JPH08111596A - Ｉｃ取付け装置 - Google Patents
Ｉｃ取付け装置Info
- Publication number
- JPH08111596A JPH08111596A JP24415194A JP24415194A JPH08111596A JP H08111596 A JPH08111596 A JP H08111596A JP 24415194 A JP24415194 A JP 24415194A JP 24415194 A JP24415194 A JP 24415194A JP H08111596 A JPH08111596 A JP H08111596A
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- Japan
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- socket
- type
- printed circuit
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットが着脱自在で再利用
可能なＩＣ取付け装置を提供する。 【構成】 プリント基板１１のスルーホール１１ａにＤ
ＩＰ型ＩＣ用ソケット１２の端子を貫通させ、その端子
に導電性の固着手段１３を着脱自在に嵌入することによ
り、プリント基板１１とＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１２と
を互いに固着してある。
可能なＩＣ取付け装置を提供する。 【構成】 プリント基板１１のスルーホール１１ａにＤ
ＩＰ型ＩＣ用ソケット１２の端子を貫通させ、その端子
に導電性の固着手段１３を着脱自在に嵌入することによ
り、プリント基板１１とＤＩＰ型ＩＣ用ソケット１２と
を互いに固着してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ取付け装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ＤＩＰ型ＩＣの電気的特性試験等を行な
う場合に従来より用いていたＩＣ取付け装置の構成を図
５に示す。プリント基板５１に設けてある複数のスルー
ホール５１ａ〜５１ａにＤＩＰ型ＩＣ用ソケット５２の
各端子を貫通させ、その各端子とプリント基板５１とを
半田５３〜５３にてそれぞれ固着させてあった。５１ｂ
〜５１ｂは導電線で、それぞれスルーホール５１ａを介
して基板５１の裏面におけるスルーホール５１ａの周辺
にまで形成されている。ソケット５２にはその各端子と
それぞれ導通している差込口５２ａ〜５２ａが設けてあ
る。ソケット５２の端子と導通線５１ｂとは半田５３に
より互いに接続されているので、差込口５２ａと導通線
５１ｂは導通している。
う場合に従来より用いていたＩＣ取付け装置の構成を図
５に示す。プリント基板５１に設けてある複数のスルー
ホール５１ａ〜５１ａにＤＩＰ型ＩＣ用ソケット５２の
各端子を貫通させ、その各端子とプリント基板５１とを
半田５３〜５３にてそれぞれ固着させてあった。５１ｂ
〜５１ｂは導電線で、それぞれスルーホール５１ａを介
して基板５１の裏面におけるスルーホール５１ａの周辺
にまで形成されている。ソケット５２にはその各端子と
それぞれ導通している差込口５２ａ〜５２ａが設けてあ
る。ソケット５２の端子と導通線５１ｂとは半田５３に
より互いに接続されているので、差込口５２ａと導通線
５１ｂは導通している。
【０００３】以上の構成の装置にて、差込口５２ａ〜５
２ａにＤＩＰ型ＩＣの端子を装着し、導電線５１ｂ〜５
１ｂに所望の電圧を印加して試験を行なう。
２ａにＤＩＰ型ＩＣの端子を装着し、導電線５１ｂ〜５
１ｂに所望の電圧を印加して試験を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のように、Ｄ
ＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子とプリント基板とを半田付
けしていたのでは、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットおよびプリ
ント基板を再利用しようとして半田を剥離しても、一旦
半田を剥離した端子および基板は信頼性が著しく低下し
てしまうので再利用できず、使い捨ての状況であった。
ＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子とプリント基板とを半田付
けしていたのでは、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットおよびプリ
ント基板を再利用しようとして半田を剥離しても、一旦
半田を剥離した端子および基板は信頼性が著しく低下し
てしまうので再利用できず、使い捨ての状況であった。
【０００５】本発明は、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットが着脱
自在で再利用可能なＩＣ取付け装置を提供することを目
的としている。
自在で再利用可能なＩＣ取付け装置を提供することを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のスルー
ホールを有するプリント基板と、このプリント基板の複
数のスルーホールにそれぞれ端子が貫通しているＤＩＰ
型ＩＣ用ソケットと、導電性材料からなり、上記ＤＩＰ
型ＩＣ用ソケットの端子に着脱自在で、上記プリント基
板と上記ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットとを互いに固着せしめ
る固着手段とを設けることにより、上記課題を解決する
ものである。
ホールを有するプリント基板と、このプリント基板の複
数のスルーホールにそれぞれ端子が貫通しているＤＩＰ
型ＩＣ用ソケットと、導電性材料からなり、上記ＤＩＰ
型ＩＣ用ソケットの端子に着脱自在で、上記プリント基
板と上記ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットとを互いに固着せしめ
る固着手段とを設けることにより、上記課題を解決する
ものである。
【０００７】また、本発明は、複数のスルーホールを有
するプリント基板と、このプリント基板の複数のスルー
ホールにそれぞれ端子が貫通し、上記プリント基板上に
互いに平行に配設されたＳＩＰ型ＩＣ用ソケットと、導
電性材料からなり、上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子
に取り付けられ、上記プリント基板と上記ＳＩＰ型ＩＣ
用ソケットとを互いに固着せしめる固着手段と、上記Ｓ
ＩＰ型ＩＣ用ソケットに着脱自在に装着されたＤＩＰ型
ＩＣ用ソケットとを設けることにより、上記課題を解決
するものであり、特に、上記固着手段は、半田等の溶融
性固着剤、あるいは上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子
に着脱自在なものであることが望ましい。
するプリント基板と、このプリント基板の複数のスルー
ホールにそれぞれ端子が貫通し、上記プリント基板上に
互いに平行に配設されたＳＩＰ型ＩＣ用ソケットと、導
電性材料からなり、上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子
に取り付けられ、上記プリント基板と上記ＳＩＰ型ＩＣ
用ソケットとを互いに固着せしめる固着手段と、上記Ｓ
ＩＰ型ＩＣ用ソケットに着脱自在に装着されたＤＩＰ型
ＩＣ用ソケットとを設けることにより、上記課題を解決
するものであり、特に、上記固着手段は、半田等の溶融
性固着剤、あるいは上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端子
に着脱自在なものであることが望ましい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００９】まず、第１の実施例について説明する。図
１に本装置の構成を示す。同図において、１１は複数の
スルーホール１１ａ〜１１ａを有するプリント基板であ
る。１１ｂ〜１１ｂは基板１１上に形成してある導電線
である。１２は複数の端子を有するＤＩＰ型ＩＣ用ソケ
ットで、その各端子はスルーホール１１ａ〜１１ａをそ
れぞれ貫通している。ソケット１２にはＤＩＰ型ＩＣの
端子が差し込まれる複数の差込口１２ａ〜１２ａが設け
てある。差込口１２ａ〜１２ａはソケット１２の各端子
とそれぞれ導通している。１３〜１３はソケット１２の
各端子にそれぞれ着脱自在に装着してあり、基板１１と
ソケット１２とを固着せしめる導電性の固着手段であ
る。
１に本装置の構成を示す。同図において、１１は複数の
スルーホール１１ａ〜１１ａを有するプリント基板であ
る。１１ｂ〜１１ｂは基板１１上に形成してある導電線
である。１２は複数の端子を有するＤＩＰ型ＩＣ用ソケ
ットで、その各端子はスルーホール１１ａ〜１１ａをそ
れぞれ貫通している。ソケット１２にはＤＩＰ型ＩＣの
端子が差し込まれる複数の差込口１２ａ〜１２ａが設け
てある。差込口１２ａ〜１２ａはソケット１２の各端子
とそれぞれ導通している。１３〜１３はソケット１２の
各端子にそれぞれ着脱自在に装着してあり、基板１１と
ソケット１２とを固着せしめる導電性の固着手段であ
る。
【００１０】図２に、図１に示した装置における基板１
１とソケット１２との固着部分の断面を示す。固着手段
１３には取付孔１３ａが形成してあり、スルーホール１
１ａを貫通した端子１２ｂが嵌入されている。固着手段
１３は端子１２ｂに着脱自在で、端子１２ｂを取付孔１
３ａに嵌入すると、端子１２ｂと固着手段１３とが接触
し、固着手段１３が端子１２ｂから抜け落ちないように
なっている。また、導電線１１ｂはスルーホール１１ａ
を介して基板１１の裏面におけるスルーホール１１ａの
周辺にまで形成してあり、固着手段１３と接触してい
る。したがって、差込口１２ａと導電線１１ｂとが導通
する。
１とソケット１２との固着部分の断面を示す。固着手段
１３には取付孔１３ａが形成してあり、スルーホール１
１ａを貫通した端子１２ｂが嵌入されている。固着手段
１３は端子１２ｂに着脱自在で、端子１２ｂを取付孔１
３ａに嵌入すると、端子１２ｂと固着手段１３とが接触
し、固着手段１３が端子１２ｂから抜け落ちないように
なっている。また、導電線１１ｂはスルーホール１１ａ
を介して基板１１の裏面におけるスルーホール１１ａの
周辺にまで形成してあり、固着手段１３と接触してい
る。したがって、差込口１２ａと導電線１１ｂとが導通
する。
【００１１】ＤＩＰ型ＩＣの信頼性試験等を行なう場合
は、ＩＣの端子を差込口１２ａに差し込み、導電線１１
ｂに所望の電圧を印加する。
は、ＩＣの端子を差込口１２ａに差し込み、導電線１１
ｂに所望の電圧を印加する。
【００１２】試験が終了したらソケット１２からＩＣを
取り外す。さらに、固着手段１３を端子１２ｂから取り
外すことによって、基板１１とソケット１２を分離させ
ることができる。固着手段１３は端子１２ｂに嵌入して
あっただけなので、両者の結合を解除しても基板１１、
ソケット１２および固着手段１３の信頼性は変わらず、
各部品をそれぞれ再利用可能である。
取り外す。さらに、固着手段１３を端子１２ｂから取り
外すことによって、基板１１とソケット１２を分離させ
ることができる。固着手段１３は端子１２ｂに嵌入して
あっただけなので、両者の結合を解除しても基板１１、
ソケット１２および固着手段１３の信頼性は変わらず、
各部品をそれぞれ再利用可能である。
【００１３】つぎに、第２の実施例について説明する。
図３に装置の構成を示す。同図において、３１は図１に
示したプリント基板１１と同様に複数のスルーホール３
１ａ〜３１ａを有するプリント基板である。３１ｂ〜３
１ｂは基板３１上に形成してある導電線である。３２〜
３２はＳＩＰ型ＩＣ用ソケットで、基板３１上に互いに
平行に配設され、その端子はスルーホール３１ａ〜３１
ａにそれぞれ貫通している。また、ソケット３２にはＤ
ＩＰ型ＩＣソケットの端子が差し込まれる差込口３２ａ
〜３２ａを設けてある。差込口３２ａ〜３２ａはソケッ
ト３２の各端子とそれぞれ導通している。３３はソケッ
ト３２の端子と基板３１とを固着せしめる固着手段で、
本例では半田である。３４はその端子がソケット３２の
差込口３２ａに着脱自在に装着されているＤＩＰ型ＩＣ
用ソケットで、ＤＩＰ型ＩＣの端子が差し込まれる差込
口３４ａ〜３４ａを設けてある。差込口３４ａ〜３４ａ
はソケット３４の各端子とそれぞれ導通している。
図３に装置の構成を示す。同図において、３１は図１に
示したプリント基板１１と同様に複数のスルーホール３
１ａ〜３１ａを有するプリント基板である。３１ｂ〜３
１ｂは基板３１上に形成してある導電線である。３２〜
３２はＳＩＰ型ＩＣ用ソケットで、基板３１上に互いに
平行に配設され、その端子はスルーホール３１ａ〜３１
ａにそれぞれ貫通している。また、ソケット３２にはＤ
ＩＰ型ＩＣソケットの端子が差し込まれる差込口３２ａ
〜３２ａを設けてある。差込口３２ａ〜３２ａはソケッ
ト３２の各端子とそれぞれ導通している。３３はソケッ
ト３２の端子と基板３１とを固着せしめる固着手段で、
本例では半田である。３４はその端子がソケット３２の
差込口３２ａに着脱自在に装着されているＤＩＰ型ＩＣ
用ソケットで、ＤＩＰ型ＩＣの端子が差し込まれる差込
口３４ａ〜３４ａを設けてある。差込口３４ａ〜３４ａ
はソケット３４の各端子とそれぞれ導通している。
【００１４】図４に、図３に示した装置における基板３
１とソケット３２との固着部分の断面を示す。導電線３
１ｂはスルーホール３１ａを介して基板３１の裏面にお
けるスルーホール３１ａの周辺にまで形成してある。固
着手段である半田３３により端子３２ｂと導電線３１ｂ
とを固着してある。したがって、差込口３４ａと導電線
３１ｂとが導通する。
１とソケット３２との固着部分の断面を示す。導電線３
１ｂはスルーホール３１ａを介して基板３１の裏面にお
けるスルーホール３１ａの周辺にまで形成してある。固
着手段である半田３３により端子３２ｂと導電線３１ｂ
とを固着してある。したがって、差込口３４ａと導電線
３１ｂとが導通する。
【００１５】ＤＩＰ型ＩＣの信頼性試験等を行なう場合
は、ＩＣの端子を差込口３４ａに差し込み、導電線３１
ｂに所望の電圧を印加する。
は、ＩＣの端子を差込口３４ａに差し込み、導電線３１
ｂに所望の電圧を印加する。
【００１６】試験が終了したら、ソケット３４からＩＣ
を取り外す。さらに、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット３４をＳ
ＩＰ型ＩＣ用ソケット３２から取り外すことによって、
基板３１とＤＩＰ型ＩＣ用ソケット３４とを分離するこ
とができる。ソケット３４はＳＩＰ型ＩＣ用ソケット３
２に嵌入してあっただけなので、両者の結合を解除して
も信頼性は変わらず、再利用可能である。
を取り外す。さらに、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット３４をＳ
ＩＰ型ＩＣ用ソケット３２から取り外すことによって、
基板３１とＤＩＰ型ＩＣ用ソケット３４とを分離するこ
とができる。ソケット３４はＳＩＰ型ＩＣ用ソケット３
２に嵌入してあっただけなので、両者の結合を解除して
も信頼性は変わらず、再利用可能である。
【００１７】ところで、上記第２の実施例では、ＳＩＰ
型ＩＣ用ソケット３２の端子３２ｂと基板３１とを固着
手段である半田３３により固着するようにしたが、固着
手段３３を、上記第１の実施例と同様に、端子に着脱自
在な嵌込み式の部材としてもよく、この場合はＳＩＰ型
ＩＣ用ソケット３２と基板３１とを分離することがで
き、それぞれが再利用可能となる。
型ＩＣ用ソケット３２の端子３２ｂと基板３１とを固着
手段である半田３３により固着するようにしたが、固着
手段３３を、上記第１の実施例と同様に、端子に着脱自
在な嵌込み式の部材としてもよく、この場合はＳＩＰ型
ＩＣ用ソケット３２と基板３１とを分離することがで
き、それぞれが再利用可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケッ
トが着脱自在なので、何度でも再利用することができ、
コストダウンにつながる。
トが着脱自在なので、何度でも再利用することができ、
コストダウンにつながる。
【００１９】また、ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットの基板への
取り付けミスがあっても、信頼性を低下させることなく
取り付け直すことができる。
取り付けミスがあっても、信頼性を低下させることなく
取り付け直すことができる。
【００２０】さらに、従来の半田付けによるＤＩＰ型Ｉ
Ｃ用ソケットの端子へのダメージ等を解消することがで
きる。
Ｃ用ソケットの端子へのダメージ等を解消することがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施例を示した説明図
【図２】本装置要部の断面を示した断面図
【図３】本発明の第２の実施例を示した説明図
【図４】本装置要部の断面を示した断面図
【図５】従来例を示した説明図
１１ プリント基板 １２ ＤＩＰ型ＩＣ用ソケット １３ 固着手段 ３２ ＳＩＰ型ＩＣ用ソケット
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のスルーホールを有するプリント基
板と、 このプリント基板の複数のスルーホールにそれぞれ端子
が貫通しているＤＩＰ型ＩＣ用ソケットと、 導電性材料からなり、上記ＤＩＰ型ＩＣ用ソケットの端
子に着脱自在で、上記プリント基板と上記ＤＩＰ型ＩＣ
用ソケットとを互いに固着せしめる固着手段と、 を具
備することを特徴とするＩＣ取付け装置。 - 【請求項２】 複数のスルーホールを有するプリント基
板と、 このプリント基板の複数のスルーホールにそれぞれ端子
が貫通し、上記プリント基板上に互いに平行に配設され
たＳＩＰ型ＩＣ用ソケットと、 導電性材料からなり、上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端
子に取り付けられ、上記プリント基板と上記ＳＩＰ型Ｉ
Ｃ用ソケットとを互いに固着せしめる固着手段と、 上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットに着脱自在なＤＩＰ型ＩＣ
用ソケットと、 を具備することを特徴とするＩＣ取付け装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣ取付け装置におい
て、上記固着手段は、半田等の溶融性固着剤であること
を特徴とするＩＣ取付け装置。 - 【請求項４】 請求項２に記載のＩＣ取付け装置におい
て、上記固着手段は、上記ＳＩＰ型ＩＣ用ソケットの端
子に着脱自在であることを特徴とするＩＣ取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24415194A JPH08111596A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｉｃ取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24415194A JPH08111596A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｉｃ取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111596A true JPH08111596A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17114526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24415194A Pending JPH08111596A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｉｃ取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111596A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155194A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-04 | 日本電気株式会社 | 電気部品接続方式 |
| JPS60154697A (ja) * | 1984-01-25 | 1985-08-14 | 株式会社日立製作所 | 電子部品実装方法 |
| JPS6374545A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-05 | Hitachi Ltd | ロボツト用ダブルハンド |
| JPH022860B2 (ja) * | 1981-05-06 | 1990-01-19 | Colgate Palmolive Co | |
| JPH0251879A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動実装型電子部品 |
| JPH0476983A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Fujitsu Ltd | Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24415194A patent/JPH08111596A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022860B2 (ja) * | 1981-05-06 | 1990-01-19 | Colgate Palmolive Co | |
| JPS59155194A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-04 | 日本電気株式会社 | 電気部品接続方式 |
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| JPS6374545A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-05 | Hitachi Ltd | ロボツト用ダブルハンド |
| JPH0251879A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動実装型電子部品 |
| JPH0476983A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Fujitsu Ltd | Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ |
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