CN106373899B - 一种集成电路点胶封装装置 - Google Patents
一种集成电路点胶封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106373899B CN106373899B CN201610865258.7A CN201610865258A CN106373899B CN 106373899 B CN106373899 B CN 106373899B CN 201610865258 A CN201610865258 A CN 201610865258A CN 106373899 B CN106373899 B CN 106373899B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inverted
- carrying trolley
- guide rail
- integrated circuit
- gas circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Package Closures (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成电路点胶封装装置，包括点胶机构、移取机构、承载小车、底座以及控制机构，底座上设置有供承载小车移动的导轨，导轨呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构位于承载小车的正上方，移取机构、承载小车均与控制机构电连接；承载小车包括车架，车架的底部四角通过安装支架铰接有行走轮，行走轮的外缘具有凹槽，凹槽嵌在导轨的竖直部上，行走轮通过摩擦电极与导轨之间进行通电驱动；车架的上部四角均设置有安装块，安装块上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板。本发明采用点胶技术对集成电路封装进行密封，避免了焊接固定的弊端，同时其还采用红外灯管对点胶后的封装进行加热干燥，提高了封装效率。
Description
技术领域：
本发明涉及集成电路板封装技术领域，具体涉及一种集成电路点胶封装装置。
背景技术：
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
传统的封装过程均是采用焊接实现的，但是焊接可能会造成密封不严，不易拆卸等问题。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路点胶封装装置。
本发明的技术解决措施如下：
集成电路点胶封装装置包括点胶机构、移取机构、承载小车、底座以及控制机构，底座上设置有供承载小车移动的导轨，导轨呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构位于承载小车的正上方，移取机构、承载小车均与控制机构电连接；承载小车包括车架，车架的底部四角通过安装支架铰接有行走轮，行走轮的外缘具有凹槽，凹槽嵌在导轨的竖直部上，行走轮通过摩擦电极与导轨之间进行通电驱动；车架的上部四角均设置有安装块，安装块上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板，承托板上摆放有多个托盘，承托板下部与托盘对应的位置设置有红外加热机构，托盘的侧壁上设置有依次升高的台阶部，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘和承托板上均设置有均匀开孔；红外加热机构包括两个相对设置的固定座，固定座之间通过连接件连接有灯管架，灯管架上部设置有多个红外灯管。
红外灯管的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
控制机构与红外灯管电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管进行开停控制。
移取机构包括固定板，固定板下部形成有第一倒T型轨道，第一倒T型轨道上滑动设置有滑块，滑块下部形成有垂直于第一倒T型轨道的第二倒T型轨道，第二倒T型轨道上滑动设置有滑动支座，滑动支座下部通过伸缩密封管路连接有真空吸盘。
滑块上形成有与第一倒T型轨道配合的第一倒T型槽，滑动支座上形成有与第二倒T型轨道配合的第二倒T型槽。
真空吸盘包括上气路部、下气路部以及弹性盘体，下气路部位于上气路部的下部，两者通过气体散射部件连接，上气路部包括上部本体、主气路以及辅助气路，下气路部包括下气路，下气路从气体散射部件向外延伸，弹性盘体与上部本体密封连接。
弹性盘体为橡胶制成，其为喇叭状。
本发明的有益效果在于：本发明采用点胶技术对集成电路封装进行密封，避免了焊接固定的弊端，同时其还采用红外灯管对点胶后的封装进行加热干燥，提高了封装效率。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为承载小车的结构示意图；
图3为承载小车的侧视图；
图4为移取机构的结构示意图；
图5为红外加热机构的结构示意图；
图6为真空吸盘的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-6所示，集成电路点胶封装装置包括点胶机构、移取机构3、承载小车2、底座10以及控制机构，底座10上设置有供承载小车移动的导轨101，导轨101呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构3位于承载小车2的正上方，移取机构3、承载小车2均与控制机构电连接；承载小车2包括车架20，车架20的底部四角通过安装支架201铰接有行走轮21，行走轮21的外缘具有凹槽211，凹槽211嵌在导轨101的竖直部上，行走轮21通过摩擦电极与导轨101之间进行通电驱动；车架20的上部四角均设置有安装块22，安装块22上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板23，承托板23上摆放有多个托盘24，承托板23下部与托盘24对应的位置设置有红外加热机构25，托盘24的侧壁上设置有依次升高的台阶部241，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘24和承托板23上均设置有均匀开孔231；红外加热机构25包括两个相对设置的固定座250，固定座250之间通过连接件252连接有灯管架251，灯管架251上部设置有多个红外灯管253。
红外灯管253的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
控制机构与红外灯管253电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管253进行开停控制。
移取机构3包括固定板30，固定板30下部形成有第一倒T型轨道301，第一倒T型轨道301上滑动设置有滑块31，滑块31下部形成有垂直于第一倒T型轨道301的第二倒T型轨道311，第二倒T型轨道311上滑动设置有滑动支座33，滑动支座33下部通过伸缩密封管路34连接有真空吸盘4。
滑块31上形成有与第一倒T型轨道301配合的第一倒T型槽，滑动支座33上形成有与第二倒T型轨道311配合的第二倒T型槽。
真空吸盘4包括上气路部41、下气路部43以及弹性盘体42，下气路部43位于上气路部41的下部，两者通过气体散射部件431连接，上气路部41包括上部本体、主气路411以及辅助气路412，下气路部43包括下气路432，下气路432从气体散射部件431向外延伸，弹性盘体42与上部本体密封连接。
弹性盘体42为橡胶制成，其为喇叭状。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。
Claims (7)
1.一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：包括点胶机构、移取机构(3)、承载小车(2)、底座(10)以及控制机构，底座(10)上设置有供承载小车移动的导轨(101)，导轨(101)呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构(3)位于承载小车(2)的正上方，移取机构(3)、承载小车(2)均与控制机构电连接；承载小车(2)包括车架(20)，车架(20)的底部四角通过安装支架(201)铰接有行走轮(21)，行走轮(21)的外缘具有凹槽(211)，凹槽(211)嵌在导轨(101)的竖直部上，行走轮(21)通过摩擦电极与导轨(101)之间进行通电驱动；车架(20)的上部四角均设置有安装块(22)，安装块(22)上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板(23)，承托板(23)上摆放有多个托盘(24)，承托板(23)下部与托盘(24)对应的位置设置有红外加热机构(25)，托盘(24)的侧壁上设置有依次升高的台阶部(241)，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘(24)和承托板(23)上均设置有均匀开孔(231)；红外加热机构(25)包括两个相对设置的固定座(250)，固定座(250)之间通过连接件(252)连接有灯管架(251)，灯管架(251)上部设置有多个红外灯管(253)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：移取机构(3)包括固定板(30)，固定板(30)下部形成有第一倒T型轨道(301)，第一倒T型轨道(301)上滑动设置有滑块(31)，滑块(31)下部形成有垂直于第一倒T型轨道(301)的第二倒T型轨道(311)，第二倒T型轨道(311)上滑动设置有滑动支座(33)，滑动支座(33)下部通过伸缩密封管路(34)连接有真空吸盘(4)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：滑块(31)上形成有与第一倒T型轨道(301)配合的第一倒T型槽，滑动支座(33)上形成有与第二倒T型轨道(311)配合的第二倒T型槽。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：真空吸盘(4)包括上气路部(41)、下气路部(43)以及弹性盘体(42)，下气路部(43)位于上气路部(41)的下部，两者通过气体散射部件(431)连接，上气路部(41)包括上部本体、主气路(411)以及辅助气路(412)，下气路部(43)包括下气路(432)，下气路(432)从气体散射部件(431)向外延伸，弹性盘体(42)与上部本体密封连接。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：弹性盘体(42)为橡胶制成，其为喇叭状。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：红外灯管(253)的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：控制机构与红外灯管电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管进行开停控制。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610865258.7A CN106373899B (zh) | 2016-09-25 | 2016-09-25 | 一种集成电路点胶封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610865258.7A CN106373899B (zh) | 2016-09-25 | 2016-09-25 | 一种集成电路点胶封装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106373899A CN106373899A (zh) | 2017-02-01 |
| CN106373899B true CN106373899B (zh) | 2018-11-23 |
Family
ID=57897300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610865258.7A Expired - Fee Related CN106373899B (zh) | 2016-09-25 | 2016-09-25 | 一种集成电路点胶封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106373899B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111889310B (zh) * | 2020-07-17 | 2023-05-12 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 点胶机及其点胶方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02240940A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置の製造方法 |
| CN204144299U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 陕西众森电能科技有限公司 | 一种新型太阳电池片加热吸附装置 |
| CN104400420A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 芜湖杰诺科技有限公司 | 一种半自动装配线 |
| CN104843427A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-08-19 | 昆山德友机械设备有限公司 | 一种电子管座的轨道运输机构 |
| CN105742217A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-07-06 | 刘宁 | 一种电子标签封装热压机构 |
-
2016
- 2016-09-25 CN CN201610865258.7A patent/CN106373899B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02240940A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置の製造方法 |
| CN204144299U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 陕西众森电能科技有限公司 | 一种新型太阳电池片加热吸附装置 |
| CN104400420A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-03-11 | 芜湖杰诺科技有限公司 | 一种半自动装配线 |
| CN104843427A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-08-19 | 昆山德友机械设备有限公司 | 一种电子管座的轨道运输机构 |
| CN105742217A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-07-06 | 刘宁 | 一种电子标签封装热压机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106373899A (zh) | 2017-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100388454C (zh) | 半导体器件的测试装置以及测试方法 | |
| CN105206558B (zh) | 晶片边缘的保护机构、反应腔室及半导体加工设备 | |
| CN106373899B (zh) | 一种集成电路点胶封装装置 | |
| CN104813456B (zh) | 接合工具冷却装置及接合工具的冷却方法 | |
| CN106455353B (zh) | 一种自动撕pcb板高温胶装置及其撕胶工艺 | |
| CN110718611A (zh) | 一种Micro LED巨量转移方法、装置及封装结构、显示装置 | |
| CN105225987A (zh) | 用于处理基板的设备 | |
| CN104655831A (zh) | 全自动化学发光免疫分析仪的磁珠清洗分离装置 | |
| CN203092546U (zh) | 一种基板搬送机器人手臂以及基板搬送机器人 | |
| CN108054123A (zh) | 干冰自动清洗台 | |
| CN107685412A (zh) | 成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 | |
| CN109421191B (zh) | 吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法 | |
| CN106206393A (zh) | 一种集成电路板封装的定位装置 | |
| CN207441685U (zh) | 一种新型堆叠式芯片封装结构 | |
| KR102267946B1 (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치 | |
| CN206466636U (zh) | 一种陶瓷基板点胶生产线 | |
| CN205253700U (zh) | 一种用于硅片清洗机的上料装置 | |
| CN206756835U (zh) | 一种用于多种反应杯的孵育振摇装置 | |
| CN203871357U (zh) | 一种用于led封装基板和透镜同时上料的料盒 | |
| CN203746897U (zh) | 一种led | |
| CN105396855A (zh) | 用于硅片清洗机的上料装置 | |
| CN106981559B (zh) | 一种真空吸板装置 | |
| CN102226641A (zh) | 新型的硅片甩干机内筒结构 | |
| CN206343348U (zh) | 一种自动打接线盒机 | |
| CN212695136U (zh) | 一种用于集成电路封装的排片机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20181011 Address after: 402660 Chongqing Tongnan Industrial Park Phase 1, standard building 6, 1, 2 storey, 3 storey, 1/4 floor, building No. 5. Applicant after: CHONGQING ANYIDA ELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: 523000 productivity building 406, high tech Industrial Development Zone, Songshan Lake, Dongguan, Guangdong Applicant before: Dongguan Lianzhou Intellectual Property Operation Management Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 402660 No.1 and No.2 buildings of phase III standard workshop of Zitong Street Industrial Park, Tongnan District, Chongqing Patentee after: Chongqing Guanyang Technology Co.,Ltd. Address before: 402660 Chongqing Tongnan Industrial Park Phase 1, standard building 6, 1, 2 storey, 3 storey, 1/4 floor, building No. 5. Patentee before: CHONGQING ANYIDA ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181123 |