WO2020095548A1 - チップパッケージの位置決め固定構造 - Google Patents

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WO2020095548A1
WO2020095548A1 PCT/JP2019/036909 JP2019036909W WO2020095548A1 WO 2020095548 A1 WO2020095548 A1 WO 2020095548A1 JP 2019036909 W JP2019036909 W JP 2019036909W WO 2020095548 A1 WO2020095548 A1 WO 2020095548A1
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circuit board
package
positioning
board
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ファハナー ビンティ ハリダン ファティン
余語　孝之
阿部　博幸
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日立オートモティブシステムズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a positioning and fixing structure for a chip package.
  • Patent Document 1 describes that "a printed wiring board 1 in which a surface-mounting electronic component 2 is temporarily fixed with cream solder 4 applied to a pad 3 is conveyed into a reflow furnace by a conveyer conveyor, In the electronic component positioning structure in the reflow soldering process for soldering the electronic component 2, the engaged portion 5 formed at the mounting position of the electronic component 2 on the printed wiring board 1 is formed on the package 7 made of an insulating resin in the electronic component 2. Is equipped with an engaging portion 9 that engages with to prevent the displacement of the electronic component 2 with respect to the printed wiring board 1. "
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a positioning and fixing structure for a chip package that can control the inclination and position of the chip package with respect to a circuit board and reduce mounting variations. That is.
  • the positioning and fixing structure of the chip package of the present invention which solves the above problems is a positioning and fixing structure for positioning and fixing the chip package in which the flow rate detection element is sealed with resin so that the detection portion is at least exposed to the circuit board.
  • the chip package includes a solder fixing portion that is solder-fixed to the circuit board, and a positioning portion that performs positioning with respect to the circuit board, and the positioning portion is provided on the flow rate detection element side of the solder fixing portion. It is characterized by being.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIB-VIIB of FIG. 7A.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIC-VIIC of FIG. 7A.
  • FIG. 11B is a sectional view taken along line XIB-XIB of FIG. 11A.
  • FIG. 16B is a bottom view of the circuit board shown in FIG. 16A.
  • FIG. 16B is a right side view of the circuit board shown in FIG. 16A.
  • the modes for carrying out the invention solve various problems demanded as actual products, and particularly as a detection device for detecting a physical quantity of intake air of a vehicle. It solves various problems desirable for use and exerts various effects.
  • One of the various problems that the following examples are solving is the content described in the column of the problems to be solved by the invention described above, and one of the various effects that the following examples have, It is the effect described in the column of the effect of the invention.
  • Various problems solved by the following examples and various effects achieved by the following examples will be described in the description of the following examples. Therefore, the problems and effects solved by the embodiments described in the following embodiments are also described in the contents other than the contents of the problems to be solved by the invention and the effects of the invention.
  • FIG. 1 to 3 are views showing the external appearance of the physical quantity detection device
  • FIG. 1 is a front view of the physical quantity detection device
  • FIG. 2 is a rear view of the housing
  • FIG. 3 is a right side view of the physical quantity detection device. is there.
  • the physical quantity detection device 1 of the present embodiment is for detecting the physical quantity of intake air drawn into an internal combustion engine of an automobile, and is attached to the intake pipe of the internal combustion engine.
  • the physical quantity detection device 1 is used by being inserted into the intake pipe through a mounting hole provided in the passage wall of the intake pipe.
  • the physical quantity detection device 1 includes a housing 2 and a cover 3 attached to the housing 2.
  • the housing 2 is configured by injection molding a synthetic resin material
  • the cover 3 is configured by a plate-shaped member made of a conductive material such as an aluminum alloy.
  • the cover 3 is formed in a thin plate shape and has a wide flat cooling surface.
  • the housing 2 has a flange 21 for fixing the physical quantity detection device 1 to the intake pipe, a connector 23 protruding from the flange 21 and exposed to the outside from the intake body for electrical connection with an external device, and the flange 21. It has a measuring unit 22 extending from.
  • the measuring unit 22 has a thin and long shape that extends straight from the flange 21, and has a wide front surface 221 and a rear surface 222, and a pair of narrow side surfaces 223 and 224.
  • the measurement unit 22 projects from the inner wall of the intake pipe toward the passage center of the intake pipe in a state where the physical quantity detection device 1 is attached to the intake pipe.
  • the front surface 221 and the back surface 222 are arranged parallel to each other along the central axis of the intake pipe, and the side surface 223 of the narrow side surfaces 223, 224 of the measurement portion 22 on the one short side of the measurement portion 22 serves as the intake pipe.
  • the side surface 224 on the other side in the short-side direction of the measurement unit 22 is disposed so as to face the upstream side and faces the downstream side of the intake pipe. With the physical quantity detection device 1 attached to the intake pipe, the tip of the measurement unit 22 is the lower surface 225.
  • the auxiliary passage inlet 201 is provided at the tip of the thin and long measuring portion 22 extending from the flange 21 toward the center of the intake pipe, the measurement error related to the decrease in the flow velocity near the inner wall surface is eliminated. It can be reduced. Further, in the physical quantity detection device 1, not only the auxiliary passage inlet 201 is provided at the tip of the measuring portion 22 extending from the flange 21 toward the center of the intake pipe, but also the first outlet 202 and the second outlet of the auxiliary passage are provided. Since 203 is also provided at the tip of the measurement unit 22, the measurement error can be further reduced.
  • the physical quantity detection device 1 has a shape in which the measurement unit 22 extends long along the axis extending from the outer wall of the intake pipe toward the center, but the widths of the side surfaces 223 and 224 are narrow as shown in FIG. Is made. Accordingly, the physical quantity detection device 1 can suppress the fluid resistance to a small value with respect to the gas to be measured.
  • the measurement unit 22 of the physical quantity detection device 1 is inserted inside from a mounting hole provided in the intake pipe, the flange 21 of the physical quantity detection device 1 is brought into contact with the intake pipe, and is fixed to the intake pipe with a screw.
  • the flange 21 has a substantially rectangular shape in plan view having a predetermined plate thickness.
  • the connector 23 has an external terminal 231 provided therein.
  • the external terminal 231 is a terminal for outputting a physical quantity such as a flow rate and a temperature, which is a measurement result of the physical quantity detection device 1, and a power supply terminal for supplying DC power for operating the physical quantity detection device 1.
  • the housing 2 is provided with a sub-passage groove 210 for forming a sub-passage and a circuit chamber 213 for accommodating the circuit board 4.
  • the circuit chamber 213 and the sub-passage groove 210 are recessed in the back surface 222 of the measuring unit 22.
  • the circuit chamber 213 is provided in a region on the upstream side in the flow direction of the gas to be measured in the intake pipe on the one side in the lateral direction (side surface 223 side).
  • the sub passage groove 210 is located in a region on the distal end side (lower surface 225 side) in the longitudinal direction of the measurement unit 22 with respect to the circuit chamber 213 and a position downstream of the circuit chamber 213 in the flow direction of the measured gas in the intake pipe. It is provided over the region on the other side in the lateral direction (side surface 224 side).
  • the sub passage groove 210 forms a sub passage in cooperation with the cover 3.
  • the sub passage is provided so as to extend along the protruding direction (longitudinal direction) of the measuring unit 22.
  • the sub-passage groove 210 that forms the sub-passage has a first sub-passage groove 211 and a second sub-passage groove 212 that branches in the middle of the first sub-passage groove 211.
  • the first sub passage groove 211 is measured between the sub passage inlet 201 opening to the side surface 223 on one side of the measuring unit 22 and the first outlet 202 opening to the side surface 224 on the other side of the measuring unit 22. It is formed so as to extend along the lateral direction of the portion 22.
  • the first sub-passage groove 211 constitutes a first sub-passage that takes in the measurement gas flowing in the intake pipe from the sub-passage inlet 201 and returns the taken measurement gas from the first outlet 202 to the intake pipe.
  • the first sub passage extends from the sub passage inlet 201 along the flow direction of the gas to be measured in the intake pipe and is connected to the first outlet 202.
  • the second sub passage groove 212 is branched at an intermediate position of the first sub passage groove 211, is bent toward the base end side (flange side) of the measurement unit 22, and extends along the longitudinal direction of the measurement unit 22. Exists Then, the base end portion of the measurement unit 22 bends toward the other short-side direction (side surface 224 side) of the measurement unit 22, makes a U-turn toward the tip end of the measurement unit 22, and again in the longitudinal direction of the measurement unit 22. Extend along. Then, it is bent in front of the first outlet 202 toward the other side in the lateral direction of the measuring unit 22, and is provided so as to be continuous with the second outlet 203 opening to the side surface 224 on the other side of the measuring unit 22. ..
  • the second outlet 203 is arranged so as to face the downstream side in the flow direction of the measured gas in the intake pipe.
  • the second outlet 203 has an opening area that is almost the same as or slightly larger than that of the first outlet 202, and is formed at a position adjacent to the first outlet 202 on the proximal side in the longitudinal direction of the measuring unit 22.
  • the second sub-passage groove 212 constitutes a second sub-passage through which the gas to be measured branched from the first sub-passage passes and is returned from the second outlet 203 to the intake pipe.
  • the second auxiliary passage has a path that reciprocates along the longitudinal direction of the measuring unit 22. That is, the second sub-passage is branched in the middle of the first sub-passage, extends toward the base end side of the measurement unit 22, is folded back at the base end side of the measurement unit 22, and is then folded back.
  • the flow rate detection element 53 is arranged at an intermediate position in the second sub passage groove 212.
  • the second sub passage groove 212 can secure a longer passage length of the second sub passage, and can reduce the influence on the flow rate detection element 53 when pulsation occurs in the intake pipe.
  • the sub passage can be formed along the extending direction of the measuring unit 22, and the length of the sub passage can be sufficiently long.
  • the physical quantity detection device 1 can include a sub passage having a sufficient length. Therefore, the physical quantity detection device 1 can suppress the fluid resistance to a small value and can measure the physical quantity of the gas to be measured with high accuracy.
  • the first sub-passage groove 211 extends from the sub-passage inlet 201 to the first outlet 202 along the lateral direction of the measuring unit 22, and therefore enters the sub-passage inlet 201 into the first sub-passage. Foreign matter such as dust can be discharged as it is from the first outlet 202. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from entering the second auxiliary passage and prevent the flow rate detecting element 53 in the second auxiliary passage from being affected.
  • the sub passage inlet 201 and the first outlet 202 of the first sub passage groove 211 have a larger opening area at the sub passage inlet 201 than at the first outlet 202.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the cover assembly.
  • the cover assembly includes a cover 3 and a circuit board 4 on which the chip package 5 is mounted.
  • the cover 3 is made of a metal conductive material such as an aluminum alloy or a stainless alloy.
  • the cover 3 is made of a flat plate member having a size that covers the back surface 222 of the measuring unit 22, and is fixed to the measuring unit 22 with an adhesive.
  • the cover 3 covers the circuit chamber 213 of the measurement unit 22 and forms a sub-passage in cooperation with the first sub-passage groove 211 and the second sub-passage groove 212 of the measurement unit 22.
  • the cover 3 is electrically connected to the ground by interposing a conductive intermediate member between the cover 3 and a predetermined connector terminal, and has a static elimination function.
  • the circuit board 4 on which the chip package 5 is mounted is fixed to the back surface of the cover 3.
  • the circuit board 4 has a board body 41 made of, for example, a printed board.
  • the substrate body 41 has a rectangular shape extending along the longitudinal direction of the measuring unit 22.
  • the chip package 5 is fixed to the circuit board 4 at a central position in the longitudinal direction of the circuit board 4 in a state of protruding laterally from the end along the lateral direction of the circuit board 4.
  • the package body 51 of the chip package 5 includes a base end portion 512 in which at least a part in the thickness direction is accommodated in the accommodation portion 412 of the circuit board 4, and an end portion of the circuit board 4 along the lateral direction of the circuit board 4. It has a tip portion 511 protruding laterally from.
  • the cover assembly accommodates the circuit board 4 in the circuit chamber 213 and extends the chip package 5 between the sub passage and the circuit chamber 213 by attaching the cover 3 to the back surface 222 of the housing 2.
  • the tip portion 511 of the package body 51 can be arranged in the sub passage.
  • a flow rate detection element 53 is provided at the tip portion 511 of the package body 51, and the detection section of the flow rate detection section is arranged to be exposed in the second sub passage groove 212.
  • FIG. 7A is a front view of a circuit board on which a chip package and circuit components are mounted
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIB-VIIB of FIG. 7A
  • FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line VIIC-VIIC of FIG. 7A.
  • the circuit board 4 is provided with an accommodating portion 412 for accommodating a part of the chip package 5.
  • the accommodating portion 412 is configured by partially cutting out a portion that is deviated to the one side in the lateral direction at the center of the substrate body 41 in the longitudinal direction (notch portion).
  • Reference numeral 41 has a substantially U shape in a plan view.
  • the package body 51 in the thickness direction of the chip package 5 is accommodated in the accommodation portion 412 of the circuit board 4.
  • the package front surface of the package body 51 which is the base end portion 512 and the surface of the package body 51 on which the flow rate detection element 53 is provided, is accommodated in the accommodation portion 412 of the circuit board 4. ..
  • a part of the package body 51 in the thickness direction is housed in the housing portion 412 of the circuit board 4, so that the overall mounting height including the thickness of the chip package 5 and the height of the terminals is suppressed. be able to.
  • the mounting height can be reduced to the same as that of a small pressure sensor mounted on the circuit board 4 together with the chip package 5.
  • the mounting height of the mounted components can be suppressed to be lower than that in the case where the chip package 5 is mounted on the circuit board 4 in an overlapping manner. Therefore, the height of the measurement unit 22 can be reduced, the physical quantity detection device 1 can be made thin, and the flow resistance in the main passage in the intake pipe can be reduced.
  • the case where a part of the package body 51 in the thickness direction is housed in the housing portion 412 of the circuit board 4 has been described as an example, but the entire package body 51 in the thickness direction is housed. It may be configured to be. With such a configuration, the height of the measuring unit 22 can be further promoted, and the physical quantity detection device 1 can be thinned.
  • the chip package 5 is provided with a plurality of connecting terminals 52 protruding from the base end portion 512 of the package body 51. By connecting these connecting terminals 52 to the pads 43 of the circuit board 4 by soldering, the circuit board 4 is formed. Is integrally fixed to.
  • the chip package 5 is mounted with a flow rate detection element 53 and an LSI that is an electronic component that drives the flow rate detection element 53.
  • the base end portion 512 of the chip package 5 is provided with a plurality of connection terminals 52 that protrude in the direction away from each other along the lateral direction of the package body 51.
  • a plurality of pads 43 are separately provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the circuit board 4, which are locations facing each other with the accommodating portion 412 interposed therebetween.
  • the plurality of connection terminals 52 of the chip package 5 are soldered to the respective pads 43.
  • the plurality of connection terminals 52 form a solder fixing portion that solder-fixes the chip package 5 to the circuit board 4.
  • the chip package 5 is configured by mounting the LSI 54 and the flow rate detecting element 53 on the lead frame 521 and sealing with a thermosetting resin.
  • the chip package 5 has a package body 51 that is resin-molded into a substantially flat plate shape.
  • the package main body 51 has a rectangular shape, extends along the lateral direction of the measurement unit 22, and the base end 512 on one longitudinal side of the package main body 51 is accommodated in the accommodation chamber 412 of the circuit board 4.
  • the tip portion 511 on the other longitudinal side of the package body 51 is arranged so as to project from the circuit board 4.
  • the flow rate detecting element 53 of the chip package 5 is provided so that the detecting portion is exposed in the passage groove 513 formed in the surface of the package body 51.
  • the passage groove 513 extends from the one end in the lateral direction to the end in the other lateral direction of the package body 51 so as to extend along the second auxiliary passage groove 212 in the second auxiliary passage groove 212. Is formed over the entire width of.
  • the flow rate detection element 53 has a diaphragm structure.
  • connection terminals 52 of the chip package 5 are provided so as to project in the lateral direction of the package body 51 from the center of the package body 51 in the thickness direction.
  • the connection terminal 52 has a facing surface facing the pad 43 of the circuit board 4, and the position of the facing surface is set to the same height as the mounting surface of the lead frame 521.
  • the chip package 5 is electrically connected by soldering the plurality of connection terminals 52 provided on the base end portion 512 of the package body 51 to the plurality of pads 43 of the circuit board 4, and is integrated with the circuit board 4. Fixed.
  • the base end portion 512 of the chip package 5 is fixed to the circuit board 4, the tip end portion 511 projects from the circuit board 4, and the chip package 5 is so-called cantilevered with respect to the circuit board 4.
  • FIG. 8A is a front view of the substrate sheet
  • FIG. 8B is a bottom view of the substrate sheet.
  • the chip package 5 is mounted on the circuit board 4 by solder reflow. As shown in FIGS. 8A and 8B, the chip package 5 is conveyed to a reflow furnace in a state of being set on the substrate sheet 10, and solder reflow is executed in the reflow furnace.
  • the board sheet 10 has a plurality of circuit boards 4 arranged side by side in a plane and a waste board 11 that supports the plurality of circuit boards 4.
  • the discard board 11 has a gap 13 between each of the circuit boards 4 and supports each of the circuit boards 4 via the gate 12.
  • the discard board 11 is provided with a notch 14 corresponding to each circuit board 4, and when the chip package 5 is set on the board sheet 10, the tip end 511 of the chip package 5 is accommodated. ing.
  • FIG. 9 is a process diagram of assembling the chip package.
  • the chip package 5 is placed on the substrate sheet 10 and set at a predetermined position in a posture in which the package front surface portion and the package rear surface portion of the chip package 5 are located on the lower side and the upper side, respectively.
  • the base end portion 512 is accommodated in the accommodation portion 412 of the circuit board 4, and the tip end portion 511 is accommodated in the cutout portion 14 of the waste substrate 11.
  • connection terminals 52 of the chip package 5 are placed on the pads 43 provided on the mounting surface 411 of the circuit board 4, and the base end portion 512 of the package body 51 is supported by the circuit board 4. Since the chip package 5 is arranged so that the tip portion 511 of the package body 51 projects from the circuit board 4, the center of gravity is located closer to the tip portion 511 side than the base end portion 512. Therefore, if the connection terminals 52 of the package body 51 are simply placed and supported on the pads 43 of the circuit board 4, the balance is unbalanced, and the chip package 5 may be inclined such that the tip portion 511 of the package body 271 is lowered.
  • the positioning portion for positioning the chip package 5 with respect to the circuit board 4.
  • the positioning portion is provided at a position closer to the flow rate detecting element 53 than the connection terminal 52 of the chip package 5.
  • the positioning portion has a convex portion 514 formed so as to project in the center of the edge of the tip portion 511 of the package body 51.
  • the convex portion 514 is made of a molding resin and is integrally formed when the package body 51 is molded.
  • the convex portion 514 has a mounting surface that is placed on the discarding substrate 11.
  • the mounting surface of the convex portion 514 has the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and when the chip package 5 is mounted on the circuit board 4, the mounting surface is on the virtual plane Pva including the mounting surface 411 of the circuit board 4. It is supposed to be located.
  • the convex portion 514 is placed on the discarding substrate 11 to support the tip portion 511 of the package body 51 on the circuit board 4.
  • the base end portion 512 of the package body 51 is supported by the circuit board 4 and the tip end portion 511 is supported by the discard board 11. Therefore, it is possible to prevent the chip package 5 from tilting so that the tip portion 511 of the package body 51 is lowered with respect to the substrate sheet 10.
  • the chip package 5 is conveyed to the reflow furnace in a state of being set on the board sheet 10, solder reflow is executed in the reflow furnace, and is fixed to the circuit board 4 by soldering.
  • the gate 12 is cut, and the circuit board 4 is separated from the discarded board 11 as shown in FIG. 9C. Then, it is attached to the cover 3 to form a cover assembly, and is attached to the housing 2 as shown in FIG. 9 (4).
  • the adhesive 6 is applied between the protrusion 32 and the protrusion 514 of the cover 3.
  • the tip portion 511 of the package body 51 can be fixed to the cover 3, and the chip package 5 can be stably supported by the cover 3. Therefore, it is possible to prevent the ratio of the cross-sectional area D1 on the flow rate detecting element 53 side of the sub-passage and the cross-sectional area D2 on the package back surface side of the sub-passage from changing due to displacement or vibration of the chip package 5, and to obtain good mounting accuracy. it can.
  • the convex portion 514 is provided at the center of the edge of the tip portion 511 of the package body 51 so that when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, it can be placed on the discarded substrate 11. It has become. Therefore, the chip package 5 can be reliably positioned with respect to the circuit board 4 and stably supported in a preset posture state. Therefore, the position and orientation of the chip package 5 can be prevented from changing during the solder reflow, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering at a preset position and orientation. Variation can be reduced. Therefore, the inclination of the chip package 5 which is cantilevered on the circuit board 4 can be controlled, and good mounting accuracy at the time of solder reflow and mounting accuracy including variations in solder thickness can be easily secured.
  • the flow rate characteristic of the physical quantity detection device 1 depends on the relationship between the cross-sectional area D1 on the package front surface side of the sub-passage and the cross-sectional area D2 on the package back surface side.
  • the convex portion 514 is provided at a place where the flatness of the mounting surface 411 of the circuit board 4 and the flow rate detecting element 53 is established, that is, on the flow rate detecting element 53 side rather than the connection terminal 52 side.
  • the mounting surface to be mounted on the waste substrate 11 is at the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and when the chip package 5 is mounted on the circuit board 4, It is arranged on a virtual plane Pva including four mounting surfaces 411.
  • the chip package 5 can be easily arranged in parallel to the circuit board 4. Therefore, in the physical quantity detection device 1, the sub-passage cross-sectional area on the side where the flow rate detection element 53 is exposed can be made constant, and the flow rate detection accuracy can be stabilized.
  • FIG. 10A is a front view of a circuit board according to the second embodiment
  • FIG. 10B is a sectional view taken along line XB-XB of FIG. 10A.
  • the positioning portion is configured by the convex portion 522 that extends a part of the lead frame 521 and projects from the package body 51 of the chip package 5.
  • the chip package 5 has a lead frame 521 inside the package body 51.
  • the lead frame 521 is provided between the base end portion 512 and the tip end portion 511 of the package main body 51, the connection terminal 52 projects from the base end portion 512, and the convex portion serving as a positioning portion from the tip end portion 511. 522 is protruding.
  • the convex portion 522 is configured by a tie bar of the lead frame 521 protruding from the edge of the tip portion 511 of the package body 51.
  • the convex portion 522 is placed on the discarding substrate 11 when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, and the tip portion 511 of the package body 51. Can be supported on the substrate sheet 10. Therefore, similarly to the first embodiment, the chip package 5 can be reliably positioned with respect to the circuit board 4 and stably supported in the preset posture state. Therefore, the position and orientation of the chip package 5 can be prevented from changing during the solder reflow, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering at a preset position and orientation. Variation can be reduced.
  • the mounting surface of the convex portion 522 has the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and when the chip package 5 is mounted on the circuit board 4, the mounting surface is on the virtual plane Pva including the mounting surface 411 of the circuit board 4. It is supposed to be located. Therefore, by simply mounting the chip package 5 on the board sheet 10, the chip package 5 can be easily arranged in parallel to the circuit board 4. Therefore, the sectional area of the sub-passage on the side where the flow rate detecting element 53 is exposed can be made constant, and the detection accuracy can be stabilized.
  • the convex portion 522 is provided by projecting a part of the lead frame 521 from the package body 51 of the chip package 5, the positioning portion can be easily provided on the chip package 5, which is easy. Can be carried out.
  • FIG. 11A is a front view of a circuit board according to a third embodiment
  • FIG. 11B is a sectional view taken along line XIB-XIB of FIG. 11A.
  • the positioning portion is composed of the convex portion 523 formed by projecting a part of the lead frame 521.
  • the tip of the convex portion 523 is bent so that when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, the convex portion 523 is inserted into the insertion hole 15 provided in advance in the discarded substrate 11.
  • the convex portion 523 is formed in an L shape projecting from the package body 51 of the chip package 5, bent at the tip, and the opposing surface of the connection terminal 52 projecting to the opposite side.
  • the discard board 11 is provided with an insertion hole 15 into which the tip of the convex portion 523 is inserted when the chip package 5 is set on the board sheet 10.
  • the chip package 5 when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, the protrusion 523 is placed on the discarding substrate 11 and the tip of the protrusion 523 is inserted into the insertion hole 15. Therefore, the chip package 5 is arranged in parallel with the mounting surface 411 of the circuit board 4, and movement of the chip package 5 in the direction along the mounting surface 411 of the circuit board 4 is restricted. Therefore, the chip package 5 can be reliably positioned with respect to the circuit board 4 and stably supported in a preset posture state. Therefore, the position and orientation of the chip package 5 can be prevented from changing during the solder reflow, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering at a preset position and orientation. Variation can be reduced. Therefore, the inclination of the chip package 5 which is cantilevered on the circuit board 4 can be controlled, and good mounting accuracy at the time of solder reflow and mounting accuracy including variations in solder thickness can be easily ensured.
  • FIG. 12A is a front view of a circuit board according to a fourth embodiment
  • FIG. 12B is a sectional view taken along line XIIB-XIIB of FIG. 12A.
  • a convex portion 515 extending along the edge of the tip portion 511 of the package body 51 is provided.
  • the convex portion 515 is made of a molding resin, and is integrally formed when the package body 51 is molded.
  • the convex portion 515 is formed by projecting the package back surface side more than the package front surface side and providing a step between the package front surface portion and the package back surface portion.
  • the convex portion 515 has a mounting surface of the convex portion 515 at the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and when the chip package 5 is mounted on the circuit board 4, it includes a mounting surface 411 of the circuit board 4. It is located on the plane Pva.
  • the convex portion 515 is placed on the discarding substrate 11 during solder reflow, and the chip package 5 can be positioned with respect to the circuit board 207. Therefore, by simply mounting the chip package 5 on the board sheet 10, the chip package 5 can be easily arranged in parallel to the circuit board 4. Therefore, in the physical quantity detection device 1, the sub-passage cross-sectional area on the side where the flow rate detection element 53 is exposed can be made constant, and the flow rate detection accuracy can be stabilized.
  • the adhesive 6 is applied between the protrusions 32 of the cover 3 and fixed to the cover 3. Since the adhesive 6 is applied along the edge of the tip portion 511 of the package body 51, it can be bonded over a longer distance than the convex portion 514 in the first embodiment. Therefore, the tip portion 511 of the package body 51 can be securely fixed to the protrusion 32 of the cover 3, and the sub passage can be sealed so as to be completely divided into the package front surface side and the package back surface side.
  • the package main body 51 since the package back surface side is projected more than the package front surface side and the step is provided between the package front surface portion and the package back surface portion, the package main body 51 The position of the edge of the front end portion 511 on the package front surface side can be arranged closer to the flow rate detecting element 53 side than the position of the edge on the package back surface side, and even when the width of the second sub passage is narrow. It is possible to secure the passage groove 513 sufficiently wide.
  • FIG. 13A is a front view of the circuit board in the fifth embodiment
  • FIG. 13B is a sectional view taken along line XIIIB-XIIIB of FIG. 13A
  • FIG. 13C is a sectional view taken along line XIIIC-XIIIC of FIG. 13A.
  • the orientation of the chip package 5 with respect to the circuit board 4 is opposite to that of each of the above-described embodiments.
  • the chip package 5 is arranged such that the exposed surface of the flow rate detection element 53 and the facing surface of the connection terminal 52 are separated from each other.
  • the convex portion 516 is provided at the center of the edge of the tip portion 511 of the package body 51.
  • the convex portion 516 is made of a molding resin, and is integrally formed when the package body 51 is molded.
  • the convex portion 516 has a mounting surface that is mounted on the discarding substrate 11 when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10.
  • the mounting surface of the convex portion 516 has the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and when the chip package 5 is mounted on the circuit board 4, the mounting surface is on the virtual plane Pvb including the mounting surface 411 of the circuit board 4. It is supposed to be located. Therefore, by simply mounting the chip package 5 on the board sheet 10, the chip package 5 can be easily arranged in parallel to the circuit board 4. Therefore, in the physical quantity detection device 1, the sub-passage cross-sectional area on the side where the flow rate detection element 53 is exposed can be made constant, and the flow rate detection accuracy can be stabilized.
  • FIGS. 14A and 14B are cross-sectional views showing modified examples of the circuit board shown in FIG. 13B.
  • the configuration shown in FIGS. 10A and 10B in the second embodiment is applied, and the package body 51 of the chip package 5 to a part of the lead frame 521 is applied. Is provided with a protruding portion 524.
  • the configuration described with reference to FIGS. 11A and 11B in the third embodiment is applied, and the protrusion 525 having a bent tip is provided. Is.
  • the convex portion 525 whose tip is bent is designed such that when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, the tip is inserted into the insertion hole 15 that is provided in the waste substrate 11 in advance.
  • the modified examples shown in FIGS. 14A and 14B can obtain the same effects as those of the second and third embodiments.
  • ⁇ Sixth Embodiment> 15A and 15B are perspective views illustrating a sixth embodiment.
  • the positioning portion of this embodiment is fitted to the package recess 517 or the package protrusion 518 formed on the chip package 5 and the board protrusion 413 or the package protrusion 518 formed on the circuit board 4 and fitted into the package recess 517.
  • a substrate recess 414 that fits.
  • the package recess 517 is recessed in the package surface of the package body 51.
  • the package recessed portion 517 is provided in a pair between the base end portion 512 and the tip end portion 511 of the package body 51 and at positions separated from one side and the other side in the lateral direction of the package body 51.
  • the board convex portion 413 is formed so as to project toward the mutually approaching direction at the entrance portion of the housing portion 412 of the board body 41, and by mounting the chip package 5 on the circuit board 4, the package concave portion 517 is formed. It is designed to be pressed into.
  • the chip package 5 is positioned and fixed to the circuit board 4 by press-fitting the board protrusion 413 into the package recess 517, and the connection terminals 52 of the chip package 5 are in contact with the pads 43 of the circuit board 4. To be done. Therefore, the connection terminals 52 of the chip package 5 can be soldered to the pads 43 of the circuit board 4, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering, by transporting the connection terminal 52 of the chip package 5 to the circuit board 4 in that state.
  • the package protrusion 518 is provided on the package surface of the package body 51.
  • the package protrusions 518 are provided as a pair at a position between the base end portion 512 and the tip end portion 511 of the package body 51 and apart from one side and the other side in the lateral direction of the package body 51. ..
  • the board concave portion 414 is formed in a concave shape in a direction away from each other at the entrance portion of the housing portion 412 of the board body 41. It is supposed to be done.
  • the chip package 5 is positioned and fixed to the circuit board 4 by pressing the package convex portion 518 into the board concave portion 414, and the connection terminals 52 of the chip package 5 are in contact with the pads 43 of the circuit substrate 4. To be done. Therefore, the connection terminals 52 of the chip package 5 can be soldered to the pads 43 of the circuit board 4, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering, by transporting the connection terminal 52 of the chip package 5 to the circuit board 4 in that state.
  • the chip package 5 is provided with the package recess 517 or the package protrusion 518
  • the circuit board 4 is provided with the substrate protrusion 413 or the substrate recess 414.
  • the chip package 5 can be reliably positioned with respect to the circuit board 4 and stably supported in a preset posture state. Therefore, the position and orientation of the chip package 5 can be prevented from changing during the solder reflow, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering at a preset position and orientation. Variation can be reduced. Therefore, the inclination of the chip package 5 which is cantilevered on the circuit board 4 can be controlled, and good mounting accuracy at the time of solder reflow and mounting accuracy including variations in solder thickness can be easily secured. Further, according to the present embodiment, the chip package 5 can be positioned only by assembling the chip package 5 on the circuit board 4, so that the waste substrate 11 of each of the above-described embodiments can be omitted.
  • FIG. 16A is a front view of the circuit board in the seventh embodiment
  • FIG. 16B is a bottom view of the circuit board shown in FIG. 16A
  • FIG. 16C is a right side view of the circuit board shown in FIG. 16A.
  • a characteristic of this embodiment is that the chip package 5 is arranged on the mounting surface 411 of the substrate body 41.
  • the circuit board 4 has a substantially rectangular shape in which the housing portion 412 is omitted in the board body 41.
  • the chip package 5 is arranged on the mounting surface 411 of the circuit board 4 in a posture in which the package back surface of the chip package 5 faces the mounting surface 411 of the circuit board 4.
  • the connecting terminal 52 of the chip package 5 has an opposing surface arranged at a position projecting in the thickness direction of the package body 51 from the back surface of the package.
  • a positioning portion for positioning and fixing the chip package 5 is provided on the back surface of the package of the chip package 5.
  • the positioning portion is provided at a position closer to the tip end portion 511 than the base end portion 512 of the chip package 5, and has convex portions 519 and 520.
  • the protrusions 519 and 520 are made of a molding resin and are integrally formed when the package body 51 is molded.
  • the convex portions 519 and 520 are provided one by one at the center position in the lateral direction of the package body 51.
  • the convex portion 519 is arranged at a position facing the mounting surface 411 of the circuit board 4, and the convex portion 520 is arranged at a position facing the discarding substrate 11 (see FIG. 8).
  • the convex portions 519 and 520 have the same height as the facing surface of the connection terminal 52, and are located on the virtual plane Pva including the mounting surface 411 of the circuit board 5 when the chip package 5 is placed on the circuit board 4. It is like this.
  • the chip package 5 can be easily arranged in parallel to the circuit board 4. Therefore, in the physical quantity detection device 1, the sub-passage cross-sectional area on the side where the flow rate detection element 53 is exposed can be made constant, and the flow rate detection accuracy can be stabilized.
  • the projecting portions 519 and 520 are provided on the package back surface of the tip portion 511 of the package body 51, and when the chip package 5 is set on the substrate sheet 10, the circuit board 4 and the waste substrate 11 are provided. It is supposed to be supported on. Therefore, the chip package 5 can be reliably positioned with respect to the circuit board 4 and stably supported in a preset posture state. Therefore, the position and orientation of the chip package 5 can be prevented from changing during the solder reflow, and the chip package 5 can be fixed to the circuit board 4 by soldering at a preset position and orientation. Variation can be reduced. Therefore, it is possible to control the inclination of the chip package 5 which is cantilevered on the circuit board 4 and easily secure good mounting accuracy during solder reflow and mounting accuracy including variations in solder thickness.

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Abstract

回路基板に対するチップパッケージの傾き及び位置を制御し、実装ばらつきを低減できるチップパッケージの位置決め構造を得ること。 検出部が少なくとも露出するように流量検出素子（５３）を樹脂で封止したチップパッケージ（５）を回路基板（４）に位置決め固定する位置決め固定構造であって、チップパッケージは、回路基板にはんだ固定されるはんだ固定部（５２）と、回路基板に対する位置決めを行うための位置決め部（５１４）とを備え、位置決め部は、はんだ固定部よりも流量検出素子側に設けられることを特徴とする。

Description

チップパッケージの位置決め固定構造
　本発明は、チップパッケージの位置決め固定構造に関する。
　特許文献１には、「表面実装型の電子部品２がパッド３に塗布したクリーム半田４で仮止めされたプリント配線板１を、搬送コンベヤによりリフロー炉内に搬送して、プリント配線板１に電子部品２を半田付けするリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造において、電子部品２における絶縁樹脂製のパッケージ７に、プリント配線板１における電子部品２の取り付け箇所に形成した被係合部５に係合してプリント配線板１に対する電子部品２の変位を阻止する係合部９を装備してある。」と記載されている。
特開２００５－４５１１０号公報
　例えば検出素子を有するチップパッケージを回路基板に片持ち支持する構造の場合、はんだリフロー中に、回路基板に対するチップパッケージの傾きや位置ずれが発生するおそれがあり、検出素子の特性ばらつきの要因となる。
　本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回路基板に対するチップパッケージの傾き及び位置を制御し、実装ばらつきを低減できるチップパッケージの位置決め固定構造を提供することである。
　上記課題を解決する本発明のチップパッケージの位置決め固定構造は、検出部が少なくとも露出するように流量検出素子を樹脂で封止したチップパッケージを回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、前記チップパッケージは、前記回路基板にはんだ固定されるはんだ固定部と、前記回路基板に対する位置決めを行うための位置決め部とを備え、前記位置決め部は、前記はんだ固定部よりも前記流量検出素子側に設けられることを特徴とする。
　本発明によれば、回路基板に対するチップパッケージの傾きを制御し、実装ばらつきを低減できる。
　本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
物理量検出装置の正面図。 ハウジングの背面図。 物理量検出装置の右側面図。 図１のＩＶ－ＩＶ線断面図。 ハウジングを透視化して示す物理量検出装置の正面図。 カバー組立体の構成を説明する図。 チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図。 図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線断面図。 図７ＡのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線断面図。 基板シートの正面図。 基板シートの下面図。 チップパッケージの組み込み工程図。 第２の実施例における回路基板の正面図。 図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線断面図。 第３の実施例における回路基板の正面図。 図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線断面図。 第４の実施例における回路基板の正面図。 図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線断面図。 第５の実施例における回路基板の正面図。 図１３ＡのＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線断面図。 図１３ＡのＸＩＩＩＣ－ＸＩＩＩＣ線断面図。 図１３Ｂに示す回路基板の変形例を示す断面図。 図１３Ｂに示す回路基板の変形例を示す断面図。 第６の実施例を説明する斜視図。 第６の実施例を説明する斜視図。 第７の実施例における回路基板の正面図。 図１６Ａに示す回路基板の下面図。 図１６Ａに示す回路基板の右側面図。
　以下に説明する、発明を実施するための形態（以下、実施例）は、実際の製品として要望されている種々の課題を解決しており、特に車両の吸入空気の物理量を検出する検出装置として使用するために望ましい色々な課題を解決し、種々の効果を奏している。下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する種々の効果のうちの一つが、発明の効果の欄に記載された効果である。下記実施例が解決している色々な課題について、さらに下記実施例により奏される種々の効果について、下記実施例の説明の中で述べる。従って、下記実施例の中で述べる、実施例が解決している課題や効果は、発明が解決しようとする課題の欄や発明の効果の欄の内容以外の内容についても記載されている。
　以下の各実施例で、同一の参照符号は、図番が異なっていても同一の構成を示しており、同じ作用効果を成す。既に説明済みの構成について、図に参照符号のみを付し、説明を省略する場合がある。
＜第１の実施例＞
　図１から図３は、物理量検出装置の外観を示す図であり、図１は、物理量検出装置の正面図、図２は、ハウジングの背面図、図３は、物理量検出装置の右側面図である。
　本実施例の物理量検出装置１は、自動車の内燃機関に吸入される吸入空気の物理量を検出するためのものであり、内燃機関の吸気管に装着される。
　物理量検出装置１は、吸気管の通路壁に設けられた取り付け孔から吸気管の内部に挿入されて利用される。物理量検出装置１は、ハウジング２と、ハウジング２に取り付けられるカバー３とを備えている。ハウジング２は、合成樹脂製材料を射出成形することによって構成されており、カバー３は、例えばアルミニウム合金などの導電性材料からなる板状部材によって構成されている。カバー３は、薄い板状に形成されて、広い平坦な冷却面を有している。
　ハウジング２は、物理量検出装置１を吸気管に固定するためのフランジ２１と、フランジ２１から突出して外部機器との電気的な接続を行うために吸気ボディから外部に露出するコネクタ２３と、フランジ２１から延びる計測部２２を有している。
　計測部２２は、フランジ２１からまっすぐ延びる薄くて長い形状を成し、幅広な正面２２１と背面２２２、及び幅狭な一対の側面２２３、２２４を有している。計測部２２は、物理量検出装置１を吸気管に取り付けた状態で、吸気管の内壁から吸気管の通路中心に向かって突出する。そして、正面２２１と背面２２２が吸気管の中心軸に沿って平行に配置され、計測部２２の幅狭な側面２２３、２２４のうち計測部２２の短手方向一方側の側面２２３が吸気管の上流側に対向配置され、計測部２２の短手方向他方側の側面２２４が吸気管の下流側に対向配置される。物理量検出装置１を吸気管に取り付けた状態で、計測部２２の先端部を下面２２５とする。
　物理量検出装置１は、フランジ２１から吸気管の中央に向かって延びる薄くて長い計測部２２の先端部に副通路入口２０１が設けられているので、内壁面近傍の流速低下に関係する計測誤差を低減できる。また、物理量検出装置１は、フランジ２１から吸気管の中央に向かって伸びる計測部２２の先端部に副通路入口２０１が設けられているだけでなく、副通路の第１出口２０２及び第２出口２０３も計測部２２の先端部に設けられているので、さらに計測誤差を低減することができる。
　物理量検出装置１は、計測部２２が吸気管の外壁から中央に向かう軸に沿って長く伸びる形状を成しているが、側面２２３、２２４の幅は、図３に示すように、狭い形状を成している。これにより、物理量検出装置１は、被計測気体に対して流体抵抗を小さい値に抑えることができる。
　物理量検出装置１の計測部２２は、吸気管に設けられた取り付け孔から内部に挿入され、物理量検出装置１のフランジ２１が吸気管に当接され、ねじで吸気管に固定される。フランジ２１は、所定の板厚からなる平面視略矩形状を有している。
　コネクタ２３は、図４及び図５に示すように、その内部に外部端子２３１が設けられている。外部端子２３１は、物理量検出装置１の計測結果である流量や温度などの物理量を出力するための端子および物理量検出装置１が動作するための直流電力を供給するための電源端子である。
　ハウジング２には、副通路を形成するための副通路溝２１０と、回路基板４を収容するための回路室２１３が設けられている。回路室２１３と副通路溝２１０は、計測部２２の背面２２２に凹設されている。回路室２１３は、吸気管において被計測気体の流れ方向上流側の位置となる短手方向一方側（側面２２３側）の領域に設けられている。そして、副通路溝２１０は、回路室２１３よりも計測部２２の長手方向先端側（下面２２５側）の領域と、回路室２１３よりも吸気管における被計測気体の流れ方向下流側の位置となる短手方向他方側（側面２２４側）の領域に亘って設けられている。
　副通路溝２１０は、カバー３との協働により副通路を形成する。副通路は、計測部２２の突出方向（長手方向）に沿って延在して設けられている。副通路を形成する副通路溝２１０は、第１副通路溝２１１と、第１副通路溝２１１の途中で分岐する第２副通路溝２１２とを有している。第１副通路溝２１１は、計測部２２の一方側の側面２２３に開口する副通路入口２０１と、計測部２２の他方側の側面２２４に開口する第１出口２０２との間に亘って、計測部２２の短手方向に沿って延在するように形成されている。第１副通路溝２１１は、吸気管内を流れる被計測気体を副通路入口２０１から取り込み、その取り込んだ被計測気体を第１出口２０２から吸気管に戻す第１副通路を構成する。第１副通路は、副通路入口２０１から吸気管内における被計測気体の流れ方向に沿って延在し、第１出口２０２までつながる。
　第２副通路溝２１２は、第１副通路溝２１１の途中位置で分岐して計測部２２の基端部側（フランジ側）に向かって折曲され、計測部２２の長手方向に沿って延在する。そして、計測部２２の基端部で計測部２２の短手方向他方側（側面２２４側）に向かって折れ曲がり、計測部２２の先端部に向かってＵターンし、再び計測部２２の長手方向に沿って延在する。そして、第１出口２０２の手前で計測部２２の短手方向他方側に向かって折曲され、計測部２２の他方側の側面２２４に開口する第２出口２０３に連続するように設けられている。第２出口２０３は、吸気管における被計測気体の流れ方向下流側に向かって対向配置される。第２出口２０３は、第１出口２０２とほぼ同等若しくは若干大きい開口面積を有しており、第１出口２０２よりも計測部２２の長手方向基端部側に隣接した位置に形成されている。
　第２副通路溝２１２は、第１副通路から分岐されて流れ込んだ被計測気体を通過させて第２出口２０３から吸気管に戻す第２副通路を構成する。第２副通路は、計測部２２の長手方向に沿って往復する経路を有する。つまり、第２副通路は、第１副通路の途中で分岐して、計測部２２の基端部側に向かって延在し、計測部２２の基端部側で折り返されて計測部２２の先端部側に向かって延在し、副通路入口２０１よりも吸気管内における被計測気体の流れ方向下流側で被計測気体の流れ方向下流側に向かって対向配置される第２出口２０３につながる経路を有する。第２副通路溝２１２は、その途中位置に流量検出素子５３が配置されている。第２副通路溝２１２は、第２副通路の通路長さをより長く確保することができ、吸気管内に脈動が生じた場合に、流量検出素子５３への影響を小さくすることができる。
　上記構成によれば、計測部２２の延びる方向に沿って副通路を形成することができ、副通路の長さを十分に長く確保できる。これにより、物理量検出装置１は、十分な長さの副通路を備えることができる。したがって、物理量検出装置１は、流体抵抗を小さい値に抑えられると共に高い精度で被計測気体の物理量を計測することが可能である。
　第１副通路溝２１１は、副通路入口２０１から第１出口２０２まで計測部２２の短手方向に沿って延在して設けられているので、副通路入口２０１から第１副通路内に侵入した塵埃などの異物をそのまま第１出口２０２から排出させることができる。したがって、異物が第２副通路に侵入するのを防ぎ、第２副通路内の流量検出素子５３に影響を与えるのを防ぐことができる。
　第１副通路溝２１１の副通路入口２０１と第１出口２０２は、副通路入口２０１の方が第１出口２０２よりも大きな開口面積を有している。副通路入口２０１の開口面積を第１出口２０２よりも大きくすることによって、第１副通路に流入した被計測気体を、第１副通路の途中で分岐している第２副通路にも確実に導くことができる。
　図６は、カバー組立体の構成を説明する図である。
　カバー組立体は、カバー３と、チップパッケージ５を実装する回路基板４によって構成されている。カバー３は、例えばアルミニウム合金やステンレス合金などの金属製の導電性材料によって構成されている。カバー３は、計測部２２の背面２２２を覆う大きさを有する平板部材からなり、接着剤によって計測部２２に固定される。カバー３は、計測部２２の回路室２１３を覆い、また、計測部２２の第１副通路溝２１１および第２副通路溝２１２との協働により副通路を構成する。カバー３は、所定のコネクタターミナルとの間に導電性の中間部材を介在させることによってグランドに電気的に接続されており、除電機能を有している。
　カバー３の裏面には、チップパッケージ５を実装する回路基板４が固定されている。回路基板４は、例えばプリント基板からなる基板本体４１を有している。基板本体４１は、計測部２２の長手方向に沿って延在する長方形状を有している。チップパッケージ５は、回路基板４の長手方向中央位置で回路基板４の短手方向に沿って端部から側方に突出した状態で、回路基板４に固定されている。チップパッケージ５のパッケージ本体５１は、回路基板４の収容部４１２に厚さ方向の少なくとも一部が収容される基端部５１２と、回路基板４の短手方向に沿って回路基板４の端部から側方に突出する先端部５１１を有している。
　カバー組立体は、カバー３をハウジング２の背面２２２に取り付けることによって、回路基板４を回路室２１３に収容し、かつ、チップパッケージ５を副通路と回路室２１３との間に亘って延在させてパッケージ本体５１の先端部５１１を副通路内に配置することができる。パッケージ本体５１の先端部５１１には、流量検出素子５３が設けられており、流量検出部の検出部が第２副通路溝２１２内に露出して配置されるようになっている。
　図７Ａは、チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図、図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線断面図、図７Ｃは、図７ＡのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線断面図である。
　回路基板４には、チップパッケージ５の一部を収容するための収容部４１２が設けられている。収容部４１２は、図７Ａに示すように、基板本体４１の長手方向中央でかつ短手方向一方側に偏倚した箇所を部分的に切り欠くことによって構成されており（切り欠き部）、基板本体４１は平面視略Ｕ字形状を有している。
　チップパッケージ５は、図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように、パッケージ本体５１の厚さ方向の少なくとも一部が回路基板４の収容部４１２に入り込んで収容されている。
具体的には、パッケージ本体５１の基端部５１２でかつパッケージ本体５１の流量検出素子５３が設けられる面側であるパッケージ表面部が回路基板４の収容部４１２に入り込んだ状態で収容されている。
　本実施例では、パッケージ本体５１の厚さ方向の一部が回路基板４の収容部４１２に収容されるため、チップパッケージ５の厚みと端子の高さとを含めた全体の実装高さを抑制することができる。これにより、例えば、回路基板４にチップパッケージ５と混載された小型の圧力センサと同じ実装高さまで低減することができる。また、チップパッケージ５を回路基板４の上に重ねて実装した場合と比較して、実装部品の実装高さをより低く抑えることができる。したがって、計測部２２の低背化を図ることができ、物理量検出装置１を薄型化することができ、吸気管内の主通路における流量抵抗を低減させることができる。
　なお、本実施例では、パッケージ本体５１の厚さ方向の一部が回路基板４の収容部４１２に収容される構成の場合を例に説明したが、パッケージ本体５１の厚さ方向の全体が収容される構成としてもよい。かかる構成とすることにより、計測部２２の低背化をさらに促進させることができ、物理量検出装置１の薄型化を図ることができる。
　図７Ａに示すように、回路基板４の正面には、チップパッケージ５と、圧力センサ４２等の電子部品が実装されている。チップパッケージ５は、パッケージ本体５１の基端部５１２に複数本の接続端子５２が突出して設けられており、これらの接続端子５２を回路基板４のパッド４３にはんだで接続することにより回路基板４に一体に固定されている。チップパッケージ５には、流量検出素子５３と、流量検出素子５３を駆動する電子部品であるＬＳＩとが実装されている。
　チップパッケージ５の基端部５１２には、パッケージ本体５１の短手方向に沿って互いに離間する方向に突出する複数の接続端子５２が設けられている。回路基板４の基板本体４１の実装面４１１には、収容部４１２を間に介して対向する箇所である回路基板４の長手方向一方側と他方側に複数のパッド４３が分かれて設けられており、各パッド４３にチップパッケージ５の複数の接続端子５２がそれぞれはんだ付けされるようになっている。
複数の接続端子５２は、チップパッケージ５を回路基板４にはんだ固定するはんだ固定部を構成する。
　チップパッケージ５は、ＬＳＩ５４と流量検出素子５３をリードフレーム５２１の上に搭載し、熱硬化性樹脂で封止することによって構成されている。チップパッケージ５は、略平板形状に樹脂成形されたパッケージ本体５１を有している。パッケージ本体５１は、長方形を有しており、計測部２２の短手方向に沿って延在し、パッケージ本体５１の長手方向一方側の基端部５１２が回路基板４の収容室４１２に収容され、パッケージ本体５１の長手方向他方側の先端部５１１が回路基板４から突出して配置されるようになっている。
　チップパッケージ５の流量検出素子５３は、パッケージ本体５１の表面に凹設された通路溝５１３内に検出部が露出するように設けられている。通路溝５１３は、第２副通路溝２１２内で第２副通路溝２１２に沿って延在するように、パッケージ本体５１の短手方向一方側の端部から短手方向他方側の端部までの全幅に亘って形成されている。流量検出素子５３は、ダイヤフラム構造を有している。チップパッケージ５を樹脂で成型する際に、流量検出素子５３の表面（検出部）に樹脂が流れ込まないように入駒を当てて樹脂成型が行われる。チップパッケージ５は、流量検出素子５３の表面が露出するように流量検出素子５３を樹脂で封止している。
　チップパッケージ５の接続端子５２は、パッケージ本体５１の厚さ方向中央からパッケージ本体５１の短手方向に突出して設けられている。接続端子５２は、回路基板４のパッド４３に対向する対向面を有しており、その対向面の位置は、リードフレーム５２１の実装面と同じ高さに設定されている。
　チップパッケージ５は、パッケージ本体５１の基端部５１２に設けられている複数の接続端子５２を回路基板４の複数のパッド４３にそれぞれはんだ付けすることにより電気的に導通されかつ回路基板４に一体的に固定される。チップパッケージ５は、回路基板４に基端部５１２が固定され、先端部５１１が回路基板４から突出しており、回路基板４に対していわゆる片持ち支持されている。
　次に、回路基板４にチップパッケージ５を実装し、チップパッケージ５が実装された回路基板４をハウジングに取り付ける方法について説明する。
　図８Ａは、基板シートの正面図、図８Ｂは、基板シートの下面図である。
　チップパッケージ５は、はんだリフローによって回路基板４に実装される。チップパッケージ５は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、基板シート１０にセットされた状態でリフロー炉に搬送され、リフロー炉内ではんだリフローが実行される。
　基板シート１０は、図８Ａに示すように、平面状に並べて配置された複数の回路基板４と、これら複数の回路基板４を支持する捨て基板１１とを有している。捨て基板１１は、各回路基板４との間に隙間１３を有しており、ゲート１２を介して各回路基板４を支持している。捨て基板１１には、各回路基板４に応じて切り欠き部１４が設けられており、基板シート１０にチップパッケージ５をセットした際に、チップパッケージ５の先端部５１１が収容されるようになっている。
　図９は、チップパッケージの組み込み工程図である。
　チップパッケージ５は、チップパッケージ５のパッケージ表面部とパッケージ裏面部とが下側と上側に位置する姿勢状態で、基板シート１０の上から載せられて、所定位置にセットされる。チップパッケージ５は、基板シート１０にセットされることにより、基端部５１２が回路基板４の収容部４１２に収容され、かつ、先端部５１１が捨て基板１１の切り欠き部１４に収容される。
　そして、回路基板４の実装面４１１に設けられている各パッド４３の上にチップパッケージ５の各接続端子５２が載せられて、パッケージ本体５１の基端部５１２が回路基板４に支持される。チップパッケージ５は、回路基板４からパッケージ本体５１の先端部５１１が突出するように配置されるので、重心が基端部５１２よりも先端部５１１側に位置している。したがって、パッケージ本体５１の接続端子５２を回路基板４のパッド４３の上に載せて支持しただけではバランスが悪く、パッケージ本体２７１の先端部５１１が下がるようにチップパッケージ５が傾くおそれがある。
　本実施例では、回路基板４に対してチップパッケージ５を位置決めするための位置決め部を有している。位置決め部は、チップパッケージ５の接続端子５２よりも流量検出素子５３側の位置に設けられている。位置決め部は、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁中央に突出して形成された凸部５１４を有する。凸部５１４は、モールド樹脂により構成されており、パッケージ本体５１をモールド成形する際に、一体に形成される。
　凸部５１４は、捨て基板１１の上に載せられる載置面を有している。凸部５１４の載置面は、接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板４の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖａ上に位置するようになっている。
　凸部５１４は、図９（２）に示すように、捨て基板１１の上に載せられて、パッケージ本体５１の先端部５１１を回路基板４に支持する。これにより、チップパッケージ５は、パッケージ本体５１の基端部５１２が回路基板４に支持されるとともに、先端部５１１が捨て基板１１に支持される。したがって、基板シート１０に対してパッケージ本体５１の先端部５１１が下がるようにチップパッケージ５が傾くのを防ぐことができる。
　そして、チップパッケージ５は、基板シート１０にセットされた状態でリフロー炉に搬送され、リフロー炉内ではんだリフローが実行され、回路基板４にはんだ固定される。はんだリフローによりチップパッケージ５が回路基板４にはんだ固定されると、ゲート１２が切断され、図９（３）に示すように、回路基板４が捨て基板１１から切り離される。そして、カバー３に取り付けられてカバー組立体とされ、図９（４）に示すように、ハウジング２に取り付けられる。
　チップパッケージ５が実装された回路基板４をカバー３に取り付ける際、カバー３の突起部３２と凸部５１４との間に接着剤６が塗布される。これにより、パッケージ本体５１の先端部５１１をカバー３に固定することができ、チップパッケージ５をカバー３に安定して支持することができる。したがって、チップパッケージ５の位置ずれや振動によって副通路の流量検出素子５３側の断面積Ｄ１とパッケージ裏面部側の断面積Ｄ２との比率が変化するのを防ぎ、良好な実装精度を得ることができる。
　本実施例によれば、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁中央に凸部５１４が設けられており、基板シート１０にチップパッケージ５をセットした際に、捨て基板１１の上に載せられるようになっている。したがって、回路基板４に対してチップパッケージ５を確実に位置決めし、予め設定された姿勢状態に安定して支持することができる。したがって、はんだリフローの途中でチップパッケージ５の位置や姿勢が変化するのを防ぐことができ、回路基板４に対して予め設定された位置および姿勢にはんだ固定することができ、チップパッケージ５の実装ばらつきを低減することができる。したがって、回路基板４に片持ち支持されるチップパッケージ５の傾きを制御し、はんだリフローの際の良好な実装精度、はんだ厚みばらつきを含む実装精度を簡単に確保することができる。
　物理量検出装置１の流量特性は、副通路のパッケージ表面部側の断面積Ｄ１とパッケージ裏面部側の断面積Ｄ２の関係に依存する。本実施例では、回路基板４の実装面４１１と流量検出素子５３との平面度が成立する場所、つまり、接続端子５２側よりも流量検出素子５３側に凸部５１４を設けている。特に、凸部５１４は、捨て基板１１の上に載置される載置面が接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板４の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖａ上に位置するようになっている。したがって、基板シート１０の上にチップパッケージ５を単に載せるだけで、回路基板４に対してチップパッケージ５を簡単に平行に配置することができる。したがって、物理量検出装置１において流量検出素子５３が露出する側の副通路断面積を一定のものとし、流量の検出精度を安定化させることができる。
＜第２の実施例＞
　図１０Ａは、第２の実施例における回路基板の正面図、図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線断面図である。
　本実施例において特徴的なことは、リードフレーム５２１の一部を延長してチップパッケージ５のパッケージ本体５１から突出させた凸部５２２により位置決め部を構成したことである。チップパッケージ５は、図１０Ａに示すように、パッケージ本体５１内にリードフレーム５２１を有している。リードフレーム５２１は、パッケージ本体５１の基端部５１２と先端部５１１の間に亘って設けられており、基端部５１２からは接続端子５２が突出し、先端部５１１からは位置決め部となる凸部５２２が突出している。凸部５２２は、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁から突出するリードフレーム５２１のタイバーにより構成されている。
　凸部５２２は、実施例１の図９（２）で説明したように、チップパッケージ５を基板シート１０にセットした際に、捨て基板１１の上に載せられて、パッケージ本体５１の先端部５１１を基板シート１０に支持することができる。したがって、第１の実施例と同様に、回路基板４に対してチップパッケージ５を確実に位置決めし、予め設定された姿勢状態に安定して支持することができる。したがって、はんだリフローの途中でチップパッケージ５の位置や姿勢が変化するのを防ぐことができ、回路基板４に対して予め設定された位置および姿勢にはんだ固定することができ、チップパッケージ５の実装ばらつきを低減することができる。
　凸部５２２の載置面は、接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板４の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖａ上に位置するようになっている。したがって、基板シート１０の上にチップパッケージ５を単に載せるだけで、回路基板４に対してチップパッケージ５を簡単に平行に配置することができる。したがって、流量検出素子５３が露出する側の副通路断面積を一定のものとし、検出精度を安定化させることができる。
　本実施例によれば、チップパッケージ５のパッケージ本体５１からリードフレーム５２１の一部を突出させることにより凸部５２２を設けているので、チップパッケージ５に位置決め部を簡単に設けることができ、容易に実施することができる。
＜第３の実施例＞
　図１１Ａは、第３の実施例における回路基板の正面図、図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線断面図である。
　本実施例では、第２の実施例と同様に、リードフレーム５２１の一部を突出させた凸部５２３により位置決め部を構成している。凸部５２３は、先端が折り曲げられており、チップパッケージ５を基板シート１０にセットした際に、捨て基板１１に予め設けられている挿入穴１５に挿入されるようになっている。
　凸部５２３は、チップパッケージ５のパッケージ本体５１から突出し、先端で折曲されて接続端子５２の対向面が対向する側に突出するＬ字状に形成されている。捨て基板１１には、チップパッケージ５を基板シート１０にセットした際に、凸部５２３の先端が挿入される挿入穴１５が設けられている。
　本実施例によれば、チップパッケージ５を基板シート１０にセットした際に、凸部５２３が捨て基板１１の上に載せられるとともに、凸部５２３の先端が挿入穴１５に挿入される。したがって、チップパッケージ５が回路基板４の実装面４１１と平行に配置されるとともに、回路基板４の実装面４１１に沿った方向のチップパッケージ５の移動が規制される。したがって、回路基板４に対してチップパッケージ５を確実に位置決めし、予め設定された姿勢状態に安定して支持することができる。したがって、はんだリフローの途中でチップパッケージ５の位置や姿勢が変化するのを防ぐことができ、回路基板４に対して予め設定された位置および姿勢にはんだ固定することができ、チップパッケージ５の実装ばらつきを低減することができる。したがって、回路基板４に片持ち支持されるチップパッケージ５の傾きを制御し、はんだリフローの際の良好な実装精度、はんだ厚みのばらつきを含む実装精度を簡単に確保することができる。
＜第４の実施例＞
　図１２Ａは、第４の実施例における回路基板の正面図、図１２Ｂは、図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線断面図である。
　本実施例では、上記第１の実施例の凸部５１４の代わりに、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁に沿って延在する凸部５１５が設けられている。凸部５１５は、モールド樹脂により構成されており、パッケージ本体５１をモールド成形する際に、一体に形成される。
　凸部５１５は、図１２Ｂに示すように、パッケージ表面部側よりもパッケージ裏面部側を突出させて、パッケージ表面部とパッケージ裏面部との間に段差を設けることによって形成されている。凸部５１５は、凸部５１５の載置面が接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板４の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖａ上に位置するようになっている。
　凸部５１５は、上述の各実施例と同様に、はんだリフローの際には、捨て基板１１の上に載せられて、回路基板２０７に対するチップパッケージ５の位置決めを行うことができる。したがって、基板シート１０の上にチップパッケージ５を単に載せるだけで、回路基板４に対してチップパッケージ５を簡単に平行に配置することができる。したがって、物理量検出装置１において流量検出素子５３が露出する側の副通路断面積を一定のものとし、流量の検出精度を安定化させることができる。
　そして、第１の実施例の図９（４）で示すのと同様に、カバー３の突起部３２との間に接着剤６が塗布され、カバー３に固定される。接着剤６は、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁に沿って塗布されるので、第１の実施例における凸部５１４よりも長い距離に亘って接着することができる。したがって、パッケージ本体５１の先端部５１１をカバー３の突起部３２に確実に固定することができ、副通路をパッケージ表面部側とパッケージ裏面部側とに完全に分けるようにシールすることができる。
　また、本実施例によれば、パッケージ表面部側よりもパッケージ裏面部側を突出させて、パッケージ表面部とパッケージ裏面部との間に段差を設ける構成を有しているので、パッケージ本体５１の先端部５１１におけるパッケージ表面部側の端縁の位置をパッケージ裏面部側の端縁の位置よりも流量検出素子５３側に配置することができ、第２副通路の幅が狭い場合であっても、通路溝５１３を十分に広く確保することができる。
＜第５の実施例＞
　図１３Ａは、第５の実施例における回路基板の正面図、図１３Ｂは、図１３ＡのＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線断面図、図１３Ｃは、図１３ＡのＸＩＩＩＣ－ＸＩＩＩＣ線断面図である。
　本実施例では、回路基板４に対してチップパッケージ５の向きが、上述の各実施例とは反対向きになっている。具体的には、チップパッケージ５は、流量検出素子５３の露出面と接続端子５２の対向面とが互いに離間する向きに配置されている。
　凸部５１６は、パッケージ本体５１の先端部５１１の端縁中央に設けられている。凸部５１６は、モールド樹脂により構成されており、パッケージ本体５１をモールド成形する際に、一体に形成される。凸部５１６は、基板シート１０にチップパッケージ５をセットした際に、捨て基板１１の上に載せられる載置面を有している。
　凸部５１６の載置面は、接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板４の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖｂ上に位置するようになっている。したがって、基板シート１０の上にチップパッケージ５を単に載せるだけで、回路基板４に対してチップパッケージ５を簡単に平行に配置することができる。したがって、物理量検出装置１において流量検出素子５３が露出する側の副通路断面積を一定のものとし、流量の検出精度を安定化させることができる。
　図１４Ａ及び図１４Ｂは、図１３Ｂに示す回路基板の変形例を示す断面図である。
　図１４Ａに示す変形例は、凸部５１６の代わりに、第２の実施例において図１０Ａ及び図１０Ｂに示して説明した構成を適用し、チップパッケージ５のパッケージ本体５１からリードフレーム５２１の一部を突出させた凸部５２４を設けたものである。そして、図１４Ｂに示す変形例は、凸部５１６の代わりに、第３の実施例において図１１Ａ及び図１１Ｂに示して説明した構成を適用し、先端が折り曲げられた凸部５２５を設けたものである。先端が折り曲げられた凸部５２５は、チップパッケージ５を基板シート１０にセットした際に、捨て基板１１に予め設けられている挿入穴１５に先端が挿入されるようになっている。図１４Ａ及び図１４Ｂに示す各変形例は、第２の実施例及び第３の実施例と同様の作用効果を得ることができる。
＜第６の実施例＞
　図１５Ａ及び図１５Ｂは、第６の実施例を説明する斜視図である。
　本実施例の位置決め部は、チップパッケージ５に形成されたパッケージ凹部５１７又はパッケージ凸部５１８と、回路基板４に形成されてパッケージ凹部５１７に嵌合する基板凸部４１３又はパッケージ凸部５１８に嵌合する基板凹部４１４と、を有する。
　図１５Ａに示す実施例の場合、パッケージ凹部５１７は、パッケージ本体５１のパッケージ表面部に凹設されている。パッケージ凹部５１７は、パッケージ本体５１の基端部５１２と先端部５１１との間の位置でかつパッケージ本体５１の短手方向一方側と他方側に離間する位置に対をなして設けられている。一方、基板凸部４１３は、基板本体４１の収容部４１２の入口部分において互いに接近する方向に向かって突出して形成されており、チップパッケージ５を回路基板４の上から載せることにより、パッケージ凹部５１７に圧入されるようになっている。
　チップパッケージ５は、パッケージ凹部５１７に基板凸部４１３が圧入されることにより、回路基板４に対して位置決め固定され、チップパッケージ５の接続端子５２が回路基板４のパッド４３に当接した状態とされる。したがって、そのままの状態でリフロー炉に搬送することによって、チップパッケージ５の接続端子５２を回路基板４のパッド４３にはんだ付けし、チップパッケージ５を回路基板４にはんだ固定できる。
　図１５Ｂに示す実施例の場合、パッケージ凸部５１８は、パッケージ本体５１のパッケージ表面部に凸設されている。パッケージ凸部５１８は、パッケージ本体５１の基端部５１２と先端部５１１との間の位置でかつパッケージ本体５１の短手方向一方側と他方側に離間する位置に対をなして設けられている。一方、基板凹部４１４は、基板本体４１の収容部４１２の入口部分において互いに離間する方向に凹状に形成されており、チップパッケージ５を回路基板４の上から載せることにより、パッケージ凸部５１８が圧入されるようになっている。
　チップパッケージ５は、パッケージ凸部５１８が基板凹部４１４に圧入されることにより、回路基板４に対して位置決め固定され、チップパッケージ５の接続端子５２が回路基板４のパッド４３に当接した状態とされる。したがって、そのままの状態でリフロー炉に搬送することによって、チップパッケージ５の接続端子５２を回路基板４のパッド４３にはんだ付けし、チップパッケージ５を回路基板４にはんだ固定できる。
　図１５Ａ及び図１５Ｂに示す実施例によれば、チップパッケージ５にパッケージ凹部５１７又はパッケージ凸部５１８が設けられ、回路基板４に基板凸部４１３又は基板凹部４１４が設けられており、回路基板４にチップパッケージ５を組み付けた場合に、パッケージ凹部５１７に基板凸部４１３が圧入され、あるいは、パッケージ凸部５１８が基板凹部４１４に圧入されるようになっている。
　したがって、回路基板４に対してチップパッケージ５を確実に位置決めし、予め設定された姿勢状態に安定して支持することができる。したがって、はんだリフローの途中でチップパッケージ５の位置や姿勢が変化するのを防ぐことができ、回路基板４に対して予め設定された位置および姿勢にはんだ固定することができ、チップパッケージ５の実装ばらつきを低減することができる。したがって、回路基板４に片持ち支持されるチップパッケージ５の傾きを制御し、はんだリフローの際の良好な実装精度、はんだ厚みばらつきを含む実装精度を簡単に確保することができる。
　また、本実施例によれば、回路基板４にチップパッケージ５を組み付けるだけでチップパッケージ５を位置決めできるので、上述の各実施例の捨て基板１１を省略することもできる。
＜第７の実施例＞
　図１６Ａは、第７の実施例における回路基板の正面図、図１６Ｂは、図１６Ａに示す回路基板の下面図、図１６Ｃは、図１６Ａに示す回路基板の右側面図である。
　本実施例において特徴的なことは、チップパッケージ５が基板本体４１の実装面４１１の上に配置される構成としたことである。
　回路基板４は、他の実施例とは異なり、基板本体４１において収容部４１２が省略されており、略長方形の形状を有している。チップパッケージ５は、チップパッケージ５のパッケージ裏面部が回路基板４の実装面４１１と対向する姿勢状態で回路基板４の実装面４１１の上に配置される。
　チップパッケージ５の接続端子５２は、図１６Ｂに示すように、パッケージ裏面部よりもパッケージ本体５１の厚さ方向に突出した位置に対向面が配置されている。チップパッケージ５のパッケージ裏面部には、チップパッケージ５を位置決め固定するための位置決め部が設けられている。位置決め部は、図１６Ｂに示すように、チップパッケージ５の基端部５１２よりも先端部５１１側の位置に設けられており、凸部５１９、５２０を有している。凸部５１９、５２０は、モールド樹脂により構成されており、パッケージ本体５１をモールド成形する際に、一体に形成される。
　凸部５１９、５２０は、図１６Ａに示すように、パッケージ本体５１の短手方向中央位置に１個ずつ設けられている。凸部５１９は、回路基板４の実装面４１１と対向する位置に配置され、凸部５２０は、捨て基板１１（図８を参照）と対向する位置に配置されている。凸部５１９、５２０は、接続端子５２の対向面と同じ高さとなっており、チップパッケージ５を回路基板４に載せた場合に、回路基板５の実装面４１１を含む仮想平面Ｐｖａ上に位置するようになっている。
　したがって、基板シート１０の上にチップパッケージ５を単に載せるだけで、回路基板４に対してチップパッケージ５を簡単に平行に配置することができる。したがって、物理量検出装置１において流量検出素子５３が露出する側の副通路断面積を一定のものとし、流量の検出精度を安定化させることができる。
　本実施例によれば、パッケージ本体５１の先端部５１１のパッケージ裏面部に凸部５１９、５２０が設けられており、基板シート１０にチップパッケージ５をセットした際に、回路基板４及び捨て基板１１の上に支持されるようになっている。したがって、回路基板４に対してチップパッケージ５を確実に位置決めし、予め設定された姿勢状態に安定して支持することができる。したがって、はんだリフローの途中でチップパッケージ５の位置や姿勢が変化するのを防ぐことができ、回路基板４に対して予め設定された位置および姿勢にはんだ固定することができ、チップパッケージ５の実装ばらつきを低減することができる。したがって、回路基板４に片持ち支持されるチップパッケージ５の傾きを制御し、はんだリフローの際の良好な実装精度、はんだ厚みばらつきを含む実装精度を簡単に確保することができる。
　以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
１　物理量検出装置
４　回路基板
５　チップパッケージ
４３　パッド
５１　パッケージ本体
５２　接続端子（はんだ固定部）
５３　流量検出素子
４１３　基板凸部
４１４　基板凹部
５１４、５１５、５１６、５２２、５２３、５２４、５２５　凸部（位置決め部）
５１７　パッケージ凹部（位置決め部）
５１８　パッケージ凸部（位置決め部）

Claims (9)

  1. 　検出部が少なくとも露出するように流量検出素子を樹脂で封止したチップパッケージを回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
    　前記チップパッケージは、前記回路基板にはんだ固定されるはんだ固定部と、前記回路基板に対する位置決めを行うための位置決め部とを備え、
    　前記位置決め部は、前記はんだ固定部よりも前記流量検出素子側に設けられることを特徴とするチップパッケージの位置決め固定構造。
  2. 　前記位置決め部は、
    　前記チップパッケージに形成されたパッケージ凹部又はパッケージ凸部と、
    　前記回路基板に形成されて前記パッケージ凹部に嵌合する基板凸部又は前記パッケージ凸部に嵌合する基板凹部と、を有することを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  3. 　前記チップパッケージは、前記はんだ固定部が設けられる基端部と、前記位置決め部が設けられる先端部とを有するパッケージ本体を有し、
    　前記位置決め部は、前記パッケージ本体の先端部に形成された凸部を有し、
    　前記はんだ固定部は、前記パッケージ本体の基端部から突出する接続端子を有し、
    　前記凸部と前記接続端子は、前記回路基板の実装面を含む仮想平面上に位置することを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  4. 　前記凸部は、前記回路基板を支持する捨て基板に当接されることを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  5. 　前記凸部は、前記樹脂により構成されていることを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  6. 　前記チップパッケージは、前記流量検出素子を搭載するリードフレームを有し、
    　前記凸部は、前記リードフレームの一部を前記パッケージ本体から突出させることにより構成されていることを特徴とする請求項４に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  7. 　前記凸部は、前記リードフレームのフレーム面に沿って前記パッケージ本体から突出し、先端で折曲されて前記接続端子の接続面側に突出するＬ字形状を有し、
    　前記捨て基板には、前記凸部の先端が挿入される挿入穴が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  8. 　前記凸部は、物理量検出装置のハウジングに前記回路基板を取り付けた場合に、前記ハウジングに接着されることを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
  9. 　回路基板と該回路基板を切り離し可能に支持する捨て基板とを有する基板シートに、流量検出部を有するチップパッケージを配置する配置工程と、
    　前記チップパッケージが配置された基板シートをリフロー炉に搬送してはんだリフローを行う工程と、
    　前記基板シートから前記回路基板を切り離す工程と、を含み、
    　前記配置工程では、前記基板シートに対して前記流量検出部が前記回路基板から突出するように前記チップパッケージを配置して、前記チップパッケージの基端部に設けられているはんだ固定部を前記回路基板に当接させ、かつ、前記チップパッケージの先端部に設けられている位置決め部を前記捨て基板に当接させて、前記チップパッケージを支持することを特徴とする物理量検出装置の製造方法。
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