CN215640978U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种测试装置，用于测试均温板的传热性能。测试装置包括测试组件和设于均温板的一端的加热组件。测试组件包括分别与均温板两端抵接的第一温度传感器和第二温度传感器。其中，加热组件包括导热结构和位于导热结构内的加热件，导热结构包括导热件以及支承导热件的容纳件，导热件与加热件朝向均温板的一面抵接，容纳件与加热件间隔设置，且导热件的导热率比容纳件的导热率高。本实用新型提供的测试装置能够防止加热件的热量损失，同时减少了导热件的体积，使得导热件上升到预设温度的时间减少，提高了测试装置的加热效率。同时在测试装置连续工作过程中，导热件降温更快，减少了两次测试过程中需要的等待时间，提高了测试效率。

Description

测试装置

【技术领域】

本实用新型涉及均温板技术领域，特别涉及一种测试装置。

【背景技术】

传统的均温板温度测试装置通常包括热源部分、支撑部分、测试部分，热源部分通常由陶瓷加热片、加热铜块以及导热垫片组成。

但现有技术中，由于组成元件之间的接触缝隙、加热铜块体积过大等原因，热量传递过程中有一定的损失，传热效率不高，将均温板热端加热到所需的温度需要较长的时间。

因此，有必要提供一种加热效率高、结构简单的测试装置来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种测试装置，能够解决均温板温度测试装置加热效率低的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：本实用新型实施例提供一种测试装置，用于测试均温板的传热性能，所述测试装置包括：

加热组件，用于设于所述均温板的一端，以加热所述均温板；

测试组件，包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别与所述均温板的两端抵接，以测量所述均温板两端的温度；

其中，所述加热组件包括导热结构和位于所述导热结构内的加热件，所述导热结构包括由导热件以及支承所述导热件的容纳件，所述导热件与所述加热件朝向所述均温板的一面抵接，所述容纳件与所述加热件间隔设置，且所述导热件的导热率比所述容纳件的导热率高。在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述导热件包括：

导热部，与所述加热件抵接；

连接部，与所述容纳件连接。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述容纳件的数量为两个，两个所述容纳件和所述导热部共同围成用于容纳所述加热件的容纳腔。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述容纳件包括：

容置腔，用于容纳所述加热件；

安装孔，用于安装所述导热件；

其中，所述容置腔与所述安装孔连通。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述测试装置包括支撑组件，所述支撑组件设于所述均温板的另一端。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述均温板包括相对设置的第一面和第二面，所述支撑组件和所述加热组件与所述第二面抵接；所述测试组件包括设于所述第一面的第一固持件和第二固持件，所述第一固持件和所述第二固持件分别位于所述均温板的两端，以固定所述均温板。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述第一温度传感器设置在所述第一固持件中，所述第一固持件的位置与所述加热组件相对应；

所述第二温度传感器设置在所述第二固持件中，所述第二固持件的位置与所述支撑组件相对应。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述导热件上设有感温孔，所述感温孔内设有第三温度传感器，以测量所述导热件的温度。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述导热件的导热率大于等于200W/MK，所述容纳件的导热率小于等于1W/MK。

在本实用新型实施例提供的测试装置中，所述加热组件包括导热垫片，所述导热件通过所述导热垫片加热所述均温板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将导热结构拆分为由高导热率材料制成的导热件和由低导热材料制成的容纳件，且导热件与加热件抵接，以将加热件的热量传递至均温板，同时容纳件用于容纳加热件，防止加热件在其他方向上的热量损失，同时减少了导热件的体积，使得导热件上升到预设温度的时间减少提高了测试装置的加热效率。同时在测试装置连续工作过程中，优化过的导热结构中导热件降温相较原有方案也会更快，因此减少了两次测试过程中需要的等待时间，提高了测试效率。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例提供的一种测试装置的结构示意图；

图2为图1中导热结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一测试装置的结构示意图；

图4为图3中导热结构的结构示意图。

图中示出：

10、测试装置；

100、加热组件；110、导热结构；1101、容纳腔；111、导热件；1111、导热部；1112、连接部；11121、螺孔；11101、感温孔；112、容纳件；1121、定位孔；1122、容置腔；1123、安装孔；120、加热件；130、导热垫片；

200、测试组件；210、第一固持件；211、第一温度传感器；220、第二固持件；221、第二温度传感器；

300、支撑组件；

20、均温板；201、第一面；202、第二面。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种测试装置10，用于测试均温板20的传热性能，均温板20包括相对设置的第一面201和第二面202。测试装置10包括测试组件200和设于均温板20的一端加热组件 100。加热组件100与第二面202抵接，以加热均温板20。测试组件200 包括第一温度传感器211和第二温度传感器221，第一温度传感器211和第二温度传感器221分别与均温板20的两端抵接，以测量均温板20两端的温度。

其中，加热组件100包括导热结构110和位于导热结构110内的加热件120，导热结构110包括导热件111以及支承导热件111的容纳件112，导热件111与加热件120朝向均温板20的一面抵接，容纳件112与加热件 120间隔设置，且导热件111的导热率比容纳件112的导热率高。

通过采用以上技术方案，将导热结构110拆分为由高导热率材料制成的导热件111和由低导热材料制成的容纳件112，且导热件111与加热件 120抵接，以将加热件120的热量传递至均温板20，同时容纳件112与加热件120间隔设置，以容纳加热件120，防止加热件120在其他方向上的热量损失，同时减少了导热件111的体积，使得导热件111上升到预设温度的时间减少提高了测试装置10的加热效率。同时在测试装置10连续工作过程中，优化过的导热结构110中导热件111降温相较原有方案也会更快，因此减少了两次测试过程中需要的等待时间，提高了测试效率。

具体地，导热件111的导热率大于等于200W/MK，容纳件112的小于等于1W/MK。示例性地，导热件111可以由铜块等高导热率材料制成，容纳件112可以由电木等低导热率材料制成。

具体地，加热件120为陶瓷加热片。陶瓷加热片的形状尺寸一般有多种规格，均温板20测试中最常用的为15mm×15mm×1.3mm的矩形薄片。示例性地，陶瓷加热片使用功率5W，可以稳定输出60～100℃的工作温度。

可以理解的是，均温板20的加热区域形状以及尺寸和加热件120一般不同，因此需要导热结构110对加热面积进行调整。具体地，请参阅图1 至图4，加热组件100的形状一般为台阶状结构，容纳件112部分开槽用以放置加热件120，同时设置定位孔1121以便定位；导热件111部分根据需求的加热形状进行设计，并设置感温孔11101，感温孔11101处设置第三温度传感器(图中未示出)，以测试导热件111的温度。

请参阅图1和图3，加热组件100还包括导热垫片130。可以理解的是，当均温板20放在导热结构110上时，均温板20和导热结构110的延展性及柔性均较小，会有接触不良的情况，用导热垫片130可以增大接触面积，提高传热效率。

请参阅图1和图3，在一可选的实施例中，测试装置10包括支撑组件 300，支撑组件300设于均温板20的另一端，且与第二面202抵接。

请参阅图1和图3，在一可选的实施例中，测试组件200包括设于第一面201的第一固持件210和第二固持件220，第一固持件210和第二固持件220分别位于均温板20的两端，以固定均温板20。可以理解的是，第一固持件210和第二固持件220的位置分别与加热组件100和支撑组件 300的位置相对应，便于第一固持件210和第二固持件220对夹持均温板 20施加适当压力，保证均温板20在测试过程中的稳定性。

具体地，第一固持件210包括第一温度传感器211，第一温度传感器 211的位置与加热组件100相对应；第二固持件220包括第二温度传感器 221，第二温度传感器221的位置与支撑组件300相对应。

具体地，第一固持件210和第二固持件220分别与均温板20的两端抵接，且第一固持件210和第二固持件220均位于第一面201。在测试装置 10工作流程中，均温板20与第一固持件210抵接的一端温度高于与第二固持件220抵接的一端，将均温板20与加热组件100抵接的一端定义为热端，将均温板20与支撑组件300抵接的一端定义为冷端，热端的温度定义为T1，冷端的温度定义为T2。通过第一温度传感器211测量热端的温度，第二温度传感器221测量冷端的温度，再比较T1与T2的差值，T1与T2 的差值越小，说明均温板20长度方向上的均温性越好。

具体地，加热组件100和第一固持件210分别与均温板20的两面抵接，且加热组件100与均温板20抵接的位置与第一固持件210与均温板20抵接的位置相对应。加热组件100位于第二面202，第一固持件210位于第一面201，通过第三温度传感器(图中未示出)测量导热件111的温度，其定义为T3。通过第一温度传感器211测量热端的温度，第三温度传感器测量导热件111的温度，再比较T1与T3的差值，T1与T3的差值越小，说明均温板20的导热性能越好。

请参阅图2和图4，在一可选的实施例中，容纳件112上设有定位孔 1121，定位孔1121在测试装置10放置于操作平台时起到定位作用，并方便加热件120放置于容纳件112内。

示例性的，操作平台上设有与定位孔1121相适配的定位柱，测试装置 10放置在操作平台上时，先将容纳件112上的定位孔1121与定位柱向对应，以安装固定容纳件112，再将加热件120、导热件111等与容纳件112 连接的零部件与容纳件112进行组装。

请参阅图1和图2，在一可选的实施例中，导热件111包括与加热件 120抵接的导热部1111和与容纳件112连接的连接部1112。

具体地，容纳件112的数量为两个，两个容纳件112和导热部1111 共同围成用于容纳加热件120的容纳腔1101。

可以理解的是，导热件111与容纳件112的连接方式可以为胶水粘接、卡扣连接、螺栓连接等。示例性地，连接部1112两端均设有螺孔11121，导热件111与两个容纳件112通过螺钉连接。可以理解的是，螺孔11121 同时起到定位孔1121的功能，即螺孔11121为定位孔1121。

具体地，在本实施例中，导热结构110包括由高导热率材料制成的导热件111和由低导热材料制成的容纳件112，导热件111包括与加热件120 抵接的导热部1111和与容纳件112连接的连接部1112，相较于导热结构 110全部由高导热率材料制成的方案，本本实施例中由低导热材料制成的容纳件112占整个导热结构110体积的52％，大大减少了高导热率材料的使用，有利于提高导热结构110的导热效率。

请参阅图3和图4，在一可选的实施例中，容纳件112包括用于容纳加热件120的容置腔1122和用于安装导热件111的安装孔1123。

具体地，容置腔1122与安装孔1123连通，使得加热件120与导热件 111抵接。

具体地，在本实施例中，导热结构110包括由高导热率材料制成的导热件111和由低导热材料制成的容纳件112，容纳件112包括用于容纳加热件120的容置腔1122和用于安装导热件111的安装孔1123，相较于导热结构110全部由高导热率材料制成的方案，本本实施例中由低导热材料制成的容纳件112占整个导热结构110体积的72％，大大减少了高导热率材料的使用，有利于提高导热结构110的导热效率。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种测试装置，用于测试均温板的传热性能，其特征在于，所述测试装置包括：

加热组件，用于设于所述均温板的一端，以加热所述均温板；

测试组件，包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别与所述均温板的两端抵接，以测量所述均温板两端的温度；

其中，所述加热组件包括导热结构和位于所述导热结构内的加热件，所述导热结构包括导热件以及支承所述导热件的容纳件，所述导热件与所述加热件朝向所述均温板的一面抵接，所述容纳件与所述加热件间隔设置，且所述导热件的导热率比所述容纳件的导热率高。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述导热件包括：

导热部，与所述加热件抵接；

连接部，与所述容纳件连接。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述容纳件的数量为两个，两个所述容纳件和所述导热部共同围成用于容纳所述加热件的容纳腔。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述容纳件包括：

容置腔，用于容纳所述加热件；

安装孔，用于安装所述导热件；

其中，所述容置腔与所述安装孔连通。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括支撑组件，所述支撑组件设于所述均温板的另一端。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述均温板包括相对设置的第一面和第二面，所述支撑组件和所述加热组件与所述第二面抵接；所述测试组件包括设于所述第一面的第一固持件和第二固持件，所述第一固持件和所述第二固持件分别位于所述均温板的两端，以固定所述均温板。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述第一温度传感器设置在所述第一固持件中，所述第一固持件的位置与所述加热组件相对应；

所述第二温度传感器设置在所述第二固持件中，所述第二固持件的位置与所述支撑组件相对应。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述导热件上设有感温孔，所述感温孔内设有第三温度传感器，以测量所述导热件的温度。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述导热件的导热率大于等于200W/MK，所述容纳件的导热率小于等于1W/MK。

10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加热组件包括导热垫片，所述导热件通过所述导热垫片加热所述均温板。

Images