JP7026259B2 - チップパッケージの位置決め固定構造 - Google Patents
チップパッケージの位置決め固定構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7026259B2 JP7026259B2 JP2020556659A JP2020556659A JP7026259B2 JP 7026259 B2 JP7026259 B2 JP 7026259B2 JP 2020556659 A JP2020556659 A JP 2020556659A JP 2020556659 A JP2020556659 A JP 2020556659A JP 7026259 B2 JP7026259 B2 JP 7026259B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip package
- circuit board
- package
- positioning
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F5/00—Measuring a proportion of the volume flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/6845—Micromachined devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F15/00—Details of, or accessories for, apparatus of groups G01F1/00 - G01F13/00 insofar as such details or appliances are not adapted to particular types of such apparatus
- G01F15/02—Compensating or correcting for variations in pressure, density or temperature
- G01F15/04—Compensating or correcting for variations in pressure, density or temperature of gases to be measured
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/83801—Soldering or alloying
- H01L2224/83815—Reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
図1から図3は、物理量検出装置の外観を示す図であり、図1は、物理量検出装置の正面図、図2は、ハウジングの背面図、図3は、物理量検出装置の右側面図である。
本実施例の物理量検出装置1は、自動車の内燃機関に吸入される吸入空気の物理量を検出するためのものであり、内燃機関の吸気管に装着される。
カバー組立体は、カバー3と、チップパッケージ5を実装する回路基板4によって構成されている。カバー3は、例えばアルミニウム合金やステンレス合金などの金属製の導電性材料によって構成されている。カバー3は、計測部22の背面222を覆う大きさを有する平板部材からなり、接着剤によって計測部22に固定される。カバー3は、計測部22の回路室213を覆い、また、計測部22の第1副通路溝211および第2副通路溝212との協働により副通路を構成する。カバー3は、所定のコネクタターミナルとの間に導電性の中間部材を介在させることによってグランドに電気的に接続されており、除電機能を有している。
具体的には、パッケージ本体51の基端部512でかつパッケージ本体51の流量検出素子53が設けられる面側であるパッケージ表面部が回路基板4の収容部412に入り込んだ状態で収容されている。
複数の接続端子52は、チップパッケージ5を回路基板4にはんだ固定するはんだ固定部を構成する。
チップパッケージ5は、はんだリフローによって回路基板4に実装される。チップパッケージ5は、図8A及び図8Bに示すように、基板シート10にセットされた状態でリフロー炉に搬送され、リフロー炉内ではんだリフローが実行される。
チップパッケージ5は、チップパッケージ5のパッケージ表面部とパッケージ裏面部とが下側と上側に位置する姿勢状態で、基板シート10の上から載せられて、所定位置にセットされる。チップパッケージ5は、基板シート10にセットされることにより、基端部512が回路基板4の収容部412に収容され、かつ、先端部511が捨て基板11の切り欠き部14に収容される。
図10Aは、第2の実施例における回路基板の正面図、図10Bは、図10AのXB-XB線断面図である。
図11Aは、第3の実施例における回路基板の正面図、図11Bは、図11AのXIB-XIB線断面図である。
図12Aは、第4の実施例における回路基板の正面図、図12Bは、図12AのXIIB-XIIB線断面図である。
図13Aは、第5の実施例における回路基板の正面図、図13Bは、図13AのXIIIB-XIIIB線断面図、図13Cは、図13AのXIIIC-XIIIC線断面図である。
図14Aに示す変形例は、凸部516の代わりに、第2の実施例において図10A及び図10Bに示して説明した構成を適用し、チップパッケージ5のパッケージ本体51からリードフレーム521の一部を突出させた凸部524を設けたものである。そして、図14Bに示す変形例は、凸部516の代わりに、第3の実施例において図11A及び図11Bに示して説明した構成を適用し、先端が折り曲げられた凸部525を設けたものである。先端が折り曲げられた凸部525は、チップパッケージ5を基板シート10にセットした際に、捨て基板11に予め設けられている挿入穴15に先端が挿入されるようになっている。図14A及び図14Bに示す各変形例は、第2の実施例及び第3の実施例と同様の作用効果を得ることができる。
図15A及び図15Bは、第6の実施例を説明する斜視図である。
本実施例の位置決め部は、チップパッケージ5に形成されたパッケージ凹部517又はパッケージ凸部518と、回路基板4に形成されてパッケージ凹部517に嵌合する基板凸部413又はパッケージ凸部518に嵌合する基板凹部414と、を有する。
また、本実施例によれば、回路基板4にチップパッケージ5を組み付けるだけでチップパッケージ5を位置決めできるので、上述の各実施例の捨て基板11を省略することもできる。
図16Aは、第7の実施例における回路基板の正面図、図16Bは、図16Aに示す回路基板の下面図、図16Cは、図16Aに示す回路基板の右側面図である。
4 回路基板
5 チップパッケージ
43 パッド
51 パッケージ本体
52 接続端子(はんだ固定部)
53 流量検出素子
413 基板凸部
414 基板凹部
514、515、516、522、523、524、525 凸部(位置決め部)
517 パッケージ凹部(位置決め部)
518 パッケージ凸部(位置決め部)
Claims (8)
- 検出部が少なくとも露出するように流量検出素子を樹脂で封止したチップパッケージを回路基板に位置決め固定する位置決め固定構造であって、
前記チップパッケージは、前記回路基板に沿って配置され、基端部が前記回路基板に固定され、先端部が前記回路基板から側方に突出するパッケージ本体を有し、
前記パッケージ本体の基端部には、前記回路基板にはんだ固定されるはんだ固定部が設けられ、
前記パッケージ本体の先端部には、前記流量検出素子の検出部と、前記回路基板に対する位置決めを行うための位置決め部とが設けられていることを特徴とするチップパッケージの位置決め固定構造。 - 前記位置決め部は、前記パッケージ本体の先端部に形成された凸部を有し、
前記はんだ固定部は、前記パッケージ本体の基端部から突出する接続端子を有し、
前記凸部と前記接続端子は、前記回路基板の実装面を含む仮想平面上に位置することを特徴とする請求項1に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。 - 前記凸部は、前記回路基板を支持する捨て基板に当接されることを特徴とする請求項2に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
- 前記凸部は、前記樹脂により構成されていることを特徴とする請求項2に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
- 前記チップパッケージは、前記流量検出素子を搭載するリードフレームを有し、
前記凸部は、前記リードフレームの一部を前記パッケージ本体から突出させることにより構成されていることを特徴とする請求項3に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。 - 前記凸部は、前記リードフレームのフレーム面に沿って前記パッケージ本体から突出し、先端で折曲されて前記接続端子の接続面側に突出するL字形状を有し、
前記捨て基板には、前記凸部の先端が挿入される挿入穴が設けられていることを特徴とする請求項5に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。 - 前記凸部は、物理量検出装置のハウジングに前記回路基板を取り付けた場合に、前記ハウジングに接着されることを特徴とする請求項2に記載のチップパッケージの位置決め固定構造。
- 回路基板と該回路基板を切り離し可能に支持する捨て基板とを有する基板シートに、流量検出部を有するチップパッケージを配置する配置工程と、
前記チップパッケージが配置された基板シートをリフロー炉に搬送してはんだリフローを行う工程と、
前記基板シートから前記回路基板を切り離す工程と、を含み、
前記配置工程では、前記基板シートに対して前記流量検出部が前記回路基板から突出するように前記チップパッケージを配置して、前記チップパッケージの基端部に設けられているはんだ固定部を前記回路基板に当接させ、かつ、前記チップパッケージの先端部に設
けられている位置決め部を前記捨て基板に当接させて、前記チップパッケージを支持することを特徴とする物理量検出装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018208459 | 2018-11-05 | ||
JP2018208459 | 2018-11-05 | ||
PCT/JP2019/036909 WO2020095548A1 (ja) | 2018-11-05 | 2019-09-20 | チップパッケージの位置決め固定構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020095548A1 JPWO2020095548A1 (ja) | 2021-10-21 |
JP7026259B2 true JP7026259B2 (ja) | 2022-02-25 |
Family
ID=70612429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020556659A Active JP7026259B2 (ja) | 2018-11-05 | 2019-09-20 | チップパッケージの位置決め固定構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210398886A1 (ja) |
JP (1) | JP7026259B2 (ja) |
CN (1) | CN112912699B (ja) |
DE (1) | DE112019004779T5 (ja) |
WO (1) | WO2020095548A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116013803B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-06-20 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011122984A (ja) | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール |
JP2012242298A (ja) | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Denso Corp | 流量検出装置 |
JP2015017857A (ja) | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 株式会社デンソー | 流量センサ |
US20160276566A1 (en) | 2013-10-31 | 2016-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Electrical Circuit and Method for Producing an Electrical Circuit |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326911A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Sony Corp | リニアセンサ |
AU2003902836A0 (en) * | 2003-06-06 | 2003-06-26 | M.B.T.L. Limited | Environmental sensor |
JP2005045110A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Kubota Corp | リフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造 |
WO2012049742A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサおよびその製造方法並びに流量センサモジュールおよびその製造方法 |
JP5662382B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2015-01-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
EP3232167B1 (en) * | 2014-12-08 | 2020-08-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical quantity detection device |
-
2019
- 2019-09-20 CN CN201980065531.XA patent/CN112912699B/zh active Active
- 2019-09-20 DE DE112019004779.5T patent/DE112019004779T5/de active Pending
- 2019-09-20 US US17/288,618 patent/US20210398886A1/en active Pending
- 2019-09-20 WO PCT/JP2019/036909 patent/WO2020095548A1/ja active Application Filing
- 2019-09-20 JP JP2020556659A patent/JP7026259B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011122984A (ja) | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール |
JP2012242298A (ja) | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Denso Corp | 流量検出装置 |
JP2015017857A (ja) | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 株式会社デンソー | 流量センサ |
US20160276566A1 (en) | 2013-10-31 | 2016-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Electrical Circuit and Method for Producing an Electrical Circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112019004779T5 (de) | 2021-09-09 |
CN112912699B (zh) | 2024-03-19 |
CN112912699A (zh) | 2021-06-04 |
US20210398886A1 (en) | 2021-12-23 |
WO2020095548A1 (ja) | 2020-05-14 |
JPWO2020095548A1 (ja) | 2021-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11143535B2 (en) | Thermal-type flowmeter | |
JP2010151795A (ja) | 熱式空気流量センサ | |
JP6771111B2 (ja) | 物理量検出装置 | |
WO2014203556A1 (ja) | 熱式流量計の製造方法 | |
JP5971221B2 (ja) | 空気流量測定装置 | |
JP7026259B2 (ja) | チップパッケージの位置決め固定構造 | |
JP6915160B2 (ja) | 物理量検出装置 | |
US11268920B2 (en) | Physical quantity detection device | |
JP2020034508A (ja) | 物理量検出装置 | |
WO2021095454A1 (ja) | 流量測定装置 | |
JP2002318146A (ja) | 空気流量測定装置およびその製造方法 | |
JP2019066329A (ja) | 物理量検出装置 | |
US20200209034A1 (en) | Physical quantity detection device | |
JP2020094933A (ja) | 熱式流量計 | |
JP7225062B2 (ja) | センサ装置 | |
JP7062135B2 (ja) | 物理量検出装置 | |
US11307072B2 (en) | Physical quantity detection device | |
WO2020179249A1 (ja) | 流量測定装置 | |
JP2019207173A (ja) | 回路パッケージおよび流量測定装置 | |
JP4951452B2 (ja) | 空気流量測定装置 | |
CN113167620A (zh) | 物理量测定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7026259 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |