CN218610504U - 测试台及测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种测试台及测试设备，所述冷却模组包括：冷却件，其上开设有冷却流道；在第一方向上，所述冷却件具有与所述安装盘贴合传热的导热面；换热机构，在所述第一方向上，所述换热机构凸设于所述冷却流道靠近所述导热面的流道壁上；其中，所述换热机构包括在所述冷却流道的长度延伸方向间隔设置的至少两组换热凸起，所述换热凸起被构造为能够与流动于所述冷却流道中的冷却介质进行热交换，并扰动所述冷却介质。上述测试台及测试设备，换热机构的换热凸起不但能够与流动于冷却流道中的冷却介质进行换热，还能够增强冷却介质的扰动，进一步起到强化换热的作用，能够提高安装面的温度均匀性。

Description

测试台及测试设备

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种测试台及测试设备。

背景技术

在半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件及传感器)行业中，需要用到测试设备，以对电子元器件的性能进行测试。一般地，测试设备包括测试台，测试台用于使电子元器件维持在特定的测试温度下，以对电子元器件在不同的测试温度下的性能进行测试。

一般地，测试台包括安装盘及控温机构，安装盘具有相背离设置的安装面和传热面，控温机构贴合设于安装盘的传热面，控温机构能够通过传热面与安装盘进行热传导，电子元器件安装于安装盘的安装面，安装盘能够通过安装面与电子元器件进行热传导。在电子元器件需要进行低温、常温或者高温测试时，控温机构能够分别构造低温、常温或高温环境，从而使电子元器件维持在上述特定的测试温度下。

为了构造低温环境，控温机构包括冷却模组，冷却模组贴合设于安装盘的安装面。但是由于传统的冷却模组的换热性能较差，从而导致在构造低温环境及高温环境时，安装盘的安装面的温度均匀性较差，则易于造成电子元器件的温度均匀性较差，从而影响测试性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的冷却模组易于造成冷却介质泄漏的问题，提供一种有效提高密封性能的测试台及测试设备。

一种测试台，所述测试台包括用于安装电子元器件的安装盘，所述测试台还包括冷却模组，所述冷却模组包括：

冷却件，其上开设有冷却流道；在第一方向上，所述冷却件具有与所述安装盘贴合传热的导热面；

换热机构，在所述第一方向上，所述换热机构凸设于所述冷却流道靠近所述导热面的流道壁上；

其中，所述换热机构包括在所述冷却流道的长度延伸方向间隔设置的至少两组换热凸起，所述换热凸起被构造为能够与流动于所述冷却流道中的冷却介质进行热交换，并对所述冷却介质进行扰流。

在其中一个实施例中，所述换热凸起为朝向所述冷却流道远离所述导热面的一侧的流道壁凸出的柱状。

在其中一个实施例中，所述换热凸起在所述冷却流道的长度延伸方向的第一当量直径DL，与在所述冷却流道的长度延伸方向每相邻两个所述换热凸起之间的间距L的关系满足：

DL/L＝1/4-1/3。

在其中一个实施例中，所述换热凸起在所述冷却流道的宽度方向的第二当量直径DH，与所述冷却流道的宽度H的关系满足：

DH/H＝1/4-1/2。

在其中一个实施例中，所述冷却件为圆盘状，所述冷却流道呈盘旋状设于所述冷却件上。

在其中一个实施例中，所述冷却流道包括依次连通的第一流道段、第二流道段及第三流道段，所述第一流道段设有入口，所述第三流道段设有出口；

所述第一流道段及所述第三流道段中均设有至少两组所述换热凸起。

在其中一个实施例中，在所述冷却流道的宽度方向，每组所述换热凸起包括至少两个间隔设置的换热凸起。

在其中一个实施例中，所述安装盘具有在所述第一方向上相背离设置的传热面及用于安装电子元器件的安装面，所述冷却件的导热面与所述传热面贴合；

所述测试台还包括保温件，沿环绕所述第一方向的环绕方向贴合设于所述安装盘的外周。

在其中一个实施例中，所述保温件沿所述环绕方向还贴合设于所述冷却件的外周。

一种测试设备，包括如上述所述的测试台。

上述测试台及测试设备，换热机构的换热凸起不但能够与流动于冷却流道中的冷却介质进行换热，还能够增强冷却介质的扰动，进一步起到强化换热的作用，能够提高安装面的温度均匀性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的测试台的局部剖视图；

图2为图1中所示的测试台的爆炸图；

图3为图1中所示的测试台的冷却模组的爆炸图；

图4为图1中所示的测试台的装配图的局部剖视示意图；

图5为图3中所示的冷却模组的部分结构图；

图6为图3中所示的冷却模组的局部剖视示意图(该图中换热机构的横截面形成为梯形和长方形的组合)；

图7为图3中所示的冷却模组的局部剖视示意图(该图中换热机构的横截面形成为三角形)；

图8为图3中所示的冷却模组的局部剖视示意图(该图中换热机构的横截面形成为长方形)；

图9为图3中所示的冷却模组的局部剖视示意图(该图中换热机构的横截面形成为多个三角形形成的锯齿状)；

图10为图3中所示的冷却模组的局部剖视示意图(该图中换热机构的横截面形成为两个长方形形成的台阶状)；

图11为本实用新型另一实施例提供的测试台的冷却模组的部分结构图；

图12为本实用新型又一实施例提供的测试台的冷却模组的部分结构图；

图13为图12中所示的测试台的冷却模组的结构示意图(该图中呈现了圆柱状的换热凸起)；

图14为图1或图11或图12中所示的测试台的保温件的结构图。

附图标记说明：

100、测试台；10、安装盘；11、安装面；20、控温机构；21、冷却模组； 211、冷却流道；212、入口；213、出口；214、冷却件；215、主体；216、盖板；217、导热面；218、换热机构；2181、第一换热段；2182、第二换热段； 2183、第三换热段；2184、换热凸起；22、加热件；30、保温件；31、外壳； 32、保温层；33、第一对接部；34、过渡部；35、第二对接部；40、隔热盘； 50、支撑座。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

正如背景技术中所述，传统的测试台，安装盘的安装面的温度均匀性较差，易于造成电子元器件的温度均匀性较差，从而影响测试性能。发明人研究发现，出现上述问题的根本原因在于：

安装盘暴露于外界，其周缘易于与周围环境进行热交换，则造成其外围部分与中心部分之间存在一定的温度差，从而导致安装盘的安装面的各部分之间的温度均匀性较差。由于电子元器件的温度与安装面的温度同步，则造成电子元器件各处的温度均匀性较差，影响了电子元器件的测试性能。

针对上述问题，本实用新型一实施例提供一种测试设备，具体地，测试设备为探针台，用于复杂、高速的电子元器件的测量，如探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP环节，其能够负责晶圆的输送与定位并使得晶圆上的晶粒与探针接触并逐一进行测试。应当理解的是，在另一些实施例中，对于测试设备的种类不作限定，如测试设备还可以为分选机，且测试设备所测试的电子元器件的种类也不作限定。

下面以测试设备为探针台为例，电子元器件为晶圆为例，对本申请的技术方案进行详细的说明。本实施例仅用作为范例说明，并不会限制本申请的技术范围。再者实施例中的图式亦省略不必要组件，以清楚显示本申请的技术特点。

参阅图1及图2，测试设备包括机架、探针卡及测试台100，探针卡安装于机架上，测试台100用于安装电子元器件并对其温度进行控制，即测试台100 能够与电子元器件之间进行热传导，以使电子元器件的温度维持在特定的测试温度下，以便于在不同温度下(具体地在低温、常温和高温的测试环境下)对电子元器件进行测试。在工作时，测试台100带动安装于其上的晶圆运动，以使与探针卡上的探针接触，从而对晶圆的晶粒进行测试。

一具体实施例中，测试台100具有用于安装电子元器件的安装面11，安装面11的温度能够在-55℃-150℃的温度范围内变化，以满足测试电子元器件在低温、常温及高温下的性能。应当理解的是，在另一些实施例中，安装面11的温度还可以超出上述温度范围，温度范围的值在针对不同的电子元器件时可以设置为相同或者不同。

测试台100包括安装盘10及控温机构20，上述安装面11形成于安装盘10 上。在第一方向上，安装盘10背离安装面11的一侧形成传热面，控温机构20 设于安装盘10设有传热面的一侧，且与传热面贴合。如此，控温机构20能够通过传热面与安装盘10进行热传导，从而使安装面11的温度升高或降低，进而构造电子元器件所需要的高温或低温环境。

在此需要说明的是，上述第一方向为图1及图2中所提供的测试台100的高度方向。

一实施例中，安装盘10上设有气孔，通过气孔使安装面11产生负压，从而使电子元器件吸附于安装盘10上，以便于电子元器件的固定。当然，在另一些实施例中，电子元器件还可以其他方式固定于安装盘10上，如通过外部固定结构将电子元器件固定于安装盘10上，在此亦不作限定。

在本具体实施例中，安装盘10为圆盘，以方便测试晶圆等横截面为圆形的电子元器件。且安装盘10采用7075铝合金制备而成，由于7075铝合金结构紧密，耐腐蚀效果强，其传热性能较好。可以理解，在其它一些实施例中，安装盘10还可以为方盘或者其他形状，安装盘10的形状根据检测的电子元器件的种类的不同而不同。此外，安装盘10还可以采用其他材料制成，在此均不作限定。

参阅图3，控温机构20包括冷却模组21，冷却模组21内开设有冷却流道 211，冷却流道211被构造为填充用于为安装盘10降温的冷却介质。具体地，冷却流道211与外部制冷装置连通，其中，制冷装置包括压缩机、冷凝器及节流装置，压缩机、冷凝器、节流装置及冷却件214依次连接。冷却流道211具有入口212和出口213，入口212与制冷装置中节流装置连通，出口213与制冷装置中压缩机连通。如此，冷却介质能够在压缩机、冷凝器、节流装置及冷却流道211之间循环流动，从而对安装盘10执行降温操作，由于安装盘10的温度能够通过安装面11传导至电子元器件，也相当于，对电子元器件执行降温操作，以便于对其进行检测。

一实施例中，冷却模组21为圆盘状结构，以与安装盘10的形状相适配及大小相适配。具体地，冷却模组21面向安装盘10的表面形成导热面217，冷却模组21的导热面217与安装盘10的传热面接触，冷却模组21通过导热面217 将热量传递至安装盘10的传热面。当将安装盘10与冷却模组21均设为圆盘状结构时，能够使导热面217和传热面完全相匹配，从而便于热量在冷却模组21 与安装盘10之间传导。

可以理解地是，在另一些实施例中，冷却模组21还可以为其他形状，且并非一定设置冷却模组21与安装盘10的形状相同。如一实施例中，安装盘10为圆盘，此时冷却模组21为方盘，在此不作限定。

一实施例中，冷却流道211为盘旋状结构，这样，冷却流道211的形状与呈圆盘状结构的冷却模组21的形状相适配，以方便温度在导热面217均布，进而便于热量从传热面均匀传导至安装盘10上，从而使温度在安装面11上均布，提高电子元器件的温度均匀性。

在本具体实施例中，冷却流道211从具有入口212的一端顺时针盘旋至中心，并从中心逆时针盘旋至出口213，以进一步使温度在导热面217上均布。当然，在另一些实施例中，对于冷却流道211的形状亦不作具体限定。

具体地，冷却模组21包括冷却件214，上述冷却流道211开设于冷却件214 上，且导热面217形成于冷却件214面向安装盘10的一侧。冷却件214包括主体215和盖板216，其中为了简化工艺且制作方便，主体215上预先开设有槽通道，盖板216盖设于主体215的槽通道的部分，即两者之间共同界定形成上述冷却流道211。同时，于本体上开设冷却流道211的入口212和出口213，从而实现冷却件214通过冷却流道211与外部制冷装置连通，为冷却介质的循环流动提供路径。

可以理解地，盖板216可以使用钎焊或者摩擦焊等方式与主体215连接固定。另外，在其他一些实施例中，冷却流道211的入口212与出口213也可以形成于盖板216上，只需要实现冷却件214与外部制冷装置连通，为冷却介质于两者之间的循环流动提供路径即可，在此亦不作限定。

继续参阅图1及图2，控温机构20还包括加热件22，加热件22能够加热冷却模组21以用于安装盘10升温。具体地，加热件22为硅胶加热片，贴合设于冷却件214背离导热面217的一侧，在构造高温环境时，加热件22发热加热冷却件214，冷却件214通过传热面将热量传递至安装盘10，以使安装盘10的温度升高，最后使安装盘10的安装面11的温度稳定在预设范围内。电子元器件与安装面11接触传热，最终使电子元器件满足高温测试环境的要求。

参阅图4，冷却模组21还包括换热机构218，在第一方向上，换热机构218 凸设于冷却流道211靠近安装盘10的一侧的流道壁上。这样，由于在冷却流道 211中设置有换热机构218，换热机构218能够增加冷却件214与冷却介质之间的换热，从而提高冷却模组21的换热性能，以提高导热面217的温度均匀性，进而提高安装面11的温度均匀性。同时，使得安装盘10对低温的响应时间减小，使得电子元器件的耗时降低，提高了测试设备的测试效率。

具体地，冷却件214及换热机构218均采用6061铝合金制备形成，以与冷却介质的换热性能。当然，在其他一些实施例中，对于冷却件214及换热机构 218的材料不作限定，即为冷却件214与换热机构218还可以采用其他具备传热性能的材料制备形成。

下面对冷却模组21的不同实施例进行详细说明，但是下述说明并不会限缩冷却模组21的范围。

第一种实施例：

换热机构218包括至少一段换热段，换热段呈长条状延伸设于冷却流道211 中，即为，换热机构218在冷却流道211的长度延伸方向延伸预设长度。如此，由于换热段呈长条状延伸，使冷却模组21的金属占比得以提高，提高了冷却模组21的换热性能。

冷却流道211包括依次连通的第一流道段、第二流道段和第三流道段，上述入口212设于第一流道段，上述出口213设于第三流道段。发明人研究发现，采用现有技术中的冷却模组21，在构造形成低温环境时，安装面11外围的温度较高，也即冷却模组21对应第一流道段和第三流道段的部分的导热面217的温度较高。

为了解决上述问题，参阅图5，设置换热机构218包括第一换热段2181和第二换热段2182，第一换热段2181呈长条状延伸设于第一流道段内，第二换热段2182呈长条状延伸设于第三流道段内。这样，在构造低温环境时，第一换热段2181与第二换热段2182与冷却介质能够进行充分的热交换，从而使冷却模组21对应第一流道段和第三流道段的部分的导热面217的温度降低，保证导热面217各处的温度均匀性，进而提高安装盘10的安装面11的温度均匀性。

进一步，换热机构218凸伸出流道壁的高度为占冷却流道211的总高度的 1/4-4/5，这样，在不减弱冷却介质流动性的情况下，提高换热性能。如当换热机构218包括第一换热段2181和第二换热段2182时，第一换热段2181凸伸出流道壁的高度占冷却流道211的总高度的1/4-4/5，第二换热段2182凸伸出流道壁的高度占冷却流道211的总高度的1/4-4/5。具体地，设置第一换热段2181 和第二换热段2182凸伸出流道壁的高度为占冷却流道211的总高度的3/4。

应该想到的是，在另一些实施例中，对于第一换热段2181和第二换热段2182 凸伸出流道壁的高度为占冷却流道211的总高度的比例不作限定，只要在不妨碍冷却介质正常流动，且提高换热性能的情况下，任何高度设置均可。

以与冷却流道211的长度延伸方向相交的平面剖切换热机构218，换热机构 218的截面形状为三角形、长方形和梯形中任意一种或者任意两种的组合。例如，参阅图6，一种实施方式中，换热机构218的截面形状为梯形和长方形的组合。参阅图7，另一种实施方式中，换热机构218的截面形状为三角形。参阅图8，再一种实施方式中，换热机构218的截面形状为长方形。

应当理解的是，在另一些实施方式中，对于换热机构218的截面形状不作限定，如一个实施方式中，参阅图9，换热机构218的截面形状为包括多个三角形相互连接形成的锯齿状。另一个实施方式中，参阅图10，换热机构218的截面形状为两个大小不等的长方形上下连接形成的台阶状。

进一步，在冷却件214的外围部分指向中心部分的方向上，换热机构218 的高度逐渐减小。如当冷却件214为圆盘状结构时，换热机构218位于冷却件 214的外围部分的高度高于其位于冷却件214的中心部分的高度，这样，提高了冷却件214的外围部分的换热能力，使外围部分与中心部分的温度差较小，相应地，提高了安装盘10的安装面11的温度均匀性能。

采用第一种实施例提供的冷却模组21，在超低温环境(-65℃)测试时，能够使安装面11的温差极差为0.799℃，远远低于现有技术中不设置换热机构218 时的温度极差1.7℃。

第二种实施例：

该实施例与第一种实施例的区别在于：

参阅图11，第二流道段包括中间段、第一过渡段和第二过渡段，第一过渡段设于第一流道段和中间段之间，第二过渡段设于第二流道段与中间段之间。换热机构218还包括第三换热段2183，第三换热段2183设于中间段中。即为，本实施例中，在中间段也设有换热段，这样，通过在冷却流道211中设置第一换热段2181、第二换热段2182及第三换热段2183，保证导热面217各处的温度均匀性，进而提高安装盘10的安装面11的温度均匀性。

采用第二种实施例提供的冷却模组21，在超低温环境(-65℃)测试时，能够使安装面11的温差极差为0.893℃，远远低于现有技术中不设置换热机构218 时的温度极差1.7℃。

第三种实施例：

与上述两种实施例的区别在于：

在冷却流道211的长度延伸方向，在冷却流道211的各个位置均设有换热机构218，即为换热机构218的换热段从冷却流道211的入口212延伸至出口 213。这样，也能提高导热面217各处的温度均匀性，进而提高与其传热的安装盘10的安装面11的温度均匀性。具体地，采用该种方式，在构造低温环境时，盘面的温度极差为0.43℃，远远低于现有技术中不设置换热机构218时的温度极差1.7℃。

第四种实施例：

参阅图12及图13，换热机构218包括在冷却流道211的长度延伸方向间隔设置的至少两组换热凸起2184，换热凸起2184被构造为能够与流动于冷却流道 211中的冷却介质进行热交换，并对冷却介质进行扰流。即为，本实施例中，换热机构218的换热凸起2184不但能够与流动于冷却流道211中的冷却介质进行换热，还能够增强冷却介质的扰动，进一步起到强化换热的作用。

一般地，在构造低温环境时，安装盘10的安装面11的温度中间低外周高，在构造高温环境时，安装盘10的安装面11的温度中间高四周低。经过研究发现，采用在冷却流道211中设置换热凸起2184的形式，可以有效解决低温工况中间温度低四周温度高，高温工况中中间温度高四周温度低的问题，使得测试设备能够满足大面积温度均匀性的要求。

具体地，换热凸起2184为朝向冷却流道211远离导热面217的一侧的流道壁凸出的柱状，如圆柱状或者棱柱状。当然，在另一些实施例中，对于换热凸起2184的具体形状不作限定，只要能够实现换热及扰流的换热凸起2184的形状均可。

进一步，换热凸起2184在冷却流道211的长度延伸方向具有第一当量直径DL；在冷却流道211的长度延伸方向上，每相邻两个换热凸起2184之间具有间距L。DL和L的关系满足：

DL/L＝1/4-1/3。

通过上述设置，能够使换热凸起2184具有较好的换热及扰流效果。

换热凸起2184在冷却流道211的宽度方向上具有第二当量直径DH，冷却流道211具有宽度H。DH和H的关系满足：

DH/H＝1/4-1/2。

通过上述设置，能够进一步使换热凸起2184具有较好的换热及扰流效果。

继续参阅图12，冷却流道211包括依次连通的第一流道段、第二流道段及第三流道段，第一流道段设有入口212，第三流道段设有出口213。第一流道段及第三流道段中均设有至少两组上述换热凸起2184。这样，在构造低温环境时，换热凸起2184具有较好的换热及扰流效果，从而使冷却模组21对应第一流道段和第三流道段的部分的导热面217的温度降低，保证导热面217各处的温度均匀性，进而提高安装盘10的安装面11的温度均匀性。

当在第一流道段及第三流道段中均设有至少两组换热凸起2184，且设置DL/ L＝1/3，DH/H＝1/3时，在与采用现有技术中冷却模组21所设定的入口212温度相同，且通入相同流速的冷却介质的情况下，安装盘10的安装面11的温差值为0.893℃，而现有技术中的安装盘10的安装面11的温差值为1.7℃。整体温度均匀性提高1倍以上。

进一步，继续参阅图13，在冷却流道211的宽度方向上，每组换热凸起2184 包括至少两个间隔设置的换热凸起2184，以进一步提高了换热性能。

一实施例中，继续参阅图1及图2，测试台100还包括保温件30，保温件 30沿环绕第一方向的环绕方向贴合设于安装盘10的外周。这样，保温件30阻止安装盘10通过其周缘将热量散热于外界，则减小了其外围部分与中心部分之间的温度差值，提高了安装面11各部分的温度均匀性。即为，保温件30的设置，可以有效解决低温工况中间温度低四周温度高，高温工况中中间温度高四周温度低的问题，使得测试设备能够满足大面积温度均匀性的要求。

参阅图14，保温件30包括外壳31及设于外壳31内的保温层32，保温层 32与安装盘10的外周贴合。在此需要说明的是，对于保温层32所采用的材料种类在此不作限定，其可以采用现有技术中常用的保温材料制备而成。

进一步，保温件30包括依次连接的第一对接部33、过渡部34及第二对接部35，第一对接部33远离过渡部34的一端与第二对接部35远离过渡部34的一端彼此对接或相互分离。这样，方便将保温件30安装于安装盘10的外周。

一实施例中，保温件30沿上述环绕方向设于冷却模组21及加热件22的外周，以阻止冷却模组21及加热件22与外界进行热传导，进一步保证安装面11 的温度均匀性能。

继续参阅图1及图2，测试台100还包括隔热盘40，在第一方向上隔热盘 40设于加热件22远离冷却模组21的一侧，以阻值热量从加热件22背向冷却模组21的一侧散热至外界，保证温度均匀性。

测试台100还包括支撑座50，支撑座50支撑设于隔热盘40远离加热件22 的一侧，以对上述控温机构20及吸盘提供支撑。

本实用新型另一实施例还提供一种上述测试设备所包括的测试台100。由于上述对测试设备的有益效果进行了介绍，则测试台100具有相应的有益效果，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种测试台，所述测试台包括用于安装电子元器件的安装盘(10)，其特征在于，所述测试台还包括冷却模组，所述冷却模组包括：

冷却件(214)，其上开设有冷却流道(211)；在第一方向上，所述冷却件(214)具有与所述安装盘(10)贴合传热的导热面(217)；

换热机构(218)，在所述第一方向上，所述换热机构(218)凸设于所述冷却流道(211)靠近所述导热面(217)的流道壁上；

其中，所述换热机构(218)包括在所述冷却流道(211)的长度延伸方向间隔设置的至少两组换热凸起(2184)，所述换热凸起(2184)被构造为能够与流动于所述冷却流道(211)中的冷却介质进行热交换，并对所述冷却介质进行扰流。

2.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述换热凸起(2184)为朝向所述冷却流道(211)远离所述导热面(217)的一侧的流道壁凸出的柱状。

3.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述换热凸起(2184)在所述冷却流道(211)的长度延伸方向的第一当量直径DL，与在所述冷却流道(211)的长度延伸方向每相邻两个所述换热凸起(2184)之间的间距L的关系满足：

DL/L＝1/4-1/3。

4.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述换热凸起(2184)在所述冷却流道(211)的宽度方向的第二当量直径DH，与所述冷却流道(211)的宽度H的关系满足：

DH/H＝1/4-1/2。

5.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述冷却件(214)为圆盘状，所述冷却流道(211)呈盘旋状设于所述冷却件(214)上。

6.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述冷却流道(211)包括依次连通的第一流道段、第二流道段及第三流道段，所述第一流道段设有入口(212)，所述第三流道段设有出口(213)；

所述第一流道段及所述第三流道段中均设有至少两组所述换热凸起(2184)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的测试台，其特征在于，在所述冷却流道(211)的宽度方向，每组所述换热凸起(2184)包括至少两个间隔设置的换热凸起(2184)。

8.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述安装盘(10)具有在所述第一方向上相背离设置的传热面及用于安装电子元器件的安装面(11)，所述冷却件(214)的导热面(217)与所述传热面贴合；

所述测试台还包括保温件(30)，沿环绕所述第一方向的环绕方向贴合设于所述安装盘(10)的外周。

9.根据权利要求8所述的测试台，其特征在于，所述保温件(30)沿所述环绕方向还贴合设于所述冷却件(214)的外周。

10.一种测试设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的测试台；

所述测试设备为分选机或探针台。

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