JPH0476983A - Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ - Google Patents
Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープInfo
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- JPH0476983A JPH0476983A JP2191806A JP19180690A JPH0476983A JP H0476983 A JPH0476983 A JP H0476983A JP 2191806 A JP2191806 A JP 2191806A JP 19180690 A JP19180690 A JP 19180690A JP H0476983 A JPH0476983 A JP H0476983A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
ＳＭＤ追加実装用フットプリントテープに関し、ＳＭＤ
の種類に対して共通使用出来、低コストで作業性の良い
用品を提供することを目的とし、対向二辺に接続端子を
並列するＳＭＤの端子接続用のフットプリントを、所定
対向寸法に所定間隔で複数列に連続配置し、裏面に電気
的絶縁性の接着材を被着した構成、及び、チップ型の二
端子ＳＭＤの接続用のフットプリントを、同様に二列に
設け、裏面に接着材を被着するように構成する。
の種類に対して共通使用出来、低コストで作業性の良い
用品を提供することを目的とし、対向二辺に接続端子を
並列するＳＭＤの端子接続用のフットプリントを、所定
対向寸法に所定間隔で複数列に連続配置し、裏面に電気
的絶縁性の接着材を被着した構成、及び、チップ型の二
端子ＳＭＤの接続用のフットプリントを、同様に二列に
設け、裏面に接着材を被着するように構成する。
本発明は、ＳＭＤ追加実装用フットプリントテープに関
する。
する。
電子通信装置の小形化、高性能化に伴い、回路を構成す
るプリント板に実装する部品もＳＭＤが多用されるよう
になって来た。
るプリント板に実装する部品もＳＭＤが多用されるよう
になって来た。
又、かように組立られたプリント板に対して、後から回
路変更を行うことがあり、今更プリント基板を交換する
ことは不可能であり、何とか空き部にＳＭＤを追加実装
して変更処理をしなければならず、低コストで確実に行
えることが望まれる。
路変更を行うことがあり、今更プリント基板を交換する
ことは不可能であり、何とか空き部にＳＭＤを追加実装
して変更処理をしなければならず、低コストで確実に行
えることが望まれる。
第３図に従来の一例のＳＭＤの追加実装を示す。
従来の一例として、ＳＯＰ型パッケージのＳＭＤＩを追
加実装する場合で、第３図に示す如く、ＳＭＤｌのみを
取付ける四角形の補助プリント板９１と、この補助プリ
ント板９１に設けた各フットプリント６の端部に一端を
半田付けした細い接続配線９２と、プリント板９の空き
部とから成り、ＳＭＤＩを半田付けした補助プリント板
９１を空き部に接着させ、接続配ｖＡ９２の他端を所定
のプリント配線に半田付は接続させて完成する。
加実装する場合で、第３図に示す如く、ＳＭＤｌのみを
取付ける四角形の補助プリント板９１と、この補助プリ
ント板９１に設けた各フットプリント６の端部に一端を
半田付けした細い接続配線９２と、プリント板９の空き
部とから成り、ＳＭＤＩを半田付けした補助プリント板
９１を空き部に接着させ、接続配ｖＡ９２の他端を所定
のプリント配線に半田付は接続させて完成する。
勿論、他の型のＳＭＤを追加実装する場合でも、それを
搭載実装する大きさに合わせた補助プリント板を用いて
、同様に追加処理が行われる。
搭載実装する大きさに合わせた補助プリント板を用いて
、同様に追加処理が行われる。
しかしながら、
■ 追加実装するＳＭＤに合わせて、補助プリント板の
大きさ、フットプリントの配置が決まる。
大きさ、フットプリントの配置が決まる。
■ 又、ＳＯＰ型のＳＭＤＩでは、接続端子３の個数と
列間隔により何種類にもなる。
列間隔により何種類にもなる。
■ このため、補助プリント板は多種類となり、間違い
も生じ易く、無駄な在庫増や、その都度製作する時間を
要していた。
も生じ易く、無駄な在庫増や、その都度製作する時間を
要していた。
■ 従って、追加実装するＳＭＤの形状種類を制約し、
多種類化を抑制しているが、充分な効果を発揮出来ない
状態である。
多種類化を抑制しているが、充分な効果を発揮出来ない
状態である。
等の問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、ＳＭＤの種類に対し
て共通使用出来、低コストで作業性の良い用品を提供す
ることを目的とする。
て共通使用出来、低コストで作業性の良い用品を提供す
ることを目的とする。
上記目的は、第１図、第２図に示す如く、［１１対向二
辺に接続端子３を並列するＳＭＤＩの端子接続用のフッ
トプリント６を、所定対向寸法に所定間隔で二側に連続
配置し、裏面に電気的絶縁性の接着材８を被着する、本
発明のＳＭＤ追加実装用フットプリントテープ４により
達成される。
辺に接続端子３を並列するＳＭＤＩの端子接続用のフッ
トプリント６を、所定対向寸法に所定間隔で二側に連続
配置し、裏面に電気的絶縁性の接着材８を被着する、本
発明のＳＭＤ追加実装用フットプリントテープ４により
達成される。
［２１又、チップ型の二端子ＳＭＤ２の接続用のフット
プリント７を、所定対向寸法に所定間隔で複数列に連続
配置し、裏面に電気的絶縁性の接着材８を被着する、本
発明のＳＭＤ追加実装用フットプリントテープ５によっ
ても適えられる。
プリント７を、所定対向寸法に所定間隔で複数列に連続
配置し、裏面に電気的絶縁性の接着材８を被着する、本
発明のＳＭＤ追加実装用フットプリントテープ５によっ
ても適えられる。
即ち、接続端子３が同一の列間隔を有するＳＭＤＩでは
、その個数によって種類が増えるので、フットプリント
６を同間隔に二側に配置したフンドブリントチーブ４を
用い、実装するＳＭＤＩの接続端子３の個数にフンドブ
リント６の個数を合わせた位置で切断して使えば、ＳＭ
ＤＩの接続端子３０個数による種類に対して共通に使用
出来る。
、その個数によって種類が増えるので、フットプリント
６を同間隔に二側に配置したフンドブリントチーブ４を
用い、実装するＳＭＤＩの接続端子３の個数にフンドブ
リント６の個数を合わせた位置で切断して使えば、ＳＭ
ＤＩの接続端子３０個数による種類に対して共通に使用
出来る。
又、切断したフットプリントテープ４は、裏面の接着材
８により、容易にプリント板９の指定の空き部に接着固
定させることが出来、表面のプリント配線に対しては接
着材８が電気絶縁性を有するので、問題はない。
８により、容易にプリント板９の指定の空き部に接着固
定させることが出来、表面のプリント配線に対しては接
着材８が電気絶縁性を有するので、問題はない。
チップ型の二端子ＳＭＤ２の場合も、フットプリント７
の対向寸法と隣接間隔とを所定に選ぶことにより、二端
子ＳＭＤ２の種類に対して広く共通に使用出来るものが
得られる。
の対向寸法と隣接間隔とを所定に選ぶことにより、二端
子ＳＭＤ２の種類に対して広く共通に使用出来るものが
得られる。
又、複数個を同一場所に追加する場合は、フットプリン
トテープ４，５を１個毎に切り離さずに、その個数分を
連げたままで切断して使用すれば良く、これにより作業
性が高められる。
トテープ４，５を１個毎に切り離さずに、その個数分を
連げたままで切断して使用すれば良く、これにより作業
性が高められる。
かようなフットプリントテープ４，５は、−面に強固に
被着した導体層を有し、半田付の耐熱性を有する薄いプ
リント配線板で、任意位置で容易に切断出来るものあれ
ば良く、可撓性の有無及び長さの長短は問わない。しか
し、長尺の方が無駄な端切れの発生が少ない。
被着した導体層を有し、半田付の耐熱性を有する薄いプ
リント配線板で、任意位置で容易に切断出来るものあれ
ば良く、可撓性の有無及び長さの長短は問わない。しか
し、長尺の方が無駄な端切れの発生が少ない。
かくして、ＳＭＤの種類に対して共通使用出来、低コス
トで作業性の良い用品を提供することが可能となる。
トで作業性の良い用品を提供することが可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図（
ａ）に本発明の一実施例の構成図、同図（ｂ）に同テー
プ表面図、第２図（ａ）に本発明の他の実施例の構成図
、同図（ｂ）に同テープ表面図を示す一実施例は、半導
体部品でＳＯＰ型パッケージのＳＭＤ Ｉに適用したも
ので、接続端子３の間隔が１．２７ｍｍ、対向列の間隔
寸法が３００ｍ１ｌ （ＥＩＡＪ系列）と２５０ｍ１ｌ
（ＡＮＳＩ系列）とに共通とし、更に、任意の位置で
容易に切断可能なテープ状とすることで、収容接続端子
３の個数に無関係に使用可能としである。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図（
ａ）に本発明の一実施例の構成図、同図（ｂ）に同テー
プ表面図、第２図（ａ）に本発明の他の実施例の構成図
、同図（ｂ）に同テープ表面図を示す一実施例は、半導
体部品でＳＯＰ型パッケージのＳＭＤ Ｉに適用したも
ので、接続端子３の間隔が１．２７ｍｍ、対向列の間隔
寸法が３００ｍ１ｌ （ＥＩＡＪ系列）と２５０ｍ１ｌ
（ＡＮＳＩ系列）とに共通とし、更に、任意の位置で
容易に切断可能なテープ状とすることで、収容接続端子
３の個数に無関係に使用可能としである。
その構成は、第１図（ａ）に示す如く、ＳＭＤ Ｉと、
所定長に切断されたフットプリントテープ４と、接続配
線９２とから成る。
所定長に切断されたフットプリントテープ４と、接続配
線９２とから成る。
フットプリントテープ４は、ポリアミド樹脂フィルムを
基材とした１２睡幅で０．２ｍｍ厚の可撓性プリント配
線板で、図（ｂ）に示す如く、表面に矩形のフットプリ
ント６を１．２７ｍｍピッチに２列並列してあり、フッ
トプリント６の列間隔は間隔の小さい２５０ｎ＋ｉｌ
（ＡＮＳＩ系列）に合わせて５．５肛とし、フンドブリ
ントテープ４の各部から０．５ｍｍ空けてフットプリン
ト６を設けである。
基材とした１２睡幅で０．２ｍｍ厚の可撓性プリント配
線板で、図（ｂ）に示す如く、表面に矩形のフットプリ
ント６を１．２７ｍｍピッチに２列並列してあり、フッ
トプリント６の列間隔は間隔の小さい２５０ｎ＋ｉｌ
（ＡＮＳＩ系列）に合わせて５．５肛とし、フンドブリ
ントテープ４の各部から０．５ｍｍ空けてフットプリン
ト６を設けである。
尚、裏面に両面接着テープからなる接着材８が全面に接
着され、接着面には接着防止−の保ａｔ薄板が貼られて
おり、約５０ＣＩの全長としである。
着され、接着面には接着防止−の保ａｔ薄板が貼られて
おり、約５０ＣＩの全長としである。
これにより、３００ｍ１ｌ （ＥＩＡＪ系列）のＳＭＤ
ｌでも差支えなく半田付出来、更に、フットプリント６
の端部に余地があり、接続配線９２の一端を半田付接続
することが出来る。
ｌでも差支えなく半田付出来、更に、フットプリント６
の端部に余地があり、接続配線９２の一端を半田付接続
することが出来る。
作業は、追加実装するＳＭＤｌの接続端子３の個数に合
わせてフットプリント６の間をカッターにて切断し、Ｓ
ＭＤＩをフットプリント６に半田付けし、更に、接続配
線９２を所定フットプリント６に半田付けしてから、プ
リント板９の所定空き部に接着固定させ、接続配線９２
の他の端を所定プリント配線と半田付接続させる。
わせてフットプリント６の間をカッターにて切断し、Ｓ
ＭＤＩをフットプリント６に半田付けし、更に、接続配
線９２を所定フットプリント６に半田付けしてから、プ
リント板９の所定空き部に接着固定させ、接続配線９２
の他の端を所定プリント配線と半田付接続させる。
他の実施例は、チップ型の抵抗、コンデンサ等の二端子
ＳＭＤ２に対して共用化を図ったものである。
ＳＭＤ２に対して共用化を図ったものである。
二端子ＳＭＤ２は、実装専有面が１．６Ｘ０．８．２Ｘ
１．２５．３．２ Ｘ １．６．３．２Ｘ２．５．４．
７ Ｘ ２．６．５．８Ｘ３．２．５．８Ｘ４．５．７
．３Ｘ４．３ ｍｍ等々で各種カあり、これらに共通使
用出来るようにし、且つ、追加実装する個数に応して任
意の位置で容易に切断可能なテープ状としである。
１．２５．３．２ Ｘ １．６．３．２Ｘ２．５．４．
７ Ｘ ２．６．５．８Ｘ３．２．５．８Ｘ４．５．７
．３Ｘ４．３ ｍｍ等々で各種カあり、これらに共通使
用出来るようにし、且つ、追加実装する個数に応して任
意の位置で容易に切断可能なテープ状としである。
その構成は、第２図（ａ）に示す如く、二端子ＳＭＤ２
と、所定長に切断されたマントプリントテープ５と、接
続配線９２とから成る。
と、所定長に切断されたマントプリントテープ５と、接
続配線９２とから成る。
フンドブリントテープ５は、ポリアミド樹脂フィルムを
基材とした１２ｍｍ幅で０．２髄厚の可撓性プリント配
線板で、図（ｂ）に示す如く、表面に１．８画角形のフ
ットプリント７を、幅方向に２画と０．９ｍに隙間をあ
けて４個を並べ、更に、長さ方向に２．８ ｍｍピッチ
に連続して設けである。
基材とした１２ｍｍ幅で０．２髄厚の可撓性プリント配
線板で、図（ｂ）に示す如く、表面に１．８画角形のフ
ットプリント７を、幅方向に２画と０．９ｍに隙間をあ
けて４個を並べ、更に、長さ方向に２．８ ｍｍピッチ
に連続して設けである。
尚、裏面に両面接着テープからなる接着材８が全面に接
着され、接着面には接着防止用の保護薄板が貼られてお
り、約５０ｃｍの全長に揃えである。
着され、接着面には接着防止用の保護薄板が貼られてお
り、約５０ｃｍの全長に揃えである。
これにより、長さが３．５ｍｍ以下の二端子ＳＭＤ２は
、０．９＋ｎｍ隙間のフットプリント７間に半田付けし
、４．７髄長の二端子ＳＭＤ２は２ｍｍ隙間のフットプ
リント７間に２ピッチ分を専有し、５．８髄長以上のは
３個のフットプリント７の両端間に２ピンチ分を専有し
て半田付する。
、０．９＋ｎｍ隙間のフットプリント７間に半田付けし
、４．７髄長の二端子ＳＭＤ２は２ｍｍ隙間のフットプ
リント７間に２ピッチ分を専有し、５．８髄長以上のは
３個のフットプリント７の両端間に２ピンチ分を専有し
て半田付する。
従って、１ピッチ分では、３．５聯長以下が２個迄取付
けられ、２ピッチ分では、３．５ ｍｍ長以下のみが計
４個、又は４．７ａｎｎ長が１個と３．５ ｒＩｍ１聯
長以下個の計３個、又は５．８ｏｎ長以上が１個と３．
５薗長以下が１個の計２個が取付けられ、更に、フット
プリント７の端部に余地があり、接続配線９２の一端を
半田付接続することが出来る。
けられ、２ピッチ分では、３．５ ｍｍ長以下のみが計
４個、又は４．７ａｎｎ長が１個と３．５ ｒＩｍ１聯
長以下個の計３個、又は５．８ｏｎ長以上が１個と３．
５薗長以下が１個の計２個が取付けられ、更に、フット
プリント７の端部に余地があり、接続配線９２の一端を
半田付接続することが出来る。
作業は、追加実装するＳＭＤ Ｉの接続端子３の個数に
合わせてフットプリント６の間をカッターにて切断し、
ＳＭＤｌをフットプリント６に半田付けし、更に、接続
配線９２を所定フットプリント６に半田付けしてから、
プリント板９の所定空き部に接着固定させ、接続配線９
２の他の端を所定プリント配線と半田付接続させる。
合わせてフットプリント６の間をカッターにて切断し、
ＳＭＤｌをフットプリント６に半田付けし、更に、接続
配線９２を所定フットプリント６に半田付けしてから、
プリント板９の所定空き部に接着固定させ、接続配線９
２の他の端を所定プリント配線と半田付接続させる。
かくの如く、二端子ＳＭＤ２を集合実装するのが極めて
効率よく、且つ適度の大きさで取扱易い。
効率よく、且つ適度の大きさで取扱易い。
上記各実施例は夫々−例を示したもので、各部の寸法、
形状、材料は上記のものに限定するものではない。
形状、材料は上記のものに限定するものではない。
又、接着材８に両面テープを使用したが、塗布する接着
材を用いても差支えない。
材を用いても差支えない。
更に、プリント板９への追加実装も上記作業順序に何ら
拘るものではない。
拘るものではない。
６．７はフットプリント、８は接着材、９はプリント板
、 ９１は補助プリント板、９２は接続配線である
。
、 ９１は補助プリント板、９２は接続配線である
。
以上の如（、本発明のフットプリントテープを用いるこ
とにより、ＳＭＤの種類に対して共通使用出来、低コス
トで良好な作業性が得られ、その実用的効果は著しい。
とにより、ＳＭＤの種類に対して共通使用出来、低コス
トで良好な作業性が得られ、その実用的効果は著しい。
第１図は本発明の一実施例、
第２図は本発明の他の実施例、
第３図に従来の一例のＳＭＤの追加実装である。
図において、
１はＳＭＤ、 ２は二端子ＳＭＤ、３は接
続端子、 ４．５はフットプリントテープ、 第 １ 図 イ相−来の一企’ｌ／＞ＳＭＤＱ追ｊ）ａ実＊乏。 第 ３ 図 木食明の也の突方包例 第２図
続端子、 ４．５はフットプリントテープ、 第 １ 図 イ相−来の一企’ｌ／＞ＳＭＤＱ追ｊ）ａ実＊乏。 第 ３ 図 木食明の也の突方包例 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］対向二辺に接続端子（３）を並列するＳＭＤ（１
）の端子接続用のフットプリント（６）を、所定対向寸
法に所定間隔で二列に連続配置し、裏面に電気的絶縁性
の接着材（８）を被着したことを特徴とするＳＭＤ追加
実装用フットプリントテープ。 ［２］チップ型の二端子ＳＭＤ（２）の接続用のフット
プリント（７）を、所定対向寸法に所定間隔で複数列に
連続配置し、裏面に電気的絶縁性の接着材（８）を被着
したことを特徴とするＳＭＤ追加実装用フットプリント
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191806A JPH0476983A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191806A JPH0476983A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476983A true JPH0476983A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16280838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191806A Pending JPH0476983A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | Ｓｍｄ追加実装用フットプリントテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476983A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08111596A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Precision Circuits Kk | Ｉｃ取付け装置 |
| KR20240019923A (ko) | 2022-08-05 | 2024-02-14 | 한국과학기술연구원 | 메타물질 어레이 및 전자기파 조사부를 포함하는 코로나바이러스 변이 판별 장치 |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2191806A patent/JPH0476983A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08111596A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Precision Circuits Kk | Ｉｃ取付け装置 |
| KR20240019923A (ko) | 2022-08-05 | 2024-02-14 | 한국과학기술연구원 | 메타물질 어레이 및 전자기파 조사부를 포함하는 코로나바이러스 변이 판별 장치 |
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