CN101118330A - 显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法 - Google Patents

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王杰
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Abstract

一种显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法，其包括步骤：S1.贴附一层加宽了的ACF至覆盖显示屏玻璃基板上的压接芯片区域和热压区域的压接区域处；S2.压接芯片于该ACF上压接芯片区域处；S3.对显示屏玻璃基板和FPC柔性电路板上的热压区域进行热压。该方法与传统生产方法相比，减少了生产流程，减少生产设备和生产材料的投入，降低生产成本，并且生产的产品本身与现有生产工艺所生产出的产品具有相同的功能和质量保证。

Description

显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法
技术领域
本发明涉及一种在液晶显示模块生产过程中进行显示屏与驱动部分的连接工艺，具体地说，是关于COG(chip on glass，将IC集成电路和液晶显示屏LCD直接通过ACF连接的工艺)、FOG(film on glass，将柔性线路板FPC通过ACF和液晶显示屏进行连接的工艺)共用一层ACF(Anisotropic conductive film，用在微电子连接工艺中的各向异性导电膜)的方法。
背景技术
如图1所示，ACF内含有相当数量的导电金属球9，每个球表面都由绝缘层包裹，在驱动部分与显示屏部分中的电极需要相互连接时，ACF内的导电金属球9受到一定压力和温度作用，驱动部分的电极与显示屏部分的电极通过压力使ACF内金属球绝缘层破裂，而导致两部分中的电极通过金属球9互相导通，而非电极区域金属球9未受压破裂而绝缘。
如图2所示，现有液晶显示器制造技术在选用COG工艺ACF与FOG工艺ACF时的连接技术使用了两款不同技术规格的ACF，因此整个生产流程如下：
贴附第一层ACF于显示屏玻璃基板7上的芯片压接区域1；
将芯片2压接于第一层ACF上，通过第一层ACF将芯片2和液晶显示屏LCD3连接起来。IC集成电路上的芯片2与液晶显示屏LCD3相互对应电极10、11通过压力将ACF膜内的金属球9压破变形并导通，通过温度将重合处ACF热固化，将IC集成电路通过芯片2与液晶显示屏LCD3有效固定；
贴附第二层ACF于显示屏玻璃基板7上芯片压接区域1上方的热压区域4；
对显示屏玻璃基板7和驱动电路部分的FPC柔性电路板5上的热压区域6进行热压，将FPC柔性电路板5通过第二层ACF与液晶显示屏LCD3连接起来。
由于在生产过程中涉及到四道工序，四台设备以及两款不同规格的ACF，因而生产成本较高。
同时，LCD液晶显示模块向大屏幕、多功能的方向发展，因此LCD液晶显示模块的驱动芯片相对于以前的产品要更长，芯片的长度接近于FPC电极的长度。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法，进而减化生产流程，减少生产设备和生产材料的投入，降低生产成本。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法，其包括步骤：
S1、贴附一层加宽了的ACF至覆盖显示屏玻璃基板上的压接芯片区域和热压区域的压接区域处；
S2、压接芯片于该ACF上压接芯片区域处；
S3、对显示屏玻璃基板和FPC柔性电路板上的热压区域进行热压。
本发明的积极进步效果在于：液晶显示模块生产过程中，通过利用COG工艺与FOG工艺合用一道ACF，将生产流程从四道工序缩减为三道工序，将生产设备的数量从四台缩减为三台，同时节省了一款ACF，而由于ACF在一个宽度内价格无差别，使COG用ACF宽度增加但费用并没有增加。实验数据表明，通过以上改变，生产出的产品本身无任何缺陷，与原先生产工艺所生产出的产品具有相同的功能和质量保证，并且比先前使用的工艺流程更为合理和节省。
附图说明
图1为本发明的原理示意图。
图2a、2b、2c、2d为已有液晶显示模块生产过程中显示屏与驱动部分连接工序示意图。
图3a、3b、3c为本发明一实施例中显示屏与驱动部分连接工序示意图。
具体实施方式
下面结合附图3给出本发明的实施例，以详细说明本发明的技术方案。
一种在液晶生产过程中，显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法，由于考虑到COG的ACF技术标准要高于用于FOG的ACF技术标准，因此将现在使用COG的ACF宽度增加，使其能够将第一层ACF和第二层ACF的压接区域同时盖住。在芯片压接工序结束后直接进入热压FPC工序，使现有的ACF替代现有技术中的第一层ACF和第二层ACF。并将生产流程更改为：
贴附该ACF至覆盖显示屏玻璃基板7上已有技术中压接芯片区域1和热压区域4的压接区域8中；
压接芯片2于该ACF上的压接芯片区域1处；
对显示屏玻璃基板7和FPC柔性电路板5上的热压区域6进行热压。
相比以前工艺流程，将减少一道工序。

Claims (1)

1.一种显示屏与驱动部分共用一层各向异性导电膜连接的方法，其特征在于，其包括步骤：S1、贴附一层加宽了的ACF至覆盖显示屏玻璃基板上的压接芯片区域和热压区域的压接区域处；
S2、压接芯片于该ACF上压接芯片区域处；
S3、对显示屏玻璃基板和FPC柔性电路板上的热压区域进行热压。
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