CN207441685U - 一种新型堆叠式芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型堆叠式芯片封装结构，包括基板，所述基板上表面中部卡装有套壳，所述套壳内腔的基板的上表面左右两侧对称卡装有两个第一基座，两个所述的第一基座上部之间卡装有第一集成线路板，所述第一基座上端面卡装有第二基座，两个所述第二基座上部之间卡装有第二集成线路板；本实用新型通过第一基座、第二基座和第三基座对第一集成线路板、第二集成线路板和第三集成线路板进行分割支撑，而后在第一集成线路板、第二集成线路板和第三集成线路板的下表面贴合导热硅胶垫和散热栅板进行快速散热，同时通过导热栅片与套壳的接触，实现余热的快速导出，保证封装结构内部温度的稳定性。

Description

一种新型堆叠式芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种新型堆叠式芯片封装结构。

背景技术

随着电子技术的发展，需要在较小的空间内堆叠大量的集成电路或者芯片，而堆叠式芯片封装结构为利用三维封装技术将多个芯片在垂直方向上进行堆叠封装，而常见的封装方法为实质性封装，芯片与芯片之间通过间隙层进行直接支撑，即将芯片或集成线路板进行封闭连接，使得芯片或集成线路板在工作过程中产生的热量无法进行快速逸散，导致封装内部温度快速升高，大大降低电子元件的工作效率，为此我们提出一种新型堆叠式芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型堆叠式芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案；一种新型堆叠式芯片封装结构，包括基板，所述基板上表面中部卡装有套壳，所述套壳内腔的基板的上表面左右两侧对称卡装有两个第一基座，两个所述的第一基座上部之间卡装有第一集成线路板，所述第一基座上端面卡装有第二基座，两个所述第二基座上部之间卡装有第二集成线路板，所述第二基座上端卡装有第三基座，两个所述第三基座上部之间卡装有第三集成线路板，所述套壳的左右两侧壁中部均通过卡座卡装有线柱板，所述线柱板由下到上依次贯穿卡装有第一线柱、第二线柱和第三线柱；

所述套壳的前壁与后壁的外侧均贴合有散热栅片，所述散热栅片上端焊接有回流风筒，所述回流风筒内部转动安装有涡扇，所述回流风筒分为两段，且两段的回流风筒之间夹装有电机，所述电机卡装涡扇，所述散热栅片下端一体成型有角片，所述角片中部开有扰流孔。

优选的，所述第一基座上端面外侧卡装有第一基座连接座，所述第二基座上端外侧卡装有第二基座连接座，所述第三基座上端外侧卡装有第三基座连接座。

优选的，所述第一集成线路板、第二集成线路板和第三集成线路板的下表面均贴合有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫下表面胶合有导热栅板，所述导热栅板的前端与后端均贴合套壳的前壁与后壁。

优选的，所述第一线柱、第二线柱和第三线柱分别通过导线单独连接第一基座连接座、第二基座连接座和第三基座连接座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一基座、第二基座和第三基座对第一集成线路板、第二集成线路板和第三集成线路板进行分割支撑，而后在第一集成线路板、第二集成线路板和第三集成线路板的下表面贴合导热硅胶垫和散热栅板进行快速散热，同时通过导热栅片与套壳的接触，实现余热的快速导出，保证封装结构内部温度的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型主剖结构示意图；

图2为本实用新型左剖结构示意图；

图3为本实用新型主视结构示意图。

图中：1、基板，2、第一集成线路板，3、第一基座，4、第一基座连接座，5、第二基座，6、第二基座连接座，7、第三基座，8、第三基座连接座，9、第三集成线路板，10、导热硅胶垫，11、导热栅板，12、导线，13、套壳，14、卡座，15、第三线柱，16、线柱板，17、第二线柱，18、第一线柱，19、第二集成线路板，20、回流风筒，21、涡扇，22、电机，23、散热栅片，24、角片，25、扰流孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型堆叠式芯片封装结构，包括基板1，为整个封装结构的构造基础，所述基板1上表面中部卡装有套壳13，对内部结构进行保护，所述套壳13内腔的基板1的上表面左右两侧对称卡装有两个第一基座3，对第一集成线路板2进行支撑，两个所述的第一基座3上部之间卡装有第一集成线路板2，所述第一基座3上端面卡装有第二基座5，对第二集成线路板19进行支撑，两个所述第二基座5上部之间卡装有第二集成线路板19，所述第二基座5上端卡装有第三基座7，对第三集成线路板9进行支撑，两个所述第三基座7上部之间卡装有第三集成线路板9，所述套壳13的左右两侧壁中部均通过卡座14卡装有线柱板16，为第一接线柱18、第二接线柱17和第三接线柱15的安装提供基础，所述线柱板16由下到上依次贯穿卡装有第一线柱18、第二线柱17和第三线柱15，与外接的电路进行连接；

所述套壳13的前壁与后壁的外侧均贴合有散热栅片23，将套壳13的热量通过增加面积实现快速逸散，所述散热栅片23上端焊接有回流风筒20，将涡扇21产生的气流整合为向下吹动，所述回流风筒20内部转动安装有涡扇21，通过转速产生气流，所述回流风筒20分为两段，且两段的回流风筒20之间夹装有电机22，为涡扇21的转动提供动力，所述电机22卡装涡扇21，所述散热栅片23下端一体成型有角片24，稳定散热栅片23的安装稳定性，所述角片24中部开有扰流孔25，扰乱气流，增加散热速率。

具体而言，所述第一基座3上端面外侧卡装有第一基座连接座4，所述第二基座5上端外侧卡装有第二基座连接座6，所述第三基座7上端外侧卡装有第三基座连接座8，第一基座连接座4、第二基座连接座6和第三基座连接座8分别与第一集成线路板2、第二集成线路板19和第三集成线路板9进行连接，同时方便与外接线柱进行连接。

具体而言，所述第一集成线路板2、第二集成线路板19和第三集成线路板9的下表面均贴合有导热硅胶垫10，所述导热硅胶垫10下表面胶合有导热栅板11，所述导热栅板11的前端与后端均贴合套壳13的前壁与后壁，通过导热硅胶垫10和导热栅板11的快速传导和逸散，将热量传递到套壳13进行降温。

具体而言，所述第一线柱18、第二线柱17和第三线柱15分别通过导线12单独连接第一基座连接座4、第二基座连接座6和第三基座连接座8，实现第一基座连接座4、第二基座连接座6和第三基座连接座8与第一线柱18、第二线柱17和第三线柱15的一一对应连接，构成连通电路。

工作原理：将封装结构连接到电路中后，封装结构内的第一集成线路板2、第二集成线路板19和第三集成线路板9进行工作，快速产热，而后热量由导热硅胶垫10传递到导热栅片11上，而后由导热栅片11将一部分进行逸散，剩余热量传递到套壳13进行散热，同时通过空间腔体结构，避免第一集成线路板2、第二集成线路板19和第三集成线路板9进行快速互相传递，导致相互影响。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种新型堆叠式芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面中部卡装有套壳(13)，所述套壳(13)内腔的基板(1)的上表面左右两侧对称卡装有两个第一基座(3)，两个所述第一基座(3)上部之间卡装有第一集成线路板(2)，所述第一基座(3)上端面卡装有第二基座(5)，两个所述第二基座(5)上部之间卡装有第二集成线路板(19)，所述第二基座(5)上端卡装有第三基座(7)，两个所述第三基座(7)上部之间卡装有第三集成线路板(9)，所述套壳(13)的左右两侧壁中部均通过卡座(14)卡装有线柱板(16)，所述线柱板(16)由下到上依次贯穿卡装有第一线柱(18)、第二线柱(17)和第三线柱(15)；

所述套壳(13)的前壁与后壁的外侧均贴合有散热栅片(23)，所述散热栅片(23)上端焊接有回流风筒(20)，所述回流风筒(20)内部转动安装有涡扇(21)，所述回流风筒(20)分为两段，且两段的回流风筒(20)之间夹装有电机(22)，所述电机(22)卡装涡扇(21)，所述散热栅片(23)下端一体成型有角片(24)，所述角片(24)中部开有扰流孔(25)。

2.根据权利要求1所述的一种新型堆叠式芯片封装结构，其特征在于：所述第一基座(3)上端面外侧卡装有第一基座连接座(4)，所述第二基座(5)上端外侧卡装有第二基座连接座(6)，所述第三基座(7)上端外侧卡装有第三基座连接座(8)。

3.根据权利要求1所述的一种新型堆叠式芯片封装结构，其特征在于：所述第一集成线路板(2)、第二集成线路板(19)和第三集成线路板(9)的下表面均贴合有导热硅胶垫(10)，所述导热硅胶垫(10)下表面胶合有导热栅板(11)，所述导热栅板(11)的前端与后端均贴合套壳(13)的前壁与后壁。

4.根据权利要求1所述的一种新型堆叠式芯片封装结构，其特征在于：所述第一线柱(18)、第二线柱(17)和第三线柱(15)分别通过导线(12)单独连接第一基座连接座(4)、第二基座连接座(6)和第三基座连接座(8)。