CN104216154B - 一种去除ic的装置 - Google Patents

一种去除ic的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104216154B
CN104216154B CN201310215690.8A CN201310215690A CN104216154B CN 104216154 B CN104216154 B CN 104216154B CN 201310215690 A CN201310215690 A CN 201310215690A CN 104216154 B CN104216154 B CN 104216154B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heater
locating platform
pending part
height adjuster
transverse shifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310215690.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104216154A (zh
Inventor
崔子巍
吴志超
吴昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201310215690.8A priority Critical patent/CN104216154B/zh
Priority to PCT/CN2013/086973 priority patent/WO2014190674A1/zh
Publication of CN104216154A publication Critical patent/CN104216154A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104216154B publication Critical patent/CN104216154B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种去除集成电路的装置，该装置包括：用于放置待处理件的定位平台、用于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加热器，以及控制所述加热器工作的操作控制器。本发明去除集成电路的装置，使待处理件的加热、固定实现机械化、自动化，减少工作人员的参与，能够明显减少操作时间，有效提高处理效率。并且可以有效避免集成电路去除过程中的玻璃破碎，也不会造成工作人员烫伤，还能够同时处理不同尺寸的产品。

Description

一种去除IC的装置
技术领域
本发明涉及机械领域，具体涉及一种去除集成电路(IC)的装置。
背景技术
目前，在去除液晶面板等待处理件上的IC时，通常需要对IC进行高温加热。现有的IC去除工具为单一的加热台，由工作人员采用手动作业的方式将待处理件上的IC在加热台上加热，之后手持待处理件并将其上的加热后的IC去除。
上述的手动IC去除方式无法实现待处理件的固定，去除IC时容易造成待处理件的玻璃破碎，还容易造成工作人员烫伤。并且，手动IC去除方式显然还会增加操作时间，降低处理效率。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种去除IC的装置，提高处理效率。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种去除集成电路的装置，该装置包括：用于放置待处理件的定位平台、用于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加热器，以及控制所述加热器工作的操作控制器。
所述加热器和定位平台均设置在所述操作控制器上。
所述定位平台具有中空结构，所述中空结构中设置有可以产生负压的装置，并且定位平台的表面设置有用于固定所述待处理件的吸附口。
所述装置还包括设置在所述操作控制器上的去除液输出器，以及与所述去除液输出器相连的去除液容器。
所述去除液输出器的输出口具有多个。
所述装置还包括控制所述加热器和/或所述定位平台进行横向移动的横向移动控制机构。
所述装置还包括能够调节所述加热器的高度的加热器高度调节器；和/或
所述装置还包括能够调节所述定位平台的高度的定位平台高度调节器。
所述装置还包括能够控制所述加热器高度调节器和/或所述定位平台高度调节器进行横向移动的横向移动控制机构。
所述加热器和/或所述定位平台的数量为一个或一个以上。
本发明去除IC的装置，使待处理件的加热、固定实现机械化、自动化，减少工作人员的参与，能够明显减少操作时间，有效提高处理效率。并且可以有效避免IC去除过程中的玻璃破碎，也不会造成工作人员烫伤，还能够同时处理不同尺寸的产品。
附图说明
图1为本发明一实施例的去除IC的装置结构图；
图2为本发明又一实施例的去除IC的装置结构图；
图3为本发明实施例的去除液输出器的仰视图；
图4为本发明再一实施例的去除IC的装置结构图；
图5为图4中去除IC的装置的工作原理示意图；
附图标记说明：
1、定位平台；2、去除液输出器；3、操作控制器；4、加热器；5、去除液容器；6、吸附口；7、待处理件；8、IC；9、去除液输出口；10、加热器高度调节器；11、定位平台高度调节器。
具体实施方式
如图1中，加热器4和定位平台1均设置在操作控制器3上。定位平台1上可以放置液晶面板等待处理件7，并且可以将待处理件7探出定位平台1，使待处理件7上的IC8位于能够被加热器4加热的位置(贴附或靠近加热器4均可)，如：位于加热器4的上方。
操作控制器3能够控制加热器4的开启和关闭，还可以控制加热器4的加热温度。当操作控制器3控制加热器4开启时，加热器4能够对IC8加热，经过一段时间的加热后，用于将IC8固定在待处理件7上的胶软化，因此可以用工具将IC8从待处理件7上取下，实现IC8的去除。
用于取下IC8的工具可以是镊子、竹签等，也可以是设置有控制程序的机械手，只要能够将IC8从待处理件7上顺利剥离即可。
为了严格保证待处理件7在定位平台1上的位置固定，还可以将定位平台1设置为中空，并在定位平台1的表面设置一个或一个以上的吸附口6，并将真空器(图中未显示，可以设置于操作控制器3内部或独立设置)与定位平台1相连。操作控制器3可以控制真空器开启，真空器则造成定位平台1内部出现负压，使待处理件7被吸附在吸附口6上。这样，待处理件7就被固定在定位平台1上，便于准确、快捷地实现待处理件7上的IC8的去除。
当然，为了保证将待处理件7固定在定位平台1上，也可以采用其它多种多样的设置方式，如：在定位平台1上设置磁性件，由该磁性件将待处理件7吸附在定位平台1上。
为了方便后续处理，还可以设置如图2所示的去除液输出器2，并且设置与去除液输出器2相连的去除液容器5。去除液输出器2可以设置在操作控制器3上，由操作控制器3控制去除液输出器2的开启和关闭。当操作控制器3控制除液输出器2开启时，去除液容器5中的去除液能够从去除液输出器2中滴落到待处理件7上设置有IC8的区域，待处理件7上因加热而软化的胶能够被去除液去除，使待处理件7保持洁净，有利于针对待处理件7的后续处理。
具体而言，可以在去除液输出器2上设置如图3所示的去除液输出口9，去除液输出口9的数量可以为一个或一个以上，去除液容器5中的去除液能够从去除液输出口9中流出。
操作控制器3还可以控制加热器4和/或定位平台1的横向移动，具体的控制方式可以是通过滑轨控制或通过活塞控制等，即本发明还可以包括控制加热器4和/或定位平台1进行横向移动的横向移动控制机构，包括滑轨或活塞等。这样，加热器4和定位平台1之间的距离等位置关系可以变动，进行IC去除时的自动化、机械化程度更高。
另外，可以在操作控制器3上设置如图4所示的加热器高度调节器10，当然也可以在操作控制器3上设置如图4所示的定位平台高度调节器11。具体而言，加热器高度调节器10是能够调节加热器4的高度的纵向位移控制机构，定位平台高度调节器11是能够调节定位平台1的高度的纵向位移控制机构，加热器高度调节器10和定位平台高度调节器11可以包含齿轮等传动机构。在包含加热器高度调节器10和/或定位平台高度调节器11的基础上，可以灵活地控制相应的加热器4和/或定位平台1的高度，这样就能控制加热器4与定位平台1之间的高度位置关系，进行IC去除时的自动化、机械化程度更高。
进一步的，操作控制器3还可以控制加热器高度调节器10和/或定位平台高度调节器11的横向移动，具体的控制方式可以是通过滑轨控制或通过活塞控制等，即本发明还可以包括控制加热器高度调节器10和/或定位平台高度调节器11进行横向移动的横向移动控制机构，包括滑轨或活塞等。这样，加热器高度调节器10上的加热器4和定位平台高度调节器11上的定位平台1之间的距离等位置关系可以变动，进行IC去除时的自动化、机械化程度更高。
再有，无论是否设置有加热器高度调节器10、定位平台高度调节器11，操作控制器3上所设置的加热器4和/或定位平台1的数量均可为一个或一个以上，以应对大量去除IC的生产要求。
在实际应用中，基于上述描述，可以进行如图4、图5所示的设置(图4、图5中省略了与去除液相关的器件，与去除液相关的技术已在前述内容中描述，在此不再赘述)。结合图4、图5可知，操作控制器3上设置有加热器高度调节器10、定位平台高度调节器11，加热器高度调节器10上按不同高度逐层设置有多个加热器4，定位平台高度调节器11上按不同高度逐层设置有多个定位平台1，定位平台1上设置有吸附口6(与吸附口6相关的技术已在前述内容中描述，在此不再赘述)；通常一个加热器4与一个定位平台1相对应，用于去除IC。
操作控制器3能够控制加热器高度调节器10和/或定位平台高度调节器11的横向移动，加热器高度调节器10能够控制加热器4的纵向移动，定位平台高度调节器11能够控制定位平台1的纵向移动。
可以在每个定位平台1上放置待处理件7，并且通过加热器4和/或定位平台1合理的移动，使各定位平台1对应的加热器4位于能够加热相应的待处理件7上的IC的位置，进而去除IC。
综上所述可见，本发明去除IC的装置，使待处理件的加热、固定实现机械化、自动化，减少工作人员的参与，能够明显减少操作时间，有效提高处理效率。并且可以有效避免IC去除过程中的玻璃破碎，也不会造成工作人员烫伤，还能够同时处理不同尺寸的产品。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种去除集成电路的装置，其特征在于，该装置包括：用于放置待处理件的定位平台、用于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加热器，以及控制所述加热器工作的操作控制器；所述加热器和定位平台均设置在所述操作控制器上；
所述装置还包括控制所述加热器和/或所述定位平台进行横向移动的横向移动控制机构；
所述操作控制器通过所述横向移动控制机构控制所述加热器和/或所述定位平台的横向移动。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述定位平台具有中空结构，所述中空结构中设置有可以产生负压的装置，并且定位平台的表面设置有用于固定所述待处理件的吸附口。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述操作控制器上的去除液输出器，以及与所述去除液输出器相连的去除液容器。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述去除液输出器的输出口具有多个。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述装置还包括能够调节所述加热器的高度的加热器高度调节器；和/或
所述装置还包括能够调节所述定位平台的高度的定位平台高度调节器。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
所述装置还包括能够控制所述加热器高度调节器和/或所述定位平台高度调节器进行横向移动的横向移动控制机构。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热器和/或所述定位平台的数量为一个以上。
CN201310215690.8A 2013-05-31 2013-05-31 一种去除ic的装置 Active CN104216154B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310215690.8A CN104216154B (zh) 2013-05-31 2013-05-31 一种去除ic的装置
PCT/CN2013/086973 WO2014190674A1 (zh) 2013-05-31 2013-11-12 去除ic的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310215690.8A CN104216154B (zh) 2013-05-31 2013-05-31 一种去除ic的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104216154A CN104216154A (zh) 2014-12-17
CN104216154B true CN104216154B (zh) 2017-12-08

Family

ID=51987931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310215690.8A Active CN104216154B (zh) 2013-05-31 2013-05-31 一种去除ic的装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104216154B (zh)
WO (1) WO2014190674A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104536170B (zh) 2015-01-04 2017-03-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 去除集成电路的方法及装置
CN107255881B (zh) * 2017-08-17 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 加热装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1677456A (zh) * 2004-04-02 2005-10-05 华生科技股份有限公司 集成电路的刮除与压着的装置及其方法
CN201294713Y (zh) * 2008-05-30 2009-08-19 比亚迪股份有限公司 一种ic元件剥离机
CN202435717U (zh) * 2011-12-23 2012-09-12 厦门市翔宏科技股份有限公司 用于fog上的fpc所需的辅助加热治具

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100570815C (zh) * 2007-01-23 2009-12-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种芯片键合机台及其加热板
KR100933985B1 (ko) * 2009-03-30 2009-12-28 주식회사 휴템 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치
JP2011029269A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Yamatake Corp 陽極接合装置及び陽極接合方法
JP4983872B2 (ja) * 2009-07-31 2012-07-25 カシオ計算機株式会社 ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法
CN102455596B (zh) * 2010-10-28 2013-05-08 京东方科技集团股份有限公司 光刻胶、离地剥离的方法和tft阵列基板的制作方法
CN102455527B (zh) * 2010-10-30 2015-05-27 比亚迪股份有限公司 一种液晶模组回收方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1677456A (zh) * 2004-04-02 2005-10-05 华生科技股份有限公司 集成电路的刮除与压着的装置及其方法
CN201294713Y (zh) * 2008-05-30 2009-08-19 比亚迪股份有限公司 一种ic元件剥离机
CN202435717U (zh) * 2011-12-23 2012-09-12 厦门市翔宏科技股份有限公司 用于fog上的fpc所需的辅助加热治具

Also Published As

Publication number Publication date
CN104216154A (zh) 2014-12-17
WO2014190674A1 (zh) 2014-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204261888U (zh) 固体蜡自动上蜡装置
CN105562395B (zh) 自动化3d打印牙颌模型清洗固化系统
CN104216154B (zh) 一种去除ic的装置
CN205893065U (zh) 传递式热弯机
CN206101482U (zh) 一种自动炒茶机
CN203578970U (zh) 电感浸锡装置
CN205167838U (zh) 一种电动推杆控制的半自动热转印装置
CN203633418U (zh) 一种全自动顶锅式炒茶机
CN206525440U (zh) 数控仿手工煎饼机
CN206561961U (zh) 一种自动装箱系统
CN202332938U (zh) 一种热水脱胶机
CN204409504U (zh) 全自动蛋卷机
CN103692761A (zh) 一种led芯片上蜡机及上蜡控制方法
CN203943545U (zh) 移动式陶瓷烘烤箱
CN206703497U (zh) 一种新型的全自动的灯罩成型机
CN204398163U (zh) 一种硅片脱胶设备
CN207275659U (zh) 真空加热系统
CN206025065U (zh) 一种电加热的自动炒茶机
CN206263809U (zh) 一种盘状化学加热皿的拿取装置
CN104527055A (zh) 一种热熔机
CN205208687U (zh) 微波炉防烫取盘夹
CN206254366U (zh) 一种热塑性聚氨酯弹性体生产用热熔装置
CN109622311A (zh) 电气元件点胶烘干的工艺
CN103354165B (zh) 一种分段降温式变压器封装设备
CN211476669U (zh) 一种光学零件拆胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant