用激光在其上表面开隔离槽，需要干冰清洗产品上表 面；2)分割后芯片，需要干冰清洗产品的四周的激光切口。

专利201620189079.1中所述的清洗台，只能对分割后芯片进行 清洁处理，对于整版基板来说并不适用，另外，上诉专利中虽然设置 了热风循环系统补偿干冰汽化所吸收的热量，但电加热器是通过循环 的空气间接加热被清洗的芯片，清洗过程中仍然会发生产品结露现象。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种干冰自动清洗台，其包括：用于克服整版基板翘曲的压 装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和 /或分割后芯片的底座，

所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回 运动的压板，

与所述压装组件或第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附 组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述加热装置与所述 吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相 对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。

在本发明一较佳实施例中，所述压装组件、所述第二载具托板和 所述底座可拆卸地设置于整流罩内。

在本发明一较佳实施例中，所述吸附底板带动所述吸附组件上升 并使所述吸附组件限位于与压装组件或第二载具托板相对应的高度。

本发明的有益效果是：可对工件进行吸附、定位，对基板上的元 件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2类产品进行干冰清洗，使一台 设备可清洗两类产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防 止出现因温度过低而产生的结露现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在 不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图， 其中：

图1是本发明背景技术中整版基板的结构示意图；

图2是本发明背景技术中分割后芯片的结构示意图；

图3是本发明的用于清洗整版基板时的干冰自动清洗台起始状 态的截面结构示意图；

图4是本发明的用于清洗整版基板时的干冰自动清洗台的实施 状态的截面结构示意图；

图5是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例一中的侧视结构 示意图；

图6是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例一中的立体结构 示意图；

图7是本发明的干冰自动清洗台中压装组件的结构示意图；

图8是本发明的干冰自动清洗台中第一吸附组件的结构示意图；

图9是本发明的用于清洗分割后芯片时的干冰自动清洗台的起 始状态的截面结构示意图；

图10是本发明的用于清洗分割后芯片时的干冰自动清洗台的实 施状态的截面结构示意图；

图11是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例二中的侧视结构 示意图；

图12是本发明的干冰自动清洗台的具体实施例二中的立体结构 示意图；

图13是本发明的干冰自动清洗台中第二吸附组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显 然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施 例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性 劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-13，本发明实施例包括：

干冰自动清洗台有两种基础工作结构：用于清洗整版基板的干冰 自动清洗台和用于清洗分割后芯片的干冰自动清洗台。

用于清洗整版基板的干冰自动清洗台，主要包括如下机构：用于 克服整版基板翘曲的压装组件、用于固定整版基板的底座，所述压装 组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回运动的压板64， 所述底座包括可以用于吸附基板或基板载具的吸附组件、吸附底板以 及用于防止结露的加热装置(例如电热棒等电加热器)，所述电加热 装置与所述吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上， 所述底座相对于第一载具托板上升或下降移动。

进一步的，为了控制吸附底板的运动，在吸附底板上连接升降装 置，所述升降装置带动所述底座相对于第一载具托板上升或下降移动 至同一或对应的限位高度，以配合压紧装置对基板进行固定，方便清 洗基板的表面。第一载具托板用来承载基板载具或者产品本身，压板 与第一载具托板配和，将基板载具和基板固定住，克服整版基板翘曲 并且压挡住基板上元件裸露区域，压板远离基板载具时基板载具不再 受压板的遮挡，基板载具或基板本身可以方便地放入第一载具托板或 从中取出；压板靠拢基板载具或基板本身时可以压住整版基板，克服 其翘曲。

进一步地，为了控制压板64的运动，在压板上连接驱动装置62， 所述驱动装置带动压板前进或后退，以使得压板可以压住或松开基板， 用以克服整版基板翘曲。其中，驱动装置可以采用驱动气缸或马达。 为了进一步精确控制压板的运动，可以在所述载具托板上设置滑轨 61，使得所述压板沿着所述滑轨来回运动。另外，为了进一步节省空 间，可以采用凸轮换向机构63与驱动装置相连接。

进一步的，吸附底板包括用于整版基板清洗的第一吸附底板和用 于分割后芯片清洗的第二吸附底板，吸附组件包括用于基板清洗的第 一吸附组件和用于分割后芯片清洗的第二吸附组件。

用于清洗整版基板的干冰自动清洗台转变为用于清洗分割后芯 片的干冰自动清洗台时，由于分割后芯片不需要压装，所以没有压装 组件，需要将压装组件拆除，更换上第二载具托板。另外，可以根据 吸附组件的上升高度和产品的形状大小、位置布局来判断是否需要进 行底座的更换，只要吸附组件、压装组件运行满足对应的要求就可以 共用同一套底座，即必要时可以更换底座。无论是压装组件还是底座 都是可以整体的进行更换使用，在整体结构上更加灵活机动，操作起 来更加的方便，提高工作效率。

用于清洗分割后芯片的干冰自动清洗台，主要包括如下机构：用 于承载放置有分割后芯片的芯片载具的第二载具托板、用于固定分割 后芯片的底座，所述底座包括吸附组件、吸附底板以及用于防止结露 的加热装置(例如电热棒等电加热器)，所述电加热装置与所述吸附 底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相对于 第二载具托板进行上升或下降移动。

进一步的，为了控制吸附底板的运动，在吸附底板上连接升降装 置，所述升降装置带动所述底座相对于第二载具托板上升或下降移动 至同一或对应的限位高度。第二载具托板用来承载芯片载具，吸附组 件穿过芯片载具吸住芯片后，所述升降装置带动底座相对于第二载具 托板上升至限定高度，以便清洁芯片的四周。

进一步的，无论是清洗基板还是芯片，吸附组件上可以连接真空 发生装置，真空发生装置可以包括排出组件、真空度传感器、负压口、 负压腔以及吸附组件底板，所述负压腔和所述载具托板分别位于所述 整流罩内，所述负压腔位于吸附底板下，所述真空度传感器位于负压 腔内，所述排出组件连通于整流罩，所述负压腔、所述吸附组件相对 于所述载具托板上升或下降移动。

具体实施例一

清洗整版基板1时的清洗台，其包括：排出组件51、升降气缸 52、真空度传感器53、负压口54、整流罩55、第一载具托板56、负 压腔59、第一吸附底板58、用于防止结露的电热棒511、第一吸附 组件57和压装组件510，所述第一吸附组件固定设置于所述第一吸 附底板上。负压腔59、升降气缸52、及第一吸附组件57分别位于整 流罩55内，负压腔59位于第一吸附底板下，真空度传感器53位于 负压腔59内，排出组件51连通于整流罩55。

升降气缸52连接负压腔59，升降气缸52用以移动负压腔59及 第一吸附组件57，第一载具托板56固定不动，如此，负压腔59及 吸附组件57能相对于第一载具托板56上升或下降移动，电热棒511 可以均匀设置于所述第一底板内，通过第一吸附组件57对整版基板 进行直接加热升温，防止其在清洗过程中结露。

所述第一载具托板固定在所述负压腔的上方，所述第一载具托板 上活动地设置有基板载具500，整版基板可以直接放置在载具托板上， 也可以放在基板载具上，多个第一吸附组件57和负压腔59固定，一 起上下运动。

所述压装组件510包括压板64、驱动装置62、滑轨61和凸轮换 向机构63。

清洗过程说明：

驱动装置回缩，带动压板向外侧运动打开，整版基板放于基板载 具上，基板载具放置于第一载具托板上。压装组件上的驱动装置伸展， 带动压板向中心横向运动至整版基板上方，负压腔启动负压，整版基 板下的第一吸附组件将基板吸住，升降气缸顶升，基板载具和基板同 时升起，压装组件将基板四周压牢，干冰对基板上表面进行清洗。

具体实施例二

清洗分割后芯片2时的清洗台，其包括：排出组件51、升降气 缸52、真空度传感器53、负压口54、整流罩55、第二载具托板76、 负压腔59、第二吸附底板78、电热棒511、芯片载具700和第二吸 附组件77，所述第二吸附组件固定设置于所述第二吸附底板上。负 压腔59、升降气缸52及第二吸附组件77分别位于整流罩55内，负 压腔59位于第二底板下，真空度传感器53位于负压腔59内，排出 组件51连通于整流罩55。

所述第二载具托板固定在所述负压腔的上方，所述芯片载具上设 置有用于放置分割后芯片且供第二吸附组件穿过的通孔。

所述电热棒可以均匀设置于所述第二吸附底板内。升降气缸连接 负压腔，升降气缸用以移动负压腔及第二吸附组件77，第二载具托 板76固定不动，如此，负压腔及吸附组件能相对于第二载具托板76 上升或下降移动。

多个第二吸附组件77和负压腔固定，一起上下运动。

清洗过程说明：

分割后芯片放于芯片载具上，芯片载具放置于第二载具托板76 上，负压腔启动负压，每颗芯片下的第二吸附组件穿过载具并将芯片 吸住，升降气缸顶升，多颗芯片被升降气缸升起，分割后的芯片脱离 载具，芯片四周裸露出来，干冰对芯片四周进行清洗。

本发明干冰自动清洗台的有益效果是：

1)发明一种干冰自动清洗台，可对工件进行吸附、定位，对基 板的裸露区域进行压挡保护，并且同时兼容2种产品(整版基板和分 割后芯片)进行干冰清洗，使一台设备可清洗两种产品，节约生产投 入成本；

2)清洗台带加热功能，防止产生结露。

3) 更换件少（最多2件），快速切换产品。切换被清洗产品时，只需更换压装组件或第二载具托板，必要时更换底座。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡 是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或 间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范 围内。

Claims (4)

1.一种干冰自动清洗台，其特征在于，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，

所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回运动的压板，

与所述压装组件和第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述电加热装置与所述吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。

2.根据权利要求1所述的干冰自动清洗台，其特征在于，所述压装组件、所述第二载具托板和所述底座可拆卸地设置于整流罩内。

3.根据权利要求1所述的干冰自动清洗台，其特征在于，所述吸附底板带动所述吸附组件上升并使所述吸附组件限位于与压装组件或第二载具托板相对应的高度。

4.根据权利要求1所述的干冰自动清洗台，其特征在于，所述吸附底板包括用于基板的第一吸附底板和用于芯片的第二吸附底板，所述吸附组件包括用于基板的第一吸附组件和用于芯片的第二吸附组件。