JP3179351B2 - テープキャリアパッケージの剥離方法および剥離装置 - Google Patents
テープキャリアパッケージの剥離方法および剥離装置Info
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- carrier package
- peeling
- liquid crystal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置の
駆動用ＬＳＩを搭載するテープキャリアパッケージ（Ta
pe Carrier Package）の剥離方法および剥離装置に関す
るものである。
駆動用ＬＳＩを搭載するテープキャリアパッケージ（Ta
pe Carrier Package）の剥離方法および剥離装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Thin Film Tran
sistor-Liquid Crystal Display ）の周辺部に設けられ
た端子へのドライバＩＣの実装には、テープキャリアパ
ッケージ（Tape Carrier Package：以下ＴＣＰと称す）
が用いられている。このＴＣＰによる実装において、ド
ライバＩＣの出力端子はＬＣＤパネル端子へ異方性導電
膜（Anisotropic Conductive Film ：以下ＡＣＦと称
す）を介して接続されている。端子の電気的接続は、Ａ
ＣＦに含まれる導電性粒子、例えばＮｉボールやプラス
チック球に金属を被覆したものをドライバＩＣの出力端
子とＬＣＤパネル端子の間で熱圧着することにより行
い、機械的接続はＡＣＦの絶縁層であるエポキシ樹脂を
導電性粒子を接続させるときと同時に熱圧着することに
より、ＬＣＤパネル端子とＴＣＰの出力端子との接続を
行っている。
sistor-Liquid Crystal Display ）の周辺部に設けられ
た端子へのドライバＩＣの実装には、テープキャリアパ
ッケージ（Tape Carrier Package：以下ＴＣＰと称す）
が用いられている。このＴＣＰによる実装において、ド
ライバＩＣの出力端子はＬＣＤパネル端子へ異方性導電
膜（Anisotropic Conductive Film ：以下ＡＣＦと称
す）を介して接続されている。端子の電気的接続は、Ａ
ＣＦに含まれる導電性粒子、例えばＮｉボールやプラス
チック球に金属を被覆したものをドライバＩＣの出力端
子とＬＣＤパネル端子の間で熱圧着することにより行
い、機械的接続はＡＣＦの絶縁層であるエポキシ樹脂を
導電性粒子を接続させるときと同時に熱圧着することに
より、ＬＣＤパネル端子とＴＣＰの出力端子との接続を
行っている。
【０００３】図１０は、通常の取り扱いにおいて振動等
の外力または静電気破壊等の理由により正常な表示動作
をしなくなったＴＣＰ実装のドライバＩＣをＬＣＤパネ
ル端子から取り除く従来の修復方法の一例を示す図であ
る。図において、１は薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと
称す）およびＬＣＤパネル端子が形成された、表示駆動
基板であるガラス基板、２はカラーフィルタ等が形成さ
れた、対向基板であるガラス基板、３はガラス基板１、
２より形成されるＬＣＤパネルの両面に貼り付けられた
偏光板、４はＬＣＤパネルのＴＦＴを駆動するためのソ
ース用あるいはゲート用駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ、
７はＴＣＰ４を引き剥がす方向を示す矢印、２０はＴＦ
Ｔ形成面と同一面に形成してある端子から熱を加えてエ
ポキシ樹脂を軟化させながらＴＣＰ４の出力端子を取り
除くために用いるはんだごてである。
の外力または静電気破壊等の理由により正常な表示動作
をしなくなったＴＣＰ実装のドライバＩＣをＬＣＤパネ
ル端子から取り除く従来の修復方法の一例を示す図であ
る。図において、１は薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと
称す）およびＬＣＤパネル端子が形成された、表示駆動
基板であるガラス基板、２はカラーフィルタ等が形成さ
れた、対向基板であるガラス基板、３はガラス基板１、
２より形成されるＬＣＤパネルの両面に貼り付けられた
偏光板、４はＬＣＤパネルのＴＦＴを駆動するためのソ
ース用あるいはゲート用駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ、
７はＴＣＰ４を引き剥がす方向を示す矢印、２０はＴＦ
Ｔ形成面と同一面に形成してある端子から熱を加えてエ
ポキシ樹脂を軟化させながらＴＣＰ４の出力端子を取り
除くために用いるはんだごてである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ＬＣＤパネル端子からＴＣＰ４を剥離する修復方法で
は、熱がＴＣＰ４を通じて伝わりエポキシ樹脂が軟化す
るため、エポキシ樹脂とＴＣＰ４の出力端子の界面にて
剥離が生じることになり、ＬＣＤパネル端子にはエポキ
シ樹脂の残留が多くなる。さらに、ＬＣＤパネルを表示
させるためには新しいＴＣＰを取り外した場所へ実装す
る必要がある。この時、この残留エポキシ樹脂の存在に
より、ＡＣＦに含まれる導電性粒子が十分潰れず、導通
がとれない（電気的にオープン状態となる）不良を生じ
る。このためＬＣＤパネル端子に付着した残留エポキシ
樹脂はアセトンまたはエタノール等の有機溶剤にて完全
に除去しなければならない。残留エポキシ樹脂の除去時
間（クリーニング時間）は、残留エポキシ樹脂の量に伴
って多く必要となる。
ＬＣＤパネル端子からＴＣＰ４を剥離する修復方法で
は、熱がＴＣＰ４を通じて伝わりエポキシ樹脂が軟化す
るため、エポキシ樹脂とＴＣＰ４の出力端子の界面にて
剥離が生じることになり、ＬＣＤパネル端子にはエポキ
シ樹脂の残留が多くなる。さらに、ＬＣＤパネルを表示
させるためには新しいＴＣＰを取り外した場所へ実装す
る必要がある。この時、この残留エポキシ樹脂の存在に
より、ＡＣＦに含まれる導電性粒子が十分潰れず、導通
がとれない（電気的にオープン状態となる）不良を生じ
る。このためＬＣＤパネル端子に付着した残留エポキシ
樹脂はアセトンまたはエタノール等の有機溶剤にて完全
に除去しなければならない。残留エポキシ樹脂の除去時
間（クリーニング時間）は、残留エポキシ樹脂の量に伴
って多く必要となる。
【０００５】さらに、従来のクリーニング方法として
は、綿棒またはガラエポ樹脂にアセトンまたはエタノー
ル等の有機溶剤を付着させてＬＣＤパネル端子上の残留
エポキシ樹脂を擦り取っているが、このクリーニング時
間が多くなれば、ガラス基板１上に形成されたＬＣＤパ
ネル端子のガラス面からの剥離または端子の切断が生じ
るという問題があった。また、ＴＣＰ４の出力端子の銅
箔厚さは３５μｍから１８μｍと薄くなってきたため、
ＴＣＰ４の出力端子がＬＣＤパネル端子上の残留エポキ
シ樹脂へ残ることもあり、ＴＣＰ４の出力端子が紛失す
るため剥離後のＴＣＰ４の不良解析ができないという問
題もあった。
は、綿棒またはガラエポ樹脂にアセトンまたはエタノー
ル等の有機溶剤を付着させてＬＣＤパネル端子上の残留
エポキシ樹脂を擦り取っているが、このクリーニング時
間が多くなれば、ガラス基板１上に形成されたＬＣＤパ
ネル端子のガラス面からの剥離または端子の切断が生じ
るという問題があった。また、ＴＣＰ４の出力端子の銅
箔厚さは３５μｍから１８μｍと薄くなってきたため、
ＴＣＰ４の出力端子がＬＣＤパネル端子上の残留エポキ
シ樹脂へ残ることもあり、ＴＣＰ４の出力端子が紛失す
るため剥離後のＴＣＰ４の不良解析ができないという問
題もあった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ＬＣＤパネル端子側へ残留す
るエポキシ樹脂量を少なくし、クリーニング時間の短縮
を図るとともに、ＬＣＤパネル端子への機械的ダメージ
がないＴＣＰ剥離方法および剥離装置を提供することを
目的とする。
るためになされたもので、ＬＣＤパネル端子側へ残留す
るエポキシ樹脂量を少なくし、クリーニング時間の短縮
を図るとともに、ＬＣＤパネル端子への機械的ダメージ
がないＴＣＰ剥離方法および剥離装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるテープ
キャリアパッケージの剥離方法は、ＩＣチップを搭載し
たテープキャリアパッケージを、導電性粒子を含みエポ
キシ樹脂を主成分とする異方性導電膜を用い、熱圧着に
より接続対象である例えば基板上に形成された端子に接
続した半導体装置において、動作不良であるＩＣチップ
を搭載したテープキャリアパッケージに、基板を介して
４００〜５００度の熱風を５〜１０秒間当て、エポキシ
樹脂を軟化させ、テープキャリアパッケージを基板から
剥離する工程を含んで剥離するようにしたものである。
キャリアパッケージの剥離方法は、ＩＣチップを搭載し
たテープキャリアパッケージを、導電性粒子を含みエポ
キシ樹脂を主成分とする異方性導電膜を用い、熱圧着に
より接続対象である例えば基板上に形成された端子に接
続した半導体装置において、動作不良であるＩＣチップ
を搭載したテープキャリアパッケージに、基板を介して
４００〜５００度の熱風を５〜１０秒間当て、エポキシ
樹脂を軟化させ、テープキャリアパッケージを基板から
剥離する工程を含んで剥離するようにしたものである。
【０００８】また、この発明に係わるテープキャリアパ
ッケージの剥離装置は、各々に偏光板が貼り付けられた
表示駆動基板と対向基板との間に液晶を挟持してなり、
上記表示駆動基板周辺部に配置された端子部に駆動ＬＳ
Ｉを搭載した複数のテープキャリアパッケージが異方性
導電膜を用いて実装された液晶表示パネルから上記テー
プキャリアパッケージを剥離する剥離装置であって、上
記液晶表示パネルを設置するステージ、及び上記液晶表
示パネルの端子部と上記テープキャリアパッケージとの
実装面に向けて、上記表示駆動基板を介し、４００〜５
００度の熱風を噴出するスポットヒーターを備え、上記
スポットヒーターは、１個のテープキャリアパッケージ
につき５〜１０秒間熱風を当てながら、上記液晶表示パ
ネルの上記テープキャリアパッケージ実装面に沿って移
動するようにしたものである。
ッケージの剥離装置は、各々に偏光板が貼り付けられた
表示駆動基板と対向基板との間に液晶を挟持してなり、
上記表示駆動基板周辺部に配置された端子部に駆動ＬＳ
Ｉを搭載した複数のテープキャリアパッケージが異方性
導電膜を用いて実装された液晶表示パネルから上記テー
プキャリアパッケージを剥離する剥離装置であって、上
記液晶表示パネルを設置するステージ、及び上記液晶表
示パネルの端子部と上記テープキャリアパッケージとの
実装面に向けて、上記表示駆動基板を介し、４００〜５
００度の熱風を噴出するスポットヒーターを備え、上記
スポットヒーターは、１個のテープキャリアパッケージ
につき５〜１０秒間熱風を当てながら、上記液晶表示パ
ネルの上記テープキャリアパッケージ実装面に沿って移
動するようにしたものである。
【０００９】また、スポットヒーターを固定し、剥離さ
れるテープキャリアパッケージの実装面と反対側の基板
面に熱伝導性に優れたシリコンゴム等のゴムを配置して
熱を伝導させるものである。
れるテープキャリアパッケージの実装面と反対側の基板
面に熱伝導性に優れたシリコンゴム等のゴムを配置して
熱を伝導させるものである。
【００１０】また、スポットヒータ−と液晶表示パネル
の間に鉄またはステンレス等の金属製の熱遮蔽板を設け
たものである。また、熱遮蔽板は、剥離するテープキャ
リアパッケージのみに熱風が当たるようにコの字型に加
工されているものである。また、熱遮蔽板は液晶表示パ
ネルと接触しており、この接触面に液晶表示パネルの偏
光板に傷をつけないための保護材を貼り付けたものであ
る。さらに、保護材は、偏光板と同一材料よりなるもの
である。
の間に鉄またはステンレス等の金属製の熱遮蔽板を設け
たものである。また、熱遮蔽板は、剥離するテープキャ
リアパッケージのみに熱風が当たるようにコの字型に加
工されているものである。また、熱遮蔽板は液晶表示パ
ネルと接触しており、この接触面に液晶表示パネルの偏
光板に傷をつけないための保護材を貼り付けたものであ
る。さらに、保護材は、偏光板と同一材料よりなるもの
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１． 図１は、この発明の実施の形態１であるテープキャリア
パッケージ（Tape Carrier Package：以下ＴＣＰと称
す）剥離装置の構成を示す断面図である。図において、
１は薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと称す）およびＬＣ
Ｄパネル端子が形成された、表示駆動基板であるガラス
基板、２はカラーフィルタ等が形成された、対向基板で
あるガラス基板、３はガラス基板１、２より形成される
ＬＣＤパネルの両面に貼り付けられた偏光板、４は表示
テストにて動作不良と判定されたソース用あるいはゲー
ト用駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ、５はスポットヒータ
ー、６はＬＣＤパネルをＴＣＰ４実装面が下向きになる
ように設置するステージ、７はＴＣＰ４を引き剥がす方
向を示す矢印である。
パッケージ（Tape Carrier Package：以下ＴＣＰと称
す）剥離装置の構成を示す断面図である。図において、
１は薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと称す）およびＬＣ
Ｄパネル端子が形成された、表示駆動基板であるガラス
基板、２はカラーフィルタ等が形成された、対向基板で
あるガラス基板、３はガラス基板１、２より形成される
ＬＣＤパネルの両面に貼り付けられた偏光板、４は表示
テストにて動作不良と判定されたソース用あるいはゲー
ト用駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ、５はスポットヒータ
ー、６はＬＣＤパネルをＴＣＰ４実装面が下向きになる
ように設置するステージ、７はＴＣＰ４を引き剥がす方
向を示す矢印である。
【００１２】次に、本実施の形態のＴＣＰ剥離装置によ
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。スポットヒー
ター５、例えばホーザン（株）製熱風式チップ部品除去
機HSー550にて、ＴＣＰ４が実装されているＴＦＴが形成
されたガラス基板１越しに異方性導電膜（Anisotropic
Conductive Film ：以下ＡＣＦと称す）による接続部
へ、１つのＴＣＰあたり５〜１０秒間、手動にてＴＣＰ
４の端子に沿って移動させながら４００〜５００度の熱
風を当てる。この時、ガラス基板１とスポットヒーター
５の距離は１０〜２０mmとした。この方法によれば、熱
がＴＦＴが形成されたガラス基板１からＡＣＦ、そして
ＴＣＰ４へと伝わるので、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣ
Ｆとの界面にて剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポ
キシ樹脂はＴＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表
面にはほとんど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面
に残ったエポキシ樹脂は、綿棒にアセトンまたはエタノ
ール等の有機溶剤を浸透させて取り去るが、残留エポキ
シ樹脂量が非常に少ないため、容易に除去することがで
きる。なお、本実施の形態では、スポットヒーター５の
移動を手動にて行ったが、移動機構を設け自動化するこ
とによりガラス基板１との距離を常に一定に保つことが
可能である。
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。スポットヒー
ター５、例えばホーザン（株）製熱風式チップ部品除去
機HSー550にて、ＴＣＰ４が実装されているＴＦＴが形成
されたガラス基板１越しに異方性導電膜（Anisotropic
Conductive Film ：以下ＡＣＦと称す）による接続部
へ、１つのＴＣＰあたり５〜１０秒間、手動にてＴＣＰ
４の端子に沿って移動させながら４００〜５００度の熱
風を当てる。この時、ガラス基板１とスポットヒーター
５の距離は１０〜２０mmとした。この方法によれば、熱
がＴＦＴが形成されたガラス基板１からＡＣＦ、そして
ＴＣＰ４へと伝わるので、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣ
Ｆとの界面にて剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポ
キシ樹脂はＴＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表
面にはほとんど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面
に残ったエポキシ樹脂は、綿棒にアセトンまたはエタノ
ール等の有機溶剤を浸透させて取り去るが、残留エポキ
シ樹脂量が非常に少ないため、容易に除去することがで
きる。なお、本実施の形態では、スポットヒーター５の
移動を手動にて行ったが、移動機構を設け自動化するこ
とによりガラス基板１との距離を常に一定に保つことが
可能である。
【００１３】本実施の形態によれば、ＴＦＴが形成され
たガラス基板１を介して動作不良である駆動ＬＳＩを搭
載したＴＣＰ４の接続部を加熱することにより、ＬＣＤ
パネル端子表面とＡＣＦとの界面にて剥離が生じ、ＬＣ
Ｄパネル端子側に残留するＡＣＦを非常に少なくするこ
とができるため、ＬＣＤパネル端子部のクリーニング時
間が短縮される効果がある。また、ＴＣＰ４の出力端子
である銅箔が残留エポキシ樹脂へ残ることがないので、
剥離後のＴＣＰ４の不良解析を行うことも可能である。
たガラス基板１を介して動作不良である駆動ＬＳＩを搭
載したＴＣＰ４の接続部を加熱することにより、ＬＣＤ
パネル端子表面とＡＣＦとの界面にて剥離が生じ、ＬＣ
Ｄパネル端子側に残留するＡＣＦを非常に少なくするこ
とができるため、ＬＣＤパネル端子部のクリーニング時
間が短縮される効果がある。また、ＴＣＰ４の出力端子
である銅箔が残留エポキシ樹脂へ残ることがないので、
剥離後のＴＣＰ４の不良解析を行うことも可能である。
【００１４】実施の形態２． 図２は、この発明の実施の形態２であるＴＣＰ剥離装置
の構成を示す断面図である。図において、８は熱遮蔽板
を示す。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付
し、説明を省略する。本実施の形態では、５００度の熱
風に耐えられる鉄またはステンレス等を材料とした金属
製の熱遮蔽板８を、ＴＦＴが形成されたガラス基板１側
の偏光板３の上に配置することにより、偏光板３を熱風
より保護するものである。偏光板３は、１３０度以上の
熱が加わると偏光板焼けを生じ、貼り替えが必要となる
ため、本実施の形態によれば、偏光板焼けを防ぐ効果が
ある。その他の装置構成、ＴＣＰ剥離方法は実施の形態
１と同様であり、同様の効果が得られる。
の構成を示す断面図である。図において、８は熱遮蔽板
を示す。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付
し、説明を省略する。本実施の形態では、５００度の熱
風に耐えられる鉄またはステンレス等を材料とした金属
製の熱遮蔽板８を、ＴＦＴが形成されたガラス基板１側
の偏光板３の上に配置することにより、偏光板３を熱風
より保護するものである。偏光板３は、１３０度以上の
熱が加わると偏光板焼けを生じ、貼り替えが必要となる
ため、本実施の形態によれば、偏光板焼けを防ぐ効果が
ある。その他の装置構成、ＴＣＰ剥離方法は実施の形態
１と同様であり、同様の効果が得られる。
【００１５】実施の形態３． 図３は、この発明の実施の形態３であるＴＣＰ剥離装置
の構成を示す断面図である。図において、９は偏光板と
同一材料よりなる保護板である。なお、図中、同一、相
当部分には同一符号を付し、説明を省略する。本実施の
形態では、熱遮蔽板８の裏面、すなわちＴＦＴが形成さ
れたガラス基板１に貼り付けられた偏光板３との接触面
に、偏光板３と同材質のポリビニルアルコール系の保護
板９を貼り付け、偏光板３が金属よりなる熱遮蔽板８と
直接接触しないよう構成したので、偏光板３に傷がつく
ことを防ぐ効果がある。その他の装置構成、ＴＣＰ剥離
方法は実施の形態１と同様であり、同様の効果が得られ
る。
の構成を示す断面図である。図において、９は偏光板と
同一材料よりなる保護板である。なお、図中、同一、相
当部分には同一符号を付し、説明を省略する。本実施の
形態では、熱遮蔽板８の裏面、すなわちＴＦＴが形成さ
れたガラス基板１に貼り付けられた偏光板３との接触面
に、偏光板３と同材質のポリビニルアルコール系の保護
板９を貼り付け、偏光板３が金属よりなる熱遮蔽板８と
直接接触しないよう構成したので、偏光板３に傷がつく
ことを防ぐ効果がある。その他の装置構成、ＴＣＰ剥離
方法は実施の形態１と同様であり、同様の効果が得られ
る。
【００１６】実施の形態４． 図４は、この発明の実施の形態４であるＴＣＰ剥離装置
を示す上面図である。図において、１０は熱遮蔽板の移
動部、１１は熱遮蔽板の移動部１０の移動用ガイド穴、
１２はスポットヒーター５の進行方向を示す矢印、１３
は正常動作するソース用あるいはゲート用駆動ＬＳＩを
搭載したＴＣＰである。なお、図中、同一、相当部分に
は同一符号を付し、説明を省略する。
を示す上面図である。図において、１０は熱遮蔽板の移
動部、１１は熱遮蔽板の移動部１０の移動用ガイド穴、
１２はスポットヒーター５の進行方向を示す矢印、１３
は正常動作するソース用あるいはゲート用駆動ＬＳＩを
搭載したＴＣＰである。なお、図中、同一、相当部分に
は同一符号を付し、説明を省略する。
【００１７】本実施の形態では、動作不良である駆動Ｌ
ＳＩを搭載したＴＣＰ４の取り外しにおいて、その両側
に正常動作する駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ１３が存在
する場合に、ＴＣＰ１３への熱風の影響を防止するため
に、熱遮蔽板８を取り外すＴＣＰ４の数に対応するよう
なコの字型に加工した。熱遮蔽板８のコの字の大きさ
は、熱遮蔽板の移動部１０を移動させることにより調整
することができ、図４では１個のＴＣＰ４を取り外す場
合を示している。本実施の形態によれば、熱遮蔽板８を
コの字型に加工することで、剥離するＴＣＰ４の両側に
実装されている正常動作する駆動ＬＳＩを搭載したＴＣ
Ｐ１３に熱影響を与えないＴＣＰ剥離装置が得られる。
その他の装置構成、ＴＣＰ剥離方法は実施の形態１と同
様であり、同様の効果が得られる。
ＳＩを搭載したＴＣＰ４の取り外しにおいて、その両側
に正常動作する駆動ＬＳＩを搭載したＴＣＰ１３が存在
する場合に、ＴＣＰ１３への熱風の影響を防止するため
に、熱遮蔽板８を取り外すＴＣＰ４の数に対応するよう
なコの字型に加工した。熱遮蔽板８のコの字の大きさ
は、熱遮蔽板の移動部１０を移動させることにより調整
することができ、図４では１個のＴＣＰ４を取り外す場
合を示している。本実施の形態によれば、熱遮蔽板８を
コの字型に加工することで、剥離するＴＣＰ４の両側に
実装されている正常動作する駆動ＬＳＩを搭載したＴＣ
Ｐ１３に熱影響を与えないＴＣＰ剥離装置が得られる。
その他の装置構成、ＴＣＰ剥離方法は実施の形態１と同
様であり、同様の効果が得られる。
【００１８】実施の形態５． 図５は、この発明の実施の形態５であるＴＣＰ剥離装置
を示す正面図である。図において、１４は固定式スポッ
トヒーター、１５はシリコンゴムである。なお、図中、
同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
を示す正面図である。図において、１４は固定式スポッ
トヒーター、１５はシリコンゴムである。なお、図中、
同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
【００１９】次に、本実施の形態のＴＣＰ剥離装置によ
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。スポットヒー
タ１４、例えばホーザン（株）製熱風式チップ部品除去
機HSー550をステージ上方に固定し、熱伝導性に優れたシ
リコンゴム１５（例えばサーコンTR：富士高分子工業
（株）製）を熱風を当てるガラス基板１面へ配置し、上
記シリコンゴム１５の１箇所へ熱風を当てる。熱はシリ
コンゴム１５に沿って横方向へ伝わり、またその熱はガ
ラス基板１を伝わってＡＣＦに到着し、ＡＣＦを温める
ことにより、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣＦとの界面に
て剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポキシ樹脂はＴ
ＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表面にはほとん
ど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面に残ったエポ
キシ樹脂は、綿棒にエタノールまたはアセトン等の有機
溶剤を浸透させて取り去るが、残留エポキシ樹脂量が非
常に少ないため、容易に除去することができる。
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。スポットヒー
タ１４、例えばホーザン（株）製熱風式チップ部品除去
機HSー550をステージ上方に固定し、熱伝導性に優れたシ
リコンゴム１５（例えばサーコンTR：富士高分子工業
（株）製）を熱風を当てるガラス基板１面へ配置し、上
記シリコンゴム１５の１箇所へ熱風を当てる。熱はシリ
コンゴム１５に沿って横方向へ伝わり、またその熱はガ
ラス基板１を伝わってＡＣＦに到着し、ＡＣＦを温める
ことにより、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣＦとの界面に
て剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポキシ樹脂はＴ
ＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表面にはほとん
ど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面に残ったエポ
キシ樹脂は、綿棒にエタノールまたはアセトン等の有機
溶剤を浸透させて取り去るが、残留エポキシ樹脂量が非
常に少ないため、容易に除去することができる。
【００２０】本実施の形態によれば、熱伝導性に優れた
シリコンゴム１５をガラス基板１面へ配置して熱風を当
てることで、熱源であるスポットヒータ１４を移動させ
なくてもＴＣＰ４を剥離することができ、安価な装置と
なる。また、上記実施の形態１〜４と同様に、ＬＣＤパ
ネル端子部に残留するＡＣＦを非常に少なくすることが
できるため、ＬＣＤパネル端子部のクリーニング時間が
短縮される効果がある。
シリコンゴム１５をガラス基板１面へ配置して熱風を当
てることで、熱源であるスポットヒータ１４を移動させ
なくてもＴＣＰ４を剥離することができ、安価な装置と
なる。また、上記実施の形態１〜４と同様に、ＬＣＤパ
ネル端子部に残留するＡＣＦを非常に少なくすることが
できるため、ＬＣＤパネル端子部のクリーニング時間が
短縮される効果がある。
【００２１】実施の形態６．図６は、この発明の実施の
形態６であるＴＣＰ剥離装置を示す正面図である。図に
おいて、１６ａはＴＣＰ４を取り外す際に支点として用
いる直径５〜１０ｍｍのＴＣＰ剥離用ローラー、１６ｂ
は６０ｍｍ間隔でステージ６に設けられた直径２０〜３
０ｍｍのＬＣＤパネル移動用ローラー、１７はＬＣＤパ
ネルの進行方向を示す矢印である。なお、図中、同一、
相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
形態６であるＴＣＰ剥離装置を示す正面図である。図に
おいて、１６ａはＴＣＰ４を取り外す際に支点として用
いる直径５〜１０ｍｍのＴＣＰ剥離用ローラー、１６ｂ
は６０ｍｍ間隔でステージ６に設けられた直径２０〜３
０ｍｍのＬＣＤパネル移動用ローラー、１７はＬＣＤパ
ネルの進行方向を示す矢印である。なお、図中、同一、
相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２２】次に、本実施の形態のＴＣＰ剥離装置によ
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。固定式スポッ
トヒーター１４を用い、熱風の出る位置は移動させず
に、ＬＣＤパネルをＬＣＤパネル移動用ローラ１６ｂに
載せ、取り除くＴＣＰ４を加熱し、ＴＣＰ剥離用ローラ
１６ａに沿って下方へ引き剥がしながらＬＣＤパネルを
移動させることにより、熱風を当てる位置を移動させる
構成とした。この方法によれば、ガラス基板１越しにＡ
ＣＦを温めることにより、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣ
Ｆとの界面にて剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポ
キシ樹脂はＴＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表
面にはほとんど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面
に残ったエポキシ樹脂は、綿棒にエタノールまたはアセ
トン等の有機溶剤を浸透させて取り去る。本実施の形態
によれば、ＬＣＤパネルを設置するステージ６にＴＣＰ
剥離用ローラ１６ａおよびＬＣＤパネル移動用ローラ１
６ｂを付加することにより、熱源であるスポットヒータ
１４を移動させなくてもＴＣＰ４を剥離することがで
き、安価な装置となる。また、上記実施の形態１〜５と
同様に、ＬＣＤパネル端子部に残留するＡＣＦを非常に
少なくすることができるため、ＬＣＤパネル端子部のク
リーニング時間が短縮される効果がある。
るＴＣＰ４の剥離方法について説明する。固定式スポッ
トヒーター１４を用い、熱風の出る位置は移動させず
に、ＬＣＤパネルをＬＣＤパネル移動用ローラ１６ｂに
載せ、取り除くＴＣＰ４を加熱し、ＴＣＰ剥離用ローラ
１６ａに沿って下方へ引き剥がしながらＬＣＤパネルを
移動させることにより、熱風を当てる位置を移動させる
構成とした。この方法によれば、ガラス基板１越しにＡ
ＣＦを温めることにより、ＬＣＤパネル端子表面とＡＣ
Ｆとの界面にて剥離が生じ、ＡＣＦの主成分であるエポ
キシ樹脂はＴＣＰ４端子側に残り、ＬＣＤパネル端子表
面にはほとんど残らない。また、ＬＣＤパネル端子表面
に残ったエポキシ樹脂は、綿棒にエタノールまたはアセ
トン等の有機溶剤を浸透させて取り去る。本実施の形態
によれば、ＬＣＤパネルを設置するステージ６にＴＣＰ
剥離用ローラ１６ａおよびＬＣＤパネル移動用ローラ１
６ｂを付加することにより、熱源であるスポットヒータ
１４を移動させなくてもＴＣＰ４を剥離することがで
き、安価な装置となる。また、上記実施の形態１〜５と
同様に、ＬＣＤパネル端子部に残留するＡＣＦを非常に
少なくすることができるため、ＬＣＤパネル端子部のク
リーニング時間が短縮される効果がある。
【００２３】図７は、上記実施の形態１〜６で示したＴ
ＣＰ剥離装置の構成要素であるスポットヒーター５、１
４の温度特性を示す図である。本発明の実施の形態１〜
６においては、直径１. １２mmのノズルを３本用い、エ
アー量調整バルブ位置を５の目盛り、温度調整つまみ位
置を９の目盛りに設定し、ＴＦＴが形成されたガラス基
板１より１０〜２０mm離して熱風を照射させながらＴＣ
Ｐを剥離した。
ＣＰ剥離装置の構成要素であるスポットヒーター５、１
４の温度特性を示す図である。本発明の実施の形態１〜
６においては、直径１. １２mmのノズルを３本用い、エ
アー量調整バルブ位置を５の目盛り、温度調整つまみ位
置を９の目盛りに設定し、ＴＦＴが形成されたガラス基
板１より１０〜２０mm離して熱風を照射させながらＴＣ
Ｐを剥離した。
【００２４】図８−ａは、上記実施の形態１〜６に示す
ＴＣＰ剥離装置によってＬＣＤパネルよりＴＣＰを剥離
した場合のＬＣＤパネル端子の表面粗さを示す図、ｂは
従来方法にて剥離した場合のＬＣＤパネル端子の表面粗
さを示す図である。表面粗さのサンプルは、ＩＴＯ（In
dium-Tin-Oxide）透明電極の端子配線ピッチが９０μｍ
のＬＣＤパネル端子に残った日立化成製異方性導電膜Ａ
Ｃ−７１４４を測定したものである。表面粗さの測定
は、東京精密機器製サーフコンで行った。 図８−ａと
ｂを比較した場合、Ｒａ（中心線平均粗さ）は７. １μ
ｍから０. ３μｍに、Ｒmax （最大高さ）は３８. ４μ
ｍから３. １μｍに、Ｒz （十点平均粗さ）は３６. ５
μｍから１. ７μｍに、いずれも減少している。このこ
とから、本発明によるＴＣＰ剥離装置によれば、従来方
法に比べ異方性導電膜の残留分が少ないことが明らかで
あり、したがって新たなＴＣＰを実装するための端子表
面のクリーニング時間が短縮される。
ＴＣＰ剥離装置によってＬＣＤパネルよりＴＣＰを剥離
した場合のＬＣＤパネル端子の表面粗さを示す図、ｂは
従来方法にて剥離した場合のＬＣＤパネル端子の表面粗
さを示す図である。表面粗さのサンプルは、ＩＴＯ（In
dium-Tin-Oxide）透明電極の端子配線ピッチが９０μｍ
のＬＣＤパネル端子に残った日立化成製異方性導電膜Ａ
Ｃ−７１４４を測定したものである。表面粗さの測定
は、東京精密機器製サーフコンで行った。 図８−ａと
ｂを比較した場合、Ｒａ（中心線平均粗さ）は７. １μ
ｍから０. ３μｍに、Ｒmax （最大高さ）は３８. ４μ
ｍから３. １μｍに、Ｒz （十点平均粗さ）は３６. ５
μｍから１. ７μｍに、いずれも減少している。このこ
とから、本発明によるＴＣＰ剥離装置によれば、従来方
法に比べ異方性導電膜の残留分が少ないことが明らかで
あり、したがって新たなＴＣＰを実装するための端子表
面のクリーニング時間が短縮される。
【００２５】実施の形態７． 図９は、この発明の実施の形態７であるＴＣＰ剥離方法
を示す上面図である。図において、１８はＴＣＰ剥離後
の残留エポキシ樹脂、１９はＬＣＤパネルの端子部であ
る。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、
説明を省略する。 本実施の形態では、熱風を当てるこ
となく、常温で動作不良と判定されたＴＣＰをＬＣＤパ
ネルより取り外す。この場合、通常ＡＣＦの主成分であ
るエポキシ樹脂とＴＣＰの界面にて剥離が生じやすく、
ＬＣＤパネル端子部１９にはＡＣＦおよびＴＣＰの端子
である銅箔等が残留する。この残留エポキシ樹脂１８に
成分が塩化メチレン８０〜８５％ｗｔ、界面活性剤５〜
１０％ｗｔ、メチルアルコール５〜１０％ｗｔである剥
離材（ロックタイト製ガスケットリムーバー）を塗布
し、約５〜１０分間放置することにより、残留エポキシ
樹脂１８が膨潤し、これを綿棒にて拭き取ることによっ
て、ＬＣＤパネル端子部１９が容易にクリーニングされ
る。
を示す上面図である。図において、１８はＴＣＰ剥離後
の残留エポキシ樹脂、１９はＬＣＤパネルの端子部であ
る。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、
説明を省略する。 本実施の形態では、熱風を当てるこ
となく、常温で動作不良と判定されたＴＣＰをＬＣＤパ
ネルより取り外す。この場合、通常ＡＣＦの主成分であ
るエポキシ樹脂とＴＣＰの界面にて剥離が生じやすく、
ＬＣＤパネル端子部１９にはＡＣＦおよびＴＣＰの端子
である銅箔等が残留する。この残留エポキシ樹脂１８に
成分が塩化メチレン８０〜８５％ｗｔ、界面活性剤５〜
１０％ｗｔ、メチルアルコール５〜１０％ｗｔである剥
離材（ロックタイト製ガスケットリムーバー）を塗布
し、約５〜１０分間放置することにより、残留エポキシ
樹脂１８が膨潤し、これを綿棒にて拭き取ることによっ
て、ＬＣＤパネル端子部１９が容易にクリーニングされ
る。
【００２６】本実施の形態によれば、剥離材を用いるこ
とにより、残留エポキシ樹脂１８を綿棒またはガラエポ
樹脂にて擦り取る時間が不要となり、ＬＣＤパネル端子
部のクリーニング時間が短縮され、ＴＣＰ剥離作業の時
間短縮化が図られる。また、剥離材により残留付着物を
膨潤させて拭き取るので、ＬＣＤパネル端子部の剥離や
傷を防止することができる。
とにより、残留エポキシ樹脂１８を綿棒またはガラエポ
樹脂にて擦り取る時間が不要となり、ＬＣＤパネル端子
部のクリーニング時間が短縮され、ＴＣＰ剥離作業の時
間短縮化が図られる。また、剥離材により残留付着物を
膨潤させて拭き取るので、ＬＣＤパネル端子部の剥離や
傷を防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によるテープキ
ャリアパッケージの剥離方法によれば、動作不良である
ＩＣチップを搭載したテープキャリアパッケージに、基
板を介して４００〜５００度の熱風を５〜１０秒間当て
ることにより、基板上の端子に極微量の異方性導電膜し
か残さずにテープキャリアパッケージを基板から剥離す
ることができるので、基板端子部のクリーニング時間が
短縮される効果がある。
ャリアパッケージの剥離方法によれば、動作不良である
ＩＣチップを搭載したテープキャリアパッケージに、基
板を介して４００〜５００度の熱風を５〜１０秒間当て
ることにより、基板上の端子に極微量の異方性導電膜し
か残さずにテープキャリアパッケージを基板から剥離す
ることができるので、基板端子部のクリーニング時間が
短縮される効果がある。
【００２８】また、液晶表示パネルを設置するステー
ジ、及び液晶表示パネルの端子部とテープキャリアパッ
ケージとの実装面に向けて、表示駆動基板を介し、４０
０〜５００度の熱風を噴出するスポットヒーターを備
え、スポットヒーターは、１個のテープキャリアパッケ
ージにつき５〜１０秒間熱風を当てながら、液晶表示パ
ネルのテープキャリアパッケージ実装面に沿って移動す
るようにしているため、基板端子部のクリーニング時間
が短縮されるとともに、基板端子部の剥離や傷を防止す
ることができる。
ジ、及び液晶表示パネルの端子部とテープキャリアパッ
ケージとの実装面に向けて、表示駆動基板を介し、４０
０〜５００度の熱風を噴出するスポットヒーターを備
え、スポットヒーターは、１個のテープキャリアパッケ
ージにつき５〜１０秒間熱風を当てながら、液晶表示パ
ネルのテープキャリアパッケージ実装面に沿って移動す
るようにしているため、基板端子部のクリーニング時間
が短縮されるとともに、基板端子部の剥離や傷を防止す
ることができる。
【００２９】また、スポットヒータ−と液晶表示パネル
の間に熱遮蔽板を配置したので、液晶表示パネルを熱風
から保護することができる。
の間に熱遮蔽板を配置したので、液晶表示パネルを熱風
から保護することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１であるＴＣＰ剥離装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２であるＴＣＰ剥離装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３であるＴＣＰ剥離装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４であるＴＣＰ剥離装
置を示す上面図である。
置を示す上面図である。
【図５】 この発明の実施の形態５であるＴＣＰ剥離装
置を示す正面図である。
置を示す正面図である。
【図６】 この発明の実施の形態６であるＴＣＰ剥離装
置を示す正面図および側面からみた断面図である。
置を示す正面図および側面からみた断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態１〜６のＴＣＰ剥離装
置で使用したスポットヒータの温度特性を示す図であ
る。
置で使用したスポットヒータの温度特性を示す図であ
る。
【図８】 ａは、本発明の実施の形態１〜６に示すＴＣ
Ｐ剥離装置にて、ｂは従来方法にて、ＴＣＰを剥離した
場合のＬＣＤパネル端子の表面粗さを示す図である。
Ｐ剥離装置にて、ｂは従来方法にて、ＴＣＰを剥離した
場合のＬＣＤパネル端子の表面粗さを示す図である。
【図９】 この発明の実施の形態７であるＴＣＰ剥離方
法を示す上面図である。
法を示す上面図である。
【図１０】 従来のＴＣＰ剥離方法を示す断面図であ
る。
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−148667（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−340523（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−243288（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01L 21/60 321
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣチップを搭載したテープキャリアパ
ッケージを、導電性粒子を含みエポキシ樹脂を主成分と
する異方性導電膜を用い、熱圧着により接続対象である
例えば基板上に形成された端子に接続した半導体装置に
おいて、動作不良であるＩＣチップを搭載した上記テー
プキャリアパッケージに、上記基板を介して４００〜５
００度の熱風を５〜１０秒間当て、上記エポキシ樹脂を
軟化させ、上記テープキャリアパッケージを上記基板か
ら剥離することを特徴とするテープキャリアパッケージ
の剥離方法。 - 【請求項２】 各々に偏光板が貼り付けられた表示駆動
基板と対向基板との間に液晶を挟持してなり、上記表示
駆動基板周辺部に配置された端子部に駆動ＬＳＩを搭載
した複数のテープキャリアパッケージが異方性導電膜を
用いて実装された液晶表示パネルから上記テープキャリ
アパッケージを剥離する剥離装置であって、 上記液晶表示パネルを設置するステージ、及び上記液晶
表示パネルの端子部と上記テープキャリアパッケージと
の実装面に向けて、上記表示駆動基板を介し、４００〜
５００度の熱風を噴出するスポットヒーターを備え、上
記スポットヒーターは、１個のテープキャリアパッケー
ジにつき５〜１０秒間熱風を当てながら、上記液晶表示
パネルの上記テープキャリアパッケージ実装面に沿って
移動するようにしたことを特徴とするテープキャリアパ
ッケージの剥離装置。 - 【請求項３】 スポットヒーターを固定し、剥離される
テープキャリアパッケージの実装面と反対側の基板面に
熱伝導性に優れたシリコンゴム等のゴムを配置して熱を
伝導させることを特徴とする請求項２記載のテープキャ
リアパッケージの剥離装置。 - 【請求項４】 スポットヒータ−と液晶表示パネルの間
に鉄またはステンレス等の金属製の熱遮蔽板を設けたこ
とを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記
載のテープキャリアパッケージの剥離装置。 - 【請求項５】 熱遮蔽板は、剥離するテープキャリアパ
ッケージのみに熱風が当たるようにコの字型に加工され
ていることを特徴とする請求項４記載のテープキャリア
パッケージの剥離装置。 - 【請求項６】 熱遮蔽板は液晶表示パネルと接触してお
り、この接触面に上記液晶表示パネルの偏光板に傷をつ
けないための保護材を貼り付けたことを特徴とする請求
項４または請求項５記載のテープキャリアパッケージの
剥離装置。 - 【請求項７】 保護材は、偏光板と同一材料よりなるこ
とを特徴とする請求項６記載のテープキャリアパッケー
ジの剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25568296A JP3179351B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | テープキャリアパッケージの剥離方法および剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25568296A JP3179351B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | テープキャリアパッケージの剥離方法および剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104652A JPH10104652A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3179351B2 true JP3179351B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=17282168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25568296A Expired - Lifetime JP3179351B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | テープキャリアパッケージの剥離方法および剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179351B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100405152C (zh) * | 2005-03-10 | 2008-07-23 | 夏普株式会社 | 薄膜型配线基板的再生装置 |
| CN100397160C (zh) * | 2005-04-01 | 2008-06-25 | 杨勇 | 具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25568296A patent/JP3179351B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10104652A (ja) | 1998-04-24 |
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