CN111889310A - 点胶机及其点胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种点胶机及其点胶方法,点胶机包括:晶圆加热装置,所述晶圆加热装置的上方承载有待点胶的晶圆;点胶机本体,所述点胶机本体能够对所述晶圆进行点胶;红外检测模块,所述红外检测模块设于所述点胶机本体上,所述红外检测模块能够检测所述晶圆的温度,所述红外检测模块与所述晶圆加热装置相配合以在所述晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置提高所述晶圆的温度。根据本发明实施例的点胶机的红外检测模块可对晶圆的温度进行检测,在晶圆的温度低于设定温度时提高晶圆的温度。该点胶机具有点胶质量高,设置简单等优点。

Description

点胶机及其点胶方法
技术领域
本发明属于点胶机技术领域,具体涉及一种点胶机及其点胶方法。
背景技术
随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。
目前点胶机无法对点胶头的温度进行控制使之保持一定的恒温状态下工作;并且在点胶机点胶过程中,无法对晶圆不同部位的温差进行控制,使之维持在最佳温度下进行点胶。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种点胶机,该点胶机具有灵活性高,确保点胶质量,设置简单等优点。
本发明还提出一种点胶方法,该点胶方法具有晶圆生产产品质量高,成品率高等优点。
根据本发明第一方面实施例的点胶机,包括:晶圆加热装置,所述晶圆加热装置的上方承载有待点胶的晶圆;点胶机本体,所述点胶机本体能够对所述晶圆进行点胶;红外检测模块,所述红外检测模块设于所述点胶机本体上,所述红外检测模块能够检测所述晶圆的温度,所述红外检测模块与所述晶圆加热装置相配合以在所述晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置提高所述晶圆的温度。
根据本发明实施例的点胶机,通过采用晶圆加热装置、点胶机本体和红外检测模块相配合,来对晶圆进行点胶,在晶圆的温度低于设定温度时提升晶圆的温度,当温度合适时,晶圆吸附在晶圆加热装置上,能够有效提高晶圆加工质量。
根据本发明一个实施例,点胶机还包括:点胶保温平台,所述点胶保温平台位于所述晶圆加热装置的一侧,所述点胶保温平台的一部分形成为能够对所述点胶机本体进行加热的保温面;所述点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动,所述点胶机本体包括:胶筒,所述胶筒位于所述晶圆加热装置的上方;点胶针头,所述点胶针头设于所述胶筒的下方且与其相连通,在所述点胶机本体位于所述点胶位置时,所述点胶针头位于所述晶圆加热装置的上方,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶针头位于所述点胶保温平台的上方。
根据本发明一个实施例,所述保温面沿水平方向延伸。
根据本发明一个实施例,所述的点胶机还包括:冷却模块,所述冷却模块设于所述点胶机本体的一侧以对所述点胶机本体进行降温。
根据本发明一个实施例,所述点胶机本体还能在保温位置和排胶位置之间可活动,所述点胶机还包括:废料桶,所述废料桶位于所述点胶保温平台的一侧,在所述点胶机本体位于所述排胶位置时能够向所述废料桶内排放胶水。
根据本发明一个实施例,所述的点胶机还包括:三轴运动平台,所述三轴运动平台与所述点胶机本体相连以使所述点胶机本体在第一方向、第二方向和第三方向可活动,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意两个相垂直。
根据本发明第二方面实施例的点胶机的点胶方法,包括以下步骤:将所述点胶机本体在所述点胶位置对位于所述晶圆加热装置上的所述晶圆进行点胶;通过红外检测模块检测所述晶圆的温度,在所述晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置提高所述晶圆的温度。
根据本发明一个实施例,所述的方法还包括以下步骤:定期对所述点胶机本体内的凝固的胶水进行排放。
根据本发明一个实施例,通过调节所述晶圆与所述晶圆加热装置的距离来提高所述晶圆的温度,当温度达到所述设定温度时,所述晶圆吸附于所述晶圆加热装置。
根据本发明一个实施例,所述的方法还包括以下步骤:在点胶结束后,将所述点胶机本体从所述点胶位置移至所述保温位置以调控所述点胶机本体的温度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的点胶机的局部立体结构示意图;
图2是根据本发明实施例的点胶机的局部的正视图;
图3是根据本发明实施例的点胶机的晶圆加热装置的结构示意图;
图4是根据本发明实施例的点胶机的晶圆加热装置的工作流程图。
附图标记:
晶圆加热装置210;
点胶机本体400;
点胶保温平台410;
废料桶支架423;安装孔424;
点胶针头634。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考附图具体描述根据本发明实施例的点胶机及其点胶方法。
如图1至图4所示,根据本发明实施例的点胶机,包括:晶圆加热装置210、点胶机本体400和红外检测模块。
具体而言,晶圆加热装置210的上方承载有待点胶的晶圆,点胶机本体400能够对晶圆进行点胶,红外检测模块设于点胶机本体上,红外检测模块能够检测晶圆的温度,红外检测模块与晶圆加热装置210相连以在晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置210提高晶圆的温度。
换言之,根据本发明实施例的点胶机,主要由晶圆加热装置210、点胶机本体400和红外检测模块组成。红外检测模块设于点胶机本体400的一侧且与其相连,红外检测模块能够检测晶圆的温度,利用红外检测模块能够实时监控晶圆的不同区域的温度。也就是说,在晶圆的局部温度或者整体温度低于设定温度时,对晶圆继续进行加热,使晶圆的温度升至设定温度,达到设定温度后晶圆吸附到加热面上。晶圆加热装置210内部还设有热电偶,当热电偶检测到加热面的温度处于预设温度时,就停止对晶圆加热,反之,当热电偶检测到加热面的温度低于预设温度时,就再次加热。在点胶过程中能够保证加热平台始终处于恒温状态。
由此,根据本发明实施例的点胶机,通过采用晶圆加热装置210、点胶机本体400和红外检测模块相配合,来对晶圆进行点胶,在晶圆的温度低于设定温度提升晶圆的温度,当温度合适时,晶圆吸附到加热面上,能够有效提高晶圆加工质量。
根据本发明的一个实施例,点胶机还包括点胶保温平台410,点胶保温平台410位于晶圆加热装置210的一侧,点胶保温平台410的一部分形成为能够对点胶机本体400进行加热的保温面,点胶机本体400在点胶位置和保温位置之间可活动,点胶机本体400包括胶筒和点胶针头634,胶筒位于晶圆加热装置210的上方,点胶针头634设于胶筒的下方且与其相连通,在点胶机本体400位于点胶位置时,点胶针头634位于晶圆加热装置210的上方,在点胶机本体400位于保温位置时,点胶针头634位于点胶保温平台410的上方。
具体地,晶圆可位于晶圆加热装置210和点胶机本体400之间,晶圆加热装置210设在晶圆的下方,对晶圆进行加热,点胶机本体400位于晶圆的上方,点胶机本体400上设有与胶桶连通的点胶针头634,点胶针头634可以流出胶水,从而将胶水点在晶圆上。点胶机本体400可从晶圆加热装置210的上方活动至点胶保温平台410的位置上。也就是说,点胶机本体400对晶圆进行点胶,点胶结束后,点胶机本体400可从晶圆加热装置210的上方活动至点胶保温平台410的位置上。点胶针头634位于点胶保温平台410的上方,点胶保温平台410可对胶水进行加热或者保温。
由此,根据本发明实施例的点胶机,通过采用晶圆加热装置210、点胶保温平台410和点胶机本体400相配合,来对晶圆进行点胶。点胶机本体400在点胶位置和保温位置之间可活动,当需要点胶时,点胶机本体400位于点胶位置,即晶圆的上方;当点胶结束点胶机本体400可移动到保温位置,即点胶保温平台410的上方。点胶保温平台410可对胶水进行加热或者保温,不仅确保了胶水的温度达到要求,可在最佳温度下进行点胶,并且可防止胶水冷却不易流出,堵塞点胶头。点胶保温平台410可散发热量,使点胶机本体400的各个位置温度均匀,点胶效果好。具有灵活性高,确保点胶质量,设置简单等优点。
进一步地,保温面沿水平方向延伸,整个加热平面都可以向外散发热量,保温效果好,可以保证点胶区各个位置的温度均匀。
根据本发明的一个实施例,点胶机还包括冷却模块,冷却模块设于点胶机本体400的一侧以对点胶机本体400进行降温。便于对点胶机本体400的温度进行调控。
进一步地,点胶机还包括废料桶支架,废料桶支架与点胶保温平台410相连,废料桶支架上设有沿其厚度方向贯通的安装孔,安装孔内插接有废料桶。通过废料桶支架和安装孔可将废料桶固定在加热器的一侧,不仅便于排出胶水,而且牢固性好,不会因为震动导致废料桶倾倒。
根据本发明的一个实施例,点胶机还包括三轴运动平台,三轴运动平台与点胶机本体400相连以使点胶机本体400在第一方向、第二方向和第三方向可活动,第一方向、第二方向和第三方向中的任意两个相垂直。由此,点胶机本体400可在垂直于晶圆的方向,向下活动,以对晶圆进行点胶,还可以在与晶圆水平的方向移动,可以对晶圆的不同位置进行点胶,还可以移动到点胶保温平台410的上方。
可选地,点胶机本体400还能在保温位置和排胶位置之间可活动,点胶机还包括废料桶,废料桶位于点胶保温平台410的一侧,在点胶机本体400位于排胶位置时能够向废料桶内排放胶水。点胶头可能会有一部分凝固的胶水,可将其排放至废料桶内,不仅可以对废料进行回收,而且设置简单方便,及时排出不会堵塞点胶头。
由此,根据本发明实施例的点胶机,不仅确保了胶水的温度达到要求,可在最佳温度下进行点胶,并且可防止胶水冷却不易流出,堵塞点胶头。点胶保温平台410可散发热量,使点胶区各个位置温度均匀,点胶效果好。该点胶机具有灵活性高、废料可回收、确保点胶质量和设置简单等优点。
根据本发明实施例的点胶机的点胶方法,包括以下步骤:将点胶机本体400在点胶位置对位于晶圆加热装置210上的晶圆进行点胶;通过红外检测模块检测晶圆的温度,在晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置210提高晶圆的温度。
进一步地,点胶机的点胶方法还包括以下步骤:定期对点胶机本体400内的凝固的胶水进行排放,也就是说,如果长时间没有点胶,可以将点胶头内凝固的胶挤压出。
优选地,通过调节晶圆与晶圆加热装置210的距离来提高晶圆的温度,当温度达到设定温度时,晶圆吸附于晶圆加热装置210。在实际操作时,可以将预热后的晶圆放置在晶圆作业平台的晶圆点胶保温平台410上,通过利用红外检测模块实时监控晶圆的温度,当温度低于设定温度时,通过调节晶圆与晶圆加热装置210的距离来提升晶圆的温度,当温度合适时,晶圆吸附于晶圆加热装置210上。
进一步地,根据本发明实施例的点胶方法还包括以下步骤:在点胶结束后,将点胶机本体400从点胶位置移至保温位置以调控点胶机本体400的温度,能够防止点胶件本体的内部的温度不恒定。
根据本发明实施例的点胶方法可应用在上述任一实施例的点胶机,由于根据本发明实施例的点胶机具有上述技术效果,因此,根据本发明实施例的点胶方法也具有相应的技术效果,即该点胶方法具有灵活性高、废料可回收、确保点胶质量和设置简单等优点。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种点胶机,其特征在于,包括:
晶圆加热装置,所述晶圆加热装置的上方承载有待点胶的晶圆;
点胶机本体,所述点胶机本体能够对所述晶圆进行点胶;
红外检测模块,所述红外检测模块设于所述点胶机本体上,所述红外检测模块能够检测所述晶圆的温度,所述红外检测模块与所述晶圆加热装置相配合以在所述晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置提高所述晶圆的温度。
2.根据权利要求1所述的点胶机,其特征在于,还包括:
点胶保温平台,所述点胶保温平台位于所述晶圆加热装置的一侧,所述点胶保温平台的一部分形成为能够对所述点胶机本体进行加热的保温面;所述点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动,所述点胶机本体包括:
胶筒,所述胶筒位于所述晶圆加热装置的上方;
点胶针头,所述点胶针头设于所述胶筒的下方且与其相连通,在所述点胶机本体位于所述点胶位置时,所述点胶针头位于所述晶圆加热装置的上方,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶针头位于所述点胶保温平台的上方。
3.根据权利要求2所述的点胶机,其特征在于,所述保温面沿水平方向延伸。
4.根据权利要求2所述的点胶机,其特征在于,还包括:
冷却模块,所述冷却模块设于所述点胶机本体的一侧以对所述点胶机本体进行降温。
5.根据权利要求2所述的点胶机,其特征在于,所述点胶机本体还能在保温位置和排胶位置之间可活动,所述点胶机还包括:
废料桶,所述废料桶位于所述点胶保温平台的一侧,在所述点胶机本体位于所述排胶位置时能够向所述废料桶内排放胶水。
6.根据权利要求1所述的点胶机,其特征在于,还包括:
三轴运动平台,所述三轴运动平台与所述点胶机本体相连以使所述点胶机本体在第一方向、第二方向和第三方向可活动,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意两个相垂直。
7.一种根据权利要求1-6中任一所述的点胶机的点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:
将所述点胶机本体在所述点胶位置对位于所述晶圆加热装置上的所述晶圆进行点胶;
通过红外检测模块检测所述晶圆的温度,在所述晶圆的温度低于设定温度时通过晶圆加热装置提高所述晶圆的温度。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括以下步骤:
定期对所述点胶机本体内的凝固的胶水进行排放。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,通过调节所述晶圆与所述晶圆加热装置的距离来提高所述晶圆的温度,当温度达到所述设定温度时,所述晶圆吸附于所述晶圆加热装置。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括以下步骤:
在点胶结束后,将所述点胶机本体从所述点胶位置移至所述保温位置以调控所述点胶机本体的温度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113751280A (zh) * 2021-10-12 2021-12-07 苏州汇创芯精密智能装备有限公司 一种点胶机及其双温反馈系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106373899A (zh) * 2016-09-25 2017-02-01 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路点胶封装装置
CN208998937U (zh) * 2018-08-31 2019-06-18 上海华力集成电路制造有限公司 离子注入后晶圆温度检测装置
CN110449320A (zh) * 2019-07-24 2019-11-15 惠州锂威新能源科技有限公司 一种具有反馈功能的点胶检测系统及点胶检测方法
CN110739383A (zh) * 2019-10-31 2020-01-31 广东晶科电子股份有限公司 一种led热沉降平台及cob封装方法
CN111261497A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 胜高股份有限公司 外延晶片的制造方法及装置
TW202027202A (zh) * 2018-12-29 2020-07-16 大陸商中微半導體設備(上海)股份有限公司 用於組裝靜電式晶圓座的多平面多路可調節溫度的加熱器及調節方法
CN213245032U (zh) * 2020-07-17 2021-05-21 常州铭赛机器人科技股份有限公司 点胶机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106373899A (zh) * 2016-09-25 2017-02-01 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路点胶封装装置
CN208998937U (zh) * 2018-08-31 2019-06-18 上海华力集成电路制造有限公司 离子注入后晶圆温度检测装置
CN111261497A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 胜高股份有限公司 外延晶片的制造方法及装置
TW202027202A (zh) * 2018-12-29 2020-07-16 大陸商中微半導體設備(上海)股份有限公司 用於組裝靜電式晶圓座的多平面多路可調節溫度的加熱器及調節方法
CN110449320A (zh) * 2019-07-24 2019-11-15 惠州锂威新能源科技有限公司 一种具有反馈功能的点胶检测系统及点胶检测方法
CN110739383A (zh) * 2019-10-31 2020-01-31 广东晶科电子股份有限公司 一种led热沉降平台及cob封装方法
CN213245032U (zh) * 2020-07-17 2021-05-21 常州铭赛机器人科技股份有限公司 点胶机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113751280A (zh) * 2021-10-12 2021-12-07 苏州汇创芯精密智能装备有限公司 一种点胶机及其双温反馈系统

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