CN109622558A - 一种ic剥离设备 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 98
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 26
- 241000239290 Araneae Species 0.000 claims abstract description 24
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 12
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 12
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
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Abstract
本发明涉及一种IC剥离设备，包括下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥刀；本发明针对不良品进行返工回收，通过对热压头进行加热，将与此相连接的物体升温软化，在进行错位玻璃，操作简单，节省成本，剥离稳定干净，裂片率低，效率高。
Description
技术领域
本发明涉及IC产品生产领域，具体涉及一种IC剥离设备。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体 管，电阻，电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。现今几乎 所有的芯片，都可以叫做IC芯片，IC在液晶制程中需要邦定(芯片打线)，在 液晶后模组组装段主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，将主控 电路接收到的信号输送到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像，背光与液 晶基板组合形成完整的液晶面板，在制作过程中存在IC不良，为节省成本，需 要将不良的IC从液晶面板上剥离下来，剥离后的液晶面板返回前面制程重新制 作，这就是IC剥离设备的作用。
针对液晶面板的IC不良，目前很多制作商在解决此类问题有两种方式，一 种是此种异常类产品进行报废，另外一种是进行剥离，但现有市场上IC剥离的 设备大都是半自动化或者治具类机构，在IC剥离后剥离的不完整，有残胶，有 裂片(裂片为剥离产品剥离时将产品剥离碎裂导致产品报废)，而且剥离的效率 低，成本高，在工艺上会导致多一个除胶工艺，且市场上存在的加热装置为脉冲 式加热装置，脉冲式加热可以迅速加热，虽在能耗上节省，但是迅速加热在压头 上存在温度不均匀，便会导致IC剥离时会存在残胶或者裂片，多频率导致压头 变形，从而导致剥离不干净，裂片率高，效率低。
发明内容
本发明的目的是：提供一种IC剥离设备，可实现高效IC剥离，避免产生残 胶和裂片，剥离干净，工作稳定。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：一种IC剥离设备，包括 下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机 架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机 构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调 升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的 升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥 刀；所述滑轨连接在Z轴驱动机构的移动台上，缓冲滑台可滑动的设置在滑轨上， 热压头和剥刀分别设置在缓冲滑台底端；所述下机架上还设有操控输入端。
进一步的，所述所述下机架上的操控输入端包括吸紧按钮、剥料运行按钮和 急停按钮；Z轴驱动机构包括Z轴直线模组和气动模组；所述气动模组固定设置 在Z轴直线模组的移动台上，气动模组的移动台上与滑轨连接；所述气动模组 的移动台上位于滑轨两侧分别设有调节支撑块，调节支撑块侧面通过螺纹连接有 调节螺栓，调节螺栓穿过调节支撑块与滑轨接触。
进一步的，所述滑轨上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱，T形柱底端与 缓冲滑台连接，T形柱上套设有弹簧，且弹簧位于滑轨和缓冲滑台之间。
进一步的，所述热压头内可拆卸的设有发热管，热压头与缓冲滑台之间设有 隔热板；所述剥刀可上下滑动的设置在热压头远离Z轴驱动机构一侧的侧面上， 剥刀顶端连接有千分尺的伸出端，千分尺固定设置在缓冲滑台上。
进一步的，所述上下料机构还包括废料盒，废料盒固定设置在Y轴直线模组 的移动台上且位于真空载台靠近热熔剥离机构一侧；所述废料盒上表面低于真空 载台上表面。
进一步的，所述下机架底端四角处均设有一个可调节支脚和一个万向轮，下 机架一侧还设有散热风扇。
进一步的，一种IC剥离设备还包括放大相机、显示器、操控输入屏和控制 器；所述放大相机具体有两个，间隔设置在上机架上，且放大相机位于上下料机 构的正上方；所述操控输入屏固定设置在上机架上，控制器固定设置在上支架内 且位于操控输入屏后侧；所述显示器具体有两个且设置在上机架上且位于操控输 入屏两侧；所述操控输入屏与控制器电性连接，控制器分别与放大相机和显示器 电性连接，放大相机和显示器电性连接。
进一步的，一种IC剥离设备还包括放料机构、收卷机构和收卷料运行按钮； 所述放料机构和收卷机构均固定在上机架的内侧壁上且放料机构和收卷机构关 于热熔剥离机构对称设置，收卷料运行按钮设置在下机架上表面。
进一步的，所述放料机构结构和收卷机构结构相同；所述收卷机构包括支撑 座和支撑架；所述支撑座上连接有电机和卷料盘，电机通过皮带与卷料盘连接； 所述支撑架位于支撑座与热熔剥离机构之间，支撑架上设有导向传带轮。
本发明的有益效果为：本发明一种IC剥离机针对不良品进行返工回收的设 备，设备通过对热压头进行加热，将与此相连接的物体升温，当温度升到一定的 温度后，将与此相连的物体的胶层或者其他介质进行软化，在进行错位玻璃，操 作简单，节省成本，剥离稳定干净，裂片率低，效率高，且节省人工，减少人工 成本，且可使用不同型号的待剥离件玻璃，使用范围广。
附图说明
图1为本发明一种IC剥离设备的第一角度视图；
图2为本发明一种IC剥离设备的第二角度视图；
图3为本发明一种IC剥离设备的部分结构视图；
图4为图3的A部放大图；
图5为本发明一种IC剥离设备所述的上下料机构的轴测图；
图6为本发明一种IC剥离设备所述的热熔剥离机构的轴测图；
图7为图6的B部放大图；
图8为本发明一种IC剥离设备放大相机控制方面电性连接图；
图中：1、下机架；11、可调节支脚；12、万向轮；13、散热风扇；14、吸 紧按钮；15、剥料运行按钮；16、收卷料运行按钮；17、急停按钮；2、上机架； 3、上下料机构；31、Y轴直线模组；32、微调升降台；33、废料盒；34、真空 载台；4、热熔剥离机构；41、Z轴驱动机构；411、Z轴直线模组；412、气动 模组；413、调节支撑块；42、滑轨；43、缓冲滑台；431、T形柱；432、缓冲弹簧；44、热压头；45、剥刀；46、调节螺栓；47、发热管；48、隔热板；49、 千分尺；5、放大相机；6、显示器；7、操控输入屏；8、放料机构；9、收卷机 构；91、支撑座；92、支撑架；93、电机；94、卷料盘；95、导向传带轮；10、 控制器。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以 解释本发明，并不用于限定本发明。
参考图1至图8，一种IC剥离设备，包括下机架1、上机架2、上下料机构3和 热熔剥离机构4，上下料机构3用于将待剥离件运到剥离位和运出剥离位，热熔剥 离机构4用于将待玻璃件，先热熔后在剥离掉报废件；所述上下料机构3纵向设置 在下机架1上表面且位于上机架2内，热熔剥离机构4竖直设置在上机架2内侧且位 于上下料机构3上方；所述上下料机构3包括Y轴直线模组31、微调升降台32和真 空载台34；所述微调升降台32固定设置在Y轴直线模组31的移动台上，真空载台 34固定设置在微调升降台32的升降台上，Y轴直线模组31用于带动微调升降台32 前后移动，微调升降台32用于根据待剥离件的厚度来调节真空载台34高度即调节 待剥离件的高度，真空载台34用于将待剥离件吸附固定；所述热熔剥离机构4包 括Z轴驱动机构41、滑轨42、缓冲滑台43、热压头44和剥刀45；所述滑轨42连接在Z轴驱动机构41的移动台上，缓冲滑台43可滑动的设置在滑轨42上，热压头44 和剥刀45分别设置在缓冲滑台43底端，Z轴驱动机构41带动滑轨42上下移动，缓 冲滑台43在滑轨42上可上下滑动，避免连接在缓冲滑台43上的热压头44对待剥离 件硬接触导致待剥离件发生损坏，热压头44用于与待剥离件接触用于传导热融掉 连接端，便于剥离，剥刀45用于将待剥离件的废件剥掉；所述下机架1上表面还 设有吸紧按钮14、剥料运行按钮15和急停按钮17，吸紧按钮14用于控制真空载台 34吸附工作，剥料运行按钮15用于控制上下料机构3和热熔剥离机构4工作。
所述Z轴驱动机构41包括Z轴直线模组411和气动模组412；所述气动模组412 固定设置在Z轴直线模组411的移动台上，气动模组412的移动台上与滑轨42连接， Z轴直线模组411用于带动气动模组412移动，气动模组412用于带动滑轨42升降； 所述气动模组412的移动台上位于滑轨42两侧分别设有调节支撑块413，调节支撑 块413侧面通过螺纹连接有调节螺栓46，调节螺栓46穿过调节支撑块413与滑轨42 接触，两侧的调节螺栓46用于通过旋转调节螺栓来调节滑轨42，以确保滑轨42 与真空载台34上表面即与待剥离件上表面处于竖直状态。
所述滑轨42上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱431，T形柱431底端与缓冲 滑台43连接，T形柱431上套设有弹簧432，且弹簧432位于滑轨42和缓冲滑台43 之间，弹簧432用于在缓冲滑台43下方的热压头44接触工件后，弹簧432始终对缓 冲滑台43有一个向下的压力，使热压头44与待剥离件始终接触。
所述热压头44内可拆卸的设有发热管47，热压头44与缓冲滑台43之间设有隔 热板48，发热管47恒温加热稳定，不会造成热压头44发生较大的形变量，从而损 坏待剥离件，隔热板48用于阻挡，发热管47散热向上方传递影响机械零部件的使 用寿命；所述剥刀45可上下滑动的设置在热压头44远离Z轴驱动机构41一侧的侧 面上，剥刀45顶端连接有千分尺49的伸出端，千分尺49固定设置在缓冲滑台43 上，千分尺49用于根据待剥离件上的废件厚度调节剥刀45的伸出长度。
所述上下料机构3还包括废料盒33，废料盒33固定设置在Y轴直线模组31的移 动台上且位于真空载台34靠近热熔剥离机构4一侧；所述废料盒33上表面低于真 空载台34上表面，废料盒33用于收集从待剥离件上剥离下来的废料，避免废料到 处散落影响正常剥离。
所述下机架1底端四角处均设有一个可调节支脚11和一个万向轮12，下机架1 一侧还设有散热风扇13，可调节支脚11和万向轮12便于移动和固定IC剥离设备， 散热风扇13用于散热机架内部散热。
一种IC剥离设备还包括放大相机5、显示器6、操控输入屏7和控制器10；所 述放大相机5具体有两个，间隔设置在上机架2上，且放大相机5位于上下料机构3 的正上方；所述操控输入屏7固定设置在上机架2上，控制器10固定设置在上支架 2内且位于操控输入屏7后侧；所述显示器6具体有两个且设置在上机架2上且位于 操控输入屏7两侧；所述操控输入屏7与控制器10电性连接，控制器10分别与放大 相机5和显示器6电性连接，放大相机5和显示器6电性连接，操控输入屏7用于选 择不同型号待剥离件输入控制器10，由控制器10控制放大相机5将真空载台34桌 面放大并在显示器6上显示，同时显示器6上显示放置坐标点连线，工人根据显示 器6上根据放大相机5的投影将待剥离件放置到位；再此实施例中，显示器6采用 AN-120A02CM型号，操控输入屏7采用PFXGE4401WAD型号，控制器10采用 FX-3U-32MT型号。
一种IC剥离设备还包括放料机构8、收卷机构9和收卷料运行按钮16，收卷料 运行按钮16控制放料机构8和收卷机构9运行；所述放料机构8和收卷机构9均固定 在上机架2的内侧壁上且放料机构8和收卷机构9关于热熔剥离机构4对称设置，收 卷料运行按钮16设置在下机架1上表面。所述放料机构8结构和收卷机构9结构相 同；所述收卷机构9包括支撑座91和支撑架92；所述支撑座91上连接有电机93和 卷料盘94，电机93通过皮带与卷料盘94连接；所述支撑架92位于支撑座91与热熔 剥离机构4之间，支撑架92上设有导向传带轮95，电机93驱动卷料盘94转动进行 收放缓冲传热带，导向传带轮95用于导向作用，使缓冲传热带置于热压头44正下 方，避免热压头44与待剥离件直接接触，起到缓冲保护作用。
工作原理：工作前，旋转调节调节螺栓46，使滑轨42与工作平面处于竖直状 态，避免倾斜，根据待剥离件厚度，调节微调升降台32，旋转千分尺49调节剥刀 45的伸出长度；使用时，人工操控输入屏7选择剥离不同型号待剥离件，输入值 控制器10，由控制器10控制放大相机5将真空载台34桌面放大并在显示器6上显 示，同时显示器6上显示放置坐标点连线，工人根据显示器6上由放大相机5的投 影将待剥离件放置到位；按下吸紧按钮14控制真空载台34将待剥离件吸附固定， 按下剥料运行按钮15控制上下料机构3和热熔剥离机构4进行工作，Y轴直线模组 31，带动真空载台34即带动待剥离件移动到剥离位，Z轴直线模组411带动气动模 组412向下移动，气动模组412的活动杆伸出带动热压头44向下移动，热压头44 与缓冲传热带接触并带动缓冲传热带与待剥离件接触，将待剥离件上的废件粘胶 连接处熔化，Y轴直线模组31后退，剥刀45带动废件从待剥离件上剥离下来，一 次剥离后，上下料机构3和热熔剥离机构4复位，按下收卷料运行按钮16，放料机 构8和收卷机构9旋转一定角度，将热压头正下方的缓冲传热带更换成新的缓冲传 热带，用于第二次使用。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固 定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成 一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒 介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领 域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含 义。
上述实施例用于对本发明作进一步的说明，但并不将本发明局限于这些具体 实施方式。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等， 均应理解为在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种IC剥离设备，包括下机架(1)和上机架(2)，其特征在于：还包括上下料机构(3)和热熔剥离机构(4)；所述上下料机构(3)纵向设置在下机架(1)上表面且位于上机架(2)内，热熔剥离机构(4)竖直设置在上机架(2)内侧且位于上下料机构(3)上方；所述上下料机构(3)包括Y轴直线模组(31)、微调升降台(32)和真空载台(34)；所述微调升降台(32)固定设置在Y轴直线模组(31)的移动台上，真空载台(34)固定设置在微调升降台(32)的升降台上；所述热熔剥离机构(4)包括Z轴驱动机构(41)、滑轨(42)、缓冲滑台(43)、热压头(44)和剥刀(45)；所述滑轨(42)连接在Z轴驱动机构(41)的移动台上，缓冲滑台(43)可滑动的设置在滑轨(42)上，热压头(44)和剥刀(45)分别设置在缓冲滑台(43)底端；所述下机架(1)上还设有操控输入端。
2.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述下机架(1)上的操控输入端包括吸紧按钮(14)、剥料运行按钮(15)和急停按钮(17)；所述Z轴驱动机构(41)包括Z轴直线模组(411)和气动模组(412)；所述气动模组(412)固定设置在Z轴直线模组(411)的移动台上，气动模组(412)的移动台上与滑轨(42)连接；所述气动模组(412)的移动台上位于滑轨(42)两侧分别设有调节支撑块(413)，调节支撑块(413)侧面通过螺纹连接有调节螺栓(46)，调节螺栓(46)穿过调节支撑块(413)与滑轨(42)接触。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述滑轨(42)上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱(431)，T形柱(431)底端与缓冲滑台(43)连接，T形柱(431)上套设有弹簧(432)，且弹簧(432)位于滑轨(42)和缓冲滑台(43)之间。
4.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述热压头(44)内可拆卸的设有发热管(47)，热压头(44)与缓冲滑台(43)之间设有隔热板(48)；所述剥刀(45)可上下滑动的设置在热压头(44)远离Z轴驱动机构(41)一侧的侧面上，剥刀(45)顶端连接有千分尺(49)的伸出端，千分尺(49)固定设置在缓冲滑台(43)上。
5.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述上下料机构(3)还包括废料盒(33)，废料盒(33)固定设置在Y轴直线模组(31)的移动台上且位于真空载台(34)靠近热熔剥离机构(4)一侧；所述废料盒(33)上表面低于真空载台(34)上表面。
6.根据权利要求1所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述下机架(1)底端四角处均设有一个可调节支脚(11)和一个万向轮(12)，下机架(1)一侧还设有散热风扇(13)。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种IC剥离设备，其特征在于：还包括放大相机(5)、显示器(6)、操控输入屏(7)和控制器(10)；所述放大相机(5)具体有两个，间隔设置在上机架(2)上，且放大相机(5)位于上下料机构(3)的正上方；所述操控输入屏(7)固定设置在上机架(2)上，控制器(10)固定设置在上机架(2)内且位于操控输入屏(7)后侧；所述显示器(6)具体有两个且设置在上机架(2)上且位于操控输入屏(7)两侧；所述操控输入屏(7)与控制器(10)电性连接，控制器(10)分别与放大相机(5)和显示器(6)电性连接，放大相机(5)和显示器(6)电性连接。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种IC剥离设备，其特征在于：还包括放料机构(8)、收卷机构(9)和收卷料运行按钮(16)；所述放料机构(8)和收卷机构(9)均固定在上机架(2)的内侧壁上且放料机构(8)和收卷机构(9)关于热熔剥离机构(4)对称设置，收卷料运行按钮(16)设置在下机架(1)上表面。
9.根据权利要求8所述的一种IC剥离设备，其特征在于：所述放料机构(8)结构和收卷机构(9)结构相同；所述收卷机构(9)包括支撑座(91)和支撑架(92)；所述支撑座(91)上连接有电机(93)和卷料盘(94)，电机(93)通过皮带与卷料盘(94)连接；所述支撑架(92)位于支撑座(91)与热熔剥离机构(4)之间，支撑架(92)上设有导向传带轮(95)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811431562.6A CN109622558A (zh) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 一种ic剥离设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811431562.6A CN109622558A (zh) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 一种ic剥离设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109622558A true CN109622558A (zh) | 2019-04-16 |
Family
ID=66069828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811431562.6A Pending CN109622558A (zh) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 一种ic剥离设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109622558A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110977200A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-10 | 深圳汉和智造有限公司 | 一种激光切割装置及激光切割方法 |
| CN113753574A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-07 | 苏州天准科技股份有限公司 | 一种真空载台及采用该真空载台的输送台 |
| CN114345779A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-04-15 | 深圳沃特佳科技有限公司 | 一种刮刀式玻璃表面清洁装置 |
-
2018
- 2018-11-27 CN CN201811431562.6A patent/CN109622558A/zh active Pending
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| HANSHI261314: "IC剥离", 《IC剥离》 * |
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