CN108847399A - 集成电路板的连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种集成电路板的连接装置,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本集成电路板的连接装置,包括机架,还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构,上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上,上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动,所述转盘上具有用于定位电路板的定位部,上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上。本集成电路板的连接装置稳定性高。
Description
技术领域
本发明属于机械技术领域,涉及一种集成电路板的连接装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有的集成电路板制作过程中,都是操作者手工将芯片连接在电路板上。这种生产模式效率低且费时费力,而且,集成电路的装配精度完全依靠操作者经验决定。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种自动化程度高且结构紧凑的集成电路板的连接装置。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:
一种集成电路板的连接装置,包括机架,其特征在于,还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构,上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上,上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动,所述转盘上具有用于定位电路板的定位部,上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上,所述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构周向均布在转盘上部,当驱动件带动转盘转动后其上的定位部能位于电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构中任意一个机构的正下方。
电路板抓取机构将被抓取的电路板放入转盘的定位部处,驱动件带动转盘转动设定角度后,具有电路板的定位部转动至芯片抓取机构正下方。芯片抓取机构将被抓取的芯片放入转盘定位部处,由于此时定位部处已经放置了电路板,因此,芯片抓取机构放置的芯片与电路板之间形成预装配件。
接着,电机再带动转盘转动设定角度后停止,此时,具有预装配件的定位部位于扣压机构正下方。扣压机构下移动作后,芯片在外力作用下稳定嵌在电路板上,从而实现芯片与电路板之间自动装配。
当然,驱动件带动转盘做出对应的间歇性转动,转盘每转动一次其上的定位部能分别于上述的电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构正对。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述电路板抓取机构包括支架一、气缸一和吸盘一,上述支架一下端固连在机架上,支架一上端位于转盘上部,上述气缸一固连在支架一上端,吸盘一固连在在气缸一的活塞竿上。
气缸一动作后能带动吸盘一上下移动,下移的吸盘能将电路板稳定的放置在转盘的定位部处。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述支架一呈L形,支架一下端具有呈板状的连接板,上述连接板与机架面接触且两者之间通过紧固件相连接。
呈L形的支架一能使吸盘一稳定的位于转盘的正上方。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述支架一上部固连有呈板状的定位板,定位板水平设置且定位板内端连接在支架一上部,定位板外端伸出支架一侧部,上述气缸一固连在定位板外端处。
通过定位板能提供给气缸一足够的安装位置。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述支架一上部具有导轨,上述定位板内端与导轨相连,所述支架一上还固连有上料气缸,上料气缸的活塞竿与定位板相固连,上料气缸能带动定位板沿导轨平移。
在导轨作用下能使定位板带动气缸一平移。这样做的目的是为了方便上料。
具体而言,当气缸移出转盘侧部时,下移的吸盘一能方便的由储料储抓取电路板。当气缸移至转盘上部时,下移动的吸盘一能将被抓取的电路板稳定的放置在转盘的定位部处。
在上述的集成电路板的连接装置中,还包括一支撑板,支撑板下端固连在支架一上,上料气缸固连在支撑板上端。
在上述的集成电路板的连接装置中,上述导轨下部与支架一上部面接触且两者通过紧固件相联,所述支撑板侧部具有凹入的定位口,上述导轨端部嵌于定位口处。
支撑板由两个作用:
其一、通过支撑板对上料气缸进行定位;
其二、通过支撑板上的定位口对导轨实现预定位,便于导轨精确安装在支架一上。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述芯片抓取机构包括支架二、气缸二和吸盘二,上述支架二下端固连在机架上,支架二上端位于转盘上部,上述气缸二固连在支架二上端,吸盘二固连在在气缸二的活塞竿上。
芯片抓取机构的结构和原理同电路板抓取机构相同,因此,其具体的结构和原理不再赘述。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述扣压机构包括油缸和压块,上述油缸固连在机架,压块为柔性材料且压块固连在油缸的活塞竿上。
在上述的集成电路板的连接装置中,所述压块为橡胶材料。
油缸带动柔性的压块下移后能将预装配在一起的芯片和电路板最终装配成型。
与现有技术相比,本集成电路板的连接装置在驱动件作用下转盘间歇转动后,在电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构的作用下能将芯片与电路板稳定连接在一起,上述装配过程自动化程度高且装配精度高。
同时,柔性的压块能避免芯片与电路板装配时受力过大,有效的提高了其装配精度和稳定性,具有很高的实用价值。
附图说明
图1是本集成电路板的连接装置的立体结构示意图。
图中,1、机架;3、转盘;4、支架一;4a、导轨;5、气缸一;6、吸盘一;7、连接板;8、定位板;9、上料气缸;10、支撑板;10a、定位口;11、支架二;12、气缸二;14、油缸;15、压块。
具体实施方式
如图1所示,本集成电路板的连接装置,包括机架1,还包括驱动件、转盘3、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构,上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架1上,上述驱动件固连在机架1上且驱动件能带动转盘3转动,所述转盘3上具有用于定位电路板的定位部,上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架1上,所述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构周向均布在转盘3上部,当驱动件带动转盘3转动后其上的定位部能位于电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构中任意一个机构的正下方。
所述电路板抓取机构包括支架一4、气缸一5和吸盘一6,上述支架一4下端固连在机架1上,支架一4上端位于转盘3上部,上述气缸一5固连在支架一4上端,吸盘一6固连在在气缸一5的活塞竿上。
所述支架一4呈L形,支架一4下端具有呈板状的连接板7,上述连接板7与机架1面接触且两者之间通过紧固件相连接。
所述支架一4上部固连有呈板状的定位板8,定位板8水平设置且定位板8内端连接在支架一4上部,定位板8外端伸出支架一4侧部,上述气缸一5固连在定位板8外端处。
所述支架一4上部具有导轨4a,上述定位板8内端与导轨4a相连,所述支架一4上还固连有上料气缸9,上料气缸9的活塞竿与定位板8相固连,上料气缸9能带动定位板8沿导轨4a平移。
还包括一支撑板10,支撑板10下端固连在支架一4上,上料气缸9固连在支撑板10上端。
上述导轨4a下部与支架一4上部面接触且两者通过紧固件相联,所述支撑板10侧部具有凹入的定位口10a,上述导轨4a端部嵌于定位口10a处。
所述芯片抓取机构包括支架二11、气缸二12和吸盘二,上述支架二11下端固连在机架1上,支架二11上端位于转盘3上部,上述气缸二12固连在支架二11上端,吸盘二固连在在气缸二12的活塞竿上。
所述扣压机构包括油缸14和压块15,上述油缸14固连在机架1,压块15为柔性材料且压块15固连在油缸14的活塞竿上。
所述压块15为橡胶材料。
电路板抓取机构将被抓取的电路板放入转盘的定位部处,驱动件带动转盘转动设定角度后,具有电路板的定位部转动至芯片抓取机构正下方。芯片抓取机构将被抓取的芯片放入转盘定位部处,由于此时定位部处已经放置了电路板,因此,芯片抓取机构放置的芯片与电路板之间形成预装配件。
接着,电机再带动转盘转动设定角度后停止,此时,具有预装配件的定位部位于扣压机构正下方。扣压机构下移动作后,芯片在外力作用下稳定嵌在电路板上,从而实现芯片与电路板之间自动装配。
当然,驱动件带动转盘做出对应的间歇性转动,转盘每转动一次其上的定位部能分别于上述的电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构正对。
Claims (10)
1.一种集成电路板的连接装置,包括机架,其特征在于,还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构,上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上,上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动,所述转盘上具有用于定位电路板的定位部,上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上,所述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构周向均布在转盘上部,当驱动件带动转盘转动后其上的定位部能位于电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构中任意一个机构的正下方。
2.根据权利要求1所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述电路板抓取机构包括支架一、气缸一和吸盘一,上述支架一下端固连在机架上,支架一上端位于转盘上部,上述气缸一固连在支架一上端,吸盘一固连在在气缸一的活塞竿上。
3.根据权利要求2所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一呈L形,支架一下端具有呈板状的连接板,上述连接板与机架面接触且两者之间通过紧固件相连接。
4.根据权利要求3所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一上部固连有呈板状的定位板,定位板水平设置且定位板内端连接在支架一上部,定位板外端伸出支架一侧部,上述气缸一固连在定位板外端处。
5.根据权利要求4所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一上部具有导轨,上述定位板内端与导轨相连,所述支架一上还固连有上料气缸,上料气缸的活塞竿与定位板相固连,上料气缸能带动定位板沿导轨平移。
6.根据权利要求5所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,还包括一支撑板,支撑板下端固连在支架一上,上料气缸固连在支撑板上端。
7.根据权利要求6所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,上述导轨下部与支架一上部面接触且两者通过紧固件相联,所述支撑板侧部具有凹入的定位口,上述导轨端部嵌于定位口处。
8.根据权利要求7所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述芯片抓取机构包括支架二、气缸二和吸盘二,上述支架二下端固连在机架上,支架二上端位于转盘上部,上述气缸二固连在支架二上端,吸盘二固连在在气缸二的活塞竿上。
9.根据权利要求7所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述扣压机构包括油缸和压块,上述油缸固连在机架,压块为柔性材料且压块固连在油缸的活塞竿上。
10.根据权利要求9所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述压块为橡胶材料。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108735652A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 浙江工规科技有限公司 | 集成电路板连接装置中的芯片抓取机构 |
CN108847400A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-20 | 浙江工规科技有限公司 | 集成电路板连接装置中的卸料机构 |
CN110164799A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-23 | 吉林建筑大学 | 一种基于微电子控制的定位封装机构及方法 |
CN113059066A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 远大可建科技有限公司 | 一种料圈扣压装置及扣压方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204231763U (zh) * | 2014-08-14 | 2015-03-25 | 深圳市豪恩声学股份有限公司 | Pcb装配机 |
KR20170024810A (ko) * | 2015-08-26 | 2017-03-08 | 한국알프스 주식회사 | 실링부재를 포함하는 다기능 복합 스위치 |
CN107225383A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-03 | 广州市欧伊若科技有限公司 | 一种自动化装配机 |
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2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204231763U (zh) * | 2014-08-14 | 2015-03-25 | 深圳市豪恩声学股份有限公司 | Pcb装配机 |
KR20170024810A (ko) * | 2015-08-26 | 2017-03-08 | 한국알프스 주식회사 | 실링부재를 포함하는 다기능 복합 스위치 |
CN107225383A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-03 | 广州市欧伊若科技有限公司 | 一种自动化装配机 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108735652A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 浙江工规科技有限公司 | 集成电路板连接装置中的芯片抓取机构 |
CN108847400A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-20 | 浙江工规科技有限公司 | 集成电路板连接装置中的卸料机构 |
CN110164799A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-23 | 吉林建筑大学 | 一种基于微电子控制的定位封装机构及方法 |
CN113059066A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 远大可建科技有限公司 | 一种料圈扣压装置及扣压方法 |
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