CN106373899A - 一种集成电路点胶封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路点胶封装装置，包括点胶机构、移取机构、承载小车、底座以及控制机构，底座上设置有供承载小车移动的导轨，导轨呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构位于承载小车的正上方，移取机构、承载小车均与控制机构电连接；承载小车包括车架，车架的底部四角通过安装支架铰接有行走轮，行走轮的外缘具有凹槽，凹槽嵌在导轨的竖直部上，行走轮通过摩擦电极与导轨之间进行通电驱动；车架的上部四角均设置有安装块，安装块上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板。本发明采用点胶技术对集成电路封装进行密封，避免了焊接固定的弊端，同时其还采用红外灯管对点胶后的封装进行加热干燥，提高了封装效率。
Description
技术领域：
本发明涉及集成电路板封装技术领域，具体涉及一种集成电路点胶封装装置。
背景技术：
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
传统的封装过程均是采用焊接实现的，但是焊接可能会造成密封不严，不易拆卸等问题。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路点胶封装装置。
本发明的技术解决措施如下：
集成电路点胶封装装置包括点胶机构、移取机构、承载小车、底座以及控制机构，底座上设置有供承载小车移动的导轨，导轨呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构位于承载小车的正上方，移取机构、承载小车均与控制机构电连接；承载小车包括车架，车架的底部四角通过安装支架铰接有行走轮，行走轮的外缘具有凹槽，凹槽嵌在导轨的竖直部上，行走轮通过摩擦电极与导轨之间进行通电驱动；车架的上部四角均设置有安装块，安装块上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板，承托板上摆放有多个托盘，承托板下部与托盘对应的位置设置有红外加热机构，托盘的侧壁上设置有依次升高的台阶部，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘和承托板上均设置有均匀开孔；红外加热机构包括两个相对设置的固定座，固定座之间通过连接件连接有灯管架，灯管架上部设置有多个红外灯管。
红外灯管的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
控制机构与红外灯管电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管进行开停控制。
移取机构包括固定板，固定板下部形成有第一倒T型轨道，第一倒T型轨道上滑动设置有滑块，滑块下部形成有垂直于第一倒T型轨道的第二倒T型轨道，第二倒T型轨道上滑动设置有滑动支座，滑动支座下部通过伸缩密封管路连接有真空吸盘。
滑块上形成有与第一倒T型轨道配合的第一倒T型槽，滑动支座上形成有与第二倒T型轨道配合的第二倒T型槽。
真空吸盘包括上气路部、下气路部以及弹性盘体，下气路部位于上气路部的下部，两者通过气体散射部件连接，上气路部包括上部本体、主气路以及辅助气路，下气路部包括下气路，下气路从气体散射部件向外延伸，弹性盘体与上部本体密封连接。
弹性盘体为橡胶制成，其为喇叭状。
本发明的有益效果在于：本发明采用点胶技术对集成电路封装进行密封，避免了焊接固定的弊端，同时其还采用红外灯管对点胶后的封装进行加热干燥，提高了封装效率。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为承载小车的结构示意图；
图3为承载小车的侧视图；
图4为移取机构的结构示意图；
图5为红外加热机构的结构示意图；
图6为真空吸盘的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-6所示，集成电路点胶封装装置包括点胶机构、移取机构3、承载小车2、底座10以及控制机构，底座10上设置有供承载小车移动的导轨101，导轨101呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构3位于承载小车2的正上方，移取机构3、承载小车2均与控制机构电连接；承载小车2包括车架20，车架20的底部四角通过安装支架201铰接有行走轮21，行走轮21的外缘具有凹槽211，凹槽211嵌在导轨101的竖直部上，行走轮21通过摩擦电极与导轨101之间进行通电驱动；车架20的上部四角均设置有安装块22，安装块22上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板23，承托板23上摆放有多个托盘24，承托板23下部与托盘24对应的位置设置有红外加热机构25，托盘24的侧壁上设置有依次升高的台阶部241，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘24和承托板23上均设置有均匀开孔231；红外加热机构25包括两个相对设置的固定座250，固定座250之间通过连接件252连接有灯管架251，灯管架251上部设置有多个红外灯管253。
红外灯管253的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
控制机构与红外灯管253电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管253进行开停控制。
移取机构3包括固定板30，固定板30下部形成有第一倒T型轨道301，第一倒T型轨道301上滑动设置有滑块31，滑块31下部形成有垂直于第一倒T型轨道301的第二倒T型轨道311，第二倒T型轨道311上滑动设置有滑动支座33，滑动支座33下部通过伸缩密封管路34连接有真空吸盘4。
滑块31上形成有与第一倒T型轨道301配合的第一倒T型槽，滑动支座33上形成有与第二倒T型轨道311配合的第二倒T型槽。
真空吸盘4包括上气路部41、下气路部43以及弹性盘体42，下气路部43位于上气路部41的下部，两者通过气体散射部件431连接，上气路部41包括上部本体、主气路411以及辅助气路412，下气路部43包括下气路432，下气路432从气体散射部件431向外延伸，弹性盘体42与上部本体密封连接。
弹性盘体42为橡胶制成，其为喇叭状。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。
Claims (7)
1.一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：包括点胶机构、移取机构(3)、承载小车(2)、底座(10)以及控制机构，底座(10)上设置有供承载小车移动的导轨(101)，导轨(101)呈倒T型，具有水平部和与水平部垂直的竖直部，移取机构(3)位于承载小车(2)的正上方，移取机构(3)、承载小车(2)均与控制机构电连接；承载小车(2)包括车架(20)，车架(20)的底部四角通过安装支架(201)铰接有行走轮(21)，行走轮(21)的外缘具有凹槽(211)，凹槽(211)嵌在导轨(101)的竖直部上，行走轮(21)通过摩擦电极与导轨(101)之间进行通电驱动；车架(20)的上部四角均设置有安装块(22)，安装块(22)上部设置有缓冲柱，缓冲柱上部固定有承托板(23)，承托板(23)上摆放有多个托盘(24)，承托板(23)下部与托盘(24)对应的位置设置有红外加热机构(25)，托盘(24)的侧壁上设置有依次升高的台阶部(241)，以承载不同尺寸的集成电路封装，托盘(24)和承托板(23)上均设置有均匀开孔(231)；红外加热机构(25)包括两个相对设置的固定座(250)，固定座(250)之间通过连接件(252)连接有灯管架(251)，灯管架(251)上部设置有多个红外灯管(253)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：移取机构(3)包括固定板(30)，固定板(30)下部形成有第一倒T型轨道(301)，第一倒T型轨道(301)上滑动设置有滑块(31)，滑块(31)下部形成有垂直于第一倒T型轨道(301)的第二倒T型轨道(311)，第二倒T型轨道(311)上滑动设置有滑动支座(33)，滑动支座(33)下部通过伸缩密封管路(34)连接有真空吸盘(4)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：滑块(31)上形成有与第一倒T型轨道(301)配合的第一倒T型槽，滑动支座(33)上形成有与第二倒T型轨道(311)配合的第二倒T型槽。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：真空吸盘(4)包括上气路部(41)、下气路部(43)以及弹性盘体(42)，下气路部(43)位于上气路部(41)的下部，两者通过气体散射部件(431)连接，上气路部(41)包括上部本体、主气路(411)以及辅助气路(412)，下气路部(43)包括下气路(432)，下气路(432)从气体散射部件(431)向外延伸，弹性盘体(42)与上部本体密封连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：弹性盘体(42)为橡胶制成，其为喇叭状。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：红外灯管(253)的数量为3-4个，相邻灯管之间的距离为3-5厘米。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路点胶封装装置，其特征在于：控制机构与红外灯管电连接，通过温度传感器测量加热温度，综合加热温度以及加热时间对红外灯管进行开停控制。
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