CN1687822A - 具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其包括以下步骤：第一步骤，筛选出具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中可回收的液晶显示器不良品；第二步骤，提供一加热装置，对上述不良品中基板上的各向异性导电膜进行加热；第三步骤，待该各向异性导电膜再次融化后，施力使通过各向异性导电膜粘结在基板上的元件与基板分离；第四步骤，清洗液晶显示器基板及可回收的元件；第五步骤，回收该液晶显示器基板及元件。本发明对具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中的不良品进行筛选，将不良品中一切可利用的材料回收再利用，降低了生产成本。

Description

具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中 不良品回收方法
技术领域
本发明涉及一种液晶模块封装工艺中不良品的回收方法，尤其涉及一种具有各向异性导电膜(ACF)的液晶模块封装工艺中不良品的回收方法。
背景技术
液晶显示器与阴极射像管相比具有低电压驱动、低功耗、显示容量大、低辐射及轻薄等优点，已广泛应用于各种影音设备及通讯设备，其驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)的封装方式也由早期的将裸芯片直接黏在基板上(Chip on Board，COB)、机器贴片(Surface Mount Technology，SMT)发展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)等封装方式。COG工艺是通过ACF将驱动IC和玻璃基板连接起来。ACF中含有导电粒子和热塑化树脂，当在一定热量时，树脂开始固化，变成一种固态且具有很强粘结力的物质。目前，应用ACF的液晶模块封装工艺除上述COG工艺外，还有自动卷带式封装(TapeAutomated Bonding，TAB)、将柔性电路板(FPC)邦定(Bonding)在玻璃基板上(Film on Glass，FOG)等工艺。
在目前平板显示行业中，上述COG、TAB、FOG等具有ACF的液晶模块封装工艺中邦定不良品及热压不良品报废问题始终没有得到很好的解决。以COG工艺为例，大部分企业在生产过程中都有0.5％左右的邦定不良品，这些不良品通常被报废，另外，有1％左右的电测不良品，通常的做法也是报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可将具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收的方法。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：提供一种具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其包括以下步骤：第一步骤，筛选出具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中可回收的液晶显示器不良品；第二步骤，提供一加热装置，对上述不良品中基板上的各向异性导电膜进行加热；第三步骤，待该各向异性导电膜再次融化后，施力使通过各向异性导电膜粘结在基板上的元件与基板分离；第四步骤，清洗液晶显示器基板及可回收的元件；第五步骤，回收该液晶显示器基板及元件。
与现有技术相较，本发明对具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中的不良品进行筛选，将不良品中一切可利用的材料回收再利用，在保证产品质量的同时可以降低生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明：
图1是本发明第一较佳实施例的示意图。
图2是本发明第二较佳实施例的示意图。
图3是本发明第三较佳实施例的示意图。
图4是本发明第四较佳实施例的示意图。
具体实施方式
本发明对邦定不良品或热压不良品进行筛选，对确认为可回收的液晶显示器进行返工后回收有用部分重新邦定。本发明返工的方法利用具ACF的液晶模块封装工艺中ACF性质变化的逆过程，亦即当生成的新物质在一定热量下开始重新融化(达到ACF的融化温度)，在融化时ACF的粘结力基本上消失，此时，可将驱动IC、卷带式封装IC(TCP IC)、热压导电薄膜(Heat Seal，HS)、FPC等元件与玻璃基板分离，且不会损坏这些被分离的元件。
以下以COG工艺中驱动IC与玻璃基板分离的方法，以及FOG工艺中FPC与基板分离的方法为例对本发明进行具体描述。
请参阅图1，其示意出了本发明在COG工艺中将驱动IC22与玻璃基板23分离的方法。首先，将一加热装置10与ACF层21接触，加热装置10的温度设定在200～300度(实际测量值)，接触4～10秒后，即可施力将已经邦定好的驱动IC22与液晶显示器的玻璃基板23分离；用丙酮将基板23上的ACF层21清洗干净(部分需要用特殊的ACF去除液)后，在DI水(去离子水)中进行超声清洗，即可将液晶显示器的基板23回收。若基板23上邦定有多个驱动IC，则将不良IC去除后，用可将固化的ACF完全反应掉的特殊溶液，如R-70等，涂布10～20分钟后用丙酮将基板23上的ACF层21清洗干净，用DI水进行超声清洗。上述回收的液晶显示器基板23清洗后，重新进行邦定。
上述加热装置10也可以不直接与ACF层21接触，如图2所示，本实施例中加热装置10与基板23的底面接触，如图3所示，本实施例中加热装置10与驱动IC22接触。
请参阅图4，其示意出了本发明FOG工艺中将FPC24与基板23分离的方法，其原理与上述实施例相同，如图4所示，加热装置10与基板23的底面接触，使ACF层21’再次融化，即可施力将FPC24与基板23分离，将可回收的液晶显示器基板23或FPC24进行清洗后，即可回收利用。当然，加热装置10也可与ACF层21’直接接触，或者与FPC24接触。
由于不同类型的ACF的融化温度不同，因此加热装置的加热时间也会有所不同，可升高加热装置的温度来适应不同的ACF，但该温度须低于铟锡氧化物(ITO)靶渐射时的温度(400度)，若加热温度过高可能造成ITO与玻璃基板分离。
在其他具有ACF的液晶模块封装工艺中，不良品的回收方法与上述COG、FOG工艺中不良品的回收方法类似，此不赘述。

Claims (9)

1、一种具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其包括以下步骤：
第一步骤，筛选出具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中可回收的液晶显示器不良品；
第二步骤，提供一加热装置，对上述不良品中基板上的各向异性导电膜进行加热；
第三步骤，待该各向异性导电膜再次融化后，施力使通过各向异性导电膜粘结在基板上的元件与基板分离；
第四步骤，清洗液晶显示器基板及可回收的元件；
第五步骤，回收该液晶显示器基板及元件。
2、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述第二步骤中，加热装置与各向异性导电膜接触。
3、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述第二步骤中，加热装置与基板的底面接触。
4、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述第二步骤中，加热装置与基板上的元件接触。
5、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述第四步骤中，用丙酮将基板上的各向异性导电膜清洗干净后，用去离子水进行超声清洗。
6、如权利要求5所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述基板上邦定有至少一个驱动集成电路，在用丙酮清洗基板之前，先用可将固化的各向异性导电膜完全反应掉的特殊溶液涂布。
7、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述基板为玻璃基板。
8、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述加热装置的加热温度低于铟锡氧化物靶渐射时的温度。
9、如权利要求1所述的具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法，其特征在于：上述液晶模块封装工艺为玻璃覆晶封装工艺、自动卷带式封装工艺或将柔性电路板邦定在基板上的工艺。
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