CN220253220U - 承载装置及测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种承载装置及测试设备，承载装置包括：支撑机构，支撑机构具有用于支撑待测件的支撑面，支撑机构能够对待测件进行控温；隔热盘，包括隔热本体及凸台，凸台凸设于隔热本体面向支撑机构的表面，隔热盘通过凸台连接支撑机构的中心区域，支撑机构的边缘区域与隔热本体连接。上述承载装置及测试设备，承载装置不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘的热膨胀系数小于支撑机构的热膨胀系数，受温度的影响较小，则凸台的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构设置凸台的情况，最终对支撑机构的平面度的影响较小，减小了支撑机构的支撑面的平面度，进而能够保证电子元器件的测试效果。

Description

承载装置及测试设备

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，特别是涉及一种承载装置及测试设备。

背景技术

在半导体行业中，需要用到测试设备，以对电子元器件的性能进行测试。测试设备包括承载装置，电子元器件放置于承载装置上，承载装置能够使得电子元器件维持在特定的测试温度下，以便于对电子元器件在不同的温度下的性能进行测试。

一般地，承载装置包括支撑机构和加热片，电子元器件放置于支撑机构的支撑面上。冷却液能够在支撑机构的流道内流动，以给电子元器件提供低温测试环境，加热片发热并通过支撑机构将热量传递至电子元器件，以给电子元器件提供高温测试环境。同时，承载装置除了能够向电子元器件提供低温测试环境和高温测试环境之外，还能够提供常温测试环境。

但是，传统的结构设置，导致支撑机构的中心区域的变形较大，进而导致支撑机构的支撑面的平面度(平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差)较大，进而影响电子元器件的测试效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统技术中的承载装置的平面度较大的问题，提供一种能够减小平面度的承载装置及测试设备。

一种承载装置，所述承载装置包括：

支撑机构，所述支撑机构具有用于支撑待测件的支撑面，所述支撑机构能够对待测件进行控温；

隔热盘，包括隔热本体及凸台，所述凸台凸设于所述隔热本体面向所述支撑机构的表面，所述隔热盘通过所述凸台连接所述支撑机构的中心区域，所述支撑机构的边缘区域与所述隔热本体连接。

在其中一个实施例中，所述隔热本体的中心区域与所述支撑机构的中心区域相对，所述凸台凸设于所述隔热本体的中心区域；和/或

所述隔热盘包括多个所述凸台，其中一个所述凸台连接所支撑机构的中心，剩余所述凸台环绕位于所述支撑机构的中心的所述凸台间隔布设。

在其中一个实施例中，所述支撑机构包括支撑本体及环形部，所述环形部凸设于所述支撑本体面向所述隔热本体的表面的周缘；所述隔热本体通过所述凸台连接所述支撑本体，所述支撑机构的边缘区域通过所述环形部与所述隔热本体相连。

在其中一个实施例中，所述承载装置还包括第一固定件；

所述支撑机构还包括连接部，所述连接部与所述环形部相连并相对于所述环形部向内延伸，且与所述支撑本体相互间隔；所述第一固定件穿设于所述隔热本体及所述连接部以固定所述隔热盘与所述支撑机构；

所述第一固定件与所述支撑本体面向所述隔热本体的表面之间具有间隙。

在其中一个实施例中，所述环形部正对所述连接部的位置设有通孔，以吸收所述连接部所产生的变形。

在其中一个实施例中，所述支撑机构包括多个所述连接部，多个所述连接部沿所述环形部的环绕方向上均匀间隔设置；每个所述连接部对应设有一个所述第一固定件及一个所述通孔。

在其中一个实施例中，所述支撑机构、所述隔热本体及所述凸台共同形成容纳空间，所述承载装置还包括加热件，所述加热件设于所述容纳空间内；和/或

所述支撑机构包括冷却盘及吸盘，所述冷却盘设于所述隔热盘与所述吸盘之间，所述隔热盘通过所述凸台与所述冷却盘相连，所述冷却盘的边缘区域与所述隔热本体相连，所述支撑面设于所述吸盘上。

在其中一个实施例中，所述承载装置还包括安装盘，所述隔热盘安装于所述安装盘上，所述安装盘位于所述隔热盘背离所述支撑机构的一侧；

所述隔热本体与所述安装盘中一者上设有配合件，另一者上设有锁紧组件，所述锁紧组件能够与所述配合件配合，以使得所述安装盘能够在锁紧所述隔热盘的锁紧状态与解锁所述隔热盘的解锁状态之间切换。

在其中一个实施例中，所述配合件包括多个楔形块，所述锁紧组件包括锁紧件，每个所述锁紧件包括锁紧块与锁紧螺钉，所述锁紧螺钉穿设于所述锁紧块上；每个所述锁紧螺钉能够与相对应的所述楔形块的斜面抵接或分离。

在其中一个实施例中，所述安装盘包括安装本体与隔热垫块，所述隔热垫块凸设于所述安装本体上，所述隔热本体与所述隔热垫块抵接；所述配合件或所述锁紧组件设于所述安装本体上。

一种测试设备，包括如上述的承载装置。

上述承载装置及测试设备，承载装置不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘的热膨胀系数小于支撑机构的热膨胀系数，其受温度的影响较小，则凸台的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构设置凸台的情况，最终对支撑机构的平面度的影响较小，减小了支撑机构的支撑面的平面度，进而能够保证电子元器件的测试效果。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的承载装置的轴测图；

图2为图1中所示的承载装置的另一视角的轴测图；

图3为图1中所示的承载装置的剖视图；

图4为图1中所示的承载装置的爆炸图；

图5为图1中所示的承载装置的隔热盘的轴测图；

图6为图1中所示的承载装置的局部结构的轴测图；

图7为图1中所示的承载装置的冷却盘的轴测图；

图8为图1中所示的承载装置的局部结构的轴测图。

附图标记说明：

100、承载装置；10、支撑机构；11、支撑面；12、冷却盘；121、冷却本体；122、环形部；123、连接部；124、通孔；13、吸盘；20、隔热盘；21、隔热本体；22、凸台；30、安装盘；31、安装本体；32、隔热垫块；40、锁紧组件；41、锁紧块；42、锁紧螺钉；50、配合件；51、楔形块；60、容纳空间。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

正如背景技术中所述：传统的结构设置，导致支撑机构的中心区域的变形较大，进而导致支撑机构的支撑面的平面度较大，进而影响测试效果。

发明人研究发现，现有技术中的支撑机构具有凸台，隔热盘通过支撑机构的凸台与其中心区域相连。而为了保证支撑机构的传热效果，一般地，其热膨胀系数较大，当支撑机构的中心区域设置有凸台时，导致中心区域的占比较大，进而使得中心区域受温度的影响较大。如此，在高温环境下支撑机构的中心区域凸起，低温环境下中心区域凹陷，导致支撑机构的支撑面的平面度较大，影响电子元器件的测试效果。

参阅图1及图2，为了解决上述问题，本申请一实施例提供一种承载装置100，该承载装置100能够承载待测件，并对待测件的温度进行控制，待测件为电子元器件，具体为晶圆。当然，在另一些实施例中，对于待测件的种类不作限定。

下面以承载装置100用于承载电子元器件，且能够对电子元器件的温度进行控制为例，对本申请进行详细说明。但是，该说明仅仅作为示例，并不会限制本申请的保护范围。

承载装置100包括支撑机构10及隔热盘20。支撑机构10具有用于支撑电子元器件的支撑面11，支撑机构10能够对电子元器件进行温度控制。参阅图3及图4，隔热盘20设于支撑机构10背离支撑面11的一侧，隔热盘20包括隔热本体21及凸台22，凸台22凸设于隔热本体21面向支撑机构10的表面，隔热盘20通过凸台22连接支撑机构10的中心区域，支撑机构10的边缘区域与隔热本体21连接。即为，隔热盘20通过凸台22支撑支撑机构10，且与支撑机构10连接固定。当然除了隔热盘20设有凸台22的位置与支撑机构10连接固定之外，支撑机构10的边缘区域也与隔热盘20连接固定。其中，当支撑机构10对电子元器件进行温度控制时，隔热盘20起到了隔热作用，以减小支撑机构10的热量传递对其他部件的不利影响。

支撑机构10的中心区域为支撑机构10相对靠中的区域，而边缘区域为支撑机构10靠近边缘位置的区域。一个具体实施例中，支撑机构10为圆盘状，其中心区域为其靠近圆心的区域，而边缘区域相对于中心区域距离圆心的距离较远。另一个具体实施例中，支撑机构10长方体片状，其中心区域为靠近其中心的区域，而边缘区域相对于中心区域距离中心的距离较远。

本申请实施例提供的承载装置100，隔热盘20具有凸台22，隔热盘20通过凸台22连接支撑机构10的中心区域。这样，承载装置100不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘20的热膨胀系数小于支撑机构10的热膨胀系数，受温度的影响较小，则凸台22的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构10设置凸台的情况，最终对支撑机构10的平面度的影响较小，减小了支撑机构10的支撑面11的平面度，进而能够保证电子元器件的测试效果。

在一些实施例中，支撑机构10采用铝合金材质制备形成，隔热盘20为陶瓷盘，具体地，采用氧化铝材质制备形成。可以理解的是，在另一些实施例中，对于支撑机构10与隔热盘20所采用的材料种类不作限定。

一些实施例中，隔热本体21的中心区域与支撑机构10的中心区域相对，凸台22设于隔热本体21的中心区域。这样，凸台22不但正对支撑机构10的中区区域，还正对隔热本体21的中心区域，避免偏离隔热本体21的中心区域，以提高隔热盘20的承压效果，且保证整个承载装置100的结构更为对称。

进一步，参阅图5，隔热盘20包括多个凸台22，其中一个凸台22连接支撑机构10的中心，剩余凸台22环绕位于支撑机构10的中心的凸台22间隔布设，具体地，剩余凸台22环绕位于支撑机构10的中心的凸台22均匀间隔布设。如此，能够进一步提高隔热盘20的承压效果。一个具体实施方式中，隔热盘20及支撑机构10均为圆盘状，隔热盘20包括四个凸台22，其中一个凸台22设于隔热本体21的圆心，剩余三个凸台22环绕设于圆心的凸台22依次间隔布设。当然，在另一些实施方式中，对于隔热盘20及支撑机构10的形状，以及凸台22的数量不作限定。

在此需要说明的是，凸台22的形状能够根据需要选择，如一些实施例中，设置凸台22为圆柱状；另一些实施例中，设置凸台22为棱柱状；再一些实施例中，设置位于中心位置的凸台22为圆柱状，剩余凸台22的截面形状为扇形。

一些实施例中，继续参阅图3，支撑机构10包括冷却盘12及吸盘13，冷却盘12设于隔热盘20与吸盘13之间，隔热盘20通过凸台22与冷却盘12的中心区域相连，冷却盘12的边缘区域与隔热本体21相连，支撑面11设于吸盘13上。具体地，吸盘13上设有吸附孔，吸盘13通过吸附孔将电子元器件吸附至支撑面11。可以想到的是，另一些实施例中，支撑机构10也可以省略吸盘13，而将吸附孔直接设于冷却盘12上。

进一步，承载装置100包括第一固定件，第一固定件穿设于隔热本体21、凸台22及冷却盘12，以使得支撑机构10的中心区域与隔热盘20连接固定。承载装置100还包括第二固定件，第二固定件穿设于隔热本体21及冷却盘12，以使得支撑机构10的边缘区域与隔热盘20连接固定。一些具体实施方式中，第一固定件与第二固定件均为固定螺钉。

支撑机构10包括支撑本体及环形部122，此时，支撑本体包括吸盘13及冷却本体121。其中，冷却盘12包括冷却本体121及环形部122。环形部122凸设于冷却本体121面向隔热本体21的表面的周缘，环形部122与隔热本体21相连。

参阅图6及图7，冷却盘12还包括连接部123，连接部123与环形部122相连并相对于环形部122向内延伸，且与冷却本体121相互间隔。第一固定件穿设于隔热本体21及连接部123以使得支撑机构10的边缘区域与隔热盘20连接固定。具体地，第一固定件与冷却本体121面向隔热本体21的表面之间具有间隙。

上述设置，第一固定件穿过隔热本体21与连接部123，并与冷却本体121之间具有间隙，即为，第一固定件不与冷却本体121背面(面向隔热本体21的表面)直接接触。这样，第一固定件不会抑制冷却本体121在温度变化时的自由膨胀，以减小第一固定件对支撑面11的平面度的影响。

进一步，环形部122正对连接部123的位置设有通孔124，以吸收连接部123所产生的变形。即为，当连接部123在温度变化而产生变形时，通孔124的设置可以吸收连接部123的变形，进而不会将连接部123变形通过环形部122传递至冷却本体121，以减小对支撑面11的平面度的影响。具体地，通孔124为腰型孔。另一些实施例中，通孔124还可以为圆孔或者其他异形孔，在此亦不作限定。

一些实施例中，冷却盘12包括多个连接部123，多个连接部123沿环形部122的环绕方向上均匀间隔设置，每个连接部123对应设有一个第一固定件与一个通孔124。如此设置，在保证了隔热盘20与支撑机构10的固定效果的前提下，能够进一步减小对支撑面11的平面度的影响。

更进一步，继续参阅图3，支撑机构10、隔热本体21及凸台22共同形成容纳空间60，承载装置100包括加热件(图中未示出)，加热件设于容纳空间60内。具体地，冷却本体121、隔热本体21、环形部122与凸台22共同形成容纳空间60。加热件发热并通过支撑机构10将热量传递至电子元器件。

一些实施例中，继续参阅图1及图2，承载装置100还包括安装盘30，隔热盘20安装于安装盘30上，安装盘30位于隔热盘20背离支撑机构10的一侧。继续参阅图4，隔热本体21与安装盘30中一者上设有配合件50，另一者上设有锁紧组件40。锁紧组件40能够与配合件50，以使得安装盘30能够在锁紧隔热盘20的锁紧状态与解锁隔热盘20的解锁状态之间切换。这样设置，能够使得支撑机构10与隔热盘20安装形成支撑模组后，操作锁紧组件40与配合件50配合将支撑模组整体安装于安装盘30上，方便承载装置100的装配，且方便支撑模组的调试。并且，若想拆卸承载装置100的各部件时，操作锁紧组件40与配合件50配合，将支撑模组从安装盘30上拆下，再将支撑模组拆解即可，方便承载装置100各部件的拆卸。

可选地，参阅图8，配合件50包括多个楔形块51，锁紧组件40包括与楔形块数量相等且一一对应的锁紧件。每个锁紧件包括锁紧块41与锁紧螺钉42，锁紧螺钉42穿设于锁紧块41上。每个锁紧螺钉42能够与相对应的楔形块51的斜面抵接或分离。这样，当全部锁紧螺钉42与其相对应的楔形块51抵接时，即可将支撑模组锁紧至安装盘30上，当全部锁紧螺钉42与其相对应的楔形块51分离时，即可将支撑模组从安装盘30上取下。

一个具体实施方式中，锁紧块41与锁紧螺钉42设于安装盘30上，楔形块51设于隔热本体21上。可以想到的是，另一个具体实施方式中，还可以将楔形块51设于隔热本体21上，锁紧块41与锁紧螺钉42设于安装盘30上。

参阅图8，安装盘30包括安装本体31与隔热垫块32，隔热垫块32凸设于安装本体31上，隔热本体21与隔热垫块32抵接。配合件50或锁紧组件40设于安装本体31上。隔热垫块32起到了二次隔热的作用，减小了温度对安装本体31及其他结构的影响。具体地，安装盘30包括多个相互间隔的隔热垫块32，隔热垫块32为陶瓷垫块。

本申请另一实施例还提供一种测试设备，包括上述的承载装置100，由于承载装置100具有有益效果，则测试设备具有相同的有益效果，在此不再详细赘述。

本申请实施例提供的承载装置100及测试设备，具有如下有益效果：

1、取消冷却盘12的中间区域的凸台，隔热盘20增设凸台22，隔热盘20的热膨胀系数小于冷却盘12的热膨胀系数，这样，将凸台22设于隔热盘20，在满足承压要求的前提下，减小了对支撑面11的平面度的影响，即为减小了支撑面11的平面度，保证了电子元器件的测试效果。

2、第一固定件与冷却本体121之间具有间隙，即为第一固定件不与冷却本体121接触，如此，第一固定件不会抑制冷却本体121在温度变化时的自由膨胀，以减小第一固定件对支撑面11的平面度的影响。

3、当连接部123在温度变化而产生变形时，通孔124的设置可以吸收连接部123的变形，进而不会将连接部123变形通过环形部122传递至冷却本体121，以减小对支撑面11的平面度的影响。

4、通过锁紧螺钉42与楔形块51的配合，能够使得隔热盘20与支撑机构10安装形成支撑模组后再与安装盘30连接，便于隔热盘20与支撑机构10独立安装与拆卸。同时，安装盘30设有隔热垫块32，以起到二次隔热的作用，减小温度对安装盘30及其他部件的影响。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括：

支撑机构(10)，所述支撑机构(10)具有用于支撑待测件的支撑面(11)，所述支撑机构(10)能够对待测件进行控温；

隔热盘(20)，包括隔热本体(21)及凸台(22)，所述凸台(22)凸设于所述隔热本体(21)面向所述支撑机构(10)的表面，所述隔热盘(20)通过所述凸台(22)连接所述支撑机构(10)的中心区域，所述支撑机构(10)的边缘区域与所述隔热本体(21)连接。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述隔热本体(21)的中心区域与所述支撑机构(10)的中心区域相对，所述凸台(22)凸设于所述隔热本体(21)的中心区域；和/或

所述隔热盘(20)包括多个所述凸台(22)，其中一个所述凸台(22)连接所支撑机构(10)的中心，剩余所述凸台(22)环绕位于所述支撑机构(10)的中心的所述凸台(22)间隔布设。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)包括支撑本体及环形部(122)，所述环形部(122)凸设于所述支撑本体面向所述隔热本体(21)的表面的周缘；所述隔热本体(21)通过所述凸台(22)连接所述支撑本体，所述支撑机构(10)的边缘区域通过所述环形部(122)与所述隔热本体(21)相连。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括第一固定件；

所述支撑机构(10)还包括连接部(123)，所述连接部(123)与所述环形部(122)相连并相对于所述环形部(122)向内延伸，且与所述支撑本体相互间隔；所述第一固定件穿设于所述隔热本体(21)及所述连接部(123)以固定所述隔热盘(20)与所述支撑机构(10)；

所述第一固定件与所述支撑本体面向所述隔热本体(21)的表面之间具有间隙。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述环形部(122)正对所述连接部(123)的位置设有通孔(124)，以吸收所述连接部(123)所产生的变形。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)包括多个所述连接部(123)，多个所述连接部(123)沿所述环形部(122)的环绕方向上均匀间隔设置；每个所述连接部(123)对应设有一个所述第一固定件及一个所述通孔(124)。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)、所述隔热本体(21)及所述凸台(22)共同形成容纳空间(60)，所述承载装置还包括加热件，所述加热件设于所述容纳空间(60)内；和/或

所述支撑机构(10)包括冷却盘(12)及吸盘(13)，所述冷却盘(12)设于所述隔热盘(20)与所述吸盘(13)之间，所述隔热盘(20)通过所述凸台(22)与所述冷却盘(12)相连，所述冷却盘(12)的边缘区域与所述隔热本体(21)相连，所述支撑面(11)设于所述吸盘(13)上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括安装盘(30)，所述隔热盘(20)安装于所述安装盘(30)上，所述安装盘(30)位于所述隔热盘(20)背离所述支撑机构(10)的一侧；

所述隔热本体(21)与所述安装盘(30)中一者上设有配合件(50)，另一者上设有锁紧组件(40)，所述锁紧组件(40)能够与所述配合件(50)配合，以使得所述安装盘(30)能够在锁紧所述隔热盘(20)的锁紧状态与解锁所述隔热盘(20)的解锁状态之间切换。

9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述配合件(50)包括多个楔形块(51)，所述锁紧组件(40)包括与所述楔形块(51)数量相等且一一对应的锁紧件，每个所述锁紧件包括锁紧块(41)与锁紧螺钉(42)，所述锁紧螺钉(42)穿设于所述锁紧块(41)上；每个所述锁紧螺钉(42)能够与相对应的所述楔形块(51)的斜面抵接或分离。

10.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述安装盘(30)包括安装本体(31)与隔热垫块(32)，所述隔热垫块(32)凸设于所述安装本体(31)上，所述隔热本体(21)与所述隔热垫块(32)抵接；所述配合件(50)或所述锁紧组件(40)设于所述安装本体(31)上。

11.一种测试设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的承载装置。