CN113182248A - 一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法 - Google Patents

一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法,涉及到芯片清洗设备领域,包括一种带有监测系统的芯片清洗机,包括清洗组件、干燥组件以及监测组件,有益效果:本发明通过控制翻转电机对料板一端的转轴进行驱动,驱使料板进行180度翻转,从而完成对料板上所固定的芯片进行翻面,方便由料板底部设有的喷液管对芯片进行双面清洗,由干冰喷洗设备通过导气管对干冰喷头供应干冰,使干冰喷头底端的喷嘴对芯片上表面进行喷射干冰,同时由丝杆驱动箱对丝杆进行驱动,驱使干冰喷头进行横向移动,对料板上固定的多个芯片进行喷射干冰,使芯片干燥。

Description

一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法
技术领域
本发明涉及芯片清洗设备领域,特别涉及一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法。
背景技术
清洗机是将芯片表面的颗粒、有机物、金属杂质等污染物去除,以获得所需洁净表面的工艺设备。在芯片的生产加工过程中,几乎所有工艺流程都需要清洗环节,清洗步骤占芯片生产工艺所有步骤的1/3,最多可达到200次。
传统对芯片板料进行全面清洗时,通常需要先对芯片板料的一面进行清洗后,再由人工进行翻面、固定,从而再对芯片的另一面进行清洗,操作过程较为繁琐,影响清洗效率;在对芯片清洗后需要对芯片干燥以及对清洗后的芯片进行检测其清洁效果,需要切换另一工序或设备进行操作,同样影响其工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种带有监测系统的芯片清洗机,包括清洗组件、干燥组件以及监测组件,所述清洗组件包括通过支柱固定于底板座上的清洗箱,清洗箱内部设有一对转接座,且两个转接座之间设有料板,所述清洗箱内部且位于料板的正下方设有喷液管,且喷液管上设有多个垂直指向上方的喷液嘴,所述清洗箱的底部设有排液接口,且排液接口通过导液管连接储液筒的上端,储液筒的底部设有回液接口,且回液接口连接有抽液泵,抽液泵的出液接口通过回液管与喷液管相连接,所述干燥组件包括通过支柱固定与底板座上的干燥组件主支架,干燥组件主支架的两侧设有轴杆支座,且干燥组件主支架两侧的轴杆支座连接有滑轴以及转接有丝杆,滑轴、丝杆上连接有喷头支座,喷头支座上固定有干冰喷头,干冰喷头上端通过导气管与干冰喷洗设备连接,所述干燥组件主支架的一侧设有丝杆驱动箱,且丝杆的一端与丝杆驱动箱内部驱动组件的输出轴传动连接,所述喷头支座的底部一侧一体成型有监测组件支座,且监测组件支座上设有监测组件。
优选的,所述料板上且沿其长度方向开设有多个料槽,料板上且对应每个料槽的一端均滑接有一个压合滑座,压合滑座以及料槽远离压合滑座的一端均设有一对弹片。
优选的,所述料板的两侧边缘一体成型有滑条,且压合滑座的两端与料板两侧边所设的滑条配适滑接,其中一侧滑条设有卡齿,且压合滑座的对应卡齿的一侧一体成型有相配适卡扣的弹性齿勾。
优选的,所述清洗箱的一侧通过螺栓固定连接有喷水调节液压驱动,喷水调节液压驱动的伸缩杆贯穿延伸至清洗箱内部,喷水调节液压驱动的伸缩杆内端设有管固定支座,且喷液管固定于管固定支座上。
优选的,所述料板两端通过转轴与转接座相转接,料板一端的转轴与翻转电机的输出轴传动连接。
优选的,所述储液筒内部上方设有双层滤板,且两个滤板之间夹设有生物滤棉。
优选的,所述储液筒的内部底部设有密封分隔的检测室,检测室中设有颗粒检测仪器,且颗粒检测仪器的检测端贯穿至储液筒内部中。
优选的,所述干冰喷头下端为喷嘴,且喷嘴呈倾斜30-45°指向料板。
优选的,所述监测组件内部集合有影像采集模组以及激光平整度监测模组,影像采集模组以及激光平整度监测模组的检测端均垂直向下指向料板。
一种如上所述的带有监测系统的芯片清洗机的清洗方法,包括以下步骤:
步骤一:芯片安装:将所需要清洗的芯片放置于料板上所开设的料槽中,通过扣动压合滑座一侧的弹性齿勾脱离对卡齿的卡设,使压合滑座进行滑动,直至压合滑座上所设的弹片对芯片进行压合,完成对芯片的快速固定;
步骤二:芯片清洗:通过控制抽液泵进行工作,由抽液泵对储液筒内部储存有的清洁液进行抽取,由回液管送至喷液管中,由喷液管上设有的多个喷液嘴对料板上所固定芯片下表面进行喷射冲洗;
步骤三:清洁液的循环利用:基于步骤二的操作,清洗完芯片的清洁液由清洗箱进行收集,且由清洗箱底部的排液接口通过导液管回流至储液筒内部,清洁液流经储液筒内部设有滤板以及生物滤棉进行过滤,去除清洁液中含有的颗粒杂质,储液筒内部底部设有颗粒检测仪器检测储液筒内部过滤后的清洁液的颗粒密集度,检测是否对清洁液进行更换;
步骤四:芯片的翻面清洗:控制翻转电机对料板一端的转轴进行驱动,驱使料板进行180度翻转,从而完成对料板上所固定的芯片进行翻面,结合步骤二完成对芯片另一面的清洗;
步骤五:芯片的干燥:由干冰喷洗设备通过导气管对干冰喷头供应干冰,使干冰喷头底端的喷嘴对芯片上表面进行喷射干冰,同时由丝杆驱动箱对丝杆进行驱动,驱使干冰喷头进行横向移动,对料板上固定的多个芯片进行喷射干冰,使芯片干燥,结合步骤四对芯片的翻面操作,对芯片的另一面进行干燥
本发明的技术效果和优点:
1、本发明通过控制翻转电机对料板一端的转轴进行驱动,驱使料板进行180度翻转,从而完成对料板上所固定的芯片进行翻面,方便由料板底部设有的喷液管对芯片进行双面清洗;
2、本发明由干冰喷洗设备通过导气管对干冰喷头供应干冰,使干冰喷头底端的喷嘴对芯片上表面进行喷射干冰,同时由丝杆驱动箱对丝杆进行驱动,驱使干冰喷头进行横向移动,对料板上固定的多个芯片进行喷射干冰,使芯片干燥;
3、本发明设有清洁液循环使用组件,清洗完芯片的清洁液由清洗箱进行收集,且由清洗箱底部的排液接口通过导液管回流至储液筒内部,清洁液流经储液筒内部设有滤板以及生物滤棉进行过滤,去除清洁液中含有的颗粒杂质,过滤后的清洁液由抽液泵抽取下回流供应至喷液管,对芯片进行冲洗。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为图1中A处的放大图。
图3为本发明结构的俯视图。
图4为图3中B-B处的剖视图。
图5为图3中C-C处的剖视图。
图中:1、底板座;2、清洗箱;3、转接座;301、翻转电机;4、料板;401、料槽;402、压合滑座;403、弹片;404、卡齿;405、弹性齿勾;5、储液筒;501、滤板;502、生物滤棉;6、干燥组件主支架;7、喷水调节液压驱动;8、喷液管;801、喷液嘴;9、抽液泵;901、回液管;10、滑轴;1001、丝杆;1002、丝杆驱动箱;11、喷头支座;12、干冰喷头;1201、喷嘴;13、干冰喷洗设备;1301、导气管;14、监测组件;15、颗粒检测仪器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种带有监测系统的芯片清洗机,包括清洗组件、干燥组件以及监测组件14,清洗组件包括通过支柱固定于底板座1上的清洗箱2,清洗箱2内部设有一对转接座3,且两个转接座3之间设有料板4,清洗箱2内部且位于料板4的正下方设有喷液管8,且喷液管8上设有多个垂直指向上方的喷液嘴801,清洗箱2的底部设有排液接口,且排液接口通过导液管连接储液筒5的上端,储液筒5的底部设有回液接口,且回液接口连接有抽液泵9,抽液泵9的出液接口通过回液管901与喷液管8相连接,干燥组件包括通过支柱固定与底板座1上的干燥组件主支架6,干燥组件主支架6的两侧设有轴杆支座,且干燥组件主支架6两侧的轴杆支座连接有滑轴10以及转接有丝杆1001,滑轴10、丝杆1001上连接有喷头支座11,喷头支座11上固定有干冰喷头12,干冰喷头12上端通过导气管1301与干冰喷洗设备13连接,干燥组件主支架6的一侧设有丝杆驱动箱1002,且丝杆1001的一端与丝杆驱动箱1002内部驱动组件的输出轴传动连接,喷头支座11的底部一侧一体成型有监测组件支座,且监测组件支座上设有监测组件14。
料板4上且沿其长度方向开设有多个料槽401,对芯片固定时,需要将芯片放置于料槽401中,料板4上且对应每个料槽401的一端均滑接有一个压合滑座402,压合滑座402以及料槽401远离压合滑座402的一端均设有一对弹片403,由弹片403对芯片进行压合固定。
如图2所示,料板4的两侧边缘一体成型有滑条,且压合滑座402的两端与料板4两侧边所设的滑条配适滑接,其中一侧滑条设有卡齿404,且压合滑座402的对应卡齿404的一侧一体成型有相配适卡扣的弹性齿勾405,由于对压合滑座402进行固定,通过扣动压合滑座402一侧的弹性齿勾405脱离对卡齿404的卡设,即可使压合滑座402进行滑动。
如图5所示,清洗箱2的一侧通过螺栓固定连接有喷水调节液压驱动7,喷水调节液压驱动7的伸缩杆贯穿延伸至清洗箱2内部,喷水调节液压驱动7的伸缩杆内端设有管固定支座,且喷液管8固定于管固定支座上,通过控制喷水调节液压驱动7的伸缩,控制喷液管8进行移动,从而对料板4上所固定芯片的下表面进行全面喷洗。
料板4两端通过转轴与转接座3相转接,料板4一端的转轴与翻转电机301的输出轴传动连接,通过控制翻转电机301对料板4一端的转轴进行驱动,驱使料板4进行180度翻转,从而完成对料板4上所固定的芯片进行翻面。
储液筒5的内部底部设有密封分隔的检测室,检测室中设有颗粒检测仪器15,且颗粒检测仪器15的检测端贯穿至储液筒5内部中,颗粒检测仪器15用于检测储液筒5内部过滤后的清洁液的颗粒密集度,检测是否对清洁液进行更换。
储液筒5内部上方设有双层滤板501,且两个滤板501之间夹设有生物滤棉502,清洁液流经储液筒5内部设有滤板501以及生物滤棉502进行过滤,去除清洁液中含有的颗粒杂质。
干冰喷头12下端为喷嘴1201,且喷嘴1201呈倾斜30-45°指向料板4,将芯片上表面的积水向一侧吹动,达到快速干燥的效果。
监测组件14内部集合有影像采集模组以及激光平整度监测模组,影像采集模组以及激光平整度监测模组的检测端均垂直向下指向料板4,由影像采集模组实时观测芯片的清洗状态,激光平整度监测模组检测芯片表面是否残留颗粒杂质。
一种带有监测系统的芯片清洗机的清洗方法,包括以下步骤:
步骤一:芯片安装:将所需要清洗的芯片放置于料板4上所开设的料槽401中,通过扣动压合滑座402一侧的弹性齿勾405脱离对卡齿404的卡设,使压合滑座402进行滑动,直至压合滑座402上所设的弹片403对芯片进行压合,完成对芯片的快速固定;
步骤二:芯片清洗:通过控制抽液泵9进行工作,由抽液泵9对储液筒5内部储存有的清洁液进行抽取,由回液管901送至喷液管8中,由喷液管8上设有的多个喷液嘴801对料板4上所固定芯片下表面进行喷射冲洗;
步骤三:清洁液的循环利用:基于步骤二的操作,清洗完芯片的清洁液由清洗箱2进行收集,且由清洗箱2底部的排液接口通过导液管回流至储液筒5内部,清洁液流经储液筒5内部设有滤板501以及生物滤棉502进行过滤,去除清洁液中含有的颗粒杂质,储液筒5内部底部设有颗粒检测仪器15检测储液筒5内部过滤后的清洁液的颗粒密集度,检测是否对清洁液进行更换;
步骤四:芯片的翻面清洗:控制翻转电机301对料板4一端的转轴进行驱动,驱使料板4进行180度翻转,从而完成对料板4上所固定的芯片进行翻面,结合步骤二完成对芯片另一面的清洗;
步骤五:芯片的干燥:由干冰喷洗设备13通过导气管1301对干冰喷头12供应干冰,使干冰喷头12底端的喷嘴1201对芯片上表面进行喷射干冰,同时由丝杆驱动箱1002对丝杆1001进行驱动,驱使干冰喷头12进行横向移动,对料板4上固定的多个芯片进行喷射干冰,使芯片干燥,结合步骤四对芯片的翻面操作,对芯片的另一面进行干燥,且本发明中通过干冰对芯片进行干燥,大大降低芯片的被氧化率。
最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有监测系统的芯片清洗机,包括清洗组件、干燥组件以及监测组件(14),其特征在于:所述清洗组件包括通过支柱固定于底板座(1)上的清洗箱(2),清洗箱(2)内部设有一对转接座(3),且两个转接座(3)之间设有料板(4),所述清洗箱(2)内部且位于料板(4)的正下方设有喷液管(8),且喷液管(8)上设有多个垂直指向上方的喷液嘴(801),所述清洗箱(2)的底部设有排液接口,且排液接口通过导液管连接储液筒(5)的上端,储液筒(5)的底部设有回液接口,且回液接口连接有抽液泵(9),抽液泵(9)的出液接口通过回液管(901)与喷液管(8)相连接,所述干燥组件包括通过支柱固定与底板座(1)上的干燥组件主支架(6),干燥组件主支架(6)的两侧设有轴杆支座,且干燥组件主支架(6)两侧的轴杆支座连接有滑轴(10)以及转接有丝杆(1001),滑轴(10)、丝杆(1001)上连接有喷头支座(11),喷头支座(11)上固定有干冰喷头(12),干冰喷头(12)上端通过导气管(1301)与干冰喷洗设备(13)连接,所述干燥组件主支架(6)的一侧设有丝杆驱动箱(1002),且丝杆(1001)的一端与丝杆驱动箱(1002)内部驱动组件的输出轴传动连接,所述喷头支座(11)的底部一侧一体成型有监测组件支座,且监测组件支座上设有监测组件(14)。
2.根据权利要求1的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述料板(4)上且沿其长度方向开设有多个料槽(401),料板(4)上且对应每个料槽(401)的一端均滑接有一个压合滑座(402),压合滑座(402)以及料槽(401)远离压合滑座(402)的一端均设有一对弹片(403)。
3.根据权利要求2的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述料板(4)的两侧边缘一体成型有滑条,且压合滑座(402)的两端与料板(4)两侧边所设的滑条配适滑接,其中一侧滑条设有卡齿(404),且压合滑座(402)的对应卡齿(404)的一侧一体成型有相配适卡扣的弹性齿勾(405)。
4.根据权利要求3的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述清洗箱(2)的一侧通过螺栓固定连接有喷水调节液压驱动(7),喷水调节液压驱动(7)的伸缩杆贯穿延伸至清洗箱(2)内部,喷水调节液压驱动(7)的伸缩杆内端设有管固定支座,且喷液管(8)固定于管固定支座上。
5.根据权利要求3的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述料板(4)两端通过转轴与转接座(3)相转接,料板(4)一端的转轴与翻转电机(301)的输出轴传动连接。
6.根据权利要求3的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述储液筒(5)内部上方设有双层滤板(501),且两个滤板(501)之间夹设有生物滤棉(502)。
7.根据权利要求6的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述储液筒(5)的内部底部设有密封分隔的检测室,检测室中设有颗粒检测仪器(15),且颗粒检测仪器(15)的检测端贯穿至储液筒(5)内部中。
8.根据权利要求7的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述干冰喷头(12)下端为喷嘴(1201),且喷嘴(1201)呈倾斜30-45°指向料板(4)。
9.根据权利要求8的一种带有监测系统的芯片清洗机,其特征在于:所述监测组件(14)内部集合有影像采集模组以及激光平整度监测模组,影像采集模组以及激光平整度监测模组的检测端均垂直向下指向料板(4)。
10.一种如权利要求1-9之一所述的带有监测系统的芯片清洗机的清洗方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:芯片安装:将所需要清洗的芯片放置于料板(4)上所开设的料槽(401)中,通过扣动压合滑座(402)一侧的弹性齿勾(405)脱离对卡齿(404)的卡设,使压合滑座(402)进行滑动,直至压合滑座(402)上所设的弹片(403)对芯片进行压合,完成对芯片的快速固定;
步骤二:芯片清洗:通过控制抽液泵(9)进行工作,由抽液泵(9)对储液筒(5)内部储存有的清洁液进行抽取,由回液管(901)送至喷液管(8)中,由喷液管(8)上设有的多个喷液嘴(801)对料板(4)上所固定芯片下表面进行喷射冲洗;
步骤三:清洁液的循环利用:基于步骤二的操作,清洗完芯片的清洁液由清洗箱(2)进行收集,且由清洗箱(2)底部的排液接口通过导液管回流至储液筒(5)内部,清洁液流经储液筒(5)内部设有滤板(501)以及生物滤棉(502)进行过滤,去除清洁液中含有的颗粒杂质,储液筒(5)内部底部设有颗粒检测仪器(15)检测储液筒(5)内部过滤后的清洁液的颗粒密集度,检测是否对清洁液进行更换;
步骤四:芯片的翻面清洗:控制翻转电机(301)对料板(4)一端的转轴进行驱动,驱使料板(4)进行180度翻转,从而完成对料板(4)上所固定的芯片进行翻面,结合步骤二完成对芯片另一面的清洗;
步骤五:芯片的干燥:由干冰喷洗设备(13)通过导气管(1301)对干冰喷头(12)供应干冰,使干冰喷头(12)底端的喷嘴(1201)对芯片上表面进行喷射干冰,同时由丝杆驱动箱(1002)对丝杆(1001)进行驱动,驱使干冰喷头(12)进行横向移动,对料板(4)上固定的多个芯片进行喷射干冰,使芯片干燥,结合步骤四对芯片的翻面操作,对芯片的另一面进行干燥。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115616856A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 深圳仕上电子科技有限公司 一种掩模板清洗工艺
CN117443794A (zh) * 2023-12-22 2024-01-26 库迪二机(江苏)激光装备有限公司 一种基于多辊组结构的板材清洗设备
CN117505406A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 陕西星辰电子技术有限责任公司 一种pcba清洗机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090098132A (ko) * 2008-03-13 2009-09-17 (주) 개마텍 인라인 세정 방법
KR20150137679A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 정동섭 Co2를 이용한 edm공법의 건식세척방법
KR20170137242A (ko) * 2016-06-02 2017-12-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN108054123A (zh) * 2017-12-25 2018-05-18 普聚智能系统(苏州)有限公司 干冰自动清洗台
CN110416127A (zh) * 2019-07-24 2019-11-05 武汉大学深圳研究院 一种芯片清洗装置及方法
CN210489581U (zh) * 2019-07-24 2020-05-08 武汉大学深圳研究院 一种芯片清洗装置
CN211515329U (zh) * 2019-11-07 2020-09-18 珠海汉迪自动化设备有限公司 自动清洗吹干装置
CN112151422A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 合肥高地创意科技有限公司 一种芯片清洗干燥装置
CN112309923A (zh) * 2020-11-10 2021-02-02 太仓治誓机械设备科技有限公司 一种半导体晶圆整体清洗设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090098132A (ko) * 2008-03-13 2009-09-17 (주) 개마텍 인라인 세정 방법
KR20150137679A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 정동섭 Co2를 이용한 edm공법의 건식세척방법
KR20170137242A (ko) * 2016-06-02 2017-12-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN108054123A (zh) * 2017-12-25 2018-05-18 普聚智能系统(苏州)有限公司 干冰自动清洗台
CN110416127A (zh) * 2019-07-24 2019-11-05 武汉大学深圳研究院 一种芯片清洗装置及方法
CN210489581U (zh) * 2019-07-24 2020-05-08 武汉大学深圳研究院 一种芯片清洗装置
CN211515329U (zh) * 2019-11-07 2020-09-18 珠海汉迪自动化设备有限公司 自动清洗吹干装置
CN112151422A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 合肥高地创意科技有限公司 一种芯片清洗干燥装置
CN112309923A (zh) * 2020-11-10 2021-02-02 太仓治誓机械设备科技有限公司 一种半导体晶圆整体清洗设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115616856A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 深圳仕上电子科技有限公司 一种掩模板清洗工艺
CN117443794A (zh) * 2023-12-22 2024-01-26 库迪二机(江苏)激光装备有限公司 一种基于多辊组结构的板材清洗设备
CN117443794B (zh) * 2023-12-22 2024-03-12 库迪二机(江苏)激光装备有限公司 一种基于多辊组结构的板材清洗设备
CN117505406A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 陕西星辰电子技术有限责任公司 一种pcba清洗机
CN117505406B (zh) * 2024-01-04 2024-03-19 陕西星辰电子技术有限责任公司 一种pcba清洗机

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