CN113828477A - 晶圆作业平台及具有其的点胶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆作业平台及具有其的点胶机,晶圆作业平台能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶,点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动,点胶机包括:发热支撑台;加热器,上表面形成为加热面,晶圆位于加热面的上方,在点胶机本体位于点胶位置时,点胶机本体位于晶圆的上方;点胶保温平台,设于发热支撑台的一侧,点胶保温平台具有能够对点胶机本体进行加热的保温面,在点胶机本体位于保温位置时,点胶机本体接近于保温面。根据本发明实施例的晶圆作业平台不仅能够确保胶水的温度达到点胶要求,防止胶水冷却不易流出,还能够使点胶机本体的各个位置温度均匀,提升点胶质量。

Description

晶圆作业平台及具有其的点胶机
技术领域
本发明属于点胶机技术领域,具体涉及一种晶圆作业平台及具有其的点胶机。
背景技术
随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。
现有技术中点胶区内没有设置点胶保温平台,不仅无法对点胶机本体内的胶水进行保温,使之保持最佳的点胶温度,影响点胶效果。其次,作业平台上的发热机构与晶圆直接接触式加热,发热机构温度过高,使晶圆突然升温,容易损坏晶圆,无法使晶圆温度逐渐升高,晶圆各个位置的温度不均匀,导致点胶质量差,产品成品率低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种晶圆作业平台,该晶圆作业平台具有灵活性高,温度均匀,点胶质量高和设置简单等优点。
本发明还提出一种具有晶圆作业平台的点胶机,该点胶机具有晶圆生产产品质量高,自动化程度高成品率高等优点。
根据本发明第一方面实施例的晶圆作业平台,能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶,所述点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动,所述晶圆作业平台包括:发热支撑台;加热器,所述加热器设于所述发热支撑台,所述加热器的上表面形成为加热面,所述晶圆位于所述加热面的上方,在所述点胶机本体位于所述点胶位置时,所述点胶机本体位于所述晶圆的上方;点胶保温平台,所述点胶保温平台设于所述发热支撑台的一侧,所述点胶保温平台具有能够对所述点胶机本体进行加热的保温面,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶机本体接近于所述保温面。
根据本发明实施例的晶圆作业平台,采用发热支撑台、加热器和点胶保温平台相配合,来对晶圆进行点胶。加热器可以对晶圆进行加热,确保晶圆温度达到点胶要求。点胶机本体在点胶位置和加热位置之间可活动,当需要点胶时,点胶机本体位于点胶位置,即晶圆的上方;当点胶结束点胶机本体可移动到加热位置,即点胶保温平台的上方。点胶保温平台可对胶水进行加热或者保温,不仅确保了胶水的温度达到要求,可在最佳温度下进行点胶,并且可防止胶水冷却不易流出,堵塞点胶头。点胶保温平台所散发的热量,还能够使点胶区各个位置温度均匀,点胶效果好。该晶圆作业平台具有灵活性高,温度均匀,点胶质量高和设置简单等优点。
根据本发明一个实施例,所述点胶保温平台的上表面形成为保温面,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶机本体位于所述保温面的上方。
根据本发明一个实施例,所述晶圆作业平台还包括:废料桶,所述废料桶位于所述点胶机本体的一侧以承接所述点胶机本体排出的胶水。
根据本发明一个实施例,所述晶圆作业平台还包括:底板;支撑杆,所述支撑杆设于所述底板,所述发热支撑台设于所述支撑杆且与所述底板间隔开;高度调节组件,所述高度调节组件设于所述发热支撑台与所述支撑杆之间以调节所述发热支撑台的水平高度。
根据本发明一个实施例,每个所述支撑杆与所述发热支撑台之间分别设有一个所述高度调节组件。
根据本发明一个实施例,所述高度调节组件包括:调节座,所述调节座设于所述支撑杆的上端;调节杆,所述调节杆设于所述发热支撑台的下方,所述调节杆与所述调节座可活动地相连以调节所述发热支撑台与所述支撑杆之间的距离。
根据本发明一个实施例,所述晶圆作业平台还包括:测高传感器,所述测高传感器设于所述发热支撑台上方以检测所述发热支撑台的各个部位的高度是否一致。
根据本发明一个实施例,所述晶圆作业平台还包括:多个顶针,多个所述顶针沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于晶圆加热装置的底座上,所述顶针位于所述第一位置时,所述顶针的上端突出于所述晶圆加热装置以承接晶圆,所述顶针位于所述第二位置时,所述顶针的上端不超出所述晶圆加热装置;顶针驱动件,所述顶针驱动件设于所述底座且与所述顶针相连,所述顶针驱动件驱动所述顶针活动。
根据本发明第二方面实施例的点胶机,包括上述任一实施例所述的晶圆作业平台。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的晶圆作业平台与点胶机本体的装配示意图;
图2是根据本发明实施例的晶圆作业平台的立体结构示意图;
图3是根据本发明实施例的晶圆作业平台的主视图;
图4是根据本发明实施例的点胶机本体的结构示意图。
附图标记:
晶圆加热装置210;
底板230;
支撑杆240;高度调节组件241;调节座242;调节杆243;测高传感器245;
发热支撑台250;
加热器260;
顶针272;顶针驱动件274;
点胶机本体400;
晶圆作业平台410;
点胶保温平台420。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考附图具体描述根据本发明实施例的晶圆作业平台410。
如图1至图4所示,根据本发明实施例的晶圆作业平台410,晶圆作业平台410包括发热支撑台250、加热器260和点胶保温平台420。
具体而言,根据本发明实施例的晶圆作业平台410,能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶,点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动。加热器260设于发热支撑台250,加热器260的上表面形成为加热面,晶圆位于加热面的上方,在点胶机本体位于点胶位置时,点胶机本体位于晶圆的上方;点胶保温平台420设于发热支撑台250的一侧,点胶保温平台420的一部分形成为能够对点胶机本体进行加热的保温面,在点胶机本体位于保温位置时,点胶机本体位于保温面的一侧。
换言之,根据本发明实施例的晶圆作业平台410,主要由发热支撑台250、加热器260和点胶保温平台420组成。加热器260位于发热支撑台250和晶圆之间,发热支撑台250用以支撑加热器260,晶圆位于加热器260的上方,加热器260的上表面形成为加热面,用以对晶圆进行加热。点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动。在点胶机本体位于点胶位置时,点胶机本体位于晶圆的上方,点胶保温平台420设于发热支撑台250的一侧,点胶保温平台420的一部分形成为能够对点胶机本体进行加热的保温面,在点胶机本体位于保温位置时,点胶机本体位于保温面的一侧。
也就是说,首先通过加热器260对晶圆进行加热,在晶圆达到预设温度后,吸附在加热器260的加热面上,晶圆加热装置210内部还设有热电偶,当热电偶检测到加热面的温度处于预设温度时,就停止对晶圆加热,反之,当热电偶检测到加热面的温度低于预设温度时,就再次加热。通过点胶机本体对晶圆进行点胶,点胶过程中能够保证加热平台始终处于恒温状态。随后,在点胶结束后,点胶机本体可从加热器260的上方活动至点胶保温平台420的位置上。点胶机本体位于点胶保温平台420的上方,通过点胶保温平台420可对点胶机本体内的胶水进行加热或者保温。
由此,根据本发明实施例的晶圆作业平台410,采用发热支撑台250、加热器260和点胶保温平台420相配合,来对晶圆进行点胶,通过加热器260可以对晶圆进行加热,确保晶圆温度达到点胶要求。点胶机本体在点胶位置和加热位置之间可活动,当需要点胶时,点胶机本体位于点胶位置,即晶圆的上方;当点胶结束后,点胶机本体可移动到加热位置,即点胶保温平台420的上方。点胶保温平台420可对点胶机本体内的胶水进行加热或者保温,不仅确保了胶水的温度达到要求,可在最佳温度下进行点胶,并且可防止胶水冷却不易流出,堵塞点胶头。点胶保温平台420所散发的热量,还能够使点胶区各个位置温度均匀,点胶效果好。该晶圆作业平台410具有灵活性高,温度均匀,点胶质量高和设置简单等优点。
根据本发明的一个实施例,点胶保温平台420的上表面形成为保温面,在点胶机本体位于保温位置时,点胶机本体位于保温面的上方。点胶保温平台420能够散发热量,形成保温面,不仅能够对点胶机本体进行加热和保温,确保了胶水的温度达到要求,可在最佳温度下进行点胶,并且可防止胶水冷却不易流出,堵塞点胶头,还能够使点胶区各个位置温度均匀,提升点胶效果。
进一步地,晶圆作业平台410还包括废料桶,废料桶位于点胶机本体的一侧以承接点胶机本体排出的胶水。点胶头会有一部分凝固的胶水,可将其排放至废料桶内,不仅可以对废料进行回收,还可以避免废料污染设备。
根据本发明的一个实施例,晶圆作业平台410还包括底板230、支撑杆240和高度调节组件241,支撑杆240设于底板230,发热支撑台250设于支撑杆240且与底板230间隔开,高度调节组件241设于发热支撑台250与支撑杆240之间以调节发热支撑台250的高度。支撑杆240设在底板230和发热支撑台250之间,通过支撑杆240能够支撑发热支撑台250。加热器260可位于发热支撑台250的上方,通过在发热支撑台250与支撑杆240之间设置高度调节组件241,可以调节发热支撑台250与底板230间的距离,使得发热支撑台250保持水平状态,从而保证晶圆的各个部位与加热面之间的距离相同,确保晶圆的受热均匀性。加热器260距离底板230的高度可调节,可以避免加热器260与底板230直接接触,提高了生产安全性,具有设置简单,易于实施等优点。
优选地,每个支撑杆240与发热支撑台250之间分别设有一个高度调节组件241。每个支撑杆240与发热支撑台250之间都对应一个高度调节组件241,通过调节高度调节组件241可快速使每个支撑杆240与发热支撑台250之间的距离发生改变,进而使发热支撑台250保持水平。通过设置多个高度调节组件241,可提高调节效率。
进一步地,高度调节组件241包括调节座242和调节杆243,调节座242设于支撑杆240的上端,调节杆243设于发热支撑台250的下方,调节杆243与调节座242可活动地相连以调节发热支撑台250与支撑杆240之间的距离。通过采用调节座242和调节杆243相配合的结构,可调节发热支撑台250与支撑杆240之间的高度,使发热支撑台250处于水平状态,进而保证加热器260的加热面的各个部位与晶圆之间的距离相同。
可选地,晶圆作业平台410还包括测高传感器245,测高传感器245设于发热支撑台250上方以检测发热支撑台250的各个部位的高度是否一致。具体地,测高传感器可设在点胶机本体上,当发热支撑台250各部位的高度不一致时,测高传感器245可以检测到并发出信号,由此可调节高度调节组件241使发热支撑台250各部位的高度一致,进一步地提高了调节精确度,并且易于监控各个支撑杆240到发热支撑台250的距离是否一致,相比于人工监测,更加的敏捷。
在本发明的一些具体实施方式中,晶圆作业平台410还包括多个顶针272和顶针272驱动件,多个顶针272沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于晶圆加热装置210的底座上,顶针272位于第一位置时,顶针272的上端突出于晶圆加热装置210以承接晶圆,顶针272位于第二位置时,顶针272的上端不超出晶圆加热装置210;顶针272驱动件设于底座且与顶针272相连,顶针272驱动件驱动顶针272活动。具体而言,顶针272驱动件设在底座上且与顶针272相连,顶针272驱动件可为电机,可驱动顶针272在第一位置和第二位置之间可活动,在顶针272位于第一位置时,顶针272的上端可以伸出晶圆加热装置210的上表面并能够承接晶圆,此时晶圆不与晶圆加热装置210的加热面相接触。当顶针272位于第二位置时,顶针272的上端不超出晶圆加热装置210,此时晶圆与加热面接触。在顶针272位于第二位置时,顶针272的上端可位于加热面的下方。
也就是说,晶圆可随着顶针272在第一位置和第二位置之间活动,使得晶圆和加热面之间的距离发生改变,在晶圆靠近加热面时,晶圆的升温速度快,在晶圆远离加热面时,晶圆的升温速度慢。当顶针272驱动件驱动顶针272从第一位置向第二位置活动时,晶圆可以停在第一位置和第二位置之间的任意位置进行加热,可以根据温度要求选择加热位置,当晶圆逐步地靠近加热面时,晶圆的温度将逐渐升高,从而实现均匀平稳加热。
总而言之,根据本发明实施例的晶圆作业平台410,采用发热支撑台250、加热器260、点胶保温平台420、高度调节组件241和顶针272等相配合,不仅能够使晶圆的温度逐渐升高,而且晶圆各个部分的温度均匀,提升点胶效果,保证点胶质量。
根据本发明实施例的点胶机包括根据上述任一实施例的晶圆作业平台410,由于根据本发明实施例的晶圆作业平台410具有上述技术效果,因此,根据本发明实施例的点胶机也具有相应的技术效果,即不仅能够使晶圆的温度逐渐升高,而且晶圆各个部分的温度均匀,能够有效提升点胶效果,保证点胶质量。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种晶圆作业平台,能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶,其特征在于,所述点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动,所述晶圆作业平台包括:
发热支撑台;
加热器,所述加热器设于所述发热支撑台,所述加热器的上表面形成为加热面,所述晶圆位于所述加热面的上方,在所述点胶机本体位于所述点胶位置时,所述点胶机本体位于所述晶圆的上方;
点胶保温平台,所述点胶保温平台设于所述发热支撑台的一侧,所述点胶保温平台具有能够对所述点胶机本体进行加热的保温面,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶机本体接近于所述保温面。
2.根据权利要求1所述的晶圆作业平台,其特征在于,所述点胶保温平台的上表面形成为保温面,在所述点胶机本体位于所述保温位置时,所述点胶机本体位于所述保温面的上方。
3.根据权利要求2所述的晶圆作业平台,其特征在于,还包括:
废料桶,所述废料桶位于所述点胶机本体的一侧以承接所述点胶机本体排出的胶水。
4.根据权利要求1所述的晶圆作业平台,其特征在于,还包括:
底板;
支撑杆,所述支撑杆设于所述底板,所述发热支撑台设于所述支撑杆且与所述底板间隔开;
高度调节组件,所述高度调节组件设于所述发热支撑台与所述支撑杆之间以调节所述发热支撑台的水平高度。
5.根据权利要求4所述的晶圆作业平台,其特征在于,每个所述支撑杆与所述发热支撑台之间分别设有一个所述高度调节组件。
6.根据权利要求4所述的晶圆作业平台,其特征在于,所述高度调节组件包括:
调节座,所述调节座设于所述支撑杆的上端;
调节杆,所述调节杆设于所述发热支撑台的下方,所述调节杆与所述调节座可活动地相连以调节所述发热支撑台与所述支撑杆之间的距离。
7.根据权利要求6所述的晶圆作业平台,其特征在于,还包括:
测高传感器,所述测高传感器设于所述发热支撑台上方以检测所述发热支撑台的各个部位的高度是否一致。
8.根据权利要求1所述的晶圆作业平台,其特征在于,还包括:
多个顶针,多个所述顶针沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于晶圆加热装置的底座上,所述顶针位于所述第一位置时,所述顶针的上端突出于所述晶圆加热装置以承接晶圆,所述顶针位于所述第二位置时,所述顶针的上端不超出所述晶圆加热装置;
顶针驱动件,所述顶针驱动件设于所述底座且与所述顶针相连,所述顶针驱动件驱动所述顶针活动。
9.一种点胶机,其特征在于,包括权利要求1-8中任一所述的晶圆作业平台。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990002183U (ko) * 1997-06-26 1999-01-25 김영환 온도 조절 장치가 구비된 웨이퍼 가열 챔버
CN207222243U (zh) * 2017-07-31 2018-04-13 新昌县龙亭茶叶专业合作社 一种led灯银胶点胶设备
CN208321238U (zh) * 2018-05-07 2019-01-04 宁波吉典健康科技有限公司 一种在线点胶装置
CN109786299A (zh) * 2017-11-13 2019-05-21 万润科技股份有限公司 载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置
CN212370488U (zh) * 2020-07-17 2021-01-19 常州铭赛机器人科技股份有限公司 晶圆作业平台及具有其的点胶机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990002183U (ko) * 1997-06-26 1999-01-25 김영환 온도 조절 장치가 구비된 웨이퍼 가열 챔버
CN207222243U (zh) * 2017-07-31 2018-04-13 新昌县龙亭茶叶专业合作社 一种led灯银胶点胶设备
CN109786299A (zh) * 2017-11-13 2019-05-21 万润科技股份有限公司 载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置
CN208321238U (zh) * 2018-05-07 2019-01-04 宁波吉典健康科技有限公司 一种在线点胶装置
CN212370488U (zh) * 2020-07-17 2021-01-19 常州铭赛机器人科技股份有限公司 晶圆作业平台及具有其的点胶机

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