CN102455527B - 一种液晶模组回收方法 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 29
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 21
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 20
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 4
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 claims description 4
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供了一种液晶模组回收方法，属于液晶模组回收利用领域。该液晶模组回收方法包括：S1、去除液晶模组上的保护胶；S2、将去除保护胶的液晶模组放入剥离液中，使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离；S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶；S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。本发明将压贴不良液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离，再对分离后的集成电路芯片进行清洗，使集成电路芯片能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。
Description
技术领域
本发明属于液晶模组回收利用领域，涉及一种液晶模组回收方法。尤其涉及一种COG（Chip on glass,一种IC与LCD的连接封装工艺）时压贴不良的IC（integrated circuit，集成电路芯片）和LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示屏，包括：TFT LCD、CSTN LCD、FSTN LCD、STN LCD）的回收方法。
背景技术
现今新型显示技术方兴未艾。LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）成功地取代了传统的CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）显示器，已经成为市场上的主流产品。LCD被广泛的应用于手机、电脑、电视、车载DVD（Digital Versatile Disc，数字多功能光盘）和GPS（Global Positioning System，全球定位系统）等各种电子产品中。由此，LCD的产量越来越高，生产厂家越来越多，竞争也越来越激烈。提高材料利用率是降低成本、提高企业竞争力的一种极佳方法。
液晶模组的制造工艺中涉及到将IC与LCD进行压贴，压贴是一种在一定温度、一定时间、一定压力下将IC绑定（bundling）在LCD玻璃基板上的技术。其中，IC压贴部分结构为基材硅晶体，基材硅晶体表面生长出镀金的Bump(IC管脚)；玻璃基板压贴部分结构为玻璃基材，上面附有ITO（氧化铟锡）电极线路。在一定温度和压力下，IC Bump与ITO电极通过ACF (Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)绑定在一起，IC上的电气回路与玻璃上的电极回路上下导通，形成完整的导电回路，从而实现IC内部电路与LCD显示屏幕之间的导通，达到驱动玻璃盒内液晶显示的目的。
其中，ACF主要由树脂黏着剂和导电粒子两大部分组成。其特点在于纵向受力方向即Z方向电气导通，而在横向平面即X、Y面具有明显的高阻抗特性。其中，树脂黏着剂有防湿气、接着、耐热及绝缘等功能，还可以固定IC Bump与玻璃基板间ITO电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。导电粒子中心为塑胶球，在外镀镍金并在最外层附有绝缘层。压贴时，在高温高压的条件下，树脂黏着剂熔化，黏着在IC和玻璃之间；由于存在高度差，IC Bump和玻璃基板电极之间的导电粒子受到压力，绝缘层被压破，使粒子的镍金层与IC Bump、玻璃电极ITO相互接触，从而导通IC和玻璃基板电极，构成电气回路；同时在电极间其他的粒子完好无损，其绝缘层可以避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。
在实际生产过程中，压贴时会出现不良，主要有如下类型：IC Bump与玻璃电极ITO对位错位、IC Bump与玻璃电极间存在异物、导电粒子未破碎的假压、压力不均导致部分IC Bump与电极间的粒子未破碎、连接不牢固IC与玻璃基板易分离、IC本身不良、LCD本身不良等。这些不良都会导致LCD不显示、显示异常、或隐患性不良。不良产品一般都只会作为废品报废处理，这无疑白白浪费了材料，增加了成本。
发明内容
本发明为解决现有技术中液晶模组压贴不良产品无法回收利用造成成本偏高的技术问题，提供了一种液晶模组回收方法，使压贴不良液晶模组中的集成电路芯片能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。
一种液晶模组回收方法，包括：
S1、去除液晶模组上的保护胶；
S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟，使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离；
S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶；
S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。
本发明将压贴不良液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离，再对分离后的集成电路芯片进行清洗，使集成电路芯片能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。
附图说明
图1是本发明实施例提供的液晶模组回收方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明针对液晶模组生产的关键工序-压贴岗位产生的不良品进行材料回收再利用，以达到提高材料利用率、节约成本的目的。一种液晶模组回收方法，包括如下步骤：
S1、去除液晶模组上的保护胶；此保护胶通常为硅胶、蓝胶、UV胶，硅胶需使用木刀刮除，蓝胶、UV胶可用外力整块剥离去除。
S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟，使固化的ACF溶解软化，集成电路芯片与液晶显示屏在不借助外力的情况下自行脱落，使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离。作为优选方案，剥离液的温度为100℃，加热时间为25分钟，在此种温度条件下，剥离液可以保持良好的活性以保证剥离效果，一般来说在加热10分种后集成电路芯片与液晶显示屏便开始分离，加热到25钟是为确认批量生产能够全部分离，减少产品重工，提升生产效率。所述剥离液由质量比为5%~10%的聚氧乙烯聚丙烯醚、质量比为30%~80%的有机胺、质量比为10%~20%的有机溶剂、质量比为5%~10%的螯合剂和质量比为2%~5%的缓蚀剂组成；所述聚氧乙烯聚丙烯醚作为表面活性剂，以达到增强表面活性，提高剥离效果的目的；有机胺作为剥离液的主要成分，用于对液晶模组表面异方性导电胶及保护胶溶解；有机溶剂具有助溶作用；螯合剂具有粘合各组分的协同作用；缓蚀剂为具有缓蚀作用，减缓剥离液中其它成分对液晶模组的腐蚀。
S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶；详细方法如下：将分离后的集成电路芯片置于温度为80~120℃的清洗液中加热10~20分钟，使集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解。作为优选方案，作为优选方案，清洗液的温度为95℃，加热时间为25分钟，经实验证明，此种温度条件下，可以保持清洗液的良好活性又不至于大量挥发，加热25钟可使容器中的IC全部清洗干净。所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸、或由质量比为20~30%的甲酸、质量比为10~30%的月桂酸和质量比为30~40%的草酸组成的有机酸混合液。该清洗液还能清洗集成电路芯片表面残留的剥离液中的有机胺和有机溶剂成分，达到有效清洁集成电路芯片表面残留物的目的。
S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。洗掉表面的清洗液，避免清洗液对集成电路芯片的腐蚀。
为了有效的回收液晶模组，步骤S1之前还包括步骤S6：将压贴不良的液晶模组从柔性线路板上剥离，此剥离采用外力直接剥离。
步骤S1中将保护胶剥离后的液晶模组，其集成电路芯片和液晶显示屏可能会有部分损坏。作为优选方案，需要对其进行检测，确认其好坏，确认后可直接将有坏损的液晶模组报废。首先检查集成电路芯片和液晶显示屏的外观，确认其外观没有破损，然后在显微镜下确认集成电路芯片的管脚（Bump）有无变形、划伤；确认液晶显示屏的ITO线路有无划伤、划断、ITO连接、ITO断开等，根据以上情况区分IC和LCD是否可回收。
集成电路芯片的回收步骤S4之后还包括步骤S5：对集成电路芯片进行超声波清洗60~240秒。彻底清除集成电路芯片表面附着的芯片清洗液。
本发明所述的液晶模组回收方法还包括对液晶显示屏的回收，包括如下步骤：
S7、去除分离后的液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶；去除液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶有两种方法，方法一：将液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶直接用外力去除，此保护胶通常为硅胶、蓝胶、UV胶，硅胶需使用木刀刮除，蓝胶、UV胶可用外力整块剥离去除。方法二：将分离后的液晶显示屏置于清洗液中2~5分钟，使液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解；所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸、或由质量比为20~30%的甲酸、质量比为10~30%的月桂酸和质量比为30~40%的草酸组成的有机酸混合液。作为优选方案，所述清洗液可为清洗过集成电路芯片后的剩余清洗液，达到节约成本的目的。另外，该清洗液还能清洗液晶显示屏表面残留的剥离液中的有机胺和有机溶剂成分，达到有效清洁液晶显示屏表面残留物的目的。
S8、用清水冲洗液晶显示屏表面，将液晶显示屏表面的物质清除。此步骤在步骤S7后1小时内完成，时间越短越好，能有效防止液晶显示屏上的ITO被清洗液腐蚀。
此外，为了确认通过本发明的方法回收的集成电路芯片和液晶显示屏的性能，还需要对回收的集成电路芯片和液晶显示屏进行抽测。
抽测时，首先检查集成电路芯片和液晶显示屏的外观，确认其外观没有破损，然后在显微镜下确认集成电路芯片的管脚（Bump）有无变形、划伤；确认液晶显示屏的ITO线路有无划伤、划断、ITO连接、ITO断开等。
然后将抽测选中的集成电路芯片和液晶显示屏压贴，组装成液晶模组。检测其回收的集成电路芯片和液晶显示屏的良率。
可靠性测试分为两部分。
A、高温高湿实验：
温度范围：60±3℃，湿度范围：95±3%RH，测试时间：240分钟
测试目的：将新的液晶显示模组置于设定好的温度和湿度环境中储存或工作一段时间，以检测和评价新的液晶显示模组在高温高湿环境中储存或者工作的适应性，同时也验证了新产品在各生产工艺中的品质可靠性。
测试条件：在温度60℃、湿度95%RH的条件下，将需要测试的模组通电点亮状态下投入连续运行，待箱内温度达到测试条件后开始计时，持续运行240小时，然后取出在常温环境下放置2小时后，查看是否出现不显、显示异常等不良，所得到的结果如下表1所示：
| 编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 结论 |
| 显示效果 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
B、冷热冲击实验：
温度范围：-30℃±3℃―70℃±3℃；
测试目的：将新的液晶显示模组置于设定好的温度不断变化的环境中储存一段时间，以检测和评价将新的液晶显示模组在温度交变环境中的适应性和稳定性，同时也验证了产品在各生产工艺中的品质可靠性。
测试条件：在温度-30℃条件下持续2小时，再在温度70℃条件下持续2小时为一个循环周期，将需要测试的液晶模组通电连续运行5个循环，共20小时。
将按本发明回收方法得到的模组按照上述测试方法进行性能测试，查看是否出现不显、显示异常等不良，所得到的结果如下表2所示：
| 编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 结论 |
| 显示效果 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
从上述表1、表2的数据可以看出，采用本发明回收的集成电路芯片和液晶显示屏重新制造为新的液晶模组以后，为合格的产品。这也证明了本发明是一种可以实现对所述压贴不良的液晶模组的有效回收利用，提高材料利用率、降低成本的方法。
本发明将压贴不良液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离，再对分离后的集成电路芯片和液晶显示屏进行清洗，使集成电路芯片和液晶显示屏能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种液晶模组回收方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、去除液晶模组上的保护胶；
S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟，使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离；
S3、将分离后的集成电路芯片置于温度为80~120℃的清洗液中加热10~20分钟，使集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解；所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸；
S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。
2.如权利要求1所述的液晶模组回收方法，其特征在于，在所述步骤S4之后还包括如下步骤：
S5、对集成电路芯片进行超声波清洗60~240秒。
3.如权利要求2所述的液晶模组回收方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括如下步骤：
S6、将液晶模组从柔性线路板上剥离。
4.如权利要求1所述的液晶模组回收方法，其特征在于，还包括对液晶显示屏的回收步骤：
S7、去除分离后的液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶；
S8、用清水冲洗液晶显示屏表面。
5.如权利要求4所述的液晶模组回收方法，其特征在于，所述步骤S7详细方法如下：将分离后的液晶显示屏置于清洗液中2~5分钟，使液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解；所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸。
6.如权利要求4所述的液晶模组回收方法，其特征在于，所述步骤S7将液晶显示屏表面残留的异方性导电胶及保护胶直接用外力去除。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN201010525295.6A CN102455527B (zh) | 2010-10-30 | 2010-10-30 | 一种液晶模组回收方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102455527A CN102455527A (zh) | 2012-05-16 |
| CN102455527B true CN102455527B (zh) | 2015-05-27 |
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ID=46038896
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010525295.6A Expired - Fee Related CN102455527B (zh) | 2010-10-30 | 2010-10-30 | 一种液晶模组回收方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102455527B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107309240A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-11-03 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种高效液晶模组回收方法 |
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|---|---|
| CN102455527A (zh) | 2012-05-16 |
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