CN219574304U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种测试装置，包括：面板，具有入料区及测试区；预温机构及测试机构，预温机构设于入料区并用于预温电子元器件，测试机构用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；加热机构，设于面板上，用于加热面板，以对抗预温机构和/或测试机构传导至面板的冷量。上述测试装置通过设置加热机构加热面板防霜及防露，相对于现有技术中通过在相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。

Description

测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种测试装置。

背景技术

随着科技的发展和创新，芯片(integrated circuit，简称IC)作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，芯片在测试时需要采用测试装置对其进行温度控制，从而确保生产工艺精度或测试数据的准确性。当进行低温测试时，测试装置的面板受到内部低温环境的影响，温度不断下降，当低于环境露点温度时其表面结露，当低于环境霜点温度时其表面结霜。而当面板结霜或者结露时，易于形成水滴而滴落至位于其下部的其他测试设备上，从而对其他测试设备的测试性能带来不利影响。

传统技术中防止面板上结露和结霜的方式为在相应位置粘贴隔热材料以保温，但是粘贴隔热材料总是存在漏点或者受粘贴质量的影响，影响隔热保温效果，仍存在面板表面结霜或结露的现象。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统技术中在面板上粘贴隔热材料导致防霜及防露效果差的问题，提供一种能够提高防霜及防露效果的测试装置。

一种测试装置，包括：

面板，具有入料区及测试区；

预温机构及测试机构，所述预温机构设于所述入料区并用于预温电子元器件，所述测试机构用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；

加热机构，设于所述面板上，用于加热所述面板，以对抗所述预温机构和/或所述测试机构传导至所述面板的冷量。

上述测试装置，对芯片进行低温测试时，控制加热机构加热面板，以对抗预温机构和/或测试机构传导至面板的冷量，以避免面板温度下降或者减小面板的温度的下降程度，从而避免面板结霜或者结露形成水滴而滴落至下部的其他测试设备上，保证了位于面板下部的其他测试设备的稳定运行。即为，本申请通过设置加热机构加热面板防霜及防露，相对于现有技术中通过在相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。

在其中一个实施例中，所述加热机构包括第一加热件与第二加热件，所述第一加热件设于所述入料区并用于加热所述入料区部分的所述面板，以对抗所述预温机构传导至所述面板的冷量，所述第二加热件设于所述测试区并用于加热所述测试区部分的所述面板，以用于对抗所述测试机构传导至面板的冷量。

在其中一个实施例中，所述预温机构与所述测试机构均凸设于所述面板的同一侧表面，所述第一加热件与所述第二加热件均安装于所述面板的另一侧表面。

在其中一个实施例中，所述第一加热件为片状结构。

在其中一个实施例中，所述片状结构的加热件包括安装板、加热片、隔热板及防护板，所述安装板安装于所述面板上，所述加热片设于所述安装板上，所述隔热板设于所述加热片与所述防护板之间。

在其中一个实施例中，所述第一加热件包括第一安装板、第一加热片、第一隔热板及第一防护板，所述第一安装板安装于所述面板上，所述第一加热片设于所述第一安装板上，所述第一隔热板设于所述第一加热片与所述第一防护板之间。

在其中一个实施例中，所述加热机构包括多个所述第一加热件，全部所述第一加热件相互间隔排布于所述入料区。

在其中一个实施例中，所述第二加热件为棒状结构。

在其中一个实施例中，所述第二加热件包括固定块及加热棒，所述固定块安装于所述面板上，所述加热棒设于所述固定块上。

在其中一个实施例中，所述加热机构包括多个所述第二加热件，全部所述第二加热件围绕所述测试机构设置。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括料梭，所述料梭能够往返于所述入料区与所述测试区以运输电子元器件；

所述加热机构包括设于所述面板上的第三加热件，所述第三加热件位于所述料梭的运动路径上，以用于对抗所述料梭传导至所述面板的冷量。

在其中一个实施例中，所述第三加热件为片状结构。

在其中一个实施例中，所述第三加热件包括第二安装板、第二加热片、第二隔热板及第二防护板，所述第二安装板安装于所述面板上，所述第二加热片设于所述第二安装板上，所述第二隔热板设于所述第二加热片与所述第二防护板之间。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述加热机构，以对所述加热机构进行温度检测。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的测试装置的轴测图；

图2为图1中所示的测试装置的仰视图；

图3为图1中所示的测试装置的部分结构的平面图；

图4为图1中所示的测试装置的一些结构的结构示意图(图4中包含第一加热件的部分结构及第一温度传感器)；

图5为图1中所示的测试装置的局部结构的平面图；

图6为图1中所示的测试装置的第二加热件的轴测图；

图7为图1中所示的测试装置的局部结构的平面图(图7中包含多个第二加热件及第二温度传感器)；

图8为图1中所示的测试装置的局部结构的平面图(图8中包含第三加热件的部分结构及第三温度传感器)。

附图标记说明：

100、测试装置；10、面板；11、测试区；12、入料区；20、预温机构；21、预温盘；30、测试机构；31、测试座；32、压头；40、第一加热件；41、第一安装板；42、第一加热片；43、第一隔热板；44、第一防护板；50、第二加热件；51、固定块；52、加热棒；53、顶丝；60、第三加热件；61、第二安装板；62、第二加热片；63、第二隔热板；64、第二防护板；70、第一温度传感器；80、第二温度传感器；90、第三温度传感器；110、料梭。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本申请一实施例提供一种测试装置100，测试装置100能够对电子元器件进行温度控制并用于对电子元器件进行测试。具体地，测试装置100用于测试芯片。可以想到的是，在另一些实施例中，测试装置100还能够测试其他种类的电子元器件。

下面以测试装置100用于测试芯片为例，对本申请做更为详细的说明，但是该说明仅仅作为示例，并不会限制本申请的保护范围。

测试装置100包括面板10、预温机构20及测试机构30。面板10具有入料区12及测试区11，预温机构20设于入料区12并用于预温芯片，测试机构30用于对芯片进行测试并能够控制芯片的测试温度。芯片首先进入入料区12，在预温机构20进行预热至第一温度后，被输送设备输送至测试区11的测试机构30上，测试机构30使得芯片从第一温度升温或者降温至第二温度后对其进行性能测试。

具体地，测试装置100在对芯片进行低温测试时，测试装置100的面板10受到预温机构20及测试机构30的低温环境的影响，温度不断下降，当低于环境露点温度时其表面结霜，当低于环境霜点温度时其表面结霜。而当面板10结霜或者结露时，易于形成水滴而滴落至位于其下部的其他测试设备上，从而对其他测试设备的测试性能带来不利影响。

进一步，测试装置100还包括加热机构，加热机构设于面板10上以用于加热面板10，从而对抗预温机构20和/或测试机构30传导至面板10的冷量。当测试装置100对芯片进行低温测试时，控制加热机构加热面板10，以对抗预温机构20和/或测试机构30传导至面板10的冷量，以避免面板10温度下降或者减小面板10的温度的下降程度，从而避免面板10结霜或者结露形成水滴而滴落至下部的其他测试设备上，保证了位于面板10下部的其他测试设备的稳定运行。本申请通过设置加热机构加热面板10以防霜及防露，相对于现有技术中通过在面板10的相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。同时，在超低温环境下，现有技术中通过在相应位置粘贴隔热材料保温的方式，使得隔热材料的厚度不断加厚，挤占其他部件的安装空间，而本申请的加热机构不受温度的影响，不会过多地挤占其他部件的安装空间。

具体地，预温机构20包括预温盘21，芯片放置于预温盘21上，预温盘21用于预温芯片。更具体地，预温机构20包括多个间隔布设的预温盘21。测试机构30包括测试座31及测试压头32，芯片放置于测试座31上，测试压头32能够相对于测试座31运动，并能够将芯片压接到测试座31上进行测试。当然，在另一些实施例中，预温机构20还能够采用其他方式设置，只要能够实现预温芯片的目的即可。且测试机构30也能够采用其他方式设置，只要能够实现对芯片的温度进行控制并测试芯片的目的即可。

一实施例中，参阅图2及图3，加热机构包括第一加热件40与第二加热件50，第一加热件40设于入料区12并用于加热入料区12部分的面板10，以对抗预温机构20传导至面板10的冷量，第二加热件50设于测试区11并用于加热测试区11部分的面板10，以对抗测试机构30传导至面板10的冷量。如此，测试装置100在对芯片进行低温测试时，控制第一加热件40与第二加热件50加热面板10，第一加热件40能够对抗预温机构20传导至面板10的冷量，第二加热件50能够对抗测试机构30传导至面板10的冷量，以避免面板10温度下降或者减小面板10的温度的下降程度，从而避免面板10结霜或者结露形成水滴而滴落至下部的其他测试设备上，保证了位于面板10下部的其他测试设备的稳定运行。

具体地，预温机构20与测试机构30均凸设于面板10的同一侧表面，第一加热件40与第二加热件50均安装于面板10的另一侧表面。即为，预温机构20及测试机构30均位于面板10在厚度方向上的一侧，第一加热件40与第二加热件50均位于面板10在厚度方向上的另一侧。如此，不但便于第一加热件40与第二加热件50的设置，且第一加热件40与第二加热件50的设置不会挤占预温机构20与测试机构30的安装空间。

可以想到的是，在另一些实施例中，还可以设置第一加热件40与预温机构20位于面板10的同侧表面，且第二加热件50与测试机构30也位于面板10的同侧表面。

一些实施例中，第一加热件40为片状结构。一般地，预温机构20的尺寸相对较大，若采用加热棒局部发热的形式则影响防霜或防露效果，当第一加热件40采用片状结构时，其覆盖面积较大且加热均匀，能够有效防止入料区12的结霜或结露。

在此需要说明的是，第一加热件40能够根据实际情况进行任意形状及厚度的设置，如一个具体实施方式中，设置第一加热件40为长方体片状结构，其厚度为2mm-3mm。当然，在另一些具体实施方式中，对于第一加热件40的形状与厚度不作限定。

参阅图4及图5，第一加热件40包括第一安装板41、第一加热片42、第一隔热板43及第一防护板44，第一安装板41安装于面板10的入料区12，第一加热片42设于第一安装板41上，第一隔热板43设于第一加热片42与第一防护板44之间。第一加热片42用于发热产生热量，以通过第一安装板41传导至面板10的入料区12，第一隔热板43起到隔热的作用，以避免第一加热片42传导至第一防护板44的温度过高，第一防护板44起到固定及防护第一加热片42的作用。

进一步，参阅图3，加热机构包括多个第一加热件40，全部第一加热件40相互间隔排布于入料区12，全部第一加热件40共同作用以加热面板10的入料区12，防止入料区12结霜或结露。更进一步，第一加热件40的数量与预温机构20所包括的预温盘21的数量相等，每个预温盘21对应设有一个第一加热件40。

在此需要说明的是，当加热机构包括多个第一加热件40时，多个第一加热件40的防护板可以独立设置，也可以一体成型。

一些实施例中，第二加热件50为棒状结构。一般地，位于测试区11的测试机构30的测试座31与压头32，与测试区11的面板10接触，因此，当测试装置100对芯片进行低温测试时，能够使得面板10的测试区11的温度快速降低，而导致结霜或者结露。而设置第二加热件50为棒状结构时，其相对于片状的加热件，加热速率快，满足对抗测试机构30传递的冷量的需求。

参阅图6，第二加热件50包括固定块51与加热棒52，固定块51安装于面板10上，加热棒52设于固定块51上。加热棒52作为热源，固定块51采用导热性好、比热小的材质制备形成，如加热棒52采用6061铝合金制备形成，在加热棒52工作时，固定块51能够快速升温并将热量传导至面板10。

进一步，为了便于加热棒52的固定，加热棒52穿设于固定块51内。而为了避免加热棒52升温过高而导致损坏，常在加热棒52周围涂抹导热硅脂提高传热效率。更进一步，顶丝53穿设于固定块51以固定加热棒52，防止加热棒52相对于固定块51移动，避免导热硅脂被挤出。

参阅图7，加热机构包括多个第二加热件50，全部第二加热件50围绕测试机构30的测试座31设置，如此，以保证加热机构能够抵消测试机构30传递至面板10的冷量，以防止面板10的测试区11结霜或结露。具体地，加热机构包括六个第二加热件50，六个第二加热件50排布呈长方形围设于测试座31的四周。当然，在另一些实施例中，对于加热机构所包括的第二加热件50的数量不作限定，如加热机构还可以包括两个第二加热件50、三个第二加热件50或者多于六个第二加热件50。

一实施例中，参阅图1，测试装置100还包括料梭110，料梭110能够往返于入料区12与测试区11以运输芯片。在测试装置100对芯片进行低温测试时，芯片经过预温机构20预温后被放置于料梭110上，料梭110将冷量传导至面板10位于其运动路径的部分上，而当面板10该部分的温度较低时，同样会出现结霜或结露的问题。

参阅图2，加热机构包括设于面板10上的第三加热件60，第三加热件60位于料梭110的运动路径上，以用于对抗料梭110传导至面板10的冷量，从而减少面板10结霜或结露问题的发生几率。具体地，第三加热件60设于面板10背离料梭110的一侧表面。

进一步，由于料梭110运动的区域较大，与第一加热件40相同，设置第三加热件60为片状结构，以增大第三加热件60的覆盖面积及加热均匀性。

参阅图5及图8，即为，第三加热件60包括第二安装板61、第二加热片62、第二隔热板63及第二防护板64，第二安装板61安装于面板10上，第二加热片62设于第二安装板61上，第二隔热板63设于第二防护板64与第二加热片62之间。当然，在其他一些具体实施方式中，第三加热件60还可以与第一加热件40采用不同的设置方式。

具体地，第三加热件60为多个，每个第三加热件60对应于一个料梭110的运动路径而设，以提高防止结霜或结露的效果。

一些实施例中，测试装置100还包括温度传感器，温度传感器设于加热机构，以对加热机构进行温度检测，从而避免加热机构自身温度过高而烧坏。

具体地，测试装置100包括第一温度传感器70、第二温度传感器80及第三温度传感器90，第一温度传感器70用于检测第一加热件40的温度，第二温度传感器80用于检测第二加热件50的温度，第三温度传感器90用于检测第三加热件60的温度。

在一些实施例中，各温度传感器均为热电偶式温度传感器，其可以通过机械的方式分别与各加热件固定连接。

本实用新型提供的测试装置，具有如下有益效果：

1、设置加热机构加热面板10以防霜及防露，相对于现有技术中通过在面板10的相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。

2、第一加热件40用于加热入料区，第二加热件50用于加热检测区，第三加热件60用于加热面板10位于料梭的运动路径上的部分，三者配合保证了较好的防露及防霜效果。

3、预温机构20、料梭110及测试机构30均凸设于面板10的正面，而第一加热件40、第二加热件50及第三加热件60均设于面板10的反面，方便加热机构的装配，且加热机构的设置不会挤占预温机构20、测试机构30及料梭110的安装空间。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

面板(10)，具有入料区(12)及测试区(11)；

预温机构(20)及测试机构(30)，所述预温机构(20)设于所述入料区(12)并用于预温电子元器件，所述测试机构(30)用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；

加热机构，设于所述面板(10)上，用于加热所述面板(10)，以对抗所述预温机构(20)和/或所述测试机构(30)传导至所述面板(10)的冷量。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加热机构包括第一加热件(40)与第二加热件(50)，所述第一加热件(40)设于所述入料区(12)并用于加热所述入料区(12)部分的所述面板(10)，以对抗所述预温机构(20)传导至所述面板(10)的冷量，所述第二加热件(50)设于所述测试区(11)并用于加热所述测试区(11)部分的所述面板(10)，以用于对抗所述测试机构(30)传导至面板(10)的冷量。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述预温机构(20)与所述测试机构(30)均凸设于所述面板(10)的同一侧表面，所述第一加热件(40)与所述第二加热件(50)均安装于所述面板(10)的另一侧表面。

4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第一加热件(40)为片状结构。

5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第二加热件(50)为棒状结构。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第二加热件(50)包括固定块(51)及加热棒(52)，所述固定块(51)安装于所述面板(10)上，所述加热棒(52)设于所述固定块(51)上。

7.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述加热机构包括多个所述第二加热件(50)，全部所述第二加热件(50)围绕所述测试机构(30)设置。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括料梭(110)，所述料梭(110)能够往返于所述入料区(12)与所述测试区(11)以运输电子元器件；

所述加热机构包括设于所述面板(10)上的第三加热件(60)，所述第三加热件(60)位于所述料梭(110)的运动路径上，以用于对抗所述料梭(110)传导至所述面板(10)的冷量。

9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述第三加热件(60)为片状结构。

10.根据权利要求4或9所述的测试装置，其特征在于，所述片状结构的加热件包括安装板、加热片、隔热板及防护板，所述安装板安装于所述面板(10)上，所述加热片设于所述安装板上，所述隔热板设于所述加热片与所述防护板之间。

11.根据权利要求1-9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述加热机构，以对所述加热机构进行温度检测。