CN107180918A - 一种amoled显示屏ic返工清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种AMOLED显示屏IC返工清洗方法，包括：（1）将拆解下来的IC装入高温烧杯后使用专用清洗剂对IC进行浸泡，使粘贴于IC引脚上的ACF软化脱落；（2）对高温烧杯进行加热，清除IC引脚上的ACF；（3）将高温烧杯放入防护抽风工作平台进行自然冷却，冷却时间为10分钟，然后排出清洗剂；（4）使用纯净水清洗IC；（5）将纯净水沥干后使用酒精对IC进行清洗；（6）对清洗后的IC放入烤箱进行烘干、冷却、筛选、包装。本发明具有减少报废、提升返修良率、操作简单和返修成本低的优点。

Description

一种AMOLED显示屏IC返工清洗方法
技术领域
本发明涉及高端显示屏领域，尤其涉及一种AMOLED显示屏IC返工清洗方法。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体屏幕（AMOLED）的构造有三层，AMOLED屏幕+触控屏面板+外保护玻璃。对制作好的AMOLED面板进行模组装配是产品面向应用的最后一道工序，也是检测面板品质的最后一道环节。总体来看在模组段的工序流程为：首先对面板进行切割、裂片、清洗和干燥，然后再进行面板的ACF贴附，接着做COG的绑定，经模组电测之后，涂保护胶并固化，最后完成外引线和驱动板装配，进行包装入库。
随着AMOLED高端智能手机显示屏的快速发展，对COG绑定设备/工艺技术要求相比传统工艺更高，从而影响到COG绑定的合格率。传统IC返修工艺通过高温加热后将IC解绑推下来，确保LCD良品。推下来的IC返修工序多，时间长，一般情况下做报废处理，导致AMOLED制作成本上升。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提出一种AMOLED显示屏IC返工清洗方法。
本发明提出的AMOLED显示屏IC返工清洗方法包括以下步骤：
（1）将拆解下来的IC装入高温烧杯后使用专用清洗剂对IC进行浸泡，使粘贴于IC引脚上的ACF软化脱落；
（2）对高温烧杯进行加热，清除IC引脚上的ACF；
（3）将高温烧杯放入防护抽风工作平台进行自然冷却，冷却时间为10分钟，然后排出清洗剂；
（4）使用纯净水清洗IC；
（5）将纯净水沥干后使用酒精对IC进行清洗；
（6）对清洗后的IC放入烤箱进行烘干、冷却、筛选、包装。
步骤（1）中，专用清洗剂使用量以IC平铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准，浸泡时间10到15分钟后双手穿戴防腐蚀高温手套，右手拿捏高温烧杯杯口顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，使粘贴于IC引脚上的ACF经过清洗剂浸泡后晃动并软化或者自动形成脱落分离现象。
步骤（2）中，将高温烧杯放到高温加热台上加热，加热台温度为220±10℃，烧杯中清洗剂烧开后开始计时，持续加热10到13分钟；然后拿捏高温烧杯杯口沿高温加热平台每隔2分钟顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，且高温烧杯底部不能离开高温加热平台，加速ACF分离IC，使其达到清除ACF的作用。
步骤（4）中，使用两个高温烧杯和纯净水对IC进行来回漂洗，每次加入500ml纯净水，更换3次纯净水。
步骤（5）中，酒精使用量以IC铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准。
步骤（6）中，烤箱的温度65±5℃，时间为10-12分钟。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1.减少报废，提升返修良率；
2.操作简单、返修成本低。
附图说明
图1为本发明的方法流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对发明进行详细的说明。
本发明方法使用的设备包括：烘烤箱、显微镜、高温加热台、防护抽风工作平台（防静电）、高效过滤器（FFU）和离子风机。
使用的工具包括：IC专用清洗剂、酒精、耐高温烧杯、玻璃气囊吸管、防腐蚀高温手套（防静电/防腐蚀）、木镊子、无尘布、专用回收清洗剂溶液瓶子、静电手环。
如图1所示，本发明提出的AMOLED显示屏IC返工清洗方法包括下列步骤：
（1）将拆解下来的IC装入高温烧杯后使用专用清洗剂对IC进行浸泡，使粘贴于IC引脚上的ACF软化脱落。
将拆解下来的IC装入高温烧杯后放在防护抽风工作平台内使用玻璃气囊吸管将IC专用清洗剂滴入高温烧杯中浸泡IC，清洗剂使用量以IC平铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准，浸泡时间10到15分钟后双手穿戴防腐蚀高温手套，右手拿捏高温烧杯杯口顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，使粘贴于IC引脚上的异方性导电胶膜（ACF）经过清洗剂浸泡后晃动并软化或者自动形成脱落分离现象。其中，IC专用清洗剂为电子市场上可直接购买一种溶液，是一种有机混合液体，有强酸和腐蚀特性。
（2）对高温烧杯进行加热，清除IC引脚上的ACF。
将高温烧杯放到高温加热台上加热，加热台温度设置到220±10℃，烧杯中清洗剂烧开后开始计时，持续加热10到13分钟；双手穿戴防腐蚀高温手套，右手拿捏高温烧杯杯口沿高温加热平台每隔2分钟顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，且高温烧杯底部不能离开高温加热平台，清洗剂经过高温（220±10℃）后加速ACF分离IC，使其达到清除ACF的作用。
（3）对高温烧杯进行自然冷却并回收废液。
关闭高温加热台上的加热装置，将高温烧杯放入防护抽风工作平台进行自然冷却，冷却时间为10分钟，待清洗剂完全冷却后将专用回收清洗剂溶液瓶子放入防护抽风工作平台，右手拿取高温烧杯慢慢将清洗剂吸附到回收溶液瓶去，目的是回收废旧清洗剂。
（4）使用纯净水清洗IC。
将清洗剂排出后往高温烧杯内添加500ml纯净水，轻微摇晃后连同IC一起倒入另外一个空的高温烧杯漂洗，来回漂洗3-4次更换1次纯净水，换3次纯净水清洗，纯水使用量：每次500ml，3次，共1500ml。建议每次清洗IC数量为150PCS-200PCS为最佳。
（5）将纯净水沥干后使用酒精对IC进行清洗。
将纯净水沥干后使用玻璃吸管将酒精注入高温烧杯中，酒精使用量以IC铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准，无需更换酒精，在2个高温烧杯中来回漂洗3-4次后将酒精清除沥干后连同高温烧杯和IC一起放入烤箱烘干，烤箱温度设置为65±5℃，时间为12分钟，之后冷却即可。
（6）对清洗后的IC放入烤箱进行烘干、冷却、筛选、包装。
将IC放入烤箱烘干，温度65±5℃，时间：10-12分钟。自然冷却、倒入无尘布平台上，使用木镊子夹起IC两侧，IC引脚面朝上，IC上突出的引脚（BUMP）靠近IC回收专用TRAY盘子缺口位置平整排放后，将装好的TPAY盘子放入显微镜平台上，使用10X镜检IC，将不良品挑选出来，良品包装封存即可。
本发明提出的IC返工清洗工艺方法操作简单、返修成本低，减少报废，提升返修良率。
上述实施例仅用于说明本发明的具体实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种AMOLED显示屏IC返工清洗方法，其特征在于包括下列步骤：
（1）将拆解下来的IC装入高温烧杯后使用专用清洗剂对IC进行浸泡，使粘贴于IC引脚上的ACF软化脱落；
（2）对高温烧杯进行加热，清除IC引脚上的ACF；
（3）将高温烧杯放入防护抽风工作平台进行自然冷却，冷却时间为10分钟，然后排出清洗剂；
（4）使用纯净水清洗IC；
（5）将纯净水沥干后使用酒精对IC进行清洗；
（6）对清洗后的IC放入烤箱进行烘干、冷却、筛选、包装。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中，专用清洗剂使用量以IC平铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准，浸泡时间10到15分钟后双手穿戴防腐蚀高温手套，右手拿捏高温烧杯杯口顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，使粘贴于IC引脚上的ACF经过清洗剂浸泡后晃动并软化或者自动形成脱落分离现象。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（2）中，将高温烧杯放到高温加热台上加热，加热台温度为220±10℃，烧杯中清洗剂烧开后开始计时，持续加热10到13分钟；然后拿捏高温烧杯杯口沿高温加热平台每隔2分钟顺时针、逆时针各摇晃3-4圈，且高温烧杯底部不能离开高温加热平台，加速ACF分离IC，使其达到清除ACF的作用。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（4）中，使用两个高温烧杯和纯净水对IC进行来回漂洗，每次加入500ml纯净水，更换3次纯净水。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（5）中，酒精使用量以IC铺烧杯后覆盖于IC表面高1.5-2mm之间为标准。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（6）中，烤箱的温度65±5℃，时间为10-12分钟。
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