CN205566839U - 一种电路板元件返修加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板元件返修加工装置，包括一个底座，底座上方设有工作台和侧板，所述侧板与工作台垂直设置，工作台上方设有PCB板支架，所述PCB板支架上平行设置两个PCB托板，所述PCB托板上设有固定旋钮，所述PCB板支架下方设有底部预热盘，所述PCB板支架左侧设有横流冷却风扇；所述侧板的左侧设有PLC控制触摸屏，所述上部加热头通过升降块安装在侧板上，所述上部加热头下方通过磁铁吸附的方式安装加热风嘴，所述上部加热头下方通过磁铁吸附的方式安装加热风嘴，所述上部加热头右侧设有底部加热开关，底部加热开关上方设有LED照明灯。本实用新型用于对电路板上的元件的更换和返修，结构设计合理，操作简单，工作效率高，能够有效保证元件返修之后功能不受影响。

Description

一种电路板元件返修加工装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子加工技术领域，具体地说，是一种电路板元件返修加工装置。

背景技术

随着电子产品的发展，电路板使用的元器件种类越来越多，电路板元件的焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的PCB板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的电路板的返修，将损坏的元器件更换掉或者将焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接，最常用也最简单的方法是使用电烙铁对元器件的管脚加热，待焊点焊锡融化后，用吸锡器将熔化的焊料吸除，管脚的焊锡吸完后元器件就可拿掉，这样做的弊端是单人拆除过程中，受人为主观因素影响较大，一只手用镊子按住电路板元器件，另一只手持电烙铁，待焊点融化后，再将电烙铁放下，用吸锡器将熔化的焊料吸除，重复上述过程，直致整个元器件被拆除，拆除的效率低，不易操作，而且拆除时电烙铁的温度不易控制，及其容易烫坏拆除的元器件或者焊盘，甚至造成整个电路板损坏。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是一种电路板元件返修加工装置，用于对电路板上的元件的更换和返修，结构设计合理，操作简单，工作效率高，能够有效保证元件返修之后功能不受影响。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种电路板元件返修加工装置，包括一个底座，底座上方设有工作台和侧板，所述侧板与工作台垂直设置，工作台上设有底部预热盘，底部预热盘上方设有PCB板支架，所述PCB板支架上平行设置两个PCB托板，所述PCB托板上设有固定旋钮，所述PCB板支架左侧设有横流冷却风扇；所述侧板上左侧设有PLC控制触摸屏，上部加热头安装在侧板中间位置，侧板右侧设有LED照明灯，加热风嘴通过磁铁吸附的方式安装在上部加热头下方，所述上部加热头右侧设有底部加热开关。

进一步地，所述工作台上设有前后移动旋钮和左右移动旋钮。这种设计可以实现底部预热盘的前后移动和上下移动，这种设计便于对电路板不同位置上的元件进行移动，针对元件上部通过加热风嘴局部加热，两者配合使用，便于电路板元件的接焊。

进一步地，所述PCB板支架包括两条平行的支撑棍和连接板，支撑棍和连接板连接成一个长方形支架。PCB托板放置到支撑棍上，将PCB板放置到两片PCB托板上时，固定旋钮用于实现PCB托板的固定，进而将PCB板固定住。

进一步地，所述横流冷却风扇上设有启动关闭按钮和散热孔。横流冷却风扇实现对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

进一步地，所述上部加热头的形状为长方体，所述加热风嘴的端部为圆盘状。待上部加热头下降到一定高度时，圆盘状加热吸嘴实现对电路板上元件的局部集中加热。

进一步地，所述底部加热开关包括第一档开关、第二档开关、第三档开关。根据需要选择不同档位的开关控制底部预热盘的加热温度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型所述的一种电路板元件返修加工装置，可通过PLC控制触摸屏设定底部加热板和上部加热头的温度，解决了电烙铁温度控制不精确的问题，工作台上设有前后移动旋钮和支架左右移动旋钮，实现底部预热盘的前后调节和上下调节，方便操作。

(2)本实用新型所述的一种电路板元件返修加工装置，PCB板左侧的横流冷却风扇，实现加热完毕后对PCB板的冷却，防止PCB板变形。

(3)本实用新型所述的一种电路板元件返修加工装置，PCB托板可在PCB板支架上左右滑动，固定旋钮用于将PCB板托板进行位置固定，用于适应不同尺寸的PCB板。

（4）本实用新型所述的一种电路板元件返修加工装置，加热风嘴与上部加热头是通过磁铁吸附的方式安装，可根据待解焊的电路板选择合适的加热风嘴，用于适应不同尺寸大小元件的局部集中加热，保证元件的解焊效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-底座、2-工作台、3-侧板、4-底部预热盘、5-PCB支架、6-PCB托板、7-固定旋钮、8-横流冷却风扇、9-PLC控制触摸屏、10-上部加热头、11-LED照明灯、12-底部加热开关、13-加热风嘴。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1所示一种电路板元件返修加工装置，包括一个底座1，底座1上方设有工作台2和侧板3，所述侧板3与工作台2垂直设置，工作台2上设有底部预热盘4，底部预热盘4上方设有PCB板支架5，所述PCB板支架5上平行设置两个PCB托板6，所述PCB托板6上设有固定旋钮7，所述PCB板支架5左侧设有横流冷却风扇8；所述侧板3上左侧设有PLC控制触摸屏9，上部加热头10安装在侧板中间位置，侧板3右侧设有LED照明灯11，加热风嘴13通过磁铁吸附的方式安装在上部加热头10下方，所述上部加热头10右侧设有底部加热开关12。

本实施例中所述工作台2上设有前后移动旋钮21和左右移动旋钮22。这种设计可以实现底部预热盘4的前后移动和上下移动，这种设计便于对电路板不同位置上的元件进行移动。

本实施例中所述PCB板支架5包括两条平行的支撑棍和连接板，支撑棍和连接板连接成一个长方形支架。PCB托板6放置到支撑棍上，将PCB板放置到两片PCB托板6上时，固定旋钮7用于实现PCB托板6的固定，进而将PCB板固定住。

本实施例中所述横流冷却风扇8上设有启动关闭按钮和散热孔。横流冷却风扇8实现对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

本实施例中所述上部加热头10的形状为长方体，所述加热风嘴13的端部为圆盘状。待上部加热头10下降到一定高度时，圆盘状加热风嘴13实现对电路板上元件的集中加热。

工作时，插上220电源，打开主电源开关，打开底部加热开关12，选择合适的风嘴吸附在上部下加热头10下方，通过PLC控制触摸屏9选择合适的程序，设定加热温度，使用手持式真空吸笔吸走元件引脚表面的焊料，对电路板元件进行解焊，元件拆下后，用烙铁将残锡拖平，为二次焊接做好准备。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (6)

1.一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：包括一个底座（1），底座（1）上方设有工作台(2)和侧板(3)，所述侧板(3)与工作台(2)垂直设置，工作台(2)上设有底部预热盘(4)，底部预热盘(4)上方设有PCB板支架(5)，所述PCB板支架(5)上平行设置两个PCB托板(6)，所述PCB托板(6)上设有固定旋钮(7)，所述PCB板支架(5)左侧设有横流冷却风扇(8)；所述侧板（3)上左侧设有PLC控制触摸屏(9)，上部加热头(10)安装在侧板(3)中间位置，侧板(3)右侧设有LED照明灯(11)，加热风嘴(13)通过磁铁吸附的方式安装在上部加热头(10)下方，所述上部加热头(10)右侧设有底部加热开关(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：所述工作台(2)上设有前后移动旋钮(21)和左右移动旋钮(22)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：所述PCB板支架(5)包括两条平行的支撑棍和连接板，支撑棍和连接板连接成一个长方形支架。

4.根据权利要求1所述的一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：所述横流冷却风扇(8)上设有启动关闭按钮(81)和散热孔(82)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：所述上部加热头(10)的形状为长方体，所述加热风嘴(13)的端部为圆盘状。

6.根据权利要求1所述的一种电路板元件返修加工装置，其特征在于：所述底部加热开关(12)包括第一档开关、第二档开关、第三档开关。