JP2003241205A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、液晶滴下方式の液晶表示装置の製
造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、液晶が滴下された第１基板
と、シール剤が形成されている第２基板とを合着機チャ
ンバ内にローディングする工程と、前記第１，第２基板
を合着する工程と、前記合着された第１，第２基板を固
定する工程と、また、前記固定された第１、第２基板を
アンローディングする工程とからなることを特徴とす
る。
造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、液晶が滴下された第１基板
と、シール剤が形成されている第２基板とを合着機チャ
ンバ内にローディングする工程と、前記第１，第２基板
を合着する工程と、前記合着された第１，第２基板を固
定する工程と、また、前記固定された第１、第２基板を
アンローディングする工程とからなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関するもので、特に、液晶滴下方式の液晶表示
装置の製造方法に関する。
造方法に関するもので、特に、液晶滴下方式の液晶表示
装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報化社会の発達と共に、表示装
置に対する要求も様々な形態に求められており、これに
応じて最近ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄ
ｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ
Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、Ｖ
ＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｌａｙ）など多数の平板パネル表示装置が研究されて
きて一部は既に各種装置の表示装置に活用されている。
置に対する要求も様々な形態に求められており、これに
応じて最近ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄ
ｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ
Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、Ｖ
ＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｌａｙ）など多数の平板パネル表示装置が研究されて
きて一部は既に各種装置の表示装置に活用されている。
【０００３】そのうち、現在画質が鮮明で軽量で薄型
の、消費電力が低いという特長や利点によって移動型画
像表示装置の用途でＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ
Ｔｕｂｅ）に代ってＬＣＤが最も汎用されるようになっ
てきており、ＬＣＤはノ−トブック型コンピューターの
モニターのような移動型の用途以外にも放送信号を受信
してディスプレイするテレビ及びコンピューターのモニ
ターなどに多様に開発されている。
の、消費電力が低いという特長や利点によって移動型画
像表示装置の用途でＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ
Ｔｕｂｅ）に代ってＬＣＤが最も汎用されるようになっ
てきており、ＬＣＤはノ−トブック型コンピューターの
モニターのような移動型の用途以外にも放送信号を受信
してディスプレイするテレビ及びコンピューターのモニ
ターなどに多様に開発されている。
【０００４】このように、液晶表示装置が多数分野の画
面表示装置としての役割を果たすように様々な技術が開
発されているにも関わらず画面表示装置として画像の品
質を高めるための研究は前記特長や利点と背馳すること
が多かった。従って、液晶表示装置が一般の画面表示装
置として様々な用途に用いられるためには、軽薄型、低
消費電力の特長を維持しながら高精細、高輝度、大面積
などのように高品質の画像を実現できるかによって決め
られるといっても過言ではないだろう。
面表示装置としての役割を果たすように様々な技術が開
発されているにも関わらず画面表示装置として画像の品
質を高めるための研究は前記特長や利点と背馳すること
が多かった。従って、液晶表示装置が一般の画面表示装
置として様々な用途に用いられるためには、軽薄型、低
消費電力の特長を維持しながら高精細、高輝度、大面積
などのように高品質の画像を実現できるかによって決め
られるといっても過言ではないだろう。
【０００５】このような液晶表示装置は、画像を表示す
る液晶パネルと前記液晶パネルに駆動信号を印加するた
めの駆動部に大きく分けられ、前記液晶パネルは一定の
空間をもって合着された第１ガラス基板と第２ガラス基
板とを有し、さらに前記第１ガラス基板と第２ガラス基
板との間に注入された液晶層から構成される。
る液晶パネルと前記液晶パネルに駆動信号を印加するた
めの駆動部に大きく分けられ、前記液晶パネルは一定の
空間をもって合着された第１ガラス基板と第２ガラス基
板とを有し、さらに前記第１ガラス基板と第２ガラス基
板との間に注入された液晶層から構成される。
【０００６】ここで、前記第１ガラス基板（ＴＦＴアレ
イ基板）には、一定の間隔で第１の方向に配列される複
数のゲートラインと、前記各ゲートラインと垂直な第２
の方向に一定間隔で配列される複数のデータラインと、
前記各ゲートラインとデータラインが交差する点で画定
された各画素領域に形成される複数の画素電極と、前記
ゲートラインからの信号によってスイッチングされて前
記データラインからの信号を前記各画素電極に伝える複
数の薄膜トランジスタとが形成される。
イ基板）には、一定の間隔で第１の方向に配列される複
数のゲートラインと、前記各ゲートラインと垂直な第２
の方向に一定間隔で配列される複数のデータラインと、
前記各ゲートラインとデータラインが交差する点で画定
された各画素領域に形成される複数の画素電極と、前記
ゲートラインからの信号によってスイッチングされて前
記データラインからの信号を前記各画素電極に伝える複
数の薄膜トランジスタとが形成される。
【０００７】また、第２ガラス基板（カラーフィルター
基板）には、前記画素領域を除外した部分の光を遮断す
るためのブラックマトリックス層と、カラー色相を表示
するためのＲ、Ｇ、Ｂカラーフィルター層と画像を実現
するための共通電極とが形成される。このような前記第
１基板及び第２基板はスペーサによって一定空間を有し
液晶注入口を有するシール剤によって合着されてその注
入口から液晶が注入される。
基板）には、前記画素領域を除外した部分の光を遮断す
るためのブラックマトリックス層と、カラー色相を表示
するためのＲ、Ｇ、Ｂカラーフィルター層と画像を実現
するための共通電極とが形成される。このような前記第
１基板及び第２基板はスペーサによって一定空間を有し
液晶注入口を有するシール剤によって合着されてその注
入口から液晶が注入される。
【０００８】この時、液晶注入方法は合着された両基板
の間を真空状態に維持して液晶に前記液晶注入口を浸す
ようにすると毛細管現象によって液晶が両基板の間に注
入される。このように液晶が注入されたら前記液晶注入
口をシール剤で密封する。
の間を真空状態に維持して液晶に前記液晶注入口を浸す
ようにすると毛細管現象によって液晶が両基板の間に注
入される。このように液晶が注入されたら前記液晶注入
口をシール剤で密封する。
【０００９】しかしながら、このような一般的な液晶注
入式液晶表示装置の製造方法において次のような問題が
あった。第一に、両基板間の空隙を真空状態に維持して
液晶注入口を液晶液に浸して液晶を注入するので液晶注
入に長時間が必要とされるため歩留まりが劣る。
入式液晶表示装置の製造方法において次のような問題が
あった。第一に、両基板間の空隙を真空状態に維持して
液晶注入口を液晶液に浸して液晶を注入するので液晶注
入に長時間が必要とされるため歩留まりが劣る。
【００１０】第二に、大面積の液晶表示装置を製造する
場合、液晶注入式で液晶を注入するとパネル内に液晶が
完全には注入されないからパネル不良の原因となってい
た。第三に、前記のように工程が複雑で多くの時間を必
要とするプロセスなので多数の液晶注入装置が要求され
多くの空間を必要とする。
場合、液晶注入式で液晶を注入するとパネル内に液晶が
完全には注入されないからパネル不良の原因となってい
た。第三に、前記のように工程が複雑で多くの時間を必
要とするプロセスなので多数の液晶注入装置が要求され
多くの空間を必要とする。
【００１１】従って、最近、液晶を滴下する方法を用い
た液晶表示装置の製造方法に対して盛んに工夫されてい
る。そのうち、特開２０００−１４７５２８号の公報に
次のような液晶滴下方式を用いた技術が開示されてい
る。
た液晶表示装置の製造方法に対して盛んに工夫されてい
る。そのうち、特開２０００−１４７５２８号の公報に
次のような液晶滴下方式を用いた技術が開示されてい
る。
【００１２】このような液晶滴下方式を用いた従来の液
晶表示装置の製造方法を説明する。
晶表示装置の製造方法を説明する。
【００１３】図１ａないし図１ｆは従来の液晶滴下方式
による液晶表示装置の工程を示す断面図である。図１ａ
のように、薄膜トランジスタアレイが形成された第１ガ
ラス基板３に紫外線硬化型シール剤１を約３０μm厚さ
に塗布し、前記シール剤１の内側（薄膜トランジスタア
レイ部分）に液晶２を滴下する。この時前記シール剤１
は液晶注入口が無く形成される。
による液晶表示装置の工程を示す断面図である。図１ａ
のように、薄膜トランジスタアレイが形成された第１ガ
ラス基板３に紫外線硬化型シール剤１を約３０μm厚さ
に塗布し、前記シール剤１の内側（薄膜トランジスタア
レイ部分）に液晶２を滴下する。この時前記シール剤１
は液晶注入口が無く形成される。
【００１４】前記のような第１ガラス基板３を水平方向
に移動可能な真空容器内のテーブル４上に搭載し、前記
第１ガラス基板３の下部表面全面を第１吸着機構５に真
空吸着して固定させる。図１ｂに示すように、カラーフ
ィルターアレイが形成された第２ガラス基板６の下部表
面全面を第２吸着機構７に真空吸着して固定し、真空容
器を閉じて真空にする。また、前記第２吸着機構７を直
交方向に降下させて前記第１ガラス基板３と第２ガラス
基板６の間隔を１ｍｍにし、前記第１ガラス基板３を搭
載した前記テーブル４を水平方向に移動させて前記第１
ガラス基板３と第２ガラス基板６との位置を合わせる。
に移動可能な真空容器内のテーブル４上に搭載し、前記
第１ガラス基板３の下部表面全面を第１吸着機構５に真
空吸着して固定させる。図１ｂに示すように、カラーフ
ィルターアレイが形成された第２ガラス基板６の下部表
面全面を第２吸着機構７に真空吸着して固定し、真空容
器を閉じて真空にする。また、前記第２吸着機構７を直
交方向に降下させて前記第１ガラス基板３と第２ガラス
基板６の間隔を１ｍｍにし、前記第１ガラス基板３を搭
載した前記テーブル４を水平方向に移動させて前記第１
ガラス基板３と第２ガラス基板６との位置を合わせる。
【００１５】図１ｃに示すように、前記第２吸着機構７
を降下させて前記第２ガラス基板６と液晶２又はシール
剤１を接触させる。図１ｄに示すように、前記第１ガラ
ス基板３を搭載した前記テーブル４を水平方向に移動さ
せて前記第１ガラス基板３と第２ガラス基板６の位置を
合わせる。図１ｅに示すように、前記第２吸着機構７を
降下させて第２ガラス基板６を前記シール剤１を介して
第１ガラス基板３に接合し、第２ガラス基板６と第１ガ
ラス基板３との間隔が５μｍとなるまで第２吸着機構７
を加圧する。図１ｆに示すように、前記真空容器ｃから
前記接合された第１、第２ガラス基板３、６を取り出し
て前記シール剤１に紫外線照射して前記シール剤１を硬
化させて液晶表示装置を完成させる。
を降下させて前記第２ガラス基板６と液晶２又はシール
剤１を接触させる。図１ｄに示すように、前記第１ガラ
ス基板３を搭載した前記テーブル４を水平方向に移動さ
せて前記第１ガラス基板３と第２ガラス基板６の位置を
合わせる。図１ｅに示すように、前記第２吸着機構７を
降下させて第２ガラス基板６を前記シール剤１を介して
第１ガラス基板３に接合し、第２ガラス基板６と第１ガ
ラス基板３との間隔が５μｍとなるまで第２吸着機構７
を加圧する。図１ｆに示すように、前記真空容器ｃから
前記接合された第１、第２ガラス基板３、６を取り出し
て前記シール剤１に紫外線照射して前記シール剤１を硬
化させて液晶表示装置を完成させる。
【００１６】前記シール剤１は液晶表示装置のアクティ
ブ領域を覆うメインシール剤とダミーシール剤を意味す
る。
ブ領域を覆うメインシール剤とダミーシール剤を意味す
る。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法にお
いては次のような問題点があった。第一、同一基板にシ
ール剤を形成し液晶を滴下するので両基板を合着する前
までに多くの工程時間が必要となる。第二、前記第１基
板にはシール剤が塗布され液晶が滴下される反面前記第
２基板にはいかなる工程も行われていないため、第１基
板と第２基板の作製工程間にアンバランスが発生して生
産ラインを効率的に可動し難かった。
うな従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法にお
いては次のような問題点があった。第一、同一基板にシ
ール剤を形成し液晶を滴下するので両基板を合着する前
までに多くの工程時間が必要となる。第二、前記第１基
板にはシール剤が塗布され液晶が滴下される反面前記第
２基板にはいかなる工程も行われていないため、第１基
板と第２基板の作製工程間にアンバランスが発生して生
産ラインを効率的に可動し難かった。
【００１８】第三、前記第１基板にシール剤が塗布され
液晶が滴下されるのでシール剤が塗布された第１基板を
洗浄することができなくなる。従って、二つの基板を合
着するシール剤を洗浄することができず、パーティクル
も除去できず、合着時にシール剤の接触不良を引き起こ
すことがある。
液晶が滴下されるのでシール剤が塗布された第１基板を
洗浄することができなくなる。従って、二つの基板を合
着するシール剤を洗浄することができず、パーティクル
も除去できず、合着時にシール剤の接触不良を引き起こ
すことがある。
【００１９】第四、基板の大型化によって、基板の合着
後アンローディング工程又は後続の工程のために基板を
移送している際に、基板が固定されず位置合せ不良（ｍ
ｉｓａｌｉｇｎ）が発生するおそれがある。第五、基板
の大きさの大型化に伴って後続工程でシール剤を硬化す
るまで合着状態を維持し難くなる。
後アンローディング工程又は後続の工程のために基板を
移送している際に、基板が固定されず位置合せ不良（ｍ
ｉｓａｌｉｇｎ）が発生するおそれがある。第五、基板
の大きさの大型化に伴って後続工程でシール剤を硬化す
るまで合着状態を維持し難くなる。
【００２０】第六、基板の位置合せ不良が発生すると、
基板間の液晶の流動によって液晶が不十分にしか配向し
ないことがある。第七、基板の位置合せ不良が発生する
と、上下基板の整列が位置ずれになって開口率が劣るお
それがある第八、液晶の配向不良が発生すると、ひっか
ききず(ｓｃｒａｔｃｈ)のようなきずと輝度に関連する
きずが発生するおそれがある。
基板間の液晶の流動によって液晶が不十分にしか配向し
ないことがある。第七、基板の位置合せ不良が発生する
と、上下基板の整列が位置ずれになって開口率が劣るお
それがある第八、液晶の配向不良が発生すると、ひっか
ききず(ｓｃｒａｔｃｈ)のようなきずと輝度に関連する
きずが発生するおそれがある。
【００２１】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためのもので、工程時間を短縮させ効率を極大化して
生産性を向上させ基板の調整不良を防止することができ
る液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法を提供するこ
とが目的である。
るためのもので、工程時間を短縮させ効率を極大化して
生産性を向上させ基板の調整不良を防止することができ
る液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法を提供するこ
とが目的である。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明による液晶表示装置の製造方法は、第１基板
と、シール剤が形成されている第２基板を合着機チャン
バ内にローディングする工程と、前記第１基板と第２基
板とを合着する工程と、前記合着された第１基板と第２
基板とを固定する工程と、また、前記固定された第１基
板及び第２基板をアンローディングする工程とからなる
ことを特徴とする。
の本発明による液晶表示装置の製造方法は、第１基板
と、シール剤が形成されている第２基板を合着機チャン
バ内にローディングする工程と、前記第１基板と第２基
板とを合着する工程と、前記合着された第１基板と第２
基板とを固定する工程と、また、前記固定された第１基
板及び第２基板をアンローディングする工程とからなる
ことを特徴とする。
【００２３】ここで、前記合着された基板を固定する工
程は、前記シール剤に少なくとも光、熱又は圧力を加え
て前記第１，第２基板を固定することが望ましい。前記
シール剤を部分的に固定することが望ましい。前記シー
ル剤はメインシール剤と固定用シール剤とからなり、前
記合着された基板を固定する工程は、前記固定用シール
剤に少なくとも光、熱又は圧力を加えて前記第１、第２
基板を固定することが望ましい。
程は、前記シール剤に少なくとも光、熱又は圧力を加え
て前記第１，第２基板を固定することが望ましい。前記
シール剤を部分的に固定することが望ましい。前記シー
ル剤はメインシール剤と固定用シール剤とからなり、前
記合着された基板を固定する工程は、前記固定用シール
剤に少なくとも光、熱又は圧力を加えて前記第１、第２
基板を固定することが望ましい。
【００２４】前記固定用シール剤は基板の周縁に形成す
ることが望ましい。前記固定用シール剤は前記第１基板
の周縁に形成することが望ましい。前記固定用シール剤
は各パネル間のカッティング部分及び基板の周縁に形成
することが望ましい。
ることが望ましい。前記固定用シール剤は前記第１基板
の周縁に形成することが望ましい。前記固定用シール剤
は各パネル間のカッティング部分及び基板の周縁に形成
することが望ましい。
【００２５】前記シール剤は各パネル部に滴下された液
晶を密封するための複数のメインシール剤と、前記メイ
ンシール剤を保護するための少なくとも一つのダミーシ
ール剤と、前記第１，第２基板を固定するための固定用
シール剤とからなり、前記合着された基板を固定する工
程は、前記固定用シール剤に少なくとも光、熱又は圧力
を加えて前記第１，第２基板を固定する工程を含むこと
が望ましい。
晶を密封するための複数のメインシール剤と、前記メイ
ンシール剤を保護するための少なくとも一つのダミーシ
ール剤と、前記第１，第２基板を固定するための固定用
シール剤とからなり、前記合着された基板を固定する工
程は、前記固定用シール剤に少なくとも光、熱又は圧力
を加えて前記第１，第２基板を固定する工程を含むこと
が望ましい。
【００２６】前記固定用シール剤は前記第１基板又は第
２基板に形成することが望ましい。前記ダミーシール剤
はメインシール剤の外郭部に形成することが望ましい。
２基板に形成することが望ましい。前記ダミーシール剤
はメインシール剤の外郭部に形成することが望ましい。
【００２７】前記ダミーシール剤の各々はメインシール
剤の各々の外郭部に形成することが望ましい。前記固定
用シール剤は基板の周縁又は各パネル部の間に形成する
ことが望ましい。
剤の各々の外郭部に形成することが望ましい。前記固定
用シール剤は基板の周縁又は各パネル部の間に形成する
ことが望ましい。
【００２８】前記シール剤は複数のパネル部に滴下され
た液晶を密封するための複数のメインシール剤と、前記
複数のメインシール剤を保護するための少なくとも一つ
のダミーシール剤とからなり、前記合着された基板を固
定する工程は、前記ダミーシール剤に少なくとも光、熱
又は圧力を加えて前記第１，第２基板を固定する工程を
含むことが望ましい。
た液晶を密封するための複数のメインシール剤と、前記
複数のメインシール剤を保護するための少なくとも一つ
のダミーシール剤とからなり、前記合着された基板を固
定する工程は、前記ダミーシール剤に少なくとも光、熱
又は圧力を加えて前記第１，第２基板を固定する工程を
含むことが望ましい。
【００２９】前記メインシール剤は第２基板に形成し、
前記ダミーシール剤は前記第１基板に形成することが望
ましい。前記ダミーシール剤は複数のメインシール剤の
外郭部に形成することが望ましい。
前記ダミーシール剤は前記第１基板に形成することが望
ましい。前記ダミーシール剤は複数のメインシール剤の
外郭部に形成することが望ましい。
【００３０】前記ダミーシール剤の各々はメインシール
剤の各々の外郭部に形成することが望ましい。前記ダミ
ーシール剤を部分的に硬化させて固定することが望まし
い。
剤の各々の外郭部に形成することが望ましい。前記ダミ
ーシール剤を部分的に硬化させて固定することが望まし
い。
【００３１】前記光照射は５０〜５００ｍＷ光を５秒以
上照射することが望ましい。前記熱条件は５０〜２００
℃の温度で１０秒以上熱を加えることが望ましい。
上照射することが望ましい。前記熱条件は５０〜２００
℃の温度で１０秒以上熱を加えることが望ましい。
【００３２】前記少なくとも光又は熱を加える工程に
は、合着機チャンバの上側から光照射ピン又は熱機構を
降下したり、前記合着機チャンバの下側から光照射ピン
又は熱機構を上昇してシール剤を硬化させる工程を含む
ことが望ましい。
は、合着機チャンバの上側から光照射ピン又は熱機構を
降下したり、前記合着機チャンバの下側から光照射ピン
又は熱機構を上昇してシール剤を硬化させる工程を含む
ことが望ましい。
【００３３】前記第２基板のカッティング部分又は周縁
部に前記シール剤より硬化性に優れる接着剤を別に塗布
し、前記合着された基板を前記接着剤によって固定する
工程を含むのが望ましい。
部に前記シール剤より硬化性に優れる接着剤を別に塗布
し、前記合着された基板を前記接着剤によって固定する
工程を含むのが望ましい。
【００３４】また、前記のような目的を達成するための
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下されメ
インシール剤が形成されている第１基板と固定用シール
剤が形成されている第２基板とを合着機チャンバ内にロ
ーディングする工程と、前記第１基板と第２基板とを合
着する工程と、前記固定用シール剤を硬化させて前記第
１、第２基板を固定する工程と、また、前記固定された
第１，第２基板をアンローディングする工程とからなる
ことを特徴とする。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下されメ
インシール剤が形成されている第１基板と固定用シール
剤が形成されている第２基板とを合着機チャンバ内にロ
ーディングする工程と、前記第１基板と第２基板とを合
着する工程と、前記固定用シール剤を硬化させて前記第
１、第２基板を固定する工程と、また、前記固定された
第１，第２基板をアンローディングする工程とからなる
ことを特徴とする。
【００３５】また、前記のような目的を達成するための
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下されメ
インシール剤と固定用シール剤が形成されている第１基
板と第２基板を合着機チャンバ内にローディングする工
程と、前記第１、第２基板を合着する工程と、前記固定
用シール剤を硬化させて前記第１、第２基板を固定する
工程と、また、前記固定された第１，第２基板をアンロ
ーディングする工程とからなることを特徴とする。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下されメ
インシール剤と固定用シール剤が形成されている第１基
板と第２基板を合着機チャンバ内にローディングする工
程と、前記第１、第２基板を合着する工程と、前記固定
用シール剤を硬化させて前記第１、第２基板を固定する
工程と、また、前記固定された第１，第２基板をアンロ
ーディングする工程とからなることを特徴とする。
【００３６】また、前記のような目的を達成するための
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下され固
定用シール剤が塗布されている第１基板と、メインシー
ル剤が塗布されている第２基板を合着機チャンバ内にロ
ーディングする工程と、前記第１、第２基板を合着する
工程と、前記固定用シール剤を硬化させて前記第１、第
２基板を固定する工程と、また、前記固定された第１，
第２基板をアンローディングする工程とからなることが
望ましい。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下され固
定用シール剤が塗布されている第１基板と、メインシー
ル剤が塗布されている第２基板を合着機チャンバ内にロ
ーディングする工程と、前記第１、第２基板を合着する
工程と、前記固定用シール剤を硬化させて前記第１、第
２基板を固定する工程と、また、前記固定された第１，
第２基板をアンローディングする工程とからなることが
望ましい。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明を更に詳細に説明する。
明を更に詳細に説明する。
【００３８】図２ａないし図２ｆは本発明による液晶表
示装置の製造工程を示した模式的な断面図である。図２
ａに示すように、第１ガラス基板１１に液晶１２を滴下
し、第２ガラス基板１３にシール剤１４を形成する。こ
こで、前記第１、第２ガラス基板１１、１３のうち一つ
の基板には複数のパネルが設計されて各パネルに薄膜ト
ランジスタアレイが形成され、他のガラス基板には前記
各パネルに相応するように複数のパネルが設計されて各
パネルにブラックマトリックス層、カラーフィルタ−層
及び共通電極などが備えられているカラーフィルタ−ア
レイが形成される。説明を容易にするために薄膜トラン
ジスタアレイが形成された基板を第１ガラス基板１１と
称し、カラーフィルタ−アレイが形成されている基板を
第２ガラス基板１３と称する。
示装置の製造工程を示した模式的な断面図である。図２
ａに示すように、第１ガラス基板１１に液晶１２を滴下
し、第２ガラス基板１３にシール剤１４を形成する。こ
こで、前記第１、第２ガラス基板１１、１３のうち一つ
の基板には複数のパネルが設計されて各パネルに薄膜ト
ランジスタアレイが形成され、他のガラス基板には前記
各パネルに相応するように複数のパネルが設計されて各
パネルにブラックマトリックス層、カラーフィルタ−層
及び共通電極などが備えられているカラーフィルタ−ア
レイが形成される。説明を容易にするために薄膜トラン
ジスタアレイが形成された基板を第１ガラス基板１１と
称し、カラーフィルタ−アレイが形成されている基板を
第２ガラス基板１３と称する。
【００３９】ここで、前記合着工程を更に具体的に説明
する。図３は本発明による液晶表示装置の合着工程順序
図である。本発明による合着工程は大きく真空合着機チ
ャンバに両基板をローディングする工程と、前記両基板
を合着する工程と、前記チャンバ内で合着された基板の
シール剤を硬化させて固定する工程と、また、前記合着
された両基板を真空合着機チャンバからアンローディン
グする工程とからなる。
する。図３は本発明による液晶表示装置の合着工程順序
図である。本発明による合着工程は大きく真空合着機チ
ャンバに両基板をローディングする工程と、前記両基板
を合着する工程と、前記チャンバ内で合着された基板の
シール剤を硬化させて固定する工程と、また、前記合着
された両基板を真空合着機チャンバからアンローディン
グする工程とからなる。
【００４０】まず、前記第１、第２ガラス基板１１、１
３を前記真空合着機チャンバ内にローディングする前
に、前記シール剤が塗布された第２ガラス基板１３はＵ
ＳＣ（Ｕｌｔｒａ Ｓｏｎｉｃ Ｃｌｅａｎｅｒ）で洗
浄されて工程中に発生したパーティクルを除去する。即
ち、第２ガラス基板１３は液晶が滴下されずシール剤が
塗布されているので洗浄可能である。
３を前記真空合着機チャンバ内にローディングする前
に、前記シール剤が塗布された第２ガラス基板１３はＵ
ＳＣ（Ｕｌｔｒａ Ｓｏｎｉｃ Ｃｌｅａｎｅｒ）で洗
浄されて工程中に発生したパーティクルを除去する。即
ち、第２ガラス基板１３は液晶が滴下されずシール剤が
塗布されているので洗浄可能である。
【００４１】また、ローディングする工程は、図２ｂに
示すようにシール剤１４が塗布された第２ガラス基板１
３をシール剤１４が塗布された部分が下方に向かうよう
に真空合着機チャンバ１０の上部ステージ１５に真空吸
着法で固定させ（３１Ｓ）、液晶１２が滴下された第１
ガラス基板１１を真空合着機チャンバ１０の下部ステー
ジ１６に真空吸着法で固定させる（３２Ｓ）。この時前
記真空合着機チャンバ１０は待機状態を維持する。
示すようにシール剤１４が塗布された第２ガラス基板１
３をシール剤１４が塗布された部分が下方に向かうよう
に真空合着機チャンバ１０の上部ステージ１５に真空吸
着法で固定させ（３１Ｓ）、液晶１２が滴下された第１
ガラス基板１１を真空合着機チャンバ１０の下部ステー
ジ１６に真空吸着法で固定させる（３２Ｓ）。この時前
記真空合着機チャンバ１０は待機状態を維持する。
【００４２】これを具体的に説明すると、シール剤１４
が塗布された第２ガラス基板１３をシール剤１４が塗布
された部分が下向になるようにロボット（図示せず）の
ローダーが第２ガラス基板を真空合着機チャンバ１０内
に位置させる。該状態で前記真空合着機チャンバ１０の
上部ステージ１５が降下して前記第２ガラス基板１３を
真空吸着法で固定した後上昇する。この真空吸着法の代
わりに静電吸着法で固定することもできる。
が塗布された第２ガラス基板１３をシール剤１４が塗布
された部分が下向になるようにロボット（図示せず）の
ローダーが第２ガラス基板を真空合着機チャンバ１０内
に位置させる。該状態で前記真空合着機チャンバ１０の
上部ステージ１５が降下して前記第２ガラス基板１３を
真空吸着法で固定した後上昇する。この真空吸着法の代
わりに静電吸着法で固定することもできる。
【００４３】又、前記ロボットのローダーは真空合着機
チャンバ１０を出て、更にロボットのローダーによって
液晶１２が滴下された第１ガラス基板１１を前記真空合
着機チャンバ１０内の下部ステージ１６の上側に位置さ
せる。前記薄膜トランジスタアレイが形成された前記第
１ガラス基板１１に液晶１２を適下し、カラーフィルタ
−アレイが形成されている第２ガラス基板１３にシール
剤１４を形成していると言及したが、前記第１ガラス基
板１１にシール剤１４を塗布し、前記第２基板に液晶を
滴下することができ、前記両ガラス基板のうちいずれか
一つのガラス基板に液晶も滴下しシール剤も塗布するこ
とができる。但し、液晶が滴下されている基板は下部ス
テージに位置させ他の基板を上部ステージに位置させれ
ば良い。第１ガラス基板及び第２ガラス基板は、それぞ
れ上部ステージ及び下部ステージに真空吸着させた後、
これらを位置合せさせることもできる。
チャンバ１０を出て、更にロボットのローダーによって
液晶１２が滴下された第１ガラス基板１１を前記真空合
着機チャンバ１０内の下部ステージ１６の上側に位置さ
せる。前記薄膜トランジスタアレイが形成された前記第
１ガラス基板１１に液晶１２を適下し、カラーフィルタ
−アレイが形成されている第２ガラス基板１３にシール
剤１４を形成していると言及したが、前記第１ガラス基
板１１にシール剤１４を塗布し、前記第２基板に液晶を
滴下することができ、前記両ガラス基板のうちいずれか
一つのガラス基板に液晶も滴下しシール剤も塗布するこ
とができる。但し、液晶が滴下されている基板は下部ス
テージに位置させ他の基板を上部ステージに位置させれ
ば良い。第１ガラス基板及び第２ガラス基板は、それぞ
れ上部ステージ及び下部ステージに真空吸着させた後、
これらを位置合せさせることもできる。
【００４４】また、基板レシーバ（図示せず）を前記上
部ステージ１５に固定された第２ガラス基板１３の底面
に接触させる（３３Ｓ）。この時前記基板レシーバを第
２基板の底面に接触させる方法は次のようである。第一
に、前記上部ステージを降下したり前記基板レシーバを
上昇させて前記第２ガラス基板と前記基板レシーバを近
づけた後上部ステージの真空を開放して前記第２ガラス
基板１３を前記基板レシーバ上に載置させる。
部ステージ１５に固定された第２ガラス基板１３の底面
に接触させる（３３Ｓ）。この時前記基板レシーバを第
２基板の底面に接触させる方法は次のようである。第一
に、前記上部ステージを降下したり前記基板レシーバを
上昇させて前記第２ガラス基板と前記基板レシーバを近
づけた後上部ステージの真空を開放して前記第２ガラス
基板１３を前記基板レシーバ上に載置させる。
【００４５】第二に、前記上部ステージを１次的に一定
距離降下させ前記基板レシーバを２次的に上昇させて前
記第２ガラス基板１３と基板レシーバを近づけた後前記
第２ガラス基板１３を上部ステージ１５から前記基板レ
シーバ上に載置させるように第２ガラス基板１３を上部
ステージ１５から開放させる。第三に、前記上部ステー
ジを降下させたり、前記基板レシーバを上昇させたり、
又は前記上部ステージを最初に降下させ基板レシーバを
次に上昇させて前記第２ガラス基板１３と前記基板レシ
ーバとを一定間隔を有するように近づけた後上部ステー
ジ１５が第２ガラス基板を吸着することができる。この
時前記基板レシーバを前記第２ガラス基板１３の下側に
位置させる理由は、前記各ステージ１５、１６が真空吸
着法で第１、第２ガラス基板をそれぞれ吸着している状
態で前記吸着機チャンバ１０を真空状態にする間前記各
ステージの真空より合着機チャンバ内の真空度が更に高
くなるので前記ステージが取っている第１、第２ガラス
基板１１、１３の吸着力を失うことになり、特に上部ス
テージに吸着されている第２ガラス基板が脱離されて前
記第１ガラス基板１１上に落ちることを防止しようとす
るものである。
距離降下させ前記基板レシーバを２次的に上昇させて前
記第２ガラス基板１３と基板レシーバを近づけた後前記
第２ガラス基板１３を上部ステージ１５から前記基板レ
シーバ上に載置させるように第２ガラス基板１３を上部
ステージ１５から開放させる。第三に、前記上部ステー
ジを降下させたり、前記基板レシーバを上昇させたり、
又は前記上部ステージを最初に降下させ基板レシーバを
次に上昇させて前記第２ガラス基板１３と前記基板レシ
ーバとを一定間隔を有するように近づけた後上部ステー
ジ１５が第２ガラス基板を吸着することができる。この
時前記基板レシーバを前記第２ガラス基板１３の下側に
位置させる理由は、前記各ステージ１５、１６が真空吸
着法で第１、第２ガラス基板をそれぞれ吸着している状
態で前記吸着機チャンバ１０を真空状態にする間前記各
ステージの真空より合着機チャンバ内の真空度が更に高
くなるので前記ステージが取っている第１、第２ガラス
基板１１、１３の吸着力を失うことになり、特に上部ス
テージに吸着されている第２ガラス基板が脱離されて前
記第１ガラス基板１１上に落ちることを防止しようとす
るものである。
【００４６】従って、前記合着機チャンバを真空状態に
する前に上部ステージに吸着されている第２ガラス基板
１３を前記基板レシーバに載置したり、又は第２ガラス
基板を吸着した上部ステージと前記基板レシーバを一定
間隔隔てて位置させ、チャンバ内を真空状態にする間第
２ガラス基板１３を前記上部ステージから自然に前記基
板レシーバ上に位置するようにできる。また、前記合着
機チャンバを真空状態にし始めると初期段階でチャンバ
内の流動によって基板が動くおそれがあるので基板を固
定する手段を追加的に構成することもできる。
する前に上部ステージに吸着されている第２ガラス基板
１３を前記基板レシーバに載置したり、又は第２ガラス
基板を吸着した上部ステージと前記基板レシーバを一定
間隔隔てて位置させ、チャンバ内を真空状態にする間第
２ガラス基板１３を前記上部ステージから自然に前記基
板レシーバ上に位置するようにできる。また、前記合着
機チャンバを真空状態にし始めると初期段階でチャンバ
内の流動によって基板が動くおそれがあるので基板を固
定する手段を追加的に構成することもできる。
【００４７】前記真空合着機チャンバ１０を真空状態に
する（３４Ｓ）。ここで、真空合着機チャンバ１０の真
空度は合着しようとする液晶モードによって差がある
が、ＩＰＳモードでは１．０×１０−３Ｐａないし１Ｐ
ａ程度にし、ＴＮモードでは約１．１×１０−３Ｐａな
いし１０２Ｐａにする。
する（３４Ｓ）。ここで、真空合着機チャンバ１０の真
空度は合着しようとする液晶モードによって差がある
が、ＩＰＳモードでは１．０×１０−３Ｐａないし１Ｐ
ａ程度にし、ＴＮモードでは約１．１×１０−３Ｐａな
いし１０２Ｐａにする。
【００４８】前記真空合着機チャンバ１０を２段階に真
空できる。即ち、前記上下部ステージ１５、１６に各々
基板を吸着させチャンバのドアを閉じた後、１次真空を
開始する。また、前記基板レシーバを上部ステージ下側
に位置させて上部ステージに吸着された基板を前記基板
レシーバに載置させるか、又は基板を吸着した状態で上
部ステージと前記基板レシーバとを一定間隔をおいて維
持した後、前記真空合着機チャンバを２次真空する。こ
の時１次真空時より２次時真空の方が早く真空され、１
次真空は前記真空合着機チャンバの真空度が上部ステー
ジの真空吸着力より高くないように行う。
空できる。即ち、前記上下部ステージ１５、１６に各々
基板を吸着させチャンバのドアを閉じた後、１次真空を
開始する。また、前記基板レシーバを上部ステージ下側
に位置させて上部ステージに吸着された基板を前記基板
レシーバに載置させるか、又は基板を吸着した状態で上
部ステージと前記基板レシーバとを一定間隔をおいて維
持した後、前記真空合着機チャンバを２次真空する。こ
の時１次真空時より２次時真空の方が早く真空され、１
次真空は前記真空合着機チャンバの真空度が上部ステー
ジの真空吸着力より高くないように行う。
【００４９】又、真空を１次、２次に区分せず前記各ス
テージに基板を各々吸着させチャンバのドアを閉じた
後、真空を一定に開始して真空操作中に前記基板レシー
バを上部ステージの下側に位置させることができる。こ
の時前記基板レシーバを上部ステージの下側に位置させ
る時点は真空合着機チャンバの真空度が上部ステージの
真空吸着力より高くなる前に設定すべきである。
テージに基板を各々吸着させチャンバのドアを閉じた
後、真空を一定に開始して真空操作中に前記基板レシー
バを上部ステージの下側に位置させることができる。こ
の時前記基板レシーバを上部ステージの下側に位置させ
る時点は真空合着機チャンバの真空度が上部ステージの
真空吸着力より高くなる前に設定すべきである。
【００５０】このように、真空合着機チャンバの真空を
２段階で行う理由は、前記真空合着機チャンバが急に真
空になるとチャンバ内の基板が歪んだり動いたりするお
それがあってこれを防止するためである。
２段階で行う理由は、前記真空合着機チャンバが急に真
空になるとチャンバ内の基板が歪んだり動いたりするお
それがあってこれを防止するためである。
【００５１】前記真空合着機チャンバ１０が所定の真空
状態になると前記上下部各ステージ１５，１６が静電吸
着法で前記第１、第２ガラス基板１１、１３を固定し
（３５Ｓ）、前記基板レシーバを元の位置に戻する（３
６Ｓ）。
状態になると前記上下部各ステージ１５，１６が静電吸
着法で前記第１、第２ガラス基板１１、１３を固定し
（３５Ｓ）、前記基板レシーバを元の位置に戻する（３
６Ｓ）。
【００５２】ここで、静電吸着法はステージに形成され
た少なくとも２個以上の平板電極に陰／陽の直流電圧を
供給して吸着する。即ち、各平板電極に陽又は陰の電圧
が印加されると、前記ステージに陰又は陽の電荷が誘起
されそれらの電荷によってガラス基板に導電層（共通電
極又は画素電極などのような透明電極が形成される）が
形成されているので前記導電層と前記ステージ間に発生
するクーロンカで基板が吸収される。この時導電層が形
成された面が前記ステージ側に位置される場合は約０．
１ないし１ＫＶの電圧を印加し、基板の導電層が形成さ
れた面が前記ステージに対向していない場合は３ないし
４ＫＶを印加する。ここで、前記上部ステージ上に弾性
シートを形成することもできる。
た少なくとも２個以上の平板電極に陰／陽の直流電圧を
供給して吸着する。即ち、各平板電極に陽又は陰の電圧
が印加されると、前記ステージに陰又は陽の電荷が誘起
されそれらの電荷によってガラス基板に導電層（共通電
極又は画素電極などのような透明電極が形成される）が
形成されているので前記導電層と前記ステージ間に発生
するクーロンカで基板が吸収される。この時導電層が形
成された面が前記ステージ側に位置される場合は約０．
１ないし１ＫＶの電圧を印加し、基板の導電層が形成さ
れた面が前記ステージに対向していない場合は３ないし
４ＫＶを印加する。ここで、前記上部ステージ上に弾性
シートを形成することもできる。
【００５３】図２ｃ及び図２ｄに示すように、両ガラス
基板１１、１３が静電吸着法で各ステージ１５、１６に
ローディングされた状態で前記上部ステージ１５を降下
して前記第１ガラス基板１１と第２ガラス基板１３を合
着するために加圧する（３７Ｓ）。この時加圧する方法
は上部ステージ１５又は下部ステージ１６を垂直方向に
移動させて両基板１１、１３を加圧し、この時ステージ
の移動速度及び圧力を可変して加圧する。即ち、第１ガ
ラス基板１１の液晶１２と第２ガラス基板１３が接触す
る時点又は第１ガラス基板１１と第２ガラス基板のシー
ル剤１４が接触する時点までは一定速度又は一定圧力で
ステージを移動させ、接触する時点から希望の最終圧力
までは次第に段階別に圧力を上昇させる。（図２ｄ参
照）
基板１１、１３が静電吸着法で各ステージ１５、１６に
ローディングされた状態で前記上部ステージ１５を降下
して前記第１ガラス基板１１と第２ガラス基板１３を合
着するために加圧する（３７Ｓ）。この時加圧する方法
は上部ステージ１５又は下部ステージ１６を垂直方向に
移動させて両基板１１、１３を加圧し、この時ステージ
の移動速度及び圧力を可変して加圧する。即ち、第１ガ
ラス基板１１の液晶１２と第２ガラス基板１３が接触す
る時点又は第１ガラス基板１１と第２ガラス基板のシー
ル剤１４が接触する時点までは一定速度又は一定圧力で
ステージを移動させ、接触する時点から希望の最終圧力
までは次第に段階別に圧力を上昇させる。（図２ｄ参
照）
【００５４】この時上部ステージは一つの軸によって基
板を加圧したり、多数の軸を取り付けて各軸ごとに別の
ロードセルが取り付けられて各軸ごとに独立的に加圧す
るように取り付けられる。従って、前記下部ステージと
上部ステージが水平になくてシール剤が均一に合着され
ない場合には該当部分の軸を相対的に更に高い圧力で加
圧したり更に低い圧力で加圧してシール剤が均一に合着
できるようにする。
板を加圧したり、多数の軸を取り付けて各軸ごとに別の
ロードセルが取り付けられて各軸ごとに独立的に加圧す
るように取り付けられる。従って、前記下部ステージと
上部ステージが水平になくてシール剤が均一に合着され
ない場合には該当部分の軸を相対的に更に高い圧力で加
圧したり更に低い圧力で加圧してシール剤が均一に合着
できるようにする。
【００５５】前記両基板を合着した後、図２ｅに示すよ
うに、前記第１、第２ガラス基板１１，１３を固定する
シール剤に光（ＵＶ）を照射したり、前記シール剤に熱
を伝達して前記シール剤を硬化させて前記第１，第２ガ
ラス基板１１、１３を固定する（３８Ｓ）。ここで、前
記固定工程は基板が大型化（１０００ｍｍ×１２０００
ｍｍ）され液晶滴下後両基板を合着することで合着後次
の工程を進行したり移動時合着された両基板が歪んでい
て誤整列を起こすおそれが多い。従って、合着した後次
の工程を進行したり移動時合着された両基板の誤整列が
発生することを防止し合着された状態を維持させるため
に固定するものである。
うに、前記第１、第２ガラス基板１１，１３を固定する
シール剤に光（ＵＶ）を照射したり、前記シール剤に熱
を伝達して前記シール剤を硬化させて前記第１，第２ガ
ラス基板１１、１３を固定する（３８Ｓ）。ここで、前
記固定工程は基板が大型化（１０００ｍｍ×１２０００
ｍｍ）され液晶滴下後両基板を合着することで合着後次
の工程を進行したり移動時合着された両基板が歪んでい
て誤整列を起こすおそれが多い。従って、合着した後次
の工程を進行したり移動時合着された両基板の誤整列が
発生することを防止し合着された状態を維持させるため
に固定するものである。
【００５６】ここで、前記固定方法を更に具体的に説明
する。まず、前記固定方法は前記合着チャンバ内で行わ
れ、この時合着機チャンバは真空又は大気状態を維持す
る。また、合着工程が行われた後固定工程を進行するの
が望ましいが、工程時間を短縮するために合着工程が完
了される前に固定させることもできる。また、工程を単
純化させるために固定用シール剤の材料としてメインシ
ール剤と同一の材料を用いるのが望ましいが、固定効率
を向上させるためにメインシール剤とは異なる材料を用
いることができる。前記固定用シール剤としては光（Ｕ
Ｖ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱硬化
性樹脂、圧力硬化性樹脂、又は接着力が高い材料を用い
ることができる。ここで、光硬化性樹脂は光（ＵＶ）硬
化性樹脂を含んでいて、光硬化性樹脂を用いる場合、光
照射条件は５０〜５００ｍＷの光（ＵＶ）を５〜４０秒
の間照射する。望ましくは２００ｍＷの光（ＵＶ）を約
１４秒間照射する。
する。まず、前記固定方法は前記合着チャンバ内で行わ
れ、この時合着機チャンバは真空又は大気状態を維持す
る。また、合着工程が行われた後固定工程を進行するの
が望ましいが、工程時間を短縮するために合着工程が完
了される前に固定させることもできる。また、工程を単
純化させるために固定用シール剤の材料としてメインシ
ール剤と同一の材料を用いるのが望ましいが、固定効率
を向上させるためにメインシール剤とは異なる材料を用
いることができる。前記固定用シール剤としては光（Ｕ
Ｖ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱硬化
性樹脂、圧力硬化性樹脂、又は接着力が高い材料を用い
ることができる。ここで、光硬化性樹脂は光（ＵＶ）硬
化性樹脂を含んでいて、光硬化性樹脂を用いる場合、光
照射条件は５０〜５００ｍＷの光（ＵＶ）を５〜４０秒
の間照射する。望ましくは２００ｍＷの光（ＵＶ）を約
１４秒間照射する。
【００５７】又、熱硬化性樹脂を用いる場合、固定用シ
ール剤の物質によって可変されることができるが５０な
いし２００℃の温度で約１０秒以上加熱する。従って、
合着された基板固定方法は光、熱、光及び熱、又は圧力
などを用いて固定することができる。前記固定用シール
剤をメインシール剤と同一な基板に形成するか他の基板
に形成することもできる。
ール剤の物質によって可変されることができるが５０な
いし２００℃の温度で約１０秒以上加熱する。従って、
合着された基板固定方法は光、熱、光及び熱、又は圧力
などを用いて固定することができる。前記固定用シール
剤をメインシール剤と同一な基板に形成するか他の基板
に形成することもできる。
【００５８】図４は本発明による固定を説明するための
基板のレイアウトであり、図１０は図４のＩ−Ｉ`線上
の上／下部ステージ及び基板断面図である。本発明の第
１実施形態の合着された基板固定方法は、前記のような
シール剤１４の塗布工程時、前記シール剤で光（ＵＶ）
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱硬化性樹
脂、又は圧力硬化性樹脂を用いて図４のように各パネル
部の周辺に両基板を合着することは勿論両基板の間の液
晶を密封する複数のメインシール剤１４ａと、合着及び
加圧工程時内部各メインシール剤１４ａを保護するため
に複数のパネル部を覆うように形成されるダミーシール
剤１４ｂと、前記ダミーシール剤１４ｂ外郭部（基板の
周縁部）に一定間隔隔てて形成される複数の固定用シー
ル剤１４ｃとを前記第２ガラス基板１３に形成する。前
記ダミーシール剤１４ｂは前記メインシール剤１４ａを
保護するためのものであり、前記固定用シール剤１４ｃ
はただ両基板を予備固定するためのものであるのでカッ
ティング工程時除去されるものである。
基板のレイアウトであり、図１０は図４のＩ−Ｉ`線上
の上／下部ステージ及び基板断面図である。本発明の第
１実施形態の合着された基板固定方法は、前記のような
シール剤１４の塗布工程時、前記シール剤で光（ＵＶ）
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱硬化性樹
脂、又は圧力硬化性樹脂を用いて図４のように各パネル
部の周辺に両基板を合着することは勿論両基板の間の液
晶を密封する複数のメインシール剤１４ａと、合着及び
加圧工程時内部各メインシール剤１４ａを保護するため
に複数のパネル部を覆うように形成されるダミーシール
剤１４ｂと、前記ダミーシール剤１４ｂ外郭部（基板の
周縁部）に一定間隔隔てて形成される複数の固定用シー
ル剤１４ｃとを前記第２ガラス基板１３に形成する。前
記ダミーシール剤１４ｂは前記メインシール剤１４ａを
保護するためのものであり、前記固定用シール剤１４ｃ
はただ両基板を予備固定するためのものであるのでカッ
ティング工程時除去されるものである。
【００５９】このように前記固定用シール剤１４ｃを形
成し前記両基板を合着した後、その状態で前記固定用シ
ール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射して前記固定用シール
剤１４ｃを硬化したり前記固定用シール剤１４ｃに熱を
加えて前記固定用シール剤１４ｃを硬化させて前記合着
された両基板を固定する。即ち、前記固定用シール剤１
４ｃを光（ＵＶ）硬化性樹脂で形成する場合は前記固定
用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射して固定し、前記
固定用シール剤１４ｃが熱硬化性樹脂から形成される場
合は前記固定用シール剤１４ｃに熱を加えて固定用シー
ル剤１４ｃを硬化させる。
成し前記両基板を合着した後、その状態で前記固定用シ
ール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射して前記固定用シール
剤１４ｃを硬化したり前記固定用シール剤１４ｃに熱を
加えて前記固定用シール剤１４ｃを硬化させて前記合着
された両基板を固定する。即ち、前記固定用シール剤１
４ｃを光（ＵＶ）硬化性樹脂で形成する場合は前記固定
用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射して固定し、前記
固定用シール剤１４ｃが熱硬化性樹脂から形成される場
合は前記固定用シール剤１４ｃに熱を加えて固定用シー
ル剤１４ｃを硬化させる。
【００６０】ここで図１０に示すように、前記上部ステ
ージ１５及び／又は下部ステージ１６には光（ＵＶ）を
照射したり又は熱を加えることができる複数のホール１
７が形成されている。従って、合着前各基板は各ステー
ジに整列された後吸着されるので前記固定用シール剤１
４ｃと前記ホール１７が整列されていると見られる。従
って、前記ホール１７が形成されている上部ステージ又
は下部ステージ側で前記ホール１７を介して前記固定用
シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり熱を加えると
前記固定用シール剤１４ｃが硬化されるので合着された
両基板が固定される。この時光（ＵＶ）照射は光（Ｕ
Ｖ）を照射する光（ＵＶ）照射ピン１８ａ、１８ｂが合
着機チャンバの上側から降下したり合着機チャンバの下
側から上昇して光（ＵＶ）を固定用シール剤１４ｃに照
射し光（ＵＶ）照射条件は５０〜５００ｍＷの光（Ｕ
Ｖ）を５〜４０秒間照射する。望ましくは２００ｍＷの
光（ＵＶ）を約１４秒間照射する。また、熱で固定用シ
ール剤１４ｃを硬化させる場合、熱機構１８ａ、１８ｂ
が合着機チャンバの上側から降下したり合着機チャンバ
の下側から上昇して前記ホール１７を通過して前記固定
用シール剤１４ｃが塗布された部分の第１、第２ガラス
基板１１、１３に接触されて前記固定用シール剤１４ｃ
に熱を加える。熱を加える条件は前記固定用シール剤の
物質によって可変され得るが、５０ないし２００℃の温
度を約１０秒以上加えると固定用シール剤１４ｃだけ選
択的に硬化させることができる。また、光（ＵＶ）照射
及び加熱を並行して行うこともできる。
ージ１５及び／又は下部ステージ１６には光（ＵＶ）を
照射したり又は熱を加えることができる複数のホール１
７が形成されている。従って、合着前各基板は各ステー
ジに整列された後吸着されるので前記固定用シール剤１
４ｃと前記ホール１７が整列されていると見られる。従
って、前記ホール１７が形成されている上部ステージ又
は下部ステージ側で前記ホール１７を介して前記固定用
シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり熱を加えると
前記固定用シール剤１４ｃが硬化されるので合着された
両基板が固定される。この時光（ＵＶ）照射は光（Ｕ
Ｖ）を照射する光（ＵＶ）照射ピン１８ａ、１８ｂが合
着機チャンバの上側から降下したり合着機チャンバの下
側から上昇して光（ＵＶ）を固定用シール剤１４ｃに照
射し光（ＵＶ）照射条件は５０〜５００ｍＷの光（Ｕ
Ｖ）を５〜４０秒間照射する。望ましくは２００ｍＷの
光（ＵＶ）を約１４秒間照射する。また、熱で固定用シ
ール剤１４ｃを硬化させる場合、熱機構１８ａ、１８ｂ
が合着機チャンバの上側から降下したり合着機チャンバ
の下側から上昇して前記ホール１７を通過して前記固定
用シール剤１４ｃが塗布された部分の第１、第２ガラス
基板１１、１３に接触されて前記固定用シール剤１４ｃ
に熱を加える。熱を加える条件は前記固定用シール剤の
物質によって可変され得るが、５０ないし２００℃の温
度を約１０秒以上加えると固定用シール剤１４ｃだけ選
択的に硬化させることができる。また、光（ＵＶ）照射
及び加熱を並行して行うこともできる。
【００６１】勿論、第２ガラス基板にメインシール剤１
４ａ、ダミーシール剤１４ｂ及び固定用シール剤１４ｃ
を形成することもできるが、場合によってはダミーシー
ル剤１４ｂ又は固定用シール剤１４ｃは第１ガラス基板
１１に形成することもでき、固定用シール剤１４ｃはメ
インシール剤１４ａと異なる物質から形成することもで
きる。即ち、第１基板１１にメインシール剤１４ａを形
成し第２基板１３に固定用シール剤１４ｃ又はダミーシ
ール剤１４ｂを形成するか、又は第２基板１３にメイン
シール剤１４ａを形成し、第１基板１１に固定用シール
剤１４ｃ又はダミーシール剤１４ｂを形成することもで
き、又はメインシール剤１４ａ、ダミーシール剤１４ｂ
及び固定用シール剤１４ｃ全てを第１基板１１に形成す
ることもできる。
４ａ、ダミーシール剤１４ｂ及び固定用シール剤１４ｃ
を形成することもできるが、場合によってはダミーシー
ル剤１４ｂ又は固定用シール剤１４ｃは第１ガラス基板
１１に形成することもでき、固定用シール剤１４ｃはメ
インシール剤１４ａと異なる物質から形成することもで
きる。即ち、第１基板１１にメインシール剤１４ａを形
成し第２基板１３に固定用シール剤１４ｃ又はダミーシ
ール剤１４ｂを形成するか、又は第２基板１３にメイン
シール剤１４ａを形成し、第１基板１１に固定用シール
剤１４ｃ又はダミーシール剤１４ｂを形成することもで
き、又はメインシール剤１４ａ、ダミーシール剤１４ｂ
及び固定用シール剤１４ｃ全てを第１基板１１に形成す
ることもできる。
【００６２】図５は本発明の第２実施形態による固定を
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
２実施形態の合着された基板固定方法は、シール剤（光
（ＵＶ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱
硬化性樹脂、圧力硬化性樹脂など）を図５のように、全
てのパネル部を覆うように第２基板の周縁に両基板を合
着することは勿論両基板の間の液晶を密封するメインシ
ール剤１４ａと、合着工程時内部メインシール剤１４ａ
を保護するために複数のパネル部を覆うように形成され
るダミーシール剤１４ｂを形成し、前記ダミーシール剤
１４ｂに部分的に光（ＵＶ）を照射したり熱を加えて両
基板を固定させる。
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
２実施形態の合着された基板固定方法は、シール剤（光
（ＵＶ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光（ＵＶ）及び熱
硬化性樹脂、圧力硬化性樹脂など）を図５のように、全
てのパネル部を覆うように第２基板の周縁に両基板を合
着することは勿論両基板の間の液晶を密封するメインシ
ール剤１４ａと、合着工程時内部メインシール剤１４ａ
を保護するために複数のパネル部を覆うように形成され
るダミーシール剤１４ｂを形成し、前記ダミーシール剤
１４ｂに部分的に光（ＵＶ）を照射したり熱を加えて両
基板を固定させる。
【００６３】即ち、図４のような本発明の第１実施形態
の固定方法で、固定用シール剤が塗布された部分にダミ
ーシール剤１４ｂを塗布し前記ダミーシール剤１４ｂに
部分的に光（ＵＶ）を照射したり熱を加えて前記ダミー
シール剤１４ｂを部分的に固定させる。その他の光（Ｕ
Ｖ）条件及び熱を加えた条件は本発明の第１実施形態の
説明と同一であり、 前記光（ＵＶ）及び熱を並行して
加えることもできる。図５において、未説明符号１４ｂ
が前記光（ＵＶ）照射及び／又は熱を加えた部分を示し
ている。ここで、前記ダミーシール剤１４ｂを固定用シ
ール剤１４ｃに解釈しても構わない。
の固定方法で、固定用シール剤が塗布された部分にダミ
ーシール剤１４ｂを塗布し前記ダミーシール剤１４ｂに
部分的に光（ＵＶ）を照射したり熱を加えて前記ダミー
シール剤１４ｂを部分的に固定させる。その他の光（Ｕ
Ｖ）条件及び熱を加えた条件は本発明の第１実施形態の
説明と同一であり、 前記光（ＵＶ）及び熱を並行して
加えることもできる。図５において、未説明符号１４ｂ
が前記光（ＵＶ）照射及び／又は熱を加えた部分を示し
ている。ここで、前記ダミーシール剤１４ｂを固定用シ
ール剤１４ｃに解釈しても構わない。
【００６４】図６は本発明の第３実施形態による固定を
説明するための基板のレイアウトである。本発明の第３
実施形態の固定方法は、本発明の第１実施形態の固定方
法において、ダミーシール剤を形成せずメインシール剤
１４ａを各パネルの周縁に形成し基板の周縁に固定用シ
ール剤１４ｃを形成して前記固定用シール剤１４ｃに光
（ＵＶ）を照射したり熱又は圧力を加えて合着された両
基板を固定したものである。他の条件などは前記第１実
施形態の説明と同じである。ここで、固定用シール剤１
４ｃを図４及び図５に示すダミーシール剤と同じ模様に
閉鎖して形成しても良い。
説明するための基板のレイアウトである。本発明の第３
実施形態の固定方法は、本発明の第１実施形態の固定方
法において、ダミーシール剤を形成せずメインシール剤
１４ａを各パネルの周縁に形成し基板の周縁に固定用シ
ール剤１４ｃを形成して前記固定用シール剤１４ｃに光
（ＵＶ）を照射したり熱又は圧力を加えて合着された両
基板を固定したものである。他の条件などは前記第１実
施形態の説明と同じである。ここで、固定用シール剤１
４ｃを図４及び図５に示すダミーシール剤と同じ模様に
閉鎖して形成しても良い。
【００６５】図７は本発明の第４実施形態による固定を
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
４実施形態の合着された基板の固定方法は、本発明の第
３実施形態の合着された基板の固定方法において、基板
の周辺部のみならず前記パネル部の間のカッティング部
分にも一定間隔隔てて固定用シール剤１４ｃを形成して
前記各固定用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり
熱又は圧力を加えて合着された両基板を固定するもので
ある。他の条件は前記第１実施形態の説明の通りであ
る。
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
４実施形態の合着された基板の固定方法は、本発明の第
３実施形態の合着された基板の固定方法において、基板
の周辺部のみならず前記パネル部の間のカッティング部
分にも一定間隔隔てて固定用シール剤１４ｃを形成して
前記各固定用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり
熱又は圧力を加えて合着された両基板を固定するもので
ある。他の条件は前記第１実施形態の説明の通りであ
る。
【００６６】図８は本発明の第５実施形態による固定を
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
５実施形態による固定方法は、図４に示すように本発明
の第１実施形態において、前記ダミーシール剤１４ｂを
全てのパネル部（メインシール剤）を覆うように形成す
るものではなく各パネル部（メインシール剤）を各々覆
うように複数のダミーシール剤１４ｂを形成し基板の周
縁に固定用シール剤１４ｃを形成して前記したように前
記固定用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり熱又
は圧力を加えて合着された両基板を固定するものであ
る。他の条件などは前記第１実施形態で説明した通りで
ある。
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
５実施形態による固定方法は、図４に示すように本発明
の第１実施形態において、前記ダミーシール剤１４ｂを
全てのパネル部（メインシール剤）を覆うように形成す
るものではなく各パネル部（メインシール剤）を各々覆
うように複数のダミーシール剤１４ｂを形成し基板の周
縁に固定用シール剤１４ｃを形成して前記したように前
記固定用シール剤１４ｃに光（ＵＶ）を照射したり熱又
は圧力を加えて合着された両基板を固定するものであ
る。他の条件などは前記第１実施形態で説明した通りで
ある。
【００６７】図９は本発明の第６実施形態による固定を
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
６実施形態による固定方法は、図８に示すように本発明
の第５実施形態において、固定用シール剤１４ｃを別に
形成することなく前記各パネル部に形成された複数のダ
ミーシール剤１４ｂに部分的に光（ＵＶ）を照射したり
熱を加えて合着された両基板を固定するものである。他
の条件などは前記第１実施形態で説明した通りである。
説明するための基板のレイアウト図である。本発明の第
６実施形態による固定方法は、図８に示すように本発明
の第５実施形態において、固定用シール剤１４ｃを別に
形成することなく前記各パネル部に形成された複数のダ
ミーシール剤１４ｂに部分的に光（ＵＶ）を照射したり
熱を加えて合着された両基板を固定するものである。他
の条件などは前記第１実施形態で説明した通りである。
【００６８】前記各実施形態において、前記メインシー
ル剤１４ａ、ダミーシール剤１４ｂ及び固定用シール剤
１４ｃを同じ基板に形成することもできるし、又は同じ
基板に形成しなくてもよく、液晶が滴下されている基板
にメインシール剤又はダミーシール剤を形成することも
できる。
ル剤１４ａ、ダミーシール剤１４ｂ及び固定用シール剤
１４ｃを同じ基板に形成することもできるし、又は同じ
基板に形成しなくてもよく、液晶が滴下されている基板
にメインシール剤又はダミーシール剤を形成することも
できる。
【００６９】また、図示してはいないが、本発明の第７
実施形態による固定方法で、基板に別のダミーシール剤
及び固定用シール剤を形成せず前記両基板を合着する光
（ＵＶ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は光（ＵＶ）及び
熱硬化性樹脂からなるメインシール剤に部分的に光（Ｕ
Ｖ）を照射したり熱を加えて前記シール剤を部分的に硬
化させて両基板を固定することができる。
実施形態による固定方法で、基板に別のダミーシール剤
及び固定用シール剤を形成せず前記両基板を合着する光
（ＵＶ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は光（ＵＶ）及び
熱硬化性樹脂からなるメインシール剤に部分的に光（Ｕ
Ｖ）を照射したり熱を加えて前記シール剤を部分的に硬
化させて両基板を固定することができる。
【００７０】また、図示してはいないが、本発明の第８
実施形態による固定方法で前記第１、第３、第４、第５
実施形態において固定用シール剤１４ｃが形成される部
分に前記固定用シール剤より硬化性に優れる接着剤を塗
布して前記第１，第２ガラス基板を合着すると前記接着
剤によって両基板を固定させることができる。
実施形態による固定方法で前記第１、第３、第４、第５
実施形態において固定用シール剤１４ｃが形成される部
分に前記固定用シール剤より硬化性に優れる接着剤を塗
布して前記第１，第２ガラス基板を合着すると前記接着
剤によって両基板を固定させることができる。
【００７１】このように、前記合着された両基板が固定
されると、次の工程のために移動するとき合着された第
１、第２ガラス基板が歪んだり状態が変形されることが
防止できる。
されると、次の工程のために移動するとき合着された第
１、第２ガラス基板が歪んだり状態が変形されることが
防止できる。
【００７２】前記したように、両基板が合着されて固定
が完了したら、前記静電吸着法で吸着することを停止し
た後（ＥＳＣオフ）、図２ｆのように、前記上部ステー
ジ１５を上昇させて上部ステージ１５を前記固定された
両ガラス基板１１、１３から分離させる。ついで、固定
された両基板をアンローディングする（３８Ｓ）。即
ち、前記上部ステージ１５を上昇させてロボットのロー
ダーを用いて固定された第１，第２ガラス基板１１，１
３をアンローディングするか、固定された第１、第２ガ
ラス基板１１、１３を上部ステージ１５が吸着して上昇
した後ロボットのローダーが前記上部ステージ１６から
アンローディングする。
が完了したら、前記静電吸着法で吸着することを停止し
た後（ＥＳＣオフ）、図２ｆのように、前記上部ステー
ジ１５を上昇させて上部ステージ１５を前記固定された
両ガラス基板１１、１３から分離させる。ついで、固定
された両基板をアンローディングする（３８Ｓ）。即
ち、前記上部ステージ１５を上昇させてロボットのロー
ダーを用いて固定された第１，第２ガラス基板１１，１
３をアンローディングするか、固定された第１、第２ガ
ラス基板１１、１３を上部ステージ１５が吸着して上昇
した後ロボットのローダーが前記上部ステージ１６から
アンローディングする。
【００７３】この時工程時間を短縮するために、次の合
着工程が行われるとき第１ガラス基板１１又は第２ガラ
ス基板１３のうち一つをステージにローディングさせ前
記固定された第１、第２ガラス基板をアンローディング
することができる。即ち、次に合着工程が行われる時第
２ガラス基板をロボットのローダーを用いて前記上部ス
テージ１５に位置させて真空吸着法で上部ステージが第
２基板を吸着するようにした後、前記下部ステージ１６
上の固定された第１、第２基板をアンローディングした
り、前記上部ステージ１５が前記固定された第１，第２
ガラス基板１１、１３を吸着して上昇しロボットのロー
ダーが次の合着工程が行われる時第１ガラス基板１１を
前記下部ステージにローディングさせた後前記固定され
た第１、第２ガラス基板をアンローディングすることが
できる。
着工程が行われるとき第１ガラス基板１１又は第２ガラ
ス基板１３のうち一つをステージにローディングさせ前
記固定された第１、第２ガラス基板をアンローディング
することができる。即ち、次に合着工程が行われる時第
２ガラス基板をロボットのローダーを用いて前記上部ス
テージ１５に位置させて真空吸着法で上部ステージが第
２基板を吸着するようにした後、前記下部ステージ１６
上の固定された第１、第２基板をアンローディングした
り、前記上部ステージ１５が前記固定された第１，第２
ガラス基板１１、１３を吸着して上昇しロボットのロー
ダーが次の合着工程が行われる時第１ガラス基板１１を
前記下部ステージにローディングさせた後前記固定され
た第１、第２ガラス基板をアンローディングすることが
できる。
【００７４】前記基板を合着した後、アンローディング
する前に固定された基板の液晶がシール剤側に広がるよ
うに液晶広がり工程を追加的に行うことができる。ある
いはアンローディング工程を完了した後、液晶が広がら
ない場合には液晶がシール剤側に均衡的に広がるように
するために液晶広がり工程を追加的に行うこともでき
る。この時液晶広がり工程は１０分以上行い、液晶広が
り工程は大気圧下又は真空中でも可能である。
する前に固定された基板の液晶がシール剤側に広がるよ
うに液晶広がり工程を追加的に行うことができる。ある
いはアンローディング工程を完了した後、液晶が広がら
ない場合には液晶がシール剤側に均衡的に広がるように
するために液晶広がり工程を追加的に行うこともでき
る。この時液晶広がり工程は１０分以上行い、液晶広が
り工程は大気圧下又は真空中でも可能である。
【００７５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の合着装置
及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法によると、次
のような効果がある。
及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法によると、次
のような効果がある。
【００７６】第一、第１基板には液晶を滴下し、第２基
板にはシール剤を形成するので両基板を合着する前まで
の工程時間が短縮されて生産性を向上することができ
る。
板にはシール剤を形成するので両基板を合着する前まで
の工程時間が短縮されて生産性を向上することができ
る。
【００７７】第二、前記第１基板には液晶が滴下され前
記第２基板にはシール剤が塗布されるので第１基板と第
２基板の作製工程が均衡的に行われるので生産ラインを
効率的に稼動することができる。
記第２基板にはシール剤が塗布されるので第１基板と第
２基板の作製工程が均衡的に行われるので生産ラインを
効率的に稼動することができる。
【００７８】第三、前記第１基板には液晶が滴下され第
２基板にはシール剤が塗布されるので合着する直前に洗
浄装備でシール剤が塗布された基板を洗浄することがで
きるのでパーティクルで汚染されることを最大限防止す
ることができる。
２基板にはシール剤が塗布されるので合着する直前に洗
浄装備でシール剤が塗布された基板を洗浄することがで
きるのでパーティクルで汚染されることを最大限防止す
ることができる。
【００７９】第四、前記基板レシーバを基板の下側に位
置させ合着機チャンバを真空状態にするので前記上部ス
テージに吸着された基板が落ちて基板が破損されること
を防止することができる。
置させ合着機チャンバを真空状態にするので前記上部ス
テージに吸着された基板が落ちて基板が破損されること
を防止することができる。
【００８０】第五、両基板が接触される時点を認識して
圧力を変化させながら両基板を合着するので滴下された
液晶が配向膜に影響が与えられる損傷を最小化できる。
圧力を変化させながら両基板を合着するので滴下された
液晶が配向膜に影響が与えられる損傷を最小化できる。
【００８１】第六、前記上部ステージが各軸ごとに独立
的に加圧できる多数の軸によって基板を加圧するので前
記下部ステージと上部ステージが水平に合わなくてシー
ル剤が均一に合着されない場合当該部分の軸を相対的に
更に高い圧力で加圧したり更に低い圧力で加圧してシー
ル剤の均一な合着が可能である。
的に加圧できる多数の軸によって基板を加圧するので前
記下部ステージと上部ステージが水平に合わなくてシー
ル剤が均一に合着されない場合当該部分の軸を相対的に
更に高い圧力で加圧したり更に低い圧力で加圧してシー
ル剤の均一な合着が可能である。
【００８２】第七、合着機チャンバを真空するとき２段
階に亘って真空するのでチャンバの急真空を防止するこ
とができるから急真空による基板の歪みや流動を防止す
ることができる。
階に亘って真空するのでチャンバの急真空を防止するこ
とができるから急真空による基板の歪みや流動を防止す
ることができる。
【００８３】第八、前記両基板を合着した後、ダミーシ
ール剤又はメインシール剤を部分的に硬化したり別の接
着剤を用いて合着された両基板を固定した後、次の工程
を進行したり合着された基板を移動するので次の工程進
行時又は移動時第１ガラス基板と第２ガラス基板との位
置ずれ（ｍｉｓａｌｉｇｎ）を防止することができる。
ール剤又はメインシール剤を部分的に硬化したり別の接
着剤を用いて合着された両基板を固定した後、次の工程
を進行したり合着された基板を移動するので次の工程進
行時又は移動時第１ガラス基板と第２ガラス基板との位
置ずれ（ｍｉｓａｌｉｇｎ）を防止することができる。
【００８４】第九、ローディングとアンローディングと
を同時に進行するので工程時間を短縮することができ
る。
を同時に進行するので工程時間を短縮することができ
る。
【００８５】第十、液晶広がり工程を実施するので液晶
表示装置の工程時間を短縮することができる。
表示装置の工程時間を短縮することができる。
【００８６】以上本発明の好適な一実施形態に対して説
明したが、前記実施形態のものに限定されるわけではな
く、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が
可能である。
明したが、前記実施形態のものに限定されるわけではな
く、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が
可能である。
【図１ａ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図１ｂ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図１ｃ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図１ｄ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図１ｅ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図１ｆ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の作製工
程を示した模式図である。
程を示した模式図である。
【図２ａ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図２ｂ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図２ｃ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図２ｄ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図２ｅ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図２ｆ】本発明の好適な態様による液晶滴下方式の液
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。
【図３】本発明による合着工程順序図である。
【図４】本発明の第１実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図５】本発明の第２実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図６】本発明の第３実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図７】本発明の第４実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図８】本発明の第５実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図９】本発明の第６実施形態による固定を説明するた
めのシール剤のレイアウト図である。
めのシール剤のレイアウト図である。
【図１０】図４のＩ−Ｉ`線上の上部及び下部ステージ
及び基板の断面図である。
及び基板の断面図である。
１０ 真空合着機チャンバ
１１、１３ ガラス基板
１２ 液晶
１４ シール剤
１４ａ メインシール剤
１４ｂ ダミーシール剤
１５ 上部ステージ
１６ 下部ステージ
１７ ホール
１８ 光（ＵＶ）照射ピン又は熱機構
フロントページの続き
(72)発明者 朴 相 昊
大韓民国 釜山廣域市 金井區 南山洞
320−12番地 30／４
(72)発明者 朴 武 烈
大韓民国 大邱廣域市 北區 舊岩洞
695−１ 東西 領南 102−1212
(72)発明者 丁 聖 守
大韓民国 大邱廣域市 北區 太田洞
489番地 頭成商家 201
Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA09 FA27 FA30
HA01 MA20
2H089 LA42 NA22 NA39 NA44 NA45
NA48 NA55 NA60 QA08 QA12
QA16
4D075 AE02 BB05Z BB26Z BB42Z
BB46Z BB93Z BB94Z BB95Z
CA12 CA38 DA06 DA34 DB13
DC24 EA39
Claims (24)
- 【請求項１】 第１基板と、シール剤がその上に形成さ
れている第２基板を合着機チャンバ内にローディングす
る工程と、 前記第１基板と第２基板とを合着する工程と、 前記合着された第１基板と第２基板とを固定する工程
と、また、 前記固定された第１基板及び第２基板をアンローディン
グする工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項２】 前記合着された基板を固定する工程は、
前記シール剤に少なくとも光、熱又は圧力を加えて前記
第１基板と第２基板とを固定することを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記シール剤を部分的に固定することを
特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記シール剤はメインシール剤と固定用
シール剤とからなり、前記合着された基板を固定する工
程は、前記固定用シール剤に少なくとも光、熱又は圧力
を加えて前記第１基板と第２基板とを固定することを特
徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記固定用シール剤を基板の周縁に形成
することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項６】 前記固定用シール剤を前記第１基板の周
縁に形成することを特徴とする請求項４に記載の液晶表
示装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記固定用シール剤は各パネル間のカッ
ティング部分及び基板の周縁に形成することを特徴とす
る請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記シール剤は液晶を密封するための複
数のメインシール剤と、メインシール剤を保護するため
の少なくとも一つのダミーシール剤と、前記第１基板及
び第２基板を固定するための固定用シール剤とからな
り、 前記合着された基板を固定する工程は、前記固定用シー
ル剤に少なくとも光、 熱又は圧力を加えて前記第１基板と第２基板とを固定す
ることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製
造方法。 - 【請求項９】 前記固定用シール剤を前記第１基板又は
第２基板に形成することを特徴とする請求項８に記載の
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記ダミーシール剤をメインシール剤
の外郭部に形成することを特徴とする請求項８に記載の
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記ダミーシール剤の各々をメインシ
ール剤の各々の外郭部に形成することを特徴とする請求
項８に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記固定用シール剤を基板の周縁又は
各パネル部の間に形成することを特徴とする請求項８に
記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記シール剤は複数のパネル部に滴下
された液晶を密封するための複数のメインシール剤と、
前記複数のメインシール剤を保護するための少なくとも
一つのダミーシール剤とからなり、 前記合着された基板を固定する工程は、前記ダミーシー
ル剤に少なくとも光、熱又は圧力を加えて前記第１基板
と第２基板とを固定することを特徴とする請求項１に記
載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１４】前記メインシール剤を第２基板に形成
し、前記ダミーシール剤を前記第１基板に形成すること
を特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項１５】 前記ダミーシール剤を複数のメインシ
ール剤の外郭部に形成することを特徴とする請求項１３
に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１６】 前記ダミーシール剤の各々をメインシ
ール剤の各々の外郭部に形成することを特徴とする請求
項１３に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１７】 前記ダミーシール剤を部分的に硬化さ
せて第１基板と第２基板とを固定することを特徴とする
請求項１３に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１８】 前記光照射は５０〜５００ｍＷ光を５
秒以上照射することを特徴とする請求項２、４，８，又
は１３に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１９】 ５０〜２００℃の温度で１０秒以上熱
を加えることを特徴とする請求項２、４，８，又は１３
に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２０】 前記少なくとも光又は熱を加える工程
が、合着機チャンバの上側から光照射ピン又は熱機構を
降下したり、前記合着機チャンバの下側から光照射ピン
又は熱機構を上昇してシール剤を硬化させる工程を含む
ことを特徴とする請求項２、４，８，又は１３に記載の
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２１】 第２基板のカッティング部分又は周縁
部に前記シール剤より硬化性に優れる接着剤を別に塗布
する工程をさらに含み、 前記合着された基板を固定する工程では、前記接着剤に
よって合着された基板を固定することを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２２】 液晶が滴下されメインシール剤が形成
されている第１基板と固定用シール剤が形成された第２
基板とを合着機チャンバ内にローディングする工程と、 前記第１基板と第２基板とを合着する工程と、 前記固定用シール剤を硬化させて前記第１基板と第２基
板とを固定する工程と、また、 前記固定された第１基板及び第２基板をアンローディン
グする工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項２３】 液晶が滴下され、メインシール剤及び
固定用シール剤が形成されている第１基板と第２基板と
を合着機チャンバ内にローディングする工程と、 前記第１基板と第２基板とを合着する工程と、 前記固定用シール剤を硬化させて前記第１基板と第２基
板とを固定する工程と、また、 前記固定された第１基板及び第２基板をアンローディン
グする工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項２４】 液晶が滴下され固定用シール剤が塗布
されている第１基板と、メインシール剤が塗布されてい
る第２基板とを合着機チャンバ内にローディングする工
程と、 前記第１基板と第２基板とを合着する工程と、 前記固定用シール剤を硬化させて前記第１基板と第２基
板とを固定する工程と、また、 前記固定された第１基板及び第２基板をアンローディン
グする工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。
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