CN219486423U - 一种新型半导体塑封模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及塑封模具技术领域，且公开了一种新型半导体塑封模具，包括工作板、上模具和下模具，连接板一侧固定连接有调节机构，工作板内部固定连接有冷却机构；调节机构包括移动组件和安装组件，安装组件设置于移动组件上,移动组件包括电机，电机固定连接于连接板右侧，电机左侧固定连接有转轴，转轴表面和连接板内部转动连接，转轴左右两侧表面均固定连接有伞齿轮，两个伞齿轮底部啮合连接有锥齿轮。该新型半导体塑封模具，通过设置调节机构，在调节机构运行下，能在对半导体进行注塑时，能将上模具和下模具进行带动进行接触组装，同时也能在需要得到不同尺寸的半导体时，可以进行更换不同尺寸的上模具和下模具。

Description

一种新型半导体塑封模具

技术领域

本实用新型涉及塑封模具技术领域，具体为一种新型半导体塑封模具。

背景技术

半导体塑封模具中，塑封料的主要成分是二氧化硅颗粒，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

如专利号为CN208682008U的一种新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块。本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1-1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：

上述实用新型在使用过程中，该技术方案中只是对模具本体进行设计，但是在对半导体进行注塑时，在需要得到半导体的尺寸大小不一致时，这时就需要更换不同尺寸大小模具，同时在模具内的注塑液是自然冷却，需要等待时间过长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体塑封模具，包括工作板、上模具和下模具，所述工作板底部四周固定连接有支撑板，所述工作板顶部左右两侧均固定连接有连接板，所述上模具顶部固定连接有进料管，所述连接板一侧固定连接有调节机构，所述工作板内部固定连接有冷却机构；

所述调节机构包括移动组件和安装组件，所述安装组件设置于移动组件上；

所述移动组件包括电机，所述电机固定连接于连接板右侧，所述电机左侧固定连接有转轴，所述转轴表面和连接板内部转动连接，所述转轴左右两侧表面均固定连接有伞齿轮，两个所述伞齿轮底部啮合连接有锥齿轮，所述锥齿轮轴心处固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆表面和工作板内部转动连接，所述连接板内部开设有第一T型槽，所述双向螺纹杆上下两侧表面均螺纹连接有连接座，所述连接座靠近连接板一侧固定连接有第一T型块，所述第一T型块表面和第一T型槽内部滑动连接，所述连接座另一侧固定连接有固定板。

优选的，所述伞齿轮和锥齿轮数量为两个，两个所述锥齿轮和伞齿轮均在转轴表面呈现对称设置，在两个伞齿轮和两个锥齿轮啮合连接时，两个锥齿轮能带动两个双向螺纹杆向相反一侧进行转动。

优选的，所述双向螺纹杆数量为两个，两个所述双向螺纹杆表面的螺纹线规格一致且方向相反，在两个双向螺纹杆转动时，两个连接座能在双向螺纹杆上向相对一侧进行移动。

优选的，所述安装组件包括插槽，所述插槽开设于固定板内部，所述上模具和下模具左右两侧均固定连接有插板，所述插槽对应插板一侧设置为开口，所述插板表面和插槽内部插接，所述插板和固定板内部均螺纹连接有螺栓。

优选的，所述冷却机构包括圆孔槽，所述圆孔槽开设于工作板内部中心处，所述圆孔槽顶部和底部均设置为开口，所述工作板顶部开设有环形滑槽，所述圆孔槽内壁固定连接有环形齿排，所述环形滑槽内部左右两侧均滑动连接有环形滑块，所述环形滑块顶部固定连接有固定座，所述固定座顶部左右两侧均固定连接有双向电机，所述双向电机顶部和底部均固定连接有转杆，所述转杆下侧表面固定连接有第二齿轮，所述转杆下侧表面固定连接有第三齿轮,所述第三齿轮设置于第二齿轮底部，所述第二齿轮表面啮合连接有链条，所述链条内壁中心处啮合连接有第一齿轮，所述第一齿轮轴心处固定连接有转动杆，所述转动杆表面和固定座内部转动连接，所述转杆和转动杆上侧表面均固定连接有扇叶。

优选的，所述第二齿轮数量为两个，两个所述第二齿轮和环形齿排表面啮合连接，第二齿轮和环形齿排啮合连接时，两个第二齿轮能围绕环形齿排进行绕圈做圆周转动。

优选的，所述扇叶设置于固定座顶部，所述扇叶设置于上模具和下模具底部。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型半导体塑封模具，具备以下有益效果：

1、该新型半导体塑封模具，通过设置调节机构，在调节机构运行下，能在对半导体进行注塑时，能将上模具和下模具进行带动进行接触组装，同时也能在需要得到不同尺寸的半导体时，可以进行更换不同尺寸的上模具和下模具。

2、该新型半导体塑封模具，通过设置冷却机构，在冷却机构运行下，能将在上模具和下模具进行注塑成型半导体时，可以通过扇叶的转动对上模具和下模具底部进行吹风散热，能在一定程度上降低了冷却所需时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：

图1为本实用新型整体结构主视图；

图2为移动组件组成结构示意图；

图3为安装组件组成结构拆分示意图；

图4为工作板和冷却机构组成结构俯视示意图；

图5为图4中A处放大结构示意图。

图中：1、支撑板；2、工作板；3、连接板；4、调节机构；41、移动组件；411、第一T型块；412、第一T型槽；413、双向螺纹杆；414、锥齿轮；415、转轴；416、伞齿轮；417、电机；418、连接座；419、固定板；42、安装组件；421、螺栓；422、插槽；423、插板；5、进料管；6、冷却机构；61、环形滑槽；62、环形滑块；63、固定座；64、双向电机；65、转杆；66、环形齿排；67、转动杆；68、圆孔槽；601、链条；602、第一齿轮；603、第二齿轮；604、第三齿轮；605、扇叶；7、上模具；8、下模具。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供以下技术方案：

实施例一

结合图1至图3，一种新型半导体塑封模具，包括工作板2、上模具7和下模具8，工作板2底部四周固定连接有支撑板1，工作板2顶部左右两侧均固定连接有连接板3，上模具7顶部固定连接有进料管5，连接板3一侧固定连接有调节机构4，工作板2内部固定连接有冷却机构6；

调节机构4包括移动组件41和安装组件42，安装组件42设置于移动组件41上，移动组件41包括电机417，电机417固定连接于连接板3右侧，电机417左侧固定连接有转轴415，转轴415表面和连接板3内部转动连接，转轴415左右两侧表面均固定连接有伞齿轮416，两个伞齿轮416底部啮合连接有锥齿轮414，锥齿轮414轴心处固定连接有双向螺纹杆413，双向螺纹杆413表面和工作板2内部转动连接，连接板3内部开设有第一T型槽412，双向螺纹杆413上下两侧表面均螺纹连接有连接座418，连接座418靠近连接板3一侧固定连接有第一T型块411，第一T型块411表面和第一T型槽412内部滑动连接，连接座418另一侧固定连接有固定板419，伞齿轮416和锥齿轮414数量为两个，两个锥齿轮414和伞齿轮416均在转轴415表面呈现对称设置，双向螺纹杆413数量为两个，两个双向螺纹杆413表面的螺纹线规格一致且方向相反，安装组件42包括插槽422，插槽422开设于固定板419内部，上模具7和下模具8左右两侧均固定连接有插板423，插槽422对应插板423一侧设置为开口，插板423表面和插槽422内部插接，插板423和固定板419内部均螺纹连接有螺栓421。

进一步的，通过设置调节机构4，在调节机构4运行下，能在对半导体进行注塑时，能将上模具7和下模具8进行带动进行接触组装，同时也能在需要得到不同尺寸的半导体时，可以进行更换不同尺寸的上模具7和下模具8。

实施例二

参阅图1-5，并在实施例一的基础上，进一步得到冷却机构6包括圆孔槽68，圆孔槽68开设于工作板2内部中心处，圆孔槽68顶部和底部均设置为开口，工作板2顶部开设有环形滑槽61，圆孔槽68内壁固定连接有环形齿排66，环形滑槽61内部左右两侧均滑动连接有环形滑块62，环形滑块62顶部固定连接有固定座63，固定座63顶部左右两侧均固定连接有双向电机64，双向电机64顶部和底部均固定连接有转杆65，转杆65下侧表面固定连接有第二齿轮603，转杆65下侧表面固定连接有第三齿轮604,第三齿轮604设置于第二齿轮603底部，第二齿轮603表面啮合连接有链条601，链条601内壁中心处啮合连接有第一齿轮602，第一齿轮602轴心处固定连接有转动杆67，转动杆67表面和固定座63内部转动连接，转杆65和转动杆67上侧表面均固定连接有扇叶605，第二齿轮603数量为两个，两个第二齿轮603和环形齿排66表面啮合连接，扇叶605设置于固定座63顶部，扇叶605设置于上模具7和下模具8底部。

进一步的，通过设置冷却机构6，在冷却机构6运行下，能将在上模具7和下模具8进行注塑成型半导体时，可以通过扇叶605的转动对上模具7和下模具8底部进行吹风散热，能在一定程度上降低了冷却所需时间。

在实际操作过程中，当此装置使用时，在需要得到不同尺寸的半导体注塑时，需要更换不同的尺寸大小上模具7和下模具8时，这时将上模具7和下模具8带动插板423插接在插槽422内，通过螺栓421进行将插板423和固定板419进行螺纹固定，这时将上模具7和下模具8之间进行组装时，启动电机417，电机417带动转轴415在连接板3内转动时，转轴415能带动两个伞齿轮416进行转动，由于两个伞齿轮416表面的齿痕朝向相反，这时两个伞齿轮416能带动两个锥齿轮414在原处进行反向转动，在锥齿轮414转动时能带动双向螺纹杆413在工作板2内转动，由于两个双向螺纹杆413表面的螺纹线规格一致且方向相反情况下，这时左右两侧的两个连接座418能在双向螺纹杆413上向相对一侧进行一侧，在连接座418移动时能带动第一T型块411在第一T型槽412内滑动，这时即可使得上模具7和下模具8被带动进行接触，后期可通过进料管5进行注塑；

在对上模具7和下模具8内部的温度进行进一步降温时，启动两个双向电机64情况下，两个双向电机64能带动转杆65转动，转杆65一方面能带动第二齿轮603转动情况下，第二齿轮603和环形齿排66进行啮合连接情况下，第二齿轮603能围绕环形齿排66做圆周转动，同时环形滑块62能被带动在环形滑槽61内滑动，在转杆65转动时，转杆65也能带动第三齿轮604转动，由于第三齿轮604和链条601进行啮合连接时，链条601也能带动第一齿轮602进行啮合连接，这时第一齿轮602能带动转动杆67在固定座63内转动，这时转动杆67和转杆65能带动扇叶605转动对上模具7和下模具8底部进行吹风扇热。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种新型半导体塑封模具，包括工作板(2)、上模具(7)和下模具(8)，其特征在于：所述工作板(2)底部四周固定连接有支撑板(1)，所述工作板(2)顶部左右两侧均固定连接有连接板(3)，所述上模具(7)顶部固定连接有进料管(5)，所述连接板(3)一侧固定连接有调节机构(4)，所述工作板(2)内部固定连接有冷却机构(6)；

所述调节机构(4)包括移动组件(41)和安装组件(42)，所述安装组件(42)设置于移动组件(41)上；

所述移动组件(41)包括电机(417)，所述电机(417)固定连接于连接板(3)右侧，所述电机(417)左侧固定连接有转轴(415)，所述转轴(415)表面和连接板(3)内部转动连接，所述转轴(415)左右两侧表面均固定连接有伞齿轮(416)，两个所述伞齿轮(416)底部啮合连接有锥齿轮(414)，所述锥齿轮(414)轴心处固定连接有双向螺纹杆(413)，所述双向螺纹杆(413)表面和工作板(2)内部转动连接，所述连接板(3)内部开设有第一T型槽(412)，所述双向螺纹杆(413)上下两侧表面均螺纹连接有连接座(418)，所述连接座(418)靠近连接板(3)一侧固定连接有第一T型块(411)，所述第一T型块(411)表面和第一T型槽(412)内部滑动连接，所述连接座(418)另一侧固定连接有固定板(419)。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述伞齿轮(416)和锥齿轮(414)数量为两个，两个所述锥齿轮(414)和伞齿轮(416)均在转轴(415)表面呈现对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述双向螺纹杆(413)数量为两个，两个所述双向螺纹杆(413)表面的螺纹线规格一致且方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述安装组件(42)包括插槽(422)，所述插槽(422)开设于固定板(419)内部，所述上模具(7)和下模具(8)左右两侧均固定连接有插板(423)，所述插槽(422)对应插板(423)一侧设置为开口，所述插板(423)表面和插槽(422)内部插接，所述插板(423)和固定板(419)内部均螺纹连接有螺栓(421)。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述冷却机构(6)包括圆孔槽(68)，所述圆孔槽(68)开设于工作板(2)内部中心处，所述圆孔槽(68)顶部和底部均设置为开口，所述工作板(2)顶部开设有环形滑槽(61)，所述圆孔槽(68)内壁固定连接有环形齿排(66)，所述环形滑槽(61)内部左右两侧均滑动连接有环形滑块(62)，所述环形滑块(62)顶部固定连接有固定座(63)，所述固定座(63)顶部左右两侧均固定连接有双向电机(64)，所述双向电机(64)顶部和底部均固定连接有转杆(65)，所述转杆(65)下侧表面固定连接有第二齿轮(603)，所述转杆(65)下侧表面固定连接有第三齿轮(604),所述第三齿轮(604)设置于第二齿轮(603)底部，所述第二齿轮(603)表面啮合连接有链条(601)，所述链条(601)内壁中心处啮合连接有第一齿轮(602)，所述第一齿轮(602)轴心处固定连接有转动杆(67)，所述转动杆(67)表面和固定座(63)内部转动连接，所述转杆(65)和转动杆(67)上侧表面均固定连接有扇叶(605)。

6.根据权利要求5所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述第二齿轮(603)数量为两个，两个所述第二齿轮(603)和环形齿排(66)表面啮合连接。

7.根据权利要求5所述的一种新型半导体塑封模具，其特征在于：所述扇叶(605)设置于固定座(63)顶部，所述扇叶(605)设置于上模具(7)和下模具(8)底部。